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ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加工可能サイズ＆精度資料をプレゼント！ フォトエッチング・エレクトロフォーミング2種類の加工法でお客様のニーズにお応えします。
フォトエッチング加工・エレクトロフォーミング加工を応用してメタルマスクやリードフレーム・エンコーダ等精密な薄板の抜き加工を安価なパターンを使用し金型無しで制作致します。 あらゆる金属に高精度の加工が出来るフォトエッチングによる高い品質と低価格を実現します。 【冨士精密工業の技術】 ○高精度レーザー描画装置によるフォトマスクを使用したエッチング加工 ○超高精度メタルマスク等のニーズに対応するエレクトロフォーミング加工 ○金属エンブレム・銘板等、あらゆる素材へのＵＶインクジェットプリント加工 ○高精度ベンダーによる精密曲げ加工およびバーリング加工 ○メッキ加工やステンレス黒染め等 表面処理 加工可能サイズ＆精度資料は下記カタログダウンロードのボタンをクリックしてください！
セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等の超高画質の技術革新に採用。
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブ。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能 ※画像1参照 ・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計。 高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する異形穴加工も可能 ※画像2～6参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない ※画像7参照 ・ 画像解析装置FPIA-3000により測定。カットライン=篩穴径を通過した『パス品』粒子のみ検出する ※画像8・9参照
