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カードサイズに高性能を凝縮！各種インターフェイスを装備しています
『組込用小型CPUモジュール』は、 ARMコアテクノロジをベースとした コンシューマ、インダストリアル、車載まで幅広いアプリケーションに 対応した高速・低消費電力、低価格が特長のプロセッサを搭載した ボードコンピューターです。 CPUボード部とキャリアボードを分けることにより開発コスト・時間の 縮小に大いに貢献いたします。 【特長】 ■カードサイズに高性能を凝縮 ■各種インターフェイスを装備 ■OS・評価用各種ドライバをご用意 ■高速・低消費電力、低価格 ■開発コスト・時間の縮小に大いに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型、軽量、省消費電力堅牢CPUユニット。航空機、無人機、防衛車両の搭載に最適！MIL-STD-810,461に準拠。
Argon社はミリタリー向けの5～43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10～+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
MIL-STD-810,MIL-STD461,IP54に適合。-20℃動作対応、堅牢モニターレスCPUユニットMobilite7
コネクタ篏合時の防水を保証する耐環境コネクタでカスタム提案可能。 海外実績多数、国内防衛用途も実績がある堅牢スタンダードメーカーMilDef社のCPUユニットMobilite7 多彩なオプションに加えて、嵌合防水対応のMILコネクタへの対応など各種カスタマイズ対応も可能！ お客様のご要望に幅広く、そして柔軟に対応できるBest solutionです！ デモ機ございますので、お気軽にお問合せください。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
Atom E3845 1.91GHz搭載 産業用ETX CPUカード
特長 ■Atom E3845 1.91GHz CPU搭載 ■DDR3L SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■LVDS and 1 x DDI signal ■Watchdog timer, LPC to ISA ■拡張動作温度 -40～85℃対応
Core i7/i5/i3 搭載 COM Express CPUモジュール
特長 ■Core i7/i5/i3 モバイルプロセッサ対応 ■キャリアボード上でPCI Express x1 7レーン(4レーンをx4に集約可)使用可能 ■DisplayPort/HDMI/DVIでのマルチディスプレイ対応 ■DDR3 1333/1600 SDRAM (最大16GB; ECC対応)
第2/第3世代 Core i3/Celeron搭載 CPUモジュール
特長 ■2nd/3rd Gen Core i3/Celeron ■DDR3 SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA,DisplayPort,DVI-I and 24-bit single channel LVDS 搭載 ■ウォッチドッグタイマ, Digital I/O 搭載
第4世代 Core i7-4700EQ/i5-4400E/i3-4100E CPU搭載、COM Express CPUモジュール
特長 ■第4世代 Core i7-4700EQ 2.4GHz/i5-4400E 2.7GHz/i3-4100E 2.4GHz CPU搭載 ■DDR3 SO-DIMM (Non-ECC) x 2 (最大16GB) ■3画面出力, DisplayPort/DVI-I/DVI-D/24-bit single channel LVDS対応
Atom E3845 1.91GHz/E3827 1.75GHz CPU搭載、COM Express CPUモジュール
特長 ■Atom E3845 1.91GHz/E3827 1.75GHz CPU搭載 ■DDR3 SO-DIMM (Non-ECC) x 2 (最大8GB) ■2画面出力, DisplayPort/CRT/24-bit single channel LVDS対応 ■拡張動作温度 -40 ～ 85℃対応
第5世代 Core i7-5850EQ 2.7GHz/i7-5700EQ 2.6GHz CPU搭載
特長 ■第5世代 Core i7-5850EQ 2.7GHz/i7-5700EQ 2.6GHz CPU搭載 ■DDR3L SO-DIMM (Non-ECC) x 2 (最大16GB) ■3画面出力, DisplayPort/DVI-I/DVI-D/24-bit single channel LVDS対応
ソケットLGA1151 第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S対応 CPUモジュール new
特長 ■第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S プロセッサ対応 (LGA1151) ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 1 (最大16GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express3.0 [x16] x 1 (キャリアボード)
第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H搭載 CPUモジュール new
特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H プロセッサ搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 2 (最大32GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express Gen3 対応 (キャリアボード)
Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載
特徴 ■Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載。 ■メモリ onborad 1867MHz DDR3L(最大8GB) ■Dual channel LVDS(18/24-bit), HDMI/DP++, DP++, 3つの独立したディスプレイ出力対応。 ■2x MIPI CSI camera (2/4 lanes) ■1x GbE with IEEE1588, 1x SATA 3.0, onboard eMMC ■拡張動作温度：-40℃～+85℃対応(オプション)
COMe-C08-BT6, Type6 9th/8th Gen Core i7/i5/i3/Xeon
特徴 ■8th Gen Core/Xeon (Coffee Lake) & 9th Gen Core/Xeon /Celeron CPUs (Coffee Lake Refresh) ■Gigabit Ethernet ,4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units ■Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2666 ECC Memory, up to 64GB
COMe-C55-CT6, Type6 コンパクト 8th Gen Core i7/i5/i3/Celeron Uシリーズ
特徴 ■第8世代 Intel Core and Celeron 4000シリーズ プロセッサ (formerly Whiskey Lake) with 15W TDP ■4 x USB 3.1; 8 x USB 2.0, up to 8 x PCI-e x 1 ■Intel UHD Graphics 620 / 610 ■2×DDR4 SO-DIMM スロット (最大64GBのDDR4-2400メモリーをサポート)
COMe-953-BT6, Type6 4th Gen Core i7/i5/i3/Celeron Eシリーズ
特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel HaswellファミリーCPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■Integrated Intel HD Graphics 4600 ■2xDDR3L-1600 最大16GB
Type6 Compact AMD Ryzen Embedded V1000, AMD Ryzen 組み込みV1000プロセッサ
特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen 3, PEG x8 Gen3 ■最大11個のコンピューティングユニットをサポートするAMD Radeon Vega GPU DirectX 12 ■DDR4-3200ECCメモリをサポートする最大2つのDDR4SO-DIMMスロット
COMe-C89-CT6, Type6 Compact AMD Ryzen 組込み型 R1000シリーズプロセッサ
特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3 ■3つのコンピューティングユニットを搭載したAMD Radeon Vega GPU ■DDR4-2400 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット
μQ7-C72, μQseven NXP i.MX 8M Mini/Nano, ARM Cortex-A53
特徴 ■NXP i.MX 8M Mini ファミリ / i.MX 8M Nano ファミリ に対応 ■Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2 x UART; opt. CAN;5x USB 2.0; 1 PCI-e x1に対応 ■GC3202Dアクセラレータ+GCNanoUltra3Dアクセラレータ ■オンボード DDR4-2400 最大4GB メモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-30℃～85℃) ■寸法：40 x 70 mm (μQseven, 1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール , NXP i.MX 8M Mini ファミリ
特徴 ■NXP i.MX 8M Mini アプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, LVDSに対応 ■GC3202Dアクセラレーター+GCNanoUltra3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm) , NXP i.MX M6 ファミリ
特徴 ■NXP i.MX6アプリケーションプロセッサ(SoloからQuadCoreまで)を搭載 ■1x 100/1000 Megabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIe, HDMIに対応 ■VivanteGC35002Dアクセラレーター+VivanteGC20003Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR3-1066 最大2GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Ubuntu/Androidに対応
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール ,NXP i.MX 6SoloX, ARM Cortex-A9
特徴 ■NXP i.MX 6SoloX、シングルコアCortex-A9@1GHz+Cortex-M4コア@227MHz プロセッサを搭載 ■2x Fast Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIeに対応 ■Vivante GC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■オンボード LPDDR3-533 最大2GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■Win Embedded Compact2013/7/Linuxに対応
NXP i.MX 8M Plus Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX8MPlusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2x CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■3つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linuxに対応
Pentium J/N6000/Atom x6000Eシリーズ,オンボード LPDDR4-3200 最大16GBを搭載
特徴 ■Intel Atom x6000EシリーズおよびIntel Pentium および CeleronNおよびJシリーズ プロセッサを搭載 ■1x GbE with precision time protocol IEEE 1588, 6x USB 2.0, 2x SuperSpeed USB 10Gbps, up to 4x PCI-eに対応 ■最大32EUの統合インテル Gen11UHDグラフィックスコントローラー ■オンボード LPDDR4-3200 最大16GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Win10 IoT/Yocto
Celeron J1900/N2x00/Atom E3800シリーズ,オンボード DDR3L-1333 最大8GBメモリ搭載
特徴 ■Intel Atom E3800 and Celeronファミリ (“Bay Trail”) に対応 ■6x USB 2.0; 1x USB 3.0; 3x PCI-e x1に対応 ■Integrated Intel HD Graphics 4000 Series controller ■オンボード DDR3L-1333 最大8GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：70x70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Win10/8.1/7/Linux/Yocto
12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB メモリ搭載, サイズ 120x95mm
特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel Iris Xe Architecture with up to 96 EUs, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS Win Server2022/VxWorks7.0/Ubuntu/Linux/Yocto/Android
11th Xeon W-11000E/Core iシリーズ, 2xDDR4-3200 ECC 最大64GBメモリ搭載
特徴 ■第11世代Intel Xeon、Core およびCeleron プロセッサーに対応 ■2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 32 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android
Celeron J1900/N2x00/Atom E3800シリーズ, オンボード DDR3L-1333 最大8GB メモリ搭載
特徴 ■Intel Atom E3800およびCeleronファミリに対応 ■PCI Bus 2.3; ISA Bus; LPT; PS/2に対応 ■Integrated Intel HD graphics 4000 Series controller Dual independent display support ■オンボード DDR3L-1333 最大8GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃ ■寸法：114x95 mm (4.49” x 3.74”) ■OS Win10/8.1/7/Linux/Yocto
12th Gen Core i7-12800HE/i5-12600HE/i3-12300HE, 2xDDR5 最大64GB
【ADLINK Express-ADP 特長】 ■第12世代インテル Core プロセッサー ■最大14コア（Pコア×6、Eコア×8）、20スレッド ■インテル AVX-512 VNNI、インテル DL Boost ■インテル Iris Xeグラフィックス、4x 4K表示 ■4K60 HDRを同時に4画面表示可能 ■DDI、eDP 1.4b、USB4およびTBT4経由の4K表示 ■最大64GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■16x PCIe Gen4、5x PCIe Gen3レーン ■2.5GbE、TSN対応 ■4x USB 3.x/2.0および4x USB 2.0 ■2x SATA ■NVMe SSD搭載可能
MediaTek Genio 510 SoC 2x Arm Cortex-A78＆4x A55,LPDDR4 最大4GB
【ADLINK OSM-MTK510 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■Genio 510（デュアルコアCortex-A78＋クアッドコアCortex-A55搭載） ■Ethos U-VP6 AI処理ユニット搭載 ■HDMI／DisplayPort（DP）、eDP、DSIのグラフィック出力インターフェース ■LPDDR4 最大4GB ■eMMC 最大128GB ■1x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4x UART, 3x SPI, 2x I²S interface, 3x I²C interfaces ,17x GPIO ■10/100/1000 Mbps対応のRGMII方式LAN MACインターフェース ■ IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition Dに対応
ADLINK, NXP i.MX8M Plus with 4-core Cortex-A53＆M7, LPDDR4L 最大8GB
【ADLINK OSM-IMX8MP 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■NXP i.MX8M Plusシリーズ（4コアCortex-A53＋Cortex-M7搭載） ■Armv8暗号機能対応のTrustZoneテクノロジー搭載 ■2.3 TOPSニューラルプロセッシングユニット（オプション） ■HDMI, LVDS, DSIのグラフィック出力インターフェース ■LPDDR4L 最大8GB ■eMMC 最大128GB ■2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x CAN2.0, 4x UART, 3x SPI, 1x I²S interface, 2x I²C interfaces ,8 x GPIO ■Dual GbE (うち1ポートはTSN対応) ■拡張温度-40°C ～ 85°Cに対応 ■IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition Dに対応
