Qseven NXP i.MX8X CPUモジュール
Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8X搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
CPUモジュール - メーカー・企業26社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング
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- サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
- SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
- 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
- 4 ARBOR Technology Corp. 台湾/IT・情報通信
- 5 ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
CPUモジュールの製品ランキング
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- Portwell CPUモジュール PCOM-B639VG サンテックス株式会社
- MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル
- SECO SMARC CPUモジュール LEVY(SM-D18) サンテックス株式会社
- オムロン PLCセーフティCPUユニット NX-SL3/SL5 因幡電機産業株式会社 産機カンパニー
- CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
CPUモジュールの製品一覧
61～90 件を表示 ／ 全 196 件
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Qseven NXP i.MX6 CPUモジュール
Qseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
μQseven NXP i.MX8M Mini CPUモジュール
μQseven 準拠、NXP i.MX 8M Mini或いはNXP i.MX 8M Nano搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
Qseven NXP i.MX8M CPUモジュール
Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
Qseven Intel E3900 CPUモジュール
Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Apollo Lake搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール
COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake UP3搭載CPUモジュール (クライアント)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express AMD V1000 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V1000搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express Intel D1700 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE7準拠、Intel Xeon D1700搭載CPUモジュール (ベイシック)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express AMD R1000 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express Intel E3900 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Appolo Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express Intel 第9世代 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Coffee Lake搭載CPUモジュール (ベイシック)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express AMD V2000 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール
COM-HPC準拠、Intel Alder Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
SMARC Intel x6000E CPUモジュール
SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Elkhart Lake【HALLEY】
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
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SMARC Intel E3900 CPUモジュール
SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Appolo Lake【JAGER】
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール
SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
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SMARC NXP i.MX8M CPUモジュール
SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
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SMARC NXP i.MX8X搭載CPUモジュール
SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
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CPUモジュール『ASTERION』
インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー搭載！Qseven Rel. 2.0モジュール
『ASTERION』は、eMMCとカメラインターフェイスを搭載したモバイル向け CPUモジュールです。 インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー（Bay Trail）を搭載。 HMIをはじめ、工業用自動化・制御、車載インフォテインメントシステム、 ポータブル機器といった分野で適用します。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ：USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ：最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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CPUモジュール『KUMA』
監視機器や交通機関などに！独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュール！
『KUMA』は、インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー（Bay Trail） 搭載のμQseven Rel. 2.0モジュールです。 寸法は40×70mm (1.57インチ×2.76インチ)。バイオメディカル/医療機器や 工業用自動化・制御、ハンディターミナル、ロボティクス、監視機器など、 様々な分野に適用します。 独自開発コストで最小クラスのx86標準モジュールです。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ：USB 2.0 x 4、USB 3.0 x 1、PCI-e x1 x 3、LPCバス ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ：最大4GBのシングルチャネルDDR3Lメモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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- 価格：応相談
CPUモジュール『ALKES』
性能とパワーの好適なバランス！自動車、航空電子機器、ロボティクスなどに適用
『ALKES』は、NXP i.MX 6 プロセッサを搭載したQseven標準モジュールです。 性能とパワーの好適なバランスが特長。自動車や航空電子機器をはじめ、 エネルギー、工業用自動化・制御、ロボティクス、監視機器など、様々な 分野に適しています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：シングルコア、デュアルコア、クアッドコア（Arm Cortex -A9 コア） ■コネクティビティ：シリアルポート × 2、CANポート ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大4GBのDDR3Lを搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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CPUモジュール 『ARCALIS』
コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された高効率なアーキテクチャ！
『ARCALIS』は、NXP i.MX 8Xアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された 高効率なアーキテクチャが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティング、エネルギー、 HMI、工業用自動化・制御など、様々な分野で用いられています。 【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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CPUモジュール 『LIBERTAS』
性能とサイズの好適なバランス！オートメーションやワイヤレス技術などに適用
『LIBERTAS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載したμQseven標準モジュールです。 性能とサイズの好適なバランスが特長で、工業用温度範囲で使用可能。 オートメーションや、バイオメディカル/医療機器、HMI、ハンディターミナル、 ワイヤレス技術といった分野に適しています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：シングルコア、デュアルコア、クアッドコア（ArmCortex -A9 コア） ■コネクティビティ：USB 2.0 × 4、シリアルポート × 2、CANバス ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大2GBのDDR3Lを搭載 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
CPUモジュール『MIRA』
マルチメディアデバイスなどに適用！組込システム向けQsevenソリューションをご紹介
『MIRA』は、NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。グラフィックスは統合GPU、同時に 二つの映像出力対応となっております。 ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関など、 様々な分野に適した、組込システム向けQsevenソリューションです。 【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ：USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：SECO S.p.A
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CPUモジュール『NAOS』
高いグラフィックパフォーマンスと極端な温度による低消費電力設計のCPUモジュール
『NAOS』は、インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、 インテル Pentium Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサー搭載のQseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。高いグラフィックパフォーマンスと極端な 温度による低消費電力設計となっております。 自動車をはじめ、ゲーム、モバイル機器など、様々な分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、 インテル Pentium Nシリーズ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 2、PCI-e x 4、USB 2.0 x 6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
CPUモジュール『AMOS』
スケーラブルなグラフィックスパフォーマンスが違いを生む！工業用温度範囲で使用可能
『AMOS』は、AMD組込み型第3世代RシリーズSoC、GシリーズSoC-I またはGシリーズSoC-Jを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは、DDR4 ECCモジュールと非ECC モジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロットとなっております。 ゲームやメディカル、デジタルサイネージ-インフォテインメントなど 幅広い分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU：AMD組み込み型 第3世代 RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■グラフィックス：AMD Radeon第3世代グラフィックス コア ネクスト（GCN） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;3x PCI-e x1 Gen3 ■メモリ：DDR4 ECCモジュールと非ECCモジュールをサポートする 2つのSO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
CPUモジュール『CALYPSO』
工業用温度範囲で使用可能！高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピューティング
『CALYPSO』は、第11世代インテル Coreを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、バイオメディカル/医療機器や 計測機器、交通機関など様々な分野に適用可能。 COM Express Compactフォームファクタでの高性能で応答性の高い CPUおよびGPUコンピューティングとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル コア シリーズ（旧Tiger Lake UP3）プロセッサ ■グラフィックス：統合されたインテル Iris Xeグラフィックス、 最大96の実行ユニット ■メモリ：DDR4-3200 IBECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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- 価格：応相談
CPUモジュール『CARINA』
メモリは最大64GBをサポート！工業用温度範囲で使用できるCPUモジュールをご紹介
『CARINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、 ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU：第11世代インテルCoreプロセッサおよびインテルCeleronプロセッサ ■コネクティビティ：4x USB 4.0 / USB 3.2;4x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3 ;1xPCI-e x4 Gen4;最大2x 2.5GbE ■メモリ：DDR4-3200 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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- 価格：応相談
CPUモジュール『EUPHORIA』
リアルタイムオプションを装備！費用対効果の高い低消費電力コンピューティング
『EUPHORIA』は、インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron NおよびJシリーズプロセッサを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。最大3つの独立したディスプレイに対応し、 動作温度は商用版0℃～+60℃、工業用版-40℃～+85℃となっております。 工業用自動化・制御をはじめ、車載インフォテインメントシステムズや ロボティクス、電話会社など、幅広い分野で適用可能です。 【特長】 ■CPU：インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：統合型インテル Gen11 UHD Graphics コントローラー ■メモリ：DDR4-3200 IBECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット、最大32GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
CPUモジュール『LAGOON』
トップクラスのコネクティビティ！ロボティクスや交通機関など幅広い分野に適用します
『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU：第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xe Graphics Core Gen12 GPUと 最大32EU、最大4つの独立したディスプレイ ■コネクティビティ：2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
