セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等の超高画質の技術革新に採用。
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブ。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能 ※画像1参照 ・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計。 高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する異形穴加工も可能 ※画像2～6参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない ※画像7参照 ・ 画像解析装置FPIA-3000により測定。カットライン=篩穴径を通過した『パス品』粒子のみ検出する ※画像8・9参照
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詳細情報
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分級事例
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使用例：液晶パネル用スペーサ
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使用例：異方性導電粒子（ACF）
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企業情報
株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
