■製作事例■SUS薄板0.1tのスリット加工や複雑形状の加工
弊社の微細加工によりSUS薄板0.1tに複雑な文様の加工をしました。薄板でもバリの少ないスリット加工や複雑形状の加工が可能です
弊社の微細加工技術ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に超精密微細加工を実現。スリット加工も可能です。また複雑形状の加工もバリも少なく加工ができます。 また素材は高反射の為難加工素材の銅、リン青銅、真鍮なども製作可能です。 駆動用のシムプレートや半導体製造機器のベースシムも製作実績多数。 薄板の加工でお困りの企業様ご相談くださいませ。
- 企業:株式会社富山プレート
- 価格:応相談