CPUモジュール×SECO S.p.A - 企業1社の製品一覧

CPUモジュール『METIS』

動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Compact上のローエンドAMD Ryzen

『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。最大3つのデジタルディスプレイインターフェース（DDI）、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型R1000プロセッサ ■グラフィックス：AMD Radeon VegaGPU（3コンピューティングユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ：DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MIRANDA』

産業環境向けの堅牢なソリューション！工業用温度範囲で使用可能な製品をご紹介

『MIRANDA』は、インテル Atom X、インテル Celeron J / N、インテル Pentium N シリーズのプロセッサを搭載したCPUモジュールです。マイクロSDカードスロットを搭載しており、オプションのeMMC 5.0 ドライブをオンボードで実装可能。主な適用分野は、航空電子機器やバイオメディカル/医療機器、ゲーム、交通機関となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。【特長】 ■グラフィックス：インテル HD グラフィックス 500 シリーズ　コントローラー（最大18個の実行ユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの　DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『THEBE』

優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹介！

『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート　（NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ：ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM 　スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『FINLAY』

ディープラーニング推論とUHDメディア処理！オートメーションやHMIなどの分野に適用可能

『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、　Intel プロセッサ N シリーズ（コードネーム:Alder Lake N）は、IoTおよび　マルチメディアアプリケーションを対象としている ■グラフィックス：Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel 　UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『HALLEY』

SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用！グラフィックスは同時に3つの映像出力対応

『HALLEY』は、安全関連システムの機能安全（FuSa）専用に設計された SMARCモジュールです。 Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron NおよびJシリーズ・プロセッサーを搭載。 FuSaの認定を受けたIntel Atom x6000E CPUは、機能安全および安全度水準に関するIEC 61508およびISO 13849の要件に準拠しています。【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron Nおよび　Jシリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの　映像出力対応 ■メモリ：クアッドチャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『JAGER』

高性能、低消費電力、豊富な機能！SMARC Rel.2.1.1モジュールプロセッサ

『JAGER』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ Intel Atom Xシリーズ、 Intel Celeron J / Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズ搭載のCPUモジュールです。高性能、低消費電力、豊富な機能が特長。メモリはデュアルチャネル実装 LPDDR4-2400メモリです。自動車をはじめ、バイオメディカル/医療機器やマルチメディアデバイスなど、様々な分野に適用します。【仕様(抜粋)】 ■CPU：Intel Atom X シリーズ、Intel Celeron J/N シリーズ、および　Intel Pentium N シリーズ (旧 Apollo Lake) プロセッサ ■グラフィックス：Intel HD グラフィックス 500 シリーズコントローラ、　最大18の実行ユニット搭載 ■メモリ：デュアルチャネル実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LEVY』

より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計！

『LEVY』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載の、SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計。オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングやHMI、ポータブル機器、ロボティクスなど様々な分野に適用します。【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M Plus アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に3つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-4000メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『WILK』

MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載！情報キオスクなどに

『WILK』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、バイオメディカル/医療機器や情報キオスクなど、様々な分野に適用します。【仕様（抜粋）】 ■CPU：メディアテックジェニオ700 ■グラフィックス：Mali G57 MC3 GPU ■メモリ：実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Qseven Intel x6000E CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lake搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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組込みボード・コンピュータ

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μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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COM Express AMD EPYC CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE7準拠、AMD EPYC Embedded 3000搭載CPUモジュール (ベイシック)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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CPUモジュール『AVIOR』

低消費電力モジュールでのx86の性能！Qseven Rel. 2.0準拠モジュールをご紹介！

『AVIOR』は、インテル Atom E3800およびCeleron ファミリー（Bay Trail）プロセッサー搭載のCPUモジュールです。低消費電力モジュールでのx86の性能を有し、工業用温度範囲で使用可能。バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMI、工業用自動化・制御、計測機器といった分野に適しています。【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800、Celeronファミリー（システム・オン・チップ） ■コネクティビティ：USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス・コントローラ ■メモリ：最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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