CPUモジュール - メーカー・企業9社の製品一覧とランキング

更新日：2025年07月16日集計期間:2025年06月18日～2025年07月15日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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ADLINKジャパン株式会社東京都/産業用電気機器東京本社
SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
Avalueジャパン株式会社東京都/産業用電気機器
4 サンテックス株式会社静岡県/産業用電気機器
5 株式会社テクノ埼玉県/産業用電気機器

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CPUモジュールの製品ランキング

更新日：2025年07月16日集計期間:2025年06月18日～2025年07月15日
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CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】 ADLINKジャパン株式会社東京本社
CPUモジュール『CARINA』 SECO S.p.A
Q-Seven CPUモジュール【EQM-APL】 Avalueジャパン株式会社
CPUモジュール「SMARC」 ADLINKジャパン株式会社東京本社
4 CPUモジュール「SMARC」【LEC-ALN】 ADLINKジャパン株式会社東京本社

CPUモジュールの製品一覧

31～45 件を表示／全 77 件

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CPUモジュール『LAGOON』

トップクラスのコネクティビティ！ロボティクスや交通機関など幅広い分野に適用します

『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。【特長】 ■CPU：第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xe Graphics Core Gen12 GPUと　最大32EU、最大4つの独立したディスプレイ ■コネクティビティ：2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 　20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

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CPUモジュール『METIS』

動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Compact上のローエンドAMD Ryzen

『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。最大3つのデジタルディスプレイインターフェース（DDI）、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型R1000プロセッサ ■グラフィックス：AMD Radeon VegaGPU（3コンピューティングユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ：DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MIRANDA』

産業環境向けの堅牢なソリューション！工業用温度範囲で使用可能な製品をご紹介

『MIRANDA』は、インテル Atom X、インテル Celeron J / N、インテル Pentium N シリーズのプロセッサを搭載したCPUモジュールです。マイクロSDカードスロットを搭載しており、オプションのeMMC 5.0 ドライブをオンボードで実装可能。主な適用分野は、航空電子機器やバイオメディカル/医療機器、ゲーム、交通機関となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。【特長】 ■グラフィックス：インテル HD グラフィックス 500 シリーズ　コントローラー（最大18個の実行ユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの　DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
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CPUモジュール『THEBE』

優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹介！

『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート　（NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ：ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM 　スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『FINLAY』

ディープラーニング推論とUHDメディア処理！オートメーションやHMIなどの分野に適用可能

『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、　Intel プロセッサ N シリーズ（コードネーム:Alder Lake N）は、IoTおよび　マルチメディアアプリケーションを対象としている ■グラフィックス：Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel 　UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『HALLEY』

SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用！グラフィックスは同時に3つの映像出力対応

『HALLEY』は、安全関連システムの機能安全（FuSa）専用に設計された SMARCモジュールです。 Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron NおよびJシリーズ・プロセッサーを搭載。 FuSaの認定を受けたIntel Atom x6000E CPUは、機能安全および安全度水準に関するIEC 61508およびISO 13849の要件に準拠しています。【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron Nおよび　Jシリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの　映像出力対応 ■メモリ：クアッドチャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『JAGER』

高性能、低消費電力、豊富な機能！SMARC Rel.2.1.1モジュールプロセッサ

『JAGER』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ Intel Atom Xシリーズ、 Intel Celeron J / Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズ搭載のCPUモジュールです。高性能、低消費電力、豊富な機能が特長。メモリはデュアルチャネル実装 LPDDR4-2400メモリです。自動車をはじめ、バイオメディカル/医療機器やマルチメディアデバイスなど、様々な分野に適用します。【仕様(抜粋)】 ■CPU：Intel Atom X シリーズ、Intel Celeron J/N シリーズ、および　Intel Pentium N シリーズ (旧 Apollo Lake) プロセッサ ■グラフィックス：Intel HD グラフィックス 500 シリーズコントローラ、　最大18の実行ユニット搭載 ■メモリ：デュアルチャネル実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LEVY』

より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計！

『LEVY』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載の、SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計。オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングやHMI、ポータブル機器、ロボティクスなど様々な分野に適用します。【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M Plus アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に3つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-4000メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
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CPUモジュール『WILK』

MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載！情報キオスクなどに

『WILK』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、バイオメディカル/医療機器や情報キオスクなど、様々な分野に適用します。【仕様（抜粋）】 ■CPU：メディアテックジェニオ700 ■グラフィックス：Mali G57 MC3 GPU ■メモリ：実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール　FA-M3Vシリーズ

横河電機の新ＣＰＵモジュールでＰＬＣモーションが強化・コストダウン

横河電機の新ＣＰＵモジュールです。リーズナブルな価格で、汎用PLCと緻密モーションを活用できます。

企業：株式会社テクノ
価格：応相談

コントローラ

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Portwell CPUモジュール PCOM-B638VG

第6世代 Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/3955U Skylake-U搭載 CPUモジュール

特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/3955U Skylake-U搭載 ■DDR4-1866 Non-ECC SODIMM x 1 (最大16GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express Gen3 対応 (キャリアボード)

企業：サンテックス株式会社
価格：1万円 ~ 10万円

組込みボード・コンピュータ
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Portwell CPUモジュール PCOM-B634VG

第6世代 Intel Xeon D (Broadwell-DE) プロセッサ搭載 CPUモジュール

特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Xeon D-1548/Xeon D-1539/Xeon D-1527 搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM (最大48GB)ｘ3 ■VGA, HDMI, 10GbE LAN対応 ■PCI Express Gen3 対応 (1x PCIEx16, 8x PCIEx8)

企業：サンテックス株式会社
価格：1万円 ~ 10万円

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SECO CPUモジュール Trizeps VIII Plus

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M Plus

特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

企業：サンテックス株式会社
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SECO SMARC CPUモジュール LEXELL

SM-C12, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Osに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Yocto/Androidに対応

企業：サンテックス株式会社
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SECO SMARC CPUモジュール SWAN(SM-D16)

NXP i.MX 8X Family, ARM Cortex-A35, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応

企業：サンテックス株式会社
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