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Intel Atom E3825 / E3845 & Celeron N2930搭載PC/104 CPU モジュール
・Intel Atom E3825 / E3845 & Celeron N2930,DDR3L-1066/1333MHz SODIMM 最大8GBをサポート ・DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 画面独立表示対応:VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS ・PC/104-Plus 拡張ボードをサポート ・1xギガビットイーサネット,豊富なI/Oインターフェース(3 COM, SATA,6 USB2.0,SMBus/I2C, GPIO, full-size Mini PCIe/full-size mSATA) ・SUSIAccess および組込みソフトウェア APIをサポート
Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール
●Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール ●iManager WISE-PaaS / RMM、および組み込みソフトウェアAPI ●LVDSおよびHDMI / DPサポートH.264、MPEG2 HWデコード/エンコード ●オンボードデュアルチャネルDDR3L-1333最大8GB、eMMC最大32GB ●Qseven R2.0 CPUモジュール ●Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール
50mm×50mmの小型モジュール型組み込みプラットフォーム
Armadillo-610は、Arm Cortex-A7（528MHz）のSoC「i.MX 6ULL」（NXPセミコンダクターズ製）を搭載した、小型CPUモジュール型の組み込みプラットフォームです。 ユーザー自身が新たに拡張ボードを開発して機器に組み込むことを想定しています。設計が煩雑になりがちなCPU周りはArmadillo-610をそのまま使い、開発セット用拡張ボードの回路図（購入者向けに無償で提供）を参考にして設計開発が比較的簡単なインターフェース部分だけを拡張設計することにより、設計時間を節約しつつさまざまな形状の基板を実現することができます。 Armadillo-610本体と拡張ボードは基板対基板コネクタで接続するため、シングルボードを使う場合に比べて製造時の組み立てをシンプルな工程で行うことができます。
超高速なマシンオートメーションに安全を統合！安心・安全な生産現場を実現
■高い安全認証 IEC 61508（SIL3）、EN ISO 13849-1（PLe/カテゴリ4）に準拠し、国際的な安全基準を満たす設計で、安心・安全な生産現場を実現。 ■柔軟なネットワーク対応 Safety over EtherCAT（FSoE）対応により、一本のEtherCAT上に標準制御機器とセーフティ制御機器を混在可能。 さらにNX-SL5ではCIP Safety対応により、一本のEtherNet/IP上に標準制御機器とセーフティ制御機器を混在可能。 ■設計効率と信頼性の向上 PLCopen準拠の安全ファンクションブロック対応により、安全設計の習熟期間とコストを低減。安全プログラムや配線図、ユーザー定義ファンクションブロックの自動生成機能に加え、オフラインシミュレーションとオンラインテストにより、設計ミスを防ぎつつ効率的な開発を支援します。 ■高い拡張性と性能 NX-SL3は最大1024点、NX-SL5は最大2032点のセーフティI/Oに対応。高速・高精度な制御と安全制御を両立し、幅広い装置に柔軟に対応します。
医療機器の制御HMI、ロボットコントローラ、放送機器等様々な用途にご使用可能！
『PCOM-B645VGL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Peintium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type6規格準拠CPUモジュールです。 VGA、LVDSに加えHDMI、DP、eDP等多彩なグラフィック出力インターフェースを 備え、最大3画面出力が可能。 Elkhart Lake世代から実装されたPCI Express Gen3も6LANE備えて おりますので高速Deviceとの通信が可能で、医療機器の制御HMI、ロボット コントローラ、放送機器など様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhart Lake) ■DDR4 3200MT/s SODIMM 2スロット(最大32GB) ■低消費電力CPU採用(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
屋外のバスターミナルに設置するサイネージ端末や、冷凍庫内のセンサーゲートウェイなどの厳しい環境下でも使用可能！
『PCOM-BA02GL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Pentium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type10規格準拠CPUモジュールです。 LVDS、eDP、DP、HDMIと豊富なディスプレイ出力から選択が可能なだけではなく PCI Express Gen3対応。 とても小さく(84mm×55mm)、動作保証温度も-40～85℃と非常に広範囲に 渡るため、設置場所を選びません。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhartlake) ■DDR4 3200MT/s 8GBオンボード ■低消費電力(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE 1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
COM Express Basic Size Type 6
＜特長＞ ■COM Express Basic Size Type 6 Module ■第11 世代 Intel Xeon / Core / Celeron 6600HE プロセッサ搭載 ■最大96GB、DDR4 3200MHz SO-DIMM x3 搭載 ■1 x VGA、1 x LVDS/eDP、3 x DDI (HDMI/DP++) ■1 x PCIe x16 (Gen 4)、8 x PCIe x1 (Gen 3) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 70℃まで
COM Express Compact Size Type 6
<特長> ■COM Express Compact Size Type 6 Module ■第12 世代 Intel Core / Celeron 7305E プロセッサ搭載 ■最大64GB、2 x DDR4 3200MHz SODIMM 搭載 ■1 x VGA、1 x LVDS/eDP、3 x DDI ■2 x PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 x PCIe x1 (Gen3) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで
COM Express Basic Type 7
<特長> ■COM Express Basic Size Type7 Module ■第3世代Intel Xeon Processor D-1700 ファミリープロセッサ搭載 ■最大 96GB、260-pin SODIMM x3搭載 ■1x PCIe x16 (Gen4)、2x PCIe x8 (Gen3)、1x SMBus, 1x I2C, 1x LPC, 2x UART(TX/RX) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで
i.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発はいかがでしょうか？
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコストダウンを可能としております。 さらに廉価なi.MX91にも標準対応したCPUモジュールとして開発しております。 キャリアボード設計もCPUボードの設計もお任せください！
消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削減！クレジットカードサイズのコンピュータモジュール！
The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W～6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは、下記よりお問い合わせ又はダウンロードしてください。
Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARCは低電力、低コスト、高性能を必要とするアプリケーションをターゲットとした、多様かつ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LVDS ディスプレイ送信器などのコア CPU や付随する基盤がモジュールに接続されます。モジュールはアプリケーション別のキャリアボードとともに使われます。キャリアボードには、オーディオコーデック、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどが搭載されています。モジュラーを使用することで、拡張やアップグレードに優れ、販売までの時間を短縮できるとともに、低コスト、低電力、小サイズを実現します。
NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
Intel第6世代Atom x6000プロセッサ（旧コード名：Elkhart Lake）搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE）プロセッサー（旧Elkhart Lake）をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対応しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適な製品です。
Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能（AI）機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛、産業、物流分野のロボットやドローンに電力を供給することができます。
