マルチメディアデバイスなどに適用！組込システム向けQsevenソリューションをご紹介
『MIRA』は、NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。グラフィックスは統合GPU、同時に 二つの映像出力対応となっております。 ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関など、 様々な分野に適した、組込システム向けQsevenソリューションです。 【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ：USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様（一部）】 ■PCI-e：最大2つのPCI-e x1 Gen2ポート ■オーディオ：I2Sオーディオインターフェース ■オペレーティングシステム：Linux、Yocto、アンドロイド ■動作温度 ・0℃ ～ +60℃（商用版） ・-40℃ ～ +85℃（工業用版） ■寸法70 x 70 mm (2.76インチ x 2.76インチ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な適用分野】 ■デジタルサイネージ - インフォテインメント ■ホームオートメーション ■マルチメディアデバイス ■交通機関 ■自販機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
SECO (イタリア証券取引所上場、銘柄コードIOT)は、創業40年以上、組込エッジデバイス、ソリューションの自社設計、生産のイタリアメーカーです。組込CPUモジュール、マザーボード、パネルPC、BOX型PCから、ハードとソフト統合されたフルカスタムPCまで様々なソリューションを提供しています。 SECOはハードウェアメーカーだけではなく、自社開発のクラウドサービスCLEAは、AI/IoT開発の環境でもあり、リモート管理、データ収集の機能も持っており、よりエッジデバイスの付加価値を付けられます。 グループ社員は世界中800人ほどで、五つの生産拠点、九つの開発拠点、九か国の営業拠点を持ち、300軒以上医療、FA、航空宇宙防衛、フィットネス、小売りなど様々な業界において一流企業のユーザー様に製品やサービスを提供してきました。SECOの開発部隊は、戦略的にビッグテック企業と長期パートナーシップを築きながら、大学、研究所、スタートアップとも協力しています。企業の社会的責任(CSR)もSECOポリシーの一環で、いくつか行動を起こし、環境負荷低減に取り組んでおり、その考えも常に人々と地域にアピールしています。