ラップマスターCMPマシーン『LGP-712』
φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコンディショニングが可能
『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。 パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。 当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に お応えできるように多くのオプションを用意しております。 【特長】 ■超精密ポリッシングが可能 ■2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応 ■Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応 ■ご研究開発用の実験機としても適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：ラップジャパン株式会社
- Price：応相談
