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Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm) , NXP i.MX M6 ファミリ
特徴 ■NXP i.MX6アプリケーションプロセッサ(SoloからQuadCoreまで)を搭載 ■1x 100/1000 Megabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIe, HDMIに対応 ■VivanteGC35002Dアクセラレーター+VivanteGC20003Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR3-1066 最大2GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Ubuntu/Androidに対応
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール ,NXP i.MX 6SoloX, ARM Cortex-A9
特徴 ■NXP i.MX 6SoloX、シングルコアCortex-A9@1GHz+Cortex-M4コア@227MHz プロセッサを搭載 ■2x Fast Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIeに対応 ■Vivante GC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■オンボード LPDDR3-533 最大2GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■Win Embedded Compact2013/7/Linuxに対応
医療機器の制御HMI、ロボットコントローラ、放送機器等様々な用途にご使用可能！
『PCOM-B645VGL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Peintium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type6規格準拠CPUモジュールです。 VGA、LVDSに加えHDMI、DP、eDP等多彩なグラフィック出力インターフェースを 備え、最大3画面出力が可能。 Elkhart Lake世代から実装されたPCI Express Gen3も6LANE備えて おりますので高速Deviceとの通信が可能で、医療機器の制御HMI、ロボット コントローラ、放送機器など様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhart Lake) ■DDR4 3200MT/s SODIMM 2スロット(最大32GB) ■低消費電力CPU採用(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
屋外のバスターミナルに設置するサイネージ端末や、冷凍庫内のセンサーゲートウェイなどの厳しい環境下でも使用可能！
『PCOM-BA02GL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Pentium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type10規格準拠CPUモジュールです。 LVDS、eDP、DP、HDMIと豊富なディスプレイ出力から選択が可能なだけではなく PCI Express Gen3対応。 とても小さく(84mm×55mm)、動作保証温度も-40～85℃と非常に広範囲に 渡るため、設置場所を選びません。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhartlake) ■DDR4 3200MT/s 8GBオンボード ■低消費電力(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE 1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Appolo Lake【JAGER】
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M ファミリ
特徴 ■NXPi.MX8Mアプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, 2x USB 3.0に対応 ■マルチディスプレイをサポートする統合GPU ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
Jetway, Intel Bay Trail N2930 SoC CPUをサポート,1xDDR3L-1333 最大8GB
特徴 ■NUC Form Factor (101mm×101mm) ■Intel Baytrail N2930 SoC Processorに対応 ■1xDDR3L-1333 (最大8GB)メモリを搭載 ■1xUSB3.0, 3xUSB2.0, 1xCOM Port, 2xRealtek RTL8119I GbE ■ワイド電源DC9～24Vに対応 ■幅広い動作温度-20～60℃に対応
Jetway,Intel Apollo Lake Celeron J3455 CPUをサポート,サイズ101x101mm
特徴 ■NUC Form Factor (101mm×101mm) ■Intel Apollo Lake Celeron J3455 Processorに対応 ■1xDDR3L-1866(最大8GB)メモリを搭載 ■4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xCOM Port, 2xRJ45, 1xSATAIII (6 Gb/s)に対応 ■1xfull size mSATA, 1xhalf size Mini PCIe Slot, 1xSIM card holderに対応 ■AT/ATX電源に対応
Jetway, Intel Apollo Lake J3455 SoC CPUをサポート,1xDDR3L-1866 最大8GB
特徴 ■NUC Form Factor (101mm×101mm) ■Intel Apollo Lake J3455 SoC Processorに対応 ■1xDDR3L-1866 (最大8GB)メモリを搭載 ■3xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xRS232/422/485, 2xRJ45, 1xSATAIIIに対応 ■1xM.2 E-key (2230) Support PCIe x1/USB2.0 interface拡張に対応 ■動作温度0～60℃に対応
オートメーションや車載など、様々な用途に新たなアップグレードパスを提供！
『PCOM-B706GT』は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズCPUを搭載した、 COM-Express Type7モジュールです。 最大8コア/16スレッド、2つの10G KRポートに加えPCI-Express Gen4 信号に対応しているため、高いスループットを求められる様々な アプリケーションに適合。 オプションにはなりますが、CPUモジュール上オンボードSSDの搭載や、 -40℃～85℃までの温度拡張にも対応しております。 【特長】 ■AMD Embedded Ryzen V3000 CPU("Zen3"コア)搭載 ■DDR5メモリに対応 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応(一部対応CPUのみ) ■オプションでオンボードNVMeストレージも搭載可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
