COMExpress CPUモジュール IBASE ET930
第2/第3世代 Core i3/Celeron搭載 CPUモジュール
特長 ■2nd/3rd Gen Core i3/Celeron ■DDR3 SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA,DisplayPort,DVI-I and 24-bit single channel LVDS 搭載 ■ウォッチドッグタイマ, Digital I/O 搭載
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
CPUモジュール - メーカー・企業14社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング
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- SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
- サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
- ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
- 4 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部 神奈川県/ソフトウェア
- 5 Toradex Japan株式会社 東京都/産業用電気機器
CPUモジュールの製品ランキング
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- NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
- iW-RainboW-G50M 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- COM Express Type6 Express-KL/KLE サンテックス株式会社
- SECO COM Express CPUモジュール JULIET サンテックス株式会社
- 4 COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS サンテックス株式会社
CPUモジュールの製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 103 件
表示件数
Portwell CPUモジュール PCOM-B637VG
ソケットLGA1151 第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S対応 CPUモジュール new
特長 ■第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S プロセッサ対応 (LGA1151) ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 1 (最大16GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express3.0 [x16] x 1 (キャリアボード)
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
Portwell CPUモジュール PCOM-B639VG
第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H搭載 CPUモジュール new
特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H プロセッサ搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 2 (最大32GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express Gen3 対応 (キャリアボード)
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
ADLINK SMARC CPUモジュール LEC-AL
Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載
特徴 ■Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載。 ■メモリ onborad 1867MHz DDR3L(最大8GB) ■Dual channel LVDS(18/24-bit), HDMI/DP++, DP++, 3つの独立したディスプレイ出力対応。 ■2x MIPI CSI camera (2/4 lanes) ■1x GbE with IEEE1588, 1x SATA 3.0, onboard eMMC ■拡張動作温度：-40℃～+85℃対応(オプション)
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
SECO CPUモジュール Trizeps VIII Mini
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール , NXP i.MX 8M Mini ファミリ
特徴 ■NXP i.MX 8M Mini アプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, LVDSに対応 ■GC3202Dアクセラレーター+GCNanoUltra3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
SECO SMARC CPUモジュール LEVY(SM-D18)
NXP i.MX 8M Plus Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX8MPlusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2x CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■3つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linuxに対応
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
SECO COM-HPC CPUモジュール ORION
12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB メモリ搭載, サイズ 120x95mm
特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel Iris Xe Architecture with up to 96 EUs, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS Win Server2022/VxWorks7.0/Ubuntu/Linux/Yocto/Android
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON
11th Xeon W-11000E/Core iシリーズ, 2xDDR4-3200 ECC 最大64GBメモリ搭載
特徴 ■第11世代Intel Xeon、Core およびCeleron プロセッサーに対応 ■2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 32 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
OSM CPUモジュール ADLINK OSM-MTK510
MediaTek Genio 510 SoC 2x Arm Cortex-A78＆4x A55,LPDDR4 最大4GB
【ADLINK OSM-MTK510 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■Genio 510（デュアルコアCortex-A78＋クアッドコアCortex-A55搭載） ■Ethos U-VP6 AI処理ユニット搭載 ■HDMI／DisplayPort（DP）、eDP、DSIのグラフィック出力インターフェース ■LPDDR4 最大4GB ■eMMC 最大128GB ■1x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4x UART, 3x SPI, 2x I²S interface, 3x I²C interfaces ,17x GPIO ■10/100/1000 Mbps対応のRGMII方式LAN MACインターフェース ■ IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition Dに対応
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
OSM CPUモジュール ADLINK OSM-IMX8MP
ADLINK, NXP i.MX8M Plus with 4-core Cortex-A53＆M7, LPDDR4L 最大8GB
【ADLINK OSM-IMX8MP 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■NXP i.MX8M Plusシリーズ（4コアCortex-A53＋Cortex-M7搭載） ■Armv8暗号機能対応のTrustZoneテクノロジー搭載 ■2.3 TOPSニューラルプロセッシングユニット（オプション） ■HDMI, LVDS, DSIのグラフィック出力インターフェース ■LPDDR4L 最大8GB ■eMMC 最大128GB ■2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x CAN2.0, 4x UART, 3x SPI, 1x I²S interface, 2x I²C interfaces ,8 x GPIO ■Dual GbE (うち1ポートはTSN対応) ■拡張温度-40°C ～ 85°Cに対応 ■IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition Dに対応
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
Qseven【SOM-3567】
Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール
●Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール ●iManager WISE-PaaS / RMM、および組み込みソフトウェアAPI ●LVDSおよびHDMI / DPサポートH.264、MPEG2 HWデコード/エンコード ●オンボードデュアルチャネルDDR3L-1333最大8GB、eMMC最大32GB ●Qseven R2.0 CPUモジュール ●Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール
- 企業：アドバンテック株式会社
- 価格：応相談
MX93/91SOMモジュール
i.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発はいかがでしょうか？
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコストダウンを可能としております。 さらに廉価なi.MX91にも標準対応したCPUモジュールとして開発しております。 キャリアボード設計もCPUボードの設計もお任せください！
- 企業：三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
- 価格：応相談
CPUモジュール「SMARC」
消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削減！クレジットカードサイズのコンピュータモジュール！
The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W～6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは、下記よりお問い合わせ又はダウンロードしてください。
- 企業：ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格：応相談
CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】
Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARCは低電力、低コスト、高性能を必要とするアプリケーションをターゲットとした、多様かつ小型サイズのコンピュータモジュールの定義です。このモジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなどで使われているタイプと似た ARM 構造の SOC を使用します。タブレット用の X86 デバイスや、その他の RISC CPU などの低電力 SOC や CPU も使用することができます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LVDS ディスプレイ送信器などのコア CPU や付随する基盤がモジュールに接続されます。モジュールはアプリケーション別のキャリアボードとともに使われます。キャリアボードには、オーディオコーデック、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどが搭載されています。モジュラーを使用することで、拡張やアップグレードに優れ、販売までの時間を短縮できるとともに、低コスト、低電力、小サイズを実現します。
- 企業：ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格：応相談
CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX8M】
NXP i.MX 8M搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
- 企業：ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格：応相談
