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50mm×50mmの小型モジュール型組み込みプラットフォーム
Armadillo-610は、Arm Cortex-A7（528MHz）のSoC「i.MX 6ULL」（NXPセミコンダクターズ製）を搭載した、小型CPUモジュール型の組み込みプラットフォームです。 ユーザー自身が新たに拡張ボードを開発して機器に組み込むことを想定しています。設計が煩雑になりがちなCPU周りはArmadillo-610をそのまま使い、開発セット用拡張ボードの回路図（購入者向けに無償で提供）を参考にして設計開発が比較的簡単なインターフェース部分だけを拡張設計することにより、設計時間を節約しつつさまざまな形状の基板を実現することができます。 Armadillo-610本体と拡張ボードは基板対基板コネクタで接続するため、シングルボードを使う場合に比べて製造時の組み立てをシンプルな工程で行うことができます。
COM Express Basic Size Type 6
＜特長＞ ■COM Express Basic Size Type 6 Module ■第11 世代 Intel Xeon / Core / Celeron 6600HE プロセッサ搭載 ■最大96GB、DDR4 3200MHz SO-DIMM x3 搭載 ■1 x VGA、1 x LVDS/eDP、3 x DDI (HDMI/DP++) ■1 x PCIe x16 (Gen 4)、8 x PCIe x1 (Gen 3) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 70℃まで
COM Express Compact Size Type 6
<特長> ■COM Express Compact Size Type 6 Module ■第12 世代 Intel Core / Celeron 7305E プロセッサ搭載 ■最大64GB、2 x DDR4 3200MHz SODIMM 搭載 ■1 x VGA、1 x LVDS/eDP、3 x DDI ■2 x PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 x PCIe x1 (Gen3) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで
COM Express Basic Type 7
<特長> ■COM Express Basic Size Type7 Module ■第3世代Intel Xeon Processor D-1700 ファミリープロセッサ搭載 ■最大 96GB、260-pin SODIMM x3搭載 ■1x PCIe x16 (Gen4)、2x PCIe x8 (Gen3)、1x SMBus, 1x I2C, 1x LPC, 2x UART(TX/RX) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで
消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削減！クレジットカードサイズのコンピュータモジュール！
The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W～6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは、下記よりお問い合わせ又はダウンロードしてください。
Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARCは低電力、低コスト、高性能を必要とするアプリケーションをターゲットとした、多様かつ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LVDS ディスプレイ送信器などのコア CPU や付随する基盤がモジュールに接続されます。モジュールはアプリケーション別のキャリアボードとともに使われます。キャリアボードには、オーディオコーデック、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどが搭載されています。モジュラーを使用することで、拡張やアップグレードに優れ、販売までの時間を短縮できるとともに、低コスト、低電力、小サイズを実現します。
NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
Intel第6世代Atom x6000プロセッサ（旧コード名：Elkhart Lake）搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE）プロセッサー（旧Elkhart Lake）をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対応しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適な製品です。
Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能（AI）機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛、産業、物流分野のロボットやドローンに電力を供給することができます。
省電力/低価格/省スペース Android搭載CPUモジュール！
◆多彩なベースボード 小型CPUモジュールに様々なサイズ・機能のボードが用意されており、必要なインターフェイスに合わせてベースボードを選択できます。 ◆多彩な製品シリーズ お客様のニーズに合わせて多彩なCPUモジュールから選択可能です。 ◆対応OS・API 主要なOS、APIに対応しています。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
36×40mm、8g！超小型で軽量！ドローンやロボット、医療器、産業機器に
『PICO-IMXシリーズ』は、フリースケール社製の最新CPU「i.MX6」搭載のCPUモジュール。 36×40mmと超小型、わずか8gと超軽量な点が特長です。 また高性能・低消費電力ながら低価格なので、 ドローンや産業機器など幅広いアプリケーションに対応。 さらに評価・開発初期には専用のキャリアボードに組み合わせることで 即日開発を開始できます。 またOSソースコード、搭載されているICのドライバーは無償提供。 アプリケーション開発もすぐに開始可能です。 【仕様】 ■CPU：i.MX6 Solo（シングルコア）/Dual Lite（デュアルコア） ■CPUテクノロジー：ARM Cortex-A9 1Ghz ■メモリ：512MB～2GB（最大） ■ストレージ：標準4GB eMMCまたはマイクロSDカードスロット ■対応OS：Android、Linux ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
産業用情報処理向け、OS搭載可能なCPUモジュールです。
「OMAP-L138 Module」は、テキサス・インスツルメンツ社のOMAP-L138を搭載した、小型・省電力のCPUモジュールです。 Linux 2.6.37の他、Android、Windows Embedded、μITRON等の各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○ARM9 + DSP SoC OMAP-L138搭載モジュール ○U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書込対応可能 ○LAN、USB、シリアル標準搭載のベースボード完備 ○タッチパネル液晶I/F対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高速グラフィック、機能豊富な産業用機器向けCPUモジュールです。
「AM3359 Module」は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・インスツルメンツ社のAM3359を搭載した、高速・省電力のCPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○AM3359 Cortex-A8搭載モジュール ○高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション ○フレキシブルな通信インターフェイス ○信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
AM3359 Cortex-A8搭載！機能豊富な産業用機器向けモジュール！
『AM3359 Module』は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・ インスツルメンツのAM3359を搭載した高速・省電力CPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能。 通信・制御組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 他にも当社では自社開発製品をご用意しておりますので、ご興味がある際は お気軽に当社にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション ■フレキシブルな通信インターフェイス ■信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
OS搭載可能！産業用情報処理向けのモジュール！
『OMAP-L138 Module』は、テキサス・インスツルメンツのOMAP-L138を 搭載した小型・省電力のCPUモジュールです。 通信・制御用組み込み機器、情報端末など、幅広い用途に使用可能。 Linux 1.6.37をはじめ、Android、Windows Embedded、μITRONなど、各種 各種OSプラットフォームに対応しております。 他にも当社では自社開発製品をご用意しております。 お気軽に当社にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書き込み 対応可能 ■LAN、USB、シリアル 標準搭載のベースボード完備 ■タッチパネル液晶 I/F対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
