COMExpress CPUモジュール IBASE ET930
第2/第3世代 Core i3/Celeron搭載 CPUモジュール
特長 ■2nd/3rd Gen Core i3/Celeron ■DDR3 SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA,DisplayPort,DVI-I and 24-bit single channel LVDS 搭載 ■ウォッチドッグタイマ, Digital I/O 搭載
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
CPUモジュール - メーカー・企業15社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング
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- サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
- ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
- 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー 東京都/電子部品・半導体
- 4 Toradex Japan株式会社 東京都/産業用電気機器
- 4 SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
CPUモジュールの製品ランキング
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- NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
- MX93/91SOMモジュール 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
- CPUモジュール「SMARC」 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- COMExpress CPUモジュール IBASE ET930 サンテックス株式会社
CPUモジュールの製品一覧
1～30 件を表示 ／ 全 95 件
表示件数
Portwell CPUモジュール PCOM-B637VG
ソケットLGA1151 第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S対応 CPUモジュール new
特長 ■第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S プロセッサ対応 (LGA1151) ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 1 (最大16GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express3.0 [x16] x 1 (キャリアボード)
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
Portwell CPUモジュール PCOM-B639VG
第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H搭載 CPUモジュール new
特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H プロセッサ搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 2 (最大32GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express Gen3 対応 (キャリアボード)
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
ADLINK SMARC CPUモジュール LEC-AL
Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載
特徴 ■Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載。 ■メモリ onborad 1867MHz DDR3L(最大8GB) ■Dual channel LVDS(18/24-bit), HDMI/DP++, DP++, 3つの独立したディスプレイ出力対応。 ■2x MIPI CSI camera (2/4 lanes) ■1x GbE with IEEE1588, 1x SATA 3.0, onboard eMMC ■拡張動作温度：-40℃～+85℃対応(オプション)
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
SECO CPUモジュール Trizeps VIII Mini
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール , NXP i.MX 8M Mini ファミリ
特徴 ■NXP i.MX 8M Mini アプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, LVDSに対応 ■GC3202Dアクセラレーター+GCNanoUltra3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
SECO SMARC CPUモジュール LEVY(SM-D18)
NXP i.MX 8M Plus Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX8MPlusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2x CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■3つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linuxに対応
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
SECO COM-HPC CPUモジュール ORION
12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB メモリ搭載, サイズ 120x95mm
特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel Iris Xe Architecture with up to 96 EUs, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS Win Server2022/VxWorks7.0/Ubuntu/Linux/Yocto/Android
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON
11th Xeon W-11000E/Core iシリーズ, 2xDDR4-3200 ECC 最大64GBメモリ搭載
特徴 ■第11世代Intel Xeon、Core およびCeleron プロセッサーに対応 ■2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 32 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
OSM CPUモジュール ADLINK OSM-MTK510
MediaTek Genio 510 SoC 2x Arm Cortex-A78＆4x A55,LPDDR4 最大4GB
【ADLINK OSM-MTK510 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■Genio 510（デュアルコアCortex-A78＋クアッドコアCortex-A55搭載） ■Ethos U-VP6 AI処理ユニット搭載 ■HDMI／DisplayPort（DP）、eDP、DSIのグラフィック出力インターフェース ■LPDDR4 最大4GB ■eMMC 最大128GB ■1x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4x UART, 3x SPI, 2x I²S interface, 3x I²C interfaces ,17x GPIO ■10/100/1000 Mbps対応のRGMII方式LAN MACインターフェース ■ IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition Dに対応
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
OSM CPUモジュール ADLINK OSM-IMX8MP
ADLINK, NXP i.MX8M Plus with 4-core Cortex-A53＆M7, LPDDR4L 最大8GB
【ADLINK OSM-IMX8MP 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■NXP i.MX8M Plusシリーズ（4コアCortex-A53＋Cortex-M7搭載） ■Armv8暗号機能対応のTrustZoneテクノロジー搭載 ■2.3 TOPSニューラルプロセッシングユニット（オプション） ■HDMI, LVDS, DSIのグラフィック出力インターフェース ■LPDDR4L 最大8GB ■eMMC 最大128GB ■2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x CAN2.0, 4x UART, 3x SPI, 1x I²S interface, 2x I²C interfaces ,8 x GPIO ■Dual GbE (うち1ポートはTSN対応) ■拡張温度-40°C ～ 85°Cに対応 ■IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition Dに対応
- 企業：サンテックス株式会社
- 価格：応相談
Qseven【SOM-3567】
Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール
●Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール ●iManager WISE-PaaS / RMM、および組み込みソフトウェアAPI ●LVDSおよびHDMI / DPサポートH.264、MPEG2 HWデコード/エンコード ●オンボードデュアルチャネルDDR3L-1333最大8GB、eMMC最大32GB ●Qseven R2.0 CPUモジュール ●Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール
- 企業：アドバンテック株式会社
- 価格：応相談
MX93/91SOMモジュール
i.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発はいかがでしょうか？
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコストダウンを可能としております。 さらに廉価なi.MX91にも標準対応したCPUモジュールとして開発しております。 キャリアボード設計もCPUボードの設計もお任せください！
- 企業：三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
- 価格：応相談
CPUモジュール「SMARC」
消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削減！クレジットカードサイズのコンピュータモジュール！
The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W～6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは、下記よりお問い合わせ又はダウンロードしてください。
- 企業：ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格：応相談
CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】
Intel第6世代Atom x6000プロセッサ（旧コード名：Elkhart Lake）搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE）プロセッサー（旧Elkhart Lake）をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対応しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適な製品です。
- 企業：ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格：応相談
CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】
Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能（AI）機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛、産業、物流分野のロボットやドローンに電力を供給することができます。
- 企業：ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 価格：応相談
CPUモジュール『PICO-IMXシリーズ』
36×40mm、8g！超小型で軽量！ドローンやロボット、医療器、産業機器に
『PICO-IMXシリーズ』は、フリースケール社製の最新CPU「i.MX6」搭載のCPUモジュール。 36×40mmと超小型、わずか8gと超軽量な点が特長です。 また高性能・低消費電力ながら低価格なので、 ドローンや産業機器など幅広いアプリケーションに対応。 さらに評価・開発初期には専用のキャリアボードに組み合わせることで 即日開発を開始できます。 またOSソースコード、搭載されているICのドライバーは無償提供。 アプリケーション開発もすぐに開始可能です。 【仕様】 ■CPU：i.MX6 Solo（シングルコア）/Dual Lite（デュアルコア） ■CPUテクノロジー：ARM Cortex-A9 1Ghz ■メモリ：512MB～2GB（最大） ■ストレージ：標準4GB eMMCまたはマイクロSDカードスロット ■対応OS：Android、Linux ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社エヌ・エム・アール
- 価格：応相談
CPUモジュール「OMAP-L138 Module」
産業用情報処理向け、OS搭載可能なCPUモジュールです。
「OMAP-L138 Module」は、テキサス・インスツルメンツ社のOMAP-L138を搭載した、小型・省電力のCPUモジュールです。 Linux 2.6.37の他、Android、Windows Embedded、μITRON等の各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○ARM9 + DSP SoC OMAP-L138搭載モジュール ○U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書込対応可能 ○LAN、USB、シリアル標準搭載のベースボード完備 ○タッチパネル液晶I/F対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社ファイトロニクス
- 価格：応相談
CPUモジュール「AM3359 Module」
高速グラフィック、機能豊富な産業用機器向けCPUモジュールです。
「AM3359 Module」は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・インスツルメンツ社のAM3359を搭載した、高速・省電力のCPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○AM3359 Cortex-A8搭載モジュール ○高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション ○フレキシブルな通信インターフェイス ○信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社ファイトロニクス
- 価格：応相談
モジュール『AM3359 Module』
AM3359 Cortex-A8搭載！機能豊富な産業用機器向けモジュール！
『AM3359 Module』は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・ インスツルメンツのAM3359を搭載した高速・省電力CPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能。 通信・制御組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 他にも当社では自社開発製品をご用意しておりますので、ご興味がある際は お気軽に当社にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション ■フレキシブルな通信インターフェイス ■信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ファイトロニクス
- 価格：応相談
モジュール『OMAP-L138 Module』
OS搭載可能！産業用情報処理向けのモジュール！
『OMAP-L138 Module』は、テキサス・インスツルメンツのOMAP-L138を 搭載した小型・省電力のCPUモジュールです。 通信・制御用組み込み機器、情報端末など、幅広い用途に使用可能。 Linux 1.6.37をはじめ、Android、Windows Embedded、μITRONなど、各種 各種OSプラットフォームに対応しております。 他にも当社では自社開発製品をご用意しております。 お気軽に当社にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書き込み 対応可能 ■LAN、USB、シリアル 標準搭載のベースボード完備 ■タッチパネル液晶 I/F対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ファイトロニクス
- 価格：応相談
CPUモジュール『IoT-Engine RZ/A2M』
ルネサスエレクトロニクス製マイコン（RZ/A2M）を搭載！
『IoT-Engine RZ/A2M』は、IoT-Engine規格のCPUモジュールです。 MIPIカメラ入力I/F、HyperRAM、LVDSディスプレイ出力I/F （ベースボード接続時）を搭載し、画像処理/解析をはじめとした IoT機器の開発を行うことができます。 また、取得した画像や解析結果をUSBやWiFi等を介して サーバに送信することができます。 【CPU】 ■RZ/A2M R7S921053VCBG ■Cortex-A9 528MHz ■内蔵RAM 4MB ■DRP 6タイル ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：シマフジ電機株式会社
- 価格：応相談
iW-RainboW-G50M
2×1Gbpsイーサネットをサポート！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G50M』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 93 OSM-L LGAモジュールで、 0.5TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPU。 また、IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fiおよび Bluetooth5.2を搭載しています。 【特長】 ■i.MX 93 CPU ■0.5TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.2 ■Cortex-A55コアをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SMARC』
-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！多様なインターフェースを備えています
『i.MX 91 SMARC System on Module iW-RainboW-G50M』は、 64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、 IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性を提供します。 さらに、2つのギガビットイーサネットPHY、2GBのLPDDR4メモリ、16GBの eMMCフラッシュ(拡張可能)、多様なインターフェース(USB 2.0、SPI、I2C、 UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
- 価格：応相談
【ソリューション事例】i.MX8M Mini - LPDDR4
評価ボード実装完了！i.MX8M Mini搭載の小型CPUモジュール完成！
対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた 技術勉強会を立ち上げ、この中で作製した「i.MX8M Mini - LPDDR4」 基板の実装が完了しました。 これから動作確認に入りますが、この基板でLPDDR4の波形確認等を進め、 回路・パターンのシミュレーション結果と、実測値との比較評価結果を進め、 お客様へソリューションの提供を行える様にして参ります。 詳細情報は随時公開していきます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社システック 開発・ものづくり 高速通信制御（FPGA）
- 価格：応相談
「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Mini
NXP i.MX8M Mini 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール
NXP i.MX8M Mini SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。
- 企業：Toradex Japan株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
「CPUモジュール」 Apalis iMX8
NXP i.MX8 搭載 ToradexのApalisファミリーCPUモジュール
Apalis iMX8は、最新のNXP i.MX 8 SoCを搭載した小型フォームファクタのシステムオンモジュールです。最高の性能を発揮するi.MX 8 SoC、i.MX 8QuadMxには、2つのCortex-A72および4つのCortex-A35アプリケーションプロセッサーコアと2つのFPU対応Cortex-M4Fマイクロコントローラコアが搭載されています。最新Cortex-Aコアは、Arm8 64ビット命令セットをサポートします。
- 企業：Toradex Japan株式会社
- 価格：1万円 ~ 10万円
COM Express AMD R1000 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express Intel E3900 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Appolo Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express Intel 第9世代 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Coffee Lake搭載CPUモジュール (ベイシック)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express AMD V2000 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
