CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業24社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年11月05日～2025年12月02日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  3. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  5. 5 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
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CPUモジュールの製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年11月05日～2025年12月02日
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  1. NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
  2. Argon社 搭載用堅牢CPUユニット ACB200 株式会社ナセル
  3. SECO ETX CPUモジュール ETX-A61 サンテックス株式会社
  4. 4 NXP i.MX93 OSM CPUモジュールOSM-IMX93 サンテックス株式会社
  5. 5 MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル

CPUモジュールの製品一覧

91～105 件を表示 ／ 全 199 件

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CPUモジュール『LAGOON』

CPUモジュール『LAGOON』

トップクラスのコネクティビティ！ロボティクスや交通機関など幅広い分野に適用します

『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU：第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xe Graphics Core Gen12 GPUと 　最大32EU、最大4つの独立したディスプレイ ■コネクティビティ：2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 　20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『METIS』

CPUモジュール『METIS』

動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Compact上のローエンドAMD Ryzen

『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース（DDI）、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。 デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど 幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型R1000プロセッサ ■グラフィックス：AMD Radeon VegaGPU（3コンピューティングユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ：DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MIRANDA』

CPUモジュール『MIRANDA』

産業環境向けの堅牢なソリューション！工業用温度範囲で使用可能な製品をご紹介

『MIRANDA』は、インテル Atom X、インテル Celeron J / N、インテル Pentium N シリーズのプロセッサを搭載したCPUモジュールです。 マイクロSDカードスロットを搭載しており、オプションのeMMC 5.0 ドライブをオンボードで実装可能。 主な適用分野は、航空電子機器やバイオメディカル/医療機器、ゲーム、 交通機関となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス：インテル HD グラフィックス 500 シリーズ 　コントローラー（最大18個の実行ユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの 　DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『THEBE』

CPUモジュール『THEBE』

優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹介！

『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート 　（NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ：ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM 　スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『FINLAY』

CPUモジュール『FINLAY』

ディープラーニング推論とUHDメディア処理！オートメーションやHMIなどの分野に適用可能

『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、 　Intel プロセッサ N シリーズ（コードネーム:Alder Lake N）は、IoTおよび 　マルチメディアアプリケーションを対象としている ■グラフィックス：Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel 　UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『HALLEY』

CPUモジュール『HALLEY』

SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用！グラフィックスは同時に3つの映像出力対応

『HALLEY』は、安全関連システムの機能安全（FuSa）専用に設計された SMARCモジュールです。 Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron NおよびJシリーズ・ プロセッサーを搭載。 FuSaの認定を受けたIntel Atom x6000E CPUは、機能安全および安全度水準に 関するIEC 61508およびISO 13849の要件に準拠しています。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron Nおよび 　Jシリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの 　映像出力対応 ■メモリ：クアッド チャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『JAGER』

CPUモジュール『JAGER』

高性能、低消費電力、豊富な機能！SMARC Rel.2.1.1モジュールプロセッサ

『JAGER』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ Intel Atom Xシリーズ、 Intel Celeron J / Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズ搭載のCPUモジュールです。 高性能、低消費電力、豊富な機能が特長。メモリはデュアルチャネル実装 LPDDR4-2400メモリです。 自動車をはじめ、バイオメディカル/医療機器やマルチメディアデバイスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU：Intel Atom X シリーズ、Intel Celeron J/N シリーズ、および 　Intel Pentium N シリーズ (旧 Apollo Lake) プロセッサ ■グラフィックス：Intel HD グラフィックス 500 シリーズ コントローラ、 　最大18の実行ユニット搭載 ■メモリ：デュアルチャネル実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LEVY』

CPUモジュール『LEVY』

より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計！

『LEVY』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載の、SMARC Rel.2.1準拠 モジュールです。 より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングやHMI、ポータブル機器、 ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M Plus アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に3つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-4000メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『WILK』

CPUモジュール『WILK』

MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載！情報キオスクなどに

『WILK』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、バイオメディカル/医療機器や 情報キオスクなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：メディアテックジェニオ700 ■グラフィックス：Mali G57 MC3 GPU ■メモリ：実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！

当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 【プロセッサ(抜粋)】 ■Intel Atom x7213E、2コア @1.7 GHz(3.2 GHzTurbo)、10W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7425E、4コア @1.5 GHz(3.4 GHzTurbo)、12W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7211E、2コア @1.0 GHz(3.2 GHzTurbo)、6W TDP、TSNとTCC ■Intel コア i3-N305、8コア @1.8 GHz(3.8 GHzTurbo)、15W TDP、TSNとTCC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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Intel第8/9世代COM Express CPUモジュール

Intel第8/9世代COM Express CPUモジュール

Intel Coffee Lake-H プロセッサー搭載COM ExpressベーシックサイズType 6 CPUモジュール

【製品特長】 ・オンボード第 8/9 世代インテル i7/i5/i3 プロセッサー ・Intel WGI219LM PCIe GbE PHY (iAMT 搭載) ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS またはアナログ RGB ・8.5V～20Vの広範囲の電圧入力 ・インテル ソリッドステートドライブ (SSD) 組込み型「E SKU」をサポート ・広範囲の動作温度: -40 ～ 85°C

  • 組込みボード・コンピュータ

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AMD Ryzen COM Express CPU モジュール

AMD Ryzen COM Express CPU モジュール

3つの独立したディスプレイをサポートするAMD Ryzen COM Express CPUモジュール【EmETXe-a10M0】

【製品特長】 ・オンボード AMD V1605B/V1756B/V1807B APU プロセッサ ・統合ギガビットイーサネット ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS または 1 x DP ポート、3 x DDI ポート ・3つの独立したディスプレイをサポート

  • 組込みボード・コンピュータ

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Elkhart Lake Atom COMe CPUモジュール

Elkhart Lake Atom COMe CPUモジュール

超低消費電力でエントリーレベルの処理に適したCOM Express Type 10 CPUモジュール【EmNANO-i2800】

グラフィックス応用とモバイルアプリケーション向けに最適なI/O数。 【製品特長】 ・オンボード Intel Elkhart lake SoC プロセッサー ・オンボード LPDDR4 SDRAM ・Intel ギガビットイーサネットコントローラー ・シングルチャンネル 24 ビット LVDS および 1 x DDI ポート ・TSN及びAtom RE/FE シリーズプロセッサ用 Intel TCC をサポート (オプション)

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール　FA-M3Vシリーズ

CPUモジュール　FA-M3Vシリーズ

横河電機の新ＣＰＵモジュールでＰＬＣモーションが強化・コストダウン

横河電機の新ＣＰＵモジュールです。リーズナブルな価格で、汎用PLCと緻密モーションを活用できます。

  • コントローラ

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超小型CPUモジュール 「MultiFlex-A9」

超小型CPUモジュール 「MultiFlex-A9」

Cortex-A9搭載！低消費電力と高性能を実現したCPUモジュール

超小型CPUモジュール 「MultiFlex-A9」は、様々な製品への対応が可能です。 株式会社日野エンジニアリングCPUボードを搭載出来るキャリアボードも用意しております。キャリアボードでは、インターフェース等のコネクタや、CPUボードのソケットが設けられており、通信評価、デバッグや実用試験等に最適です。 【特徴】 ○Androidに対応可能 ○動画・3Dアクセラレーション機能搭載 ○長期安定供給が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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