湿式分級装置 S-100W-Ｄによる 分級精度確認 個数レベルで粗粒子を除去 実験粒子事前測定
■ 画像解析サンプル準備 今回のサンプルは分布中心が４μｍの 真球状のアクリル粒子を使用 （楕円形の粒子は精度が悪い） ■ 分級装置の精度を確認するため Φ７μｍ前後のアクリル粒子を 分級精度確認のため 微量実験粒子に添加 ■ 分級実験に使用する粒子径は ５μｍ以上を 『粗粒子』 と仮定 事前に混入粒子径を FPIA-3000装置で画像解析 ■ FPIA-3000 画像解析結果 最大径 7.5μｍの粗粒子を確認 ５μｍ以上の粒子が 混入比 8/ 18,500個 確認
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株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
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