CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - 企業14社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年04月16日~2025年05月13日
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企業ランキング

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  1. 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  2. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  3. 株式会社アドバネット 岡山県/産業用電気機器
  4. 4 ADLINKジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器 東京本社
  5. 4 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器

製品ランキング

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  1. MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル
  2. ADLINK SMARC CPUモジュール LEC-AL サンテックス株式会社
  3. Atom E3800搭載 CPUモジュール「Adbc8039A」 株式会社アドバネット
  4. SECO COM-HPC CPUモジュール ORION サンテックス株式会社
  5. 4 12th COM Express CPUモジュール Type6 サンテックス株式会社

製品一覧

91~105 件を表示 / 全 169 件

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SECO COM Express CPUモジュール JULIET

type7 Xeon D-1700(Ice Lake-D) 4xDDR4-2400/2666/2933 ECC 最大128GB

特徴 ■Intel Xeon D-1700 processors ■4x Superspeed USB 5Gbps; 16x PCI-e Gen4 lanes + 16x PCI-e Gen3 lanes ■4x 10GBASE-KR interfaces + 1x 1GbE port with NC-SI ■Up to four DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2933 memory with ECC up to 128GB

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SECO COM Express CPUモジュール TARVOS

COMe-B09-BT6 Type6 7th/6th Gen Core i7/i5/i3/Xeon

特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel HD Graphics 530 /P530/630/P630 ■2xDDR4 So-DIMM スロット

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SECO COM Express CPUモジュールMIRANDA

COMe-C24-CT6 Pentium N4200/Celeron J/N3x00/Atom X7/x5-E3900

特徴 ■COM Express 3.0 ベーシックサイズType 6 ■Intel Atom X Intel Celeron J / N Intel Pentium N シリーズプロセッサ ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 5x PCI-e x1 Gen2 ■最大18個の実行ユニットを備えたインテルHDグラフィックス500シリーズコントローラー ■2xDDR3L SO-DIMM スロット(DDR3L-1866非ECCメモリをサポート)

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SECO COM Express CPUモジュールCHANDRA

COMe-A41-CT6 Type6 Celeron J/N/Atom E3800シリーズ 2xDDR3L-1333 最大8G

特徴 ■COM Express Compact Type 6に対応 ■Intel Atom E3800およびCeleronファミリー(旧Bay Trail) ■4x USB 3.0; 7x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen2 ■インテル統合HDグラフィックス4000シリーズコントローラー ■2x DDR3L SO-DIMMスロット(最大8G)

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SECO COM Express CPUモジュール THEBE

COMe-C42-BT7 Type7 AMD EPYC Embedded 3000 4xDDR4-2666 ECC最大128GB

特徴 ■AMD EPYC Embedded 3000搭載するCOM Express R3.0 Type7 Basic ■4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes ■4x10GBASE-KRインターフェース+1x1GbEポート(NC-SI付き) ■最大128GBのECCを備えたDDR4-2666メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMMスロット

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SECO COM Express CPUモジュールOPHELIA

Type6 Compact AMD Ryzen Embedded V2000 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB

特徴 ■「Zen2」CPUとRadeon GPUコアを搭載したEmbeddedRyzen VシリーズV2000FP6プラットフォーム ■1x GbE; 1x SuperSpeed USB 10Gbps; 3x SuperSpeed USB 5Gbps; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x8 Gen3 ■最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合AMDRadeon GPU ■最大64GBのDDR4-3200ECCおよび非ECCメモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用

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SECO COM Express CPUモジュール AMOS

COMe-A98-CT6 Type6 AMD 組込み型 第三世代R/G シリーズ 2xDDR4-2133 ECC 最大64GB

特徴 ■AMD内蔵の第3世代RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3 ■AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) ■DDR4ECCおよび非ECCモジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロット

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SECO NXP Qseven CPUモジュール MAIA

NXP i.MX 8X ファミリ ARM Cortex-A72 オンボードLPDDR4-3200 最大8GBを搭載

特徴 ■NXP i.MX 8 アプリケーション プロセッサを搭載 ■1x USB 3.0; PCI-e x1 Gen3; CSI カメラコネクタ; Boot select signalに対応 ■統合型GPU 2つ独立したディスプレイをサポート ■LPDDR4-3200 メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto/Android

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SECO NXP Qseven CPUモジュール Q7-C25

NXP i.MX 8M ファミリ ARM Cortex-A53 オンボード LPDDR4-2400を搭載

特徴 ■NXP i.MX 8M アプリケーション プロセッサを搭載 ■1x USB 3.0; 4x USB2.0; up to 2x PCI-e x1 Gen2; 1x CAN Bus; 2x UART; 8x GPI/Osに対応 ■統合型GPU 2つ独立したディスプレイをサポート ■LPDDR4-2400メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto/Android

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SECO μQseven CPUモジュール LIBERTAS

μQ7-962 μQseven NXP i.MX 6 ファミリ ARM Cortex-A9 オンボードDDR3L 搭載

特徴 ■シングルコア デュアルコア クアッドコア(ARM Cortex-A9コア)を搭載 ■4x USB 2.0; 2x Serial ports; CAN Busに対応 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサを搭載 ■オンボード DDR3L 最大2GBメモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:40 x 70 mm (1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto

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SECO μQseven CPUモジュール NEMBUS

μQ7-A75-J μQseven NXP i.MX 6 Family ARM Cortex-A9 オンボードDDR3L搭載

特徴 ■シングルおよびデュアルコアLite(ARM Cortex A9コア)を搭載 ■Fast Ethernet; GPI / Oに対応 ■4x USB 2.0; 2x Serial ports; CAN Busに対応 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサを搭載 ■オンボードで最大1GBのDDR3Lメモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:40 x 70 mm (1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto

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SECO CPUモジュール Trizeps VIII Plus

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm) NXP i.MX 8M Plus

特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet 2x USB 3.0 2x CAN-FD PCIe LVDS 2x MIPI-CSI WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

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SECO 産業用CPUモジュール Trizeps VIII

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm) NXP i.MX 8M ファミリ

特徴 ■NXPi.MX8Mアプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet WiFi/Bluetooth 2x USB 3.0に対応 ■マルチディスプレイをサポートする統合GPU ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

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SECO SMARC CPUモジュール LEXELL

SM-C12 NXP i.MX 8M Family ARM Cortex-A53 サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Osに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Yocto/Androidに対応

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SECO SMARC CPUモジュール SWAN(SM-D16)

NXP i.MX 8X Family ARM Cortex-A35 サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応

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