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φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコンディショニングが可能
『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。 パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。 当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に お応えできるように多くのオプションを用意しております。 【特長】 ■超精密ポリッシングが可能 ■2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応 ■Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応 ■ご研究開発用の実験機としても適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度研磨を実現！多段階ステップを有し、複雑な研磨レシピに対応可能
『LGP-612』は、φ4"～φ8"ウェーハ対応の2ポリッシングヘッドを備えた 高精度技術の開発を支援する製品です。 ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用。 ポリッシングヘッドはワンタッチで交換可能な機構となっており、 低摩擦シリンダーを採用したことにより、加圧の追従性を高めました。 【特長】 ■偏荷重にも耐えうる剛性を高めた設計のスピンドルにより高精度研磨を実現 ■ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用 ■高精度、高剛性LMガイドを採用し、加工中の不確定要素となる振動の低減を実現 ■両軸(ヘッド)に対し「加圧力」「回転数」を単体入力可能 ■複雑な研磨レシピに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
