更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
91～105 件を表示 ／ 全 198 件
Cortex-A9搭載！低消費電力と高性能を実現したCPUモジュール
超小型CPUモジュール 「MultiFlex-A9」は、様々な製品への対応が可能です。 株式会社日野エンジニアリングCPUボードを搭載出来るキャリアボードも用意しております。キャリアボードでは、インターフェース等のコネクタや、CPUボードのソケットが設けられており、通信評価、デバッグや実用試験等に最適です。 【特徴】 ○Androidに対応可能 ○動画・3Dアクセラレーション機能搭載 ○長期安定供給が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
小型、軽量、省消費電力堅牢CPUユニット。航空機、無人機、防衛車両の搭載に最適！MIL-STD-810,461に準拠。
Argon社はミリタリー向けの5～43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10～+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
小型、軽量、省消費電力堅牢CPUユニット。航空機、無人機、防衛車両の搭載に最適！MIL-STD-810,461に準拠。
Argon社：ミリタリー向けの5～43インチまでのディスプレイやPCを設計・製造するアメリカ企業。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などカスタマイズが得意。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10～＋55℃などの耐環境性能を誇る。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能。
第6世代 Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/3955U Skylake-U搭載 CPUモジュール
特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/3955U Skylake-U搭載 ■DDR4-1866 Non-ECC SODIMM x 1 (最大16GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express Gen3 対応 (キャリアボード)
第6世代 Intel Xeon D (Broadwell-DE) プロセッサ搭載 CPUモジュール
特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Xeon D-1548/Xeon D-1539/Xeon D-1527 搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM (最大48GB)ｘ3 ■VGA, HDMI, 10GbE LAN対応 ■PCI Express Gen3 対応 (1x PCIEx16, 8x PCIEx8)
第7世代 Core i7/i5/i3/Xeon CPU搭載、type6 CPUモジュール
特徴 ■第7世代 Intel Core i7/i5/i3/Xeon CPU搭載。 ■Intel QM175 / HM175 / CM238チップセット(旧コードネーム：Kaby Lake)搭載。 ■メモリ 2133/2400MHz DDR4 SO-DIMM x2(最大32GB) ■3x DDIチャネル, 1x LVDS(eDP), 3つの独立したディスプレイ出力対応。 ■8x PCIe [x1](Gen3)、1x PCIe [x16](Gen3) ■GbE, 4x SATA3(6Gb/s), 4x USB3.0, 4x USB2.0 ■Smart Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能をサポートします。 ■拡張動作温度：-40℃～+85℃対応(オプション)
Atom E3900/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載
特徴 ■Atom E3900/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載。 ■メモリ onborad 2400MHz LPDDR4(最大8GB) ■Intel 第9世代低消費電力グラフィックス搭載, 4K解像度/H.265コーデック ■Dual channel LVDS(18/28-bit) or 2x eDP, HDMI/DP ■2x MIPI CSI camera (2/4 lanes) ■GbE, USB3.0, 2 SATA3(6.0GBit/s) ■Featuring Sema for easy integration of Hardware monitoring and controlling ■Qseven2.1準拠 ■拡張動作温度：-40℃～+85℃対応(オプション)
type7 Xeon D-1700(Ice Lake-D), 4xDDR4-2400/2666/2933 ECC 最大128GB
特徴 ■Intel Xeon D-1700 processors ■4x Superspeed USB 5Gbps; 16x PCI-e Gen4 lanes + 16x PCI-e Gen3 lanes ■4x 10GBASE-KR interfaces + 1x 1GbE port with NC-SI ■Up to four DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2933 memory with ECC, up to 128GB
COMe-B09-BT6, Type6 7th/6th Gen Core i7/i5/i3/Xeon
特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel HD Graphics 530 /P530/630/P630 ■2xDDR4 So-DIMM スロット
COMe-C24-CT6, Pentium N4200/Celeron J/N3x00/Atom X7/x5-E3900
特徴 ■COM Express 3.0 ベーシックサイズType 6 ■Intel Atom X , Intel Celeron J / N , Intel Pentium N シリーズプロセッサ ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 5x PCI-e x1 Gen2 ■最大18個の実行ユニットを備えたインテルHDグラフィックス500シリーズコントローラー ■2xDDR3L SO-DIMM スロット(DDR3L-1866非ECCメモリをサポート)
COMe-A41-CT6, Type6 Celeron J/N/Atom E3800シリーズ,2xDDR3L-1333 最大8G
特徴 ■COM Express Compact Type 6に対応 ■Intel Atom E3800およびCeleronファミリー（旧Bay Trail） ■4x USB 3.0; 7x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen2 ■インテル統合HDグラフィックス4000シリーズコントローラー ■2x DDR3L SO-DIMMスロット(最大8G)
COMe-C42-BT7,Type7 AMD EPYC Embedded 3000,4xDDR4-2666 ECC最大128GB
特徴 ■AMD EPYC Embedded 3000搭載するCOM Express R3.0 Type7 Basic ■4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes ■4x10GBASE-KRインターフェース+1x1GbEポート（NC-SI付き） ■最大128GBのECCを備えたDDR4-2666メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMMスロット
Type6 Compact AMD Ryzen Embedded V2000, 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB
特徴 ■「Zen2」CPUとRadeon GPUコアを搭載したEmbeddedRyzen VシリーズV2000FP6プラットフォーム ■1x GbE; 1x SuperSpeed USB 10Gbps; 3x SuperSpeed USB 5Gbps; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x8 Gen3 ■最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合AMDRadeon GPU ■最大64GBのDDR4-3200ECCおよび非ECCメモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用
COMe-A98-CT6, Type6 AMD 組込み型 第三世代R/G シリーズ,2xDDR4-2133 ECC 最大64GB
特徴 ■AMD内蔵の第3世代RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3 ■AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) ■DDR4ECCおよび非ECCモジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロット
NXP i.MX 8X ファミリ, ARM Cortex-A72, オンボードLPDDR4-3200 最大8GBを搭載
特徴 ■NXP i.MX 8 アプリケーション プロセッサを搭載 ■1x USB 3.0; PCI-e x1 Gen3; CSI カメラコネクタ; Boot select signalに対応 ■統合型GPU,2つ独立したディスプレイをサポート ■LPDDR4-3200 メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto/Android
