セムテックエンジニアリングの製品ラインアップ

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブ。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能　※画像1参照 ・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計。 　高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する異形穴加工も可能　※画像2～6参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない　※画像7参照 ・ 画像解析装置FPIA-3000により測定。カットライン=篩穴径を通過した『パス品』粒子のみ検出する　※画像8・9参照

• その他実装機械

■ この技術を使うと SEM写真のような 高精度・高開口率・高強度の 　 『超高信頼性 篩』を製作することが出来ます ■ 機能性粒子と呼ばれる 直径Φ５μｍ以下の粒子を製造する際 　 混在する微量の粗粒子を個数レベルで取り除くに使われます ■ 採用例 1　液晶パネル　スペーサ　　プラスチック粒子 　 採用例 2　液晶パネル　異方性導電膜　（ACF 粒子） 　 応用例 3　電池シール材　ＩＣパッケージ　機密封止材　 　 応用例 4　機能性粒子 用途開発　粒子製造工程 品質管理‥等 ■ 最小穴径 Φ５μｍ ・ ピッチ１５μｍ　（篩 Φ５～５０μｍ 製作可能） ■ 板厚 ５０ ～ １００μｍ ■ 材質 ニッケル　硬度 HV ５００ ～ ６００　非常に頑丈

• その他実装機械

■ セムテックエンジニアリングの ≪スーパーマイクロシーブ≫ 篩は 　 『超 高信頼性粒子』を製造する際の『分級』に採用されています 　 製品に混在する微量の粗粒子を完全に除去するためです ■ 中央の篩も製作方法は類似していますが 一般的に板厚が薄く使用 　 の際 破損や硬い材料を分級した際の穴径拡大に注意が必要です ■ 金網篩は分級精度を必要とする用途には適さないが 強度があり 　 大型篩の製作には一般的に多く採用されています 　 （注） 　 精度が高い篩を スーパーマイクロシーブと呼んでいますが同じ製造 　 方法で作った篩を 『電成篩』と呼ぶ場合もあります

• その他実装機械

■ 中央の写真は マイナスドライバーの先端を 篩面の７cm上から落下 　 させた時の凹みです 　 ≪スーパーマイクロシーブ≫は脅威的なダメージにも耐える篩です ■ 右の写真は一般的な篩で 使用中に破損した穴の状態です 　 　　『破損した部分から粗粒子は製品に混入します』 ■ 篩の技術レベルを評価する目安としてアスペクト比があります 　 1 弊社　板厚（50）÷穴径（５）＝アスペクト比　１０　高強度 　 2 他社　板厚（10）÷穴径（５）＝アスペクト比 　２　薄 破損の恐れ 　 挑 戦 ■ 更に小さい穴径 Φ１ Φ３ のスーパーマイクロシーブを開発中 ■ 技術的な課題は想定しているが 難題ほど斬新な発想が生まれる

• その他実装機械

■ 篩の破損は製品の信頼性に重大な影響を与えるため 過酷な 　 実験で品質を確認しています ■ 確認項目 1　穴径精度　小さな衝撃で凹が出来てないか ■ 確認項目 2　開口率　　小さな衝撃で穴拡大が起きてないか ■ 確認項目 3　篩強度　　小さな衝撃で篩が破損しないか 　 特 記 ■ 写真の画像は 『粉体工業展』 でも紹介 　 篩の強度実験は 【動画】 でもご覧いただけます

• その他実装機械

■ 未分級粒子に混在している粗粒子は粒径分布では表示されません 　 微量の粗粒子も S-100W-Dでは 『完全に除去』 しています ■ この技術には　独創技術　スーパーマイクロシーブ 　 　　　　　　　独創技術　独創原理の湿式分級装置 　 　　　　　　　分級技術　微粒子分級のノウハウ 　 　　これらの技術が分級に使われています ■ 左下　『分級前』 製品に混在していた微量の粗粒子は分級により 　 完全に除去されています 　製品の信頼性は飛躍的に改善 ■ 右下　『分級後』 篩の上には粒径分布で表示されなかった微量の 　 粗大粒子や変形粒子・結合粒子‥等は 篩上に『個数レベル』で 　 完全に捕捉されています

• その他実装機械

■ 画像解析サンプル準備　今回のサンプルは分布中心が４μｍの 　 真球状のアクリル粒子を使用　（楕円形の粒子は精度が悪い） ■ 分級装置の精度を確認するため Φ７μｍ前後のアクリル粒子を 　 分級精度確認のため 微量実験粒子に添加 ■ 分級実験に使用する粒子径は ５μｍ以上を 『粗粒子』 と仮定 　 事前に混入粒子径を FPIA-3000装置で画像解析 ■ FPIA-3000　画像解析結果　　最大径 7.5μｍの粗粒子を確認 　 ５μｍ以上の粒子が 混入比 8/ 18,500個 確認

• その他実装機械

■ 実験粒子の分布 4μｍのため 粗粒子のカットラインを 5μｍに設定 　 分級用篩 スーパーマイクロシーブは Φ5.0μｍを取付 ■ FPIA-3000　画像解析結果　測定個数……0 / 148,000 　 最大粒子径 4.27μｍ　　５μｍ以上の粗粒子は全く混入してない ■ 通常　分級後パス品の画像解析は測定数 ２０～３０万個×１０回を 　 目安に 分級精度の信頼性を検証している

• その他実装機械

■ 粒径分布で表示しない微量の 【隠れ粗粒子】 の把握は粒子製造で 　 極めて重要ある ■ 【隠れ粗粒子】 は下記の様な場所からの混入が想定される 　 ・ 分級装置から同一材料の粗粒子・結合粒子‥等の混入 　 ・ 分級装置周辺からの別材料粗粒子が混入　　工程管理 　 ・ 製造工程の不特定場所場所からダスト等‥の混入 ■ Φ５μｍスーパーマイクロシーブ取付け　分級後のオン品を解析 　 個数レベルで粗粒子は確実に補足されている 　 高精度分級をしてない場合 添付資料上段のような粗粒子が製品に 　 混在してる可能性が考えられる　　最大粗粒子は φ10.8μｍ

• その他実装機械

・粒子径を揃えるための分級工程は 『篩の品質』が『製品の品質に決定的な影響』を与えます ・機能性粒子で世界市場を寡占する大手企業様は ≪高信頼性 スーパーマイクロシーブ≫を２００８年以降～現在も採用されています ・添付資料はサンプル粒子中に混在する粗粒子を湿式分級装置 Ｓ-150Ｗで分級した結果の写真です 　粒径分布に現れない程度混在する 『微量の粗粒子も完全に除去』されています

• その他実装機械

・画像機器の高画質化に不可欠な機能性粒子。 　１つ目の使用箇所は２枚のガラス基板の間隔を均一にするためのスペーサ―です。 直径１０μｍ以下の粒子が使用されています ・ガラス基板の間隔を より狭く より均一にすることで 『画質と応答性は飛躍的に向上』します ・直径の大きい粒子が１個でも混入していると ガラス基板の間隔が広くなりその部分に『 色ムラが発生 』します。 　従って『 粗大粒子の混在は１００億個に１個 』でも許されません

• その他実装機械

・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子 ・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた 多数の回路とＩＣチップの接続に使われます ・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼り ＩＣチップを載せ ＩＣの 　端子部分を治具で押さえると 数千か所の端子を短時間に接続することが出来ます ・スペーサー用粒子と同様 『 粗大粒子の混在は１００億個に１個 』でも許されません

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