熱解析サービス(熱シミュレーション)
熱解析サービス(熱シミュレーション)
長年の経験と実績に基づき、熱設計の観点から熱解析/熱対策提案に重点を置いたサービスを提供。 半導体デバイス開発及びシステム機器開発をバックグランドとしたサービス提供が行なえます。 受託解析から実測システム販売まで幅広いサービスを提供。 (熱シミュレーション) 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
- 企業:株式会社Wave Technology
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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熱解析サービス(熱シミュレーション)
長年の経験と実績に基づき、熱設計の観点から熱解析/熱対策提案に重点を置いたサービスを提供。 半導体デバイス開発及びシステム機器開発をバックグランドとしたサービス提供が行なえます。 受託解析から実測システム販売まで幅広いサービスを提供。 (熱シミュレーション) 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
トライボケミカル(潤滑)反応のシミュレーション はじめ、さまざまなタイプの材料に対応した材料開発シミュレーションソフトウェア
『Materials Studio』 量子力学(密度汎関数法)、古典力学(分子動力学計算)、 メソスケール(散逸粒子動力学計算など)、統計、分析/結晶化ツールを備えた 次世代材料開発向け分子モデリング/シミュレーションツール群。 【特長】 ■材料開発を効率化するシュミレーションソフト 業界・分野を問わず、研究、開発、設計、製造に従事される方にご利用いただけます ■さまざまなタイプの材料に対応 材料科学や化学分野の材料の物性や挙動について 原子や分子の構造がどのように関係しているかを予測し、 物理現象を理解する際に有効 ■事例 トライボケミカル(潤滑)反応 結晶成長や薄膜形成、燃料電池、潤滑剤などの研究開発 触媒、ポリマーや混合物、金属や合金、電池や燃料電池など ■「Materials Studio Visualizer」でより快適に可視化が実現 ■一つのGUI画面上で、結晶構造の作成、計算条件設定、計算結果表示の 全てを行うことが可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
ポリマーなどの溶解解析などのシミュレーション はじめ、さまざまなタイプの材料に対応した材料開発シミュレーションソフトウェア
『Materials Studio』 量子力学(密度汎関数法)、古典力学(分子動力学計算)、 メソスケール(散逸粒子動力学計算など)、統計、分析/結晶化ツールを備えた 次世代材料開発向け分子モデリング/シミュレーションツール群。 【特長】 ■材料開発を効率化するシュミレーションソフト 業界・分野を問わず、研究、開発、設計、製造に従事される方にご利用いただけます ■さまざまなタイプの材料に対応 材料科学や化学分野の材料の物性や挙動について 原子や分子の構造がどのように関係しているかを予測し、 物理現象を理解する際に有効 ■事例 トライボケミカル(潤滑)反応 結晶成長や薄膜形成、燃料電池、潤滑剤などの研究開発 触媒、ポリマーや混合物、金属や合金、電池や燃料電池など ■「Materials Studio Visualizer」でより快適に可視化が実現 ■一つのGUI画面上で、結晶構造の作成、計算条件設定、計算結果表示の 全てを行うことが可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
シミュレーションと熱解析の電子版特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・熱を伴う反応状態の推定 ・熱伝達系の最適化 ・境界条件の設定 ・収束性の改善 ・学習モデル
2次元モデルのシミュレーションで、散気筒の配置、気泡径の異なる条件を比較
反応槽内で散気筒より気泡を放出させた条件のシミュレーションを実施し、 槽内で必要な流速が得られているかどうかを検討した事例です。 2次元モデルのシミュレーションで、散気筒の配置、気泡径の 異なる条件を比較。 流速分布図、流速ベクトル図、底部の最大流速・平均流速の結果を 出力しました。詳細はカタログをDLしていただくとご覧いただけます。 【事例概要】 ■反応槽内で散気筒より気泡を放出させた条件のシミュレーションを実施 ■槽内で必要な流速が得られているかどうかを検討 ■2次元モデルのシミュレーションで、散気筒の配置、気泡径の異なる条件を比較 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「ASU/ISTR」・「ASU/P-form」による金型たわみを考慮したプレス成形シミュレーションのご紹介です。
現状のプレス成形シミュレーションでは,金型を剛体として扱い、たわみは考慮されていません。しかし、実機プレス加工、特に高張力鋼板を成形時において非常に大きな荷重が加わるため金型たわみが生じ、上型と下型のクリアランス量が変化することによって、被加工材への型当たりや面圧が場所によって異なります。また、金型の構造によってもたわみ量が異なります。実機プレス加工の現象をプレス成形シミュレーションで再現するには,金型たわみを考慮した解析が必要となります。 型変形にオープンソース構造解析ソフトウェアFrontISTRを、成形には弊社ソルバーASU/P-formを用いた弱連成解析により型たわみを考慮した成形シミュレーション事例をご紹介いたします。ASU/ISTRは、弊社が開発したFrontISTR対応汎用プリポストソフトウェアです。ASU/ISTRのたわみ弱連成設定機能を利用することで、ASU/P-formの解析結果を素早く取り込み、自動で条件設定を行えます。またWindows PC上で簡単に解析設定・実行を行うことができます。FrontISTRは並列計算に優れており、コア数の多いPCを用いてもライセンス費用は掛かりません。
~全てのツール設計者のためのプレス成形シミュレーションソフトウェア~
直感的プレス成形シミュレーション『Stampack Xpress』 ~全てのツール設計者のためのプレス成形シミュレーションソフトウェア~ Stampack Xpress は全てのツール設計者のために、直感的で実践的な新世代の板成形シミュレーションとして開発されました。 簡単・明快なユーザガイダンスで、有限要素法や材料科学に関する予備知識が少なくても使用可能な、あらゆる設計部門およびエンジニアリング企業においても、非常にコストパフォーマンスに優れたソフトウェアです。
お客様のご希望に合わせてシミュレーション!電磁界解析なら当社にお任せください
当社では、長年培った経験と、シミュレーションソフト(HFSS)を 用いた「電磁界解析サービス」を承っております。 立体回路や共振器のシミュレーションを得意としており、お客様の ご希望に合わせて電磁界シミュレーションを実施。 提示されたモデルのSパラメータや電界強度分布、磁界強度分布、 および電力損失密度分布などを計算いたします。 【電磁界解析環境】 ■SOFTWARE:Ansys HFSS ver.19 ■CPU:Intel Xeon CPU E5-2697 v4 ×36Cores ■MEMORY:256GB ■GPU:Quadro M2000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
最適な設計対策を事前に検証することができます
熱流体シミュレーションを実施することにより、装置内の流れ、温度が可視化でき、ファンの選定、取付け位置、開口面積の決定など、最適な設計対策を事前に検証することができます。 製品試作を行わずに、短期間で複数の形状の比較検証ができるため、開発費用や開発期間が大幅に削減できます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
業界シェアNo.1!! プラスチック射出成形シミュレーション~試作型、型修正にかかかる費用・工数を大幅に削減!!~
◆MoldFlowとは AutoCADでお馴染みのオートデスク社が提供している樹脂射出成型専用解析ソフトウェアです。 製品設計、金型設計、製造条件、樹脂選定・・・射出成型製品のあらゆる開発フェーズでご活用いただけます。 ◆Mold Flowの利用効果(一例) ・成型性確認 ・ゲート位置検討 ・成型プロファイル最適化 ・ソリ/ヒケなどの成型不良対策 ・冷却管配置最適化 ・・・
射出成形シミュレーションソフトの多くは、計算時間を短縮する工夫が組み込まれています!
当コラムでは、『熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いた熱流体解析』について ご紹介しています。 樹脂流動解析ソフトの多くはストークス方程式を解いており、解析条件に よっては実際の充填状況がうまく再現されないなどの制限があります。 ナヴィエ-ストークス方程式を解く熱流体解析ソフトに粘度モデルを 追加することで、実際の流動現象の再現性が大きく高まります。 詳しくは関連リンクからご覧いただけます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■1.射出成形シミュレーションソフトについて ■2.射出成形シミュレーションソフトの問題点 ■3.射出成形シミュレーションソフトの問題点 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
「ASU/ISTR」・「ASU/P-form」による金型たわみを考慮したプレス成形シミュレーションのご紹介です。
現状のプレス成形シミュレーションでは,金型を剛体として扱い、たわみは考慮されていません。しかし、実機プレス加工、特に高張力鋼板を成形時において非常に大きな荷重が加わるため金型たわみが生じ、上型と下型のクリアランス量が変化することによって、被加工材への型当たりや面圧が場所によって異なります。また、金型の構造によってもたわみ量が異なります。実機プレス加工の現象をプレス成形シミュレーションで再現するには,金型たわみを考慮した解析が必要となります。 型変形にオープンソース構造解析ソフトウェアFrontISTRを、成形には弊社ソルバーASU/P-formを用いた弱連成解析により型たわみを考慮した成形シミュレーション事例をご紹介いたします。ASU/ISTRは、弊社が開発したFrontISTR対応汎用プリポストソフトウェアです。ASU/ISTRのたわみ弱連成設定機能を利用することで、ASU/P-formの解析結果を素早く取り込み、自動で条件設定を行えます。またWindows PC上で簡単に解析設定・実行を行うことができます。FrontISTRは並列計算に優れており、コア数の多いPCを用いてもライセンス費用は掛かりません。
35年の実績を生かし、数値解析の「匠」がシミュレーション技術をご提供します!
当社では、構造解析によるシミュレーションの受託解析を承っております。 35年の実績を生かし、数値解析の「匠」が 一人一人に役立つシミュレーション技術をご提供します。 使用シミュレーションソフトウェアはSimcenter Femap。 設計開発期間の短縮をしたい方、 量産不具合が発生し対策を急がれている方など、 様々なご要望にお応えしますので、お問合せ下さい! 【こんな方に】 ■設計開発期間の短縮をしたい方 ■量産不具合が発生し対策を急がれている方 ■構造解析を行いたいが、ソフトウェアの導入が難しい方 ■今後、構造解析ソフトを導入したいが、導入前に解析を行いたい方 ■解析作業の人手が足りないので、代わりに解析をしてもらいたい方 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
解析ソフトウェアと当社の蓄積された経験・ノウハウを活かして、製品の動作を事前にシミュレーション・解析いたします。
解析ソフトウェアと当社の蓄積された経験・ノウハウを活かして、実際の荷重や振動といった物理的な影響に対して製品がどのように反応するかを事前に予測する解析サービスになります。 この解析のメリットは事前に解析・シミュレーションをできることです。 ・意図している動作をするだろうか? ・使用上、破損しないだろうか? ・計算通りの荷重が実際には算出されるだろうか? ⇒このようなお悩みを解決いたします。 有限要素解析サービス 詳細紹介ページ https://www.advanex.co.jp/support/fea/
高精度の熱流体解析シミュレーションで生産プロセスを効率化!お客様のニーズに合わせたカスタマイズも可能。
『mSolve』はロバスト性の高い計算アルゴリズムを採用した、 実用性の高い多相流熱流体解析ソフトウェアです。 最新の数値計算手法を用い、複雑な物理現象も計算が発散することなく シミュレーションができます。 また、最新の物理モデルを採用し、粘弾性流体等のシミュレーションにおいても 精度の高い解析結果を得ることができます。 原子力、航空宇宙、海洋、自動車等の産業分野で長年にわたり培ってきた 解析シミュレーション技術・ノウハウをベースに、 mSolveによる受託解析サービスで製品開発のリードタイム短縮、コストダウンを支援します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※mSolveは、日本システム株式会社の登録商標です。
シミュレーションによって拡散の経路・障壁を求めることが可能です
半導体の電気的、光学的、磁気的特性は系に含まれる欠陥や不純物による影響を強く受けるため、 設計通りの物性を得るためには欠陥や不純物の挙動を理解し、制御する必要があります。しかしながら、原子レベルのミクロな挙動を実験的な手法から評価するのは難しいため、計算シミュレーションを用いたアプローチが有効となります。本資料ではNEB(Nudged elastic band)法を用いた第一原理計算によって、シリコン結晶中の金属不純物(Fe)について、拡散の経路・障壁を評価した事例を紹介します。
メッシュモデルには、TCAEのSnappyHexMeshにて作成された、8つの境界層を持つものを使用しています
ライセンス無制限の総合エンジニアリングシミュレーションソフトウェア TCAEを用いた、NACA翼型のCAA解析について紹介します。 このプロジェクトでは、NACA 0012翼型のBANCIIIc3ベンチマーク [1] (3Dコード:0.4[m]、スパン:10%)に焦点を当て、計算空力音響(CAA)の 領域に踏み込みます。 音響アナロジーやFfowcs Williams-Hawkingsのような先進的な技術を採用し、 セル中心のフレームワークで有限体積CFDシミュレーションによる物理時間1[s]の 非定常シミュレーションを探索します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワー製品の伝送線路特性を考慮した設計開発支援
弊社では、LSIからパワーエレクトロニクスまで半導体応用製品に関する幅広い経験をベースとした、設計支援を行なっております。 近年注目されているインバータに代表されるパワーエレクトロニクス分野ではスイッチング時の課題解決がポイントとなっております。 弊社では、電磁界解析シミュレータを用いた伝送線路解析から製品評価、更には回路シミュレーションを用いた解析と整合確認まで、包括した設計支援を行なうことができます。
⼩型反応熱量計(PalCRC)により無⽔酢酸の⽔和反応を測定!シミュレーションをご紹介
当資料は、無水酢酸の水和発熱反応をCRCとAKTSソフトウエアでの解析 を解説しているテクニカルノートです。 解析内容は反応モデル式の探索、および数mLの反応プロセスデータから SADT解析機能を使って数10mL、数100mL、数Lスケールアップの シミュレーションを紹介。 AKTSソフトウエアがDSCデータだけではなく、小型反応熱量計の測定データ にも有用な解析が得られます。是非、ご一読ください。 【解析内容】 ■反応モデル式の探索 ■数mLの反応プロセスデータからSADT解析機能を使って数10mL、 数100mL、数Lスケールアップのシミュレーション ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
納期短縮・製作費削減に大きく貢献!金型方案、鋳造条件を最適にする解析サービス
流動・凝固解析サービス「鋳造シミュレーション」は、初期設計で最良の金型方案と、鋳造条件の設定を行う為に、溶解材料の金型内での流動解析及び凝固解析をするサービスです。 最新のソフトウェアーでシミュレーションし、初回トライ後の修正を最小限にすることを可能にしました。 より高い品質を可能にし納期の短縮がはかれ、製作費用を大幅に下げることを実現します。 高精度、高気密・高強度を可能にします。 【特徴】 ○流動解析・凝固解析 ○修正を最小限に ○高品質を可能に ○納期の短縮 ○コスト削減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
35年の実績を生かし、数値解析の「匠」が一人一人に役立つシミュレーション技術をご提供!
当社では、樹脂流動解析によるプラスチック射出成形シミュレーションの 受託解析を承っております。 設計開発期間の短縮をしたい、量産不具合が発生し対策を急いでいる、 樹脂流動解析を行いたいがソフトウェアの導入が難しい、など 様々なご要望にお応えしますので、お問合せ下さい。 【このような方におすすめ】 ■設計開発期間の短縮をしたい方 ■量産不具合が発生し対策を急がれている方 ■樹脂流動解析を行いたいが、ソフトウェアの導入が難しい方 ■今後、樹脂流動解析を導入したいが、導入前に解析を行いたい方 ■解析作業の人手が足りないので、代わりに解析をしてもらいたい方 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3次元モデルの熱流体シミュレーションにより、温度場を再現
汚泥焼却炉の炉内流れを解析することで、炉内温度の評価および ガス成分の混合の様子を検討した事例です。 3次元モデルの熱流体シミュレーションにより、温度場を再現。 温度分布図やガス濃度分布図などを出力し、解析結果を確認しました。 中電シーティーアイでは長年の実績を持つ流体解析技術を活用し、 水処理施設における流れの最適化など、設備の効率化・課題解決に 取り組んでおります。 【事例概要】 ■汚泥焼却炉の炉内流れを解析することで、炉内温度の評価および ガス成分の混合の様子を検討 ■3次元モデルの熱流体シミュレーションにより、温度場を再現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低圧・希薄気体の解析に強み!
当社が自社開発した3次元希薄気体解析用のソフトウェア 『DSMC-Neutrals』は、DSMC法による真空中のガス挙動のシミュレーションが可能です。 粒子を用いたDSMC法による気体の解析では、連続体近似によるものと異なり、 原子・分子を代表する粒子の挙動の形で計算を行います。そのため低圧・真空下で精度の良い解析を行うことが可能です!
建築・土木、機械・電子の分野における熱流体解析にノウハウを持っています。その解析レベルとコストパフォーマンスをお試し下さい!
私どもは10数年にわたって様々な熱流体解析業務に従事し、多くのお客様 とともに汗を流し知恵を絞って、多くのノウハウと知見、及びプレゼンテーション技術を蓄積してまいりました。 私どもが提供する受託解析は、 ・ソフトを使えないユーザでも利用可能. ・時間のない時や解析作業量が大きい場合に便利. ・報告書などで初心者でも結果の解釈が可能. ・専門家が解析を行うので、結果の精度に不安がない. など、多くの利点を持っています。 私どもは、お客様との有機的なコラボレーションによって解析のレベルをより一層高めつつ、未知の現象にシミュレーションの光をあてながら新たな知識の地平を開くことをお約束します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
基本設計段階のプランにおける熱気流シミュレーションを実施します。
近年、中間期等において、外気を活用した自然換気を積極的に取り入れるケースが多くみられます。中でも自然換気を効率的に行うために、建物内に設けたシャフトを排気や給気の設備として利用する換気方式が基本設計段階から検討されています。適切な給気口・排気口の位置・サイズの選定は非常に重要な意味を持つため、熱気流シミュレーションを行って検討することにより、建物全体の運用に関する知見を得ることも可能です。本解析では、有風時を想定し、基本設計段階のプランにおいて、熱気流シミュレーションを行いました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
マクロとミクロの両スケールから成膜プロセスを解析可能
株式会社ウェーブフロントが自社開発した、粒子法プラズマ解析ソフト ウェア「Particle-PLUS」は基板上に微小溝(マイクロトレンチ)が あるような場合でもマグネトロンスパッタリングの解析ができます。 「Particle-PLUS」は微小溝を含む基盤へのスパッタリング装置全体についてのマクロスケールと微小溝の部分に関するミクロスケールの両方を計算し、成膜プロセスをシミュレーションすることが可能です! ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
貴社のニーズに応じた解析サービスをご提供します!【受託/委託】
目には見えない風や温熱環境を見える化できる! 弊社専門スタッフが、貴社の課題・ご要望に沿ったソリューションをご提供します! ◆こんなお客様におススメです !◆ ・社内でじっくりシミュレーションをするリソースがない ・得意先から解析結果を提出して欲しいと言われたが… ・設計案、改善案をお客さまに分かりやすく説明したい! ・工場の温度ムラを解消して、省エネを図りたい! ・新たな技術営業の提案資料を作りたい! ◆使用ソフト◆ 熱・気流シミュレーションソフト『FlowDesigner』
目に見えない気流や温熱等を可視化・解析。製品販促や開発において強力なツールに!
環境対策製品の性能評価、環境測定などを行っている当社では、 熟練の技術スタッフが専用の設備、機器を用いて、 目に見えない気流、微粒子等の可視化・解析サービスを行っております。 その中から『温熱と気流の可視化』の事例をご紹介いたします。 【サービス事例】 ■サーモカメラによる温度分布の測定、可視化 ・温熱試験に加え、温熱源設置空間の温度分布を可視化 ・温熱試験と熱画像試験を組み合わせることで、より高精度の試験が可能 ■エアコン、空気清浄機等の気流可視化・解析 ・流体画像解析(PIV)で、気流可視化が実大試験室で実現 ・PIV試験で得られた実画像の解析で、気流を精密解析 ・それらの情報を組み合わせて、実際の室内における気流、粒子、 ガス、温度などの分布を正確に解析 ・可視化とシミュレーション技術を駆使し、製品開発を短縮可能 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう! シミュレーション、解析
「開発品や量産品でトラブルが発生。すぐに原因を探し出して対策をしたい」 「放熱対策の要否や対策方法を把握したい」 このようなお悩みに熱・応力の専門医(専門家)から、不良原因の診断結果と 解決策の処方を受け取ることで、トラブル対策は短期間で完了します。 (シミュレーション、解析) 製品試作前にご利用になることで、熱・応力に関する製品トラブルを 未然防止するための"予防法"を予め知ることが可能。 その"予防策"に沿って開発を実施することで、開発期間の終盤での トラブル発生や設計手戻りや、その結果生じる時間的ロスを大幅に 回避することができます。 【特長】 ■実際のモノを把握し、解析結果を提供 ■各技術を組み合わせたソリューションを提供 ■半導体の構造や熱特性を基に開発した、独自の半導体熱抵抗測定技術を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行いました
電子機器筐体内熱気流解析では、電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行いました。技術力の向上に伴い電子部品は益々縮小傾向にあり、電子機器筐体内における熱の問題が不可避です。 高発熱体及びファン等の換気用部品の設置箇所によっては機器自身の性能にも深く関与します。 その知見を得るため解析を行いました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。