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Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M Plus
特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
SM-C12, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Osに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Yocto/Androidに対応
NXP i.MX 8X Family, ARM Cortex-A35, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応
11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリ搭載
特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android
ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/i7/i5/i3, 2xDDR5-3200 最大128GB
【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア, 32スレッド（Pコア×8、Eコア×16） ■最大128GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost ■Intel UHD 770 Xe graphics ■16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 レーン, 14x PCIe Gen3 レーン ■2x 2.5GbE, Intel TCC, TSN capable ■4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 ■2x SATA, 2x UART, 12x GPIO
ADLINK, NXP i.MX 93 with 2-core Arm Cortex-A55＆M33,LPDDR4L 最大2GB
【ADLINK OSM-IMX93 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■NXP i.MX93シリーズ(2コアのArm Cortex-A55＋M33搭載) ■Armv8暗号機能対応のTrustZoneテクノロジー搭載 ■Arm Ethos U-65 マイクロNPU搭載に対応 ■1x MIPI DSIによる独立ディスプレイをサポート ■LPDDR4L 最大2GB ■4x USB 2.0, 4x UART, 2x CAN2.0, 2x SPI, 1x I²S interface, 2x I2C interfaces ,16x GPIO ■Dual GbE （うち1ポートはTSN対応） ■IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I,Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D 認証
NXP i.MX 95 with 6x Arm Cortex-A55, LPDDR4L 最大8GB,eMMC 最大128GB
【ADLINK OSM-IMX95 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■i.MX95シリーズ（4コアまたは6コアのCortex-A55、Cortex-M7、およびM33 MCU搭載） ■DSI および LVDS グラフィック出力インタフェース ■LPDDR4L 最大8GB ■eMMC 最大128GB ■1x USB 3.0, 1x USB 2.0, 4x UART, 3x SPI, 2x I²S interface, 4x I2C interfaces ,12x GPIO,1x GEN3 single lane ■Dual GbE （TSN対応） ■ IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D 認証
第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現！お客様の用途に合った仕様で設計・開発
株式会社エヌ・エム・アールでは『CPU モジュール』を取り扱っております。 当製品は、CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現。 各種周辺インタフェイスなどは、お客様が用途に合った仕様で設計開発 できます。 尚、ETX規格と大きく異なるのはPCIExpressインタフェイスと多くの I/Oが追加されている点です。 【ラインアップ】 ■ICE-BT-T10 ■ICE-BT-T10W2 ■ICE-ULT3 ■ICE-BT-T6 ■iQ7-BT-E38001 ■iQ7-BT-E38001W2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
Intel プロセッサ搭載のQ-Sevenモジュール
Avalueの耐環境システムは、過酷な環境下で長期の操作が可能なように、特別に設計されています。 また、過酷な使用環境や条件下でも、コンピュータ処理に信頼性が保てる設計となっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Bluetooth5.0搭載！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40M-OSM』 についてご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8M Plus OSM LGAモジュールで、 64ビットARMv8アーキテクチャを備えた、 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えた NPUで、8GB LPDDR4メモリとなっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Embedded指定部品による長期供給！オプションボードによる機能拡張/カスタマイズが可能
『SVA701』は、制御用VMEボードに必要なI/F・機能拡張性を搭載した 6U VME CPU Moduleです。 第11世代TigerLakeUP3・自社製PCIe-VMEブリッジ搭載(FPGA)採用により、 長期的な製品供給が可能。Endian指定バイト・スワップ機能を備えており、 VMEアクセスを容易に実現します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■第11世代 Intel Processor series ■組込みシステム要件を実装 ■自社開発/国内生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール
NXP i.MX 8M Plus SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。 内蔵されたニューラルネットワークプロセッシングユニット（NPU）は、ディープラーニング推論を実行するためにゼロから設計され、同じ電力範囲のCPUとGPUベースのソリューションの数倍のパフォーマンスを実行 することは出来ます。Toradexは、TensorFlowなど、よく利用される機械学習フレームワークとのインテグレーションを提供します。
COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
2023 SECOの最新製品満載！80以上の製品掲載
CPUモジュールと小型組込みボードなどのボード製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。
低消費電力モジュールでのx86の性能！Qseven Rel. 2.0準拠モジュールをご紹介！
『AVIOR』は、インテル Atom E3800およびCeleron ファミリー（Bay Trail） プロセッサー搭載のCPUモジュールです。 低消費電力モジュールでのx86の性能を有し、工業用温度範囲で使用可能。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMI、工業用自動化・制御、計測機器 といった分野に適しています。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800、Celeronファミリー（システム・オン・チップ） ■コネクティビティ：USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス・コントローラ ■メモリ：最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現しました！
『ATLAS』は、インテル Atom X6000E シリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズSoC（Elkhart Lake）を搭載した Time Coordinated Computing Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現。 ゲームやマルチメディアデバイス、ビジュアルコンピューティングなど、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■コネクティビティ ・GbE x 1、高精度時間プロトコル IEEE 1588、USB 2.0 x6、 SuperSpeed USB 10Gbps x 2、最大PCI-e x 4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPU！高速化と電力効率の向上を実現
『ELECTRA』は、NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nanoプロセッサ 搭載のμQseven標準モジュールです。 先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPUで、高速化と 電力効率の向上を実現。 HMIやマルチメディアデバイス、シンクライアント、自販機といった 分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8M Miniファミリ / i.MX 8M Nanoファミリ ■コネクティビティ ・ギガビットイーサネット、オプションWi-Fi +BT 5.0、UART x 2、 オプションCAN、USB 2.0 x 5、PCI-e x1 x 1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ搭載！Qseven Rel. 2.1準拠モジュール
『MAIA』は、Qsevenフォームファクターとi.MX 8 ファミリーが提供する 幅広いスケーラビリティを活用するCPUモジュールです。 NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサを搭載。グラフィックスは 統合GPU、同時に二つの映像出力に対応しています。 工業用オートメーション・制御や、スマートビジョン、自販機など、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 1、PCI-e x1 Gen3、CSIカメラコネクタ、起動選択信号 ■グラフィックス ・統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現！工業用温度範囲で使用可能
『NEMBUS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載のμQseven標準モジュールです。 小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現。HMIをはじめ、 ハンディターミナル、ワイヤレス技術といった分野で用いられています。 工業用温度範囲で使用できるほか、メモリは最大1GBのDDR3Lをオンボードで 搭載可能となっています。 【特長】 ■CPU：シングルコア/デュアルコアLite（Arm CortexA9コア搭載） ■コネクティビティ：ファストイーサネット、GPI/O ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
困難な環境におけるエッジデバイス向け！ゲームやHMIなど幅広い分野に適用します
当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテル プロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの 集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や監視機器、 交通機関など、様々な分野に適用できます。 【特長】 ■CPU：IoTアプリケーションを対象とした第13世代Intel プロセッサ ■グラフィックス：最大96個の実行ユニットを備えた組み込みインテル Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ：1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen 2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ：DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工業用版の動作温度は-40℃～+85℃！汎用性と堅牢性を有する製品をご紹介
『CHANDRA』は、インテル Atom E3800およびCeleronファミリを 搭載したCPUモジュールです。 汎用性と堅牢性を有し、工業用温度範囲で使用可能。航空電子機器や 工業用自動化・制御、交通機関など幅広い分野に適用します。 また動画インターフェースは、追加のDDI、組み込みディスプレイポート または18/24ビットシングル/デュアルチャネルLVDSインターフェースを 管理するように切り替えることができます。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800およびCeleronファミリー ■グラフィックス：統合型インテルHDグラフィックス4000シリーズ・コントローラー ■コネクティビティ：4x USB 3.0;7x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L SO-DIMM スロット x2、最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4つの独立したディスプレイに対応！x86“Zen”CoreおよびエリートGPUパフォーマンス
当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ 搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティング ユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。 バイオメディカル/医療機器やデジタルサイネージ-インフォテインメント といった分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型V1000プロセッサ ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen 3、 PEG x8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECCメモリをサポートする最大2つの DDR4 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
商用版の動作温度は0℃～+60℃！スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応
『ECHO』は、インテル Haswell プロセッサ搭載の、COM Express Basic Type 6 モジュールです。 同時に3つの映像出力に対応しており、DirectX 11,OpenGL4.0をサポート。 バイオメディカル/医療機器やゲームといった分野に適用できます。 スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応する高性能な製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル Haswell ファミリーCPU ■グラフィックス：統合型 Intel HD Graphics 4600 ■コネクティビティ：4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■メモリ：2つのSO-DIMMスロットで最大16GB DDR3L-1600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォームファクタと高性能インテルSoC！
『JULIET』は、インテル Xeon D-1700 プロセッサ搭載の、COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、 サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティングなどの分野に適用可能。 またメモリは、ECC搭載DDR4-2933メモリをサポートする最大4つのDDR4 SO-DIMMスロットとなっております。 【特長】 ■CPU：インテル Xeon D-1700プロセッサ ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KR インターフェース + 1x 1GbE ポート（NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x Superspeed USB 5Gbps;16x PCI-e Gen4 レーン + 16x PCI-e Gen3 レーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モバイルアプリケーション向け！低消費電力マルチコアIntelアーキテクチャ
『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃～+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、エッジコンピューティングやHMI、 情報キオスク、計測機器など様々な分野に適用可能です。 【特長】 ■CPU：第8世代インテル Coreおよび15W TDP搭載 Celeron 4000シリーズプロセッサ（旧Whiskey Lake） ■グラフィックス：インテル UHD Graphics 620 / 610 ■コネクティビティ：4 x USB 3.1;8 x USB 2.0、最大8 x PCI-e x 1 ■メモリ：DDR4-2400 メモリをサポートする2つの DDR4 SODIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上！HMIやゲームなどの分野に適用可能
『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 また、最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース（DDI）、DP 1.2、 DVI、HDMI 1.4をサポートします。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス：Intel UHD グラフィックス 630/P630 アーキテクチャ、 最大48の実行ユニット ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、 最大64 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーション向け！
『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや 監視機器など、様々な分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU：「Zen2」CPUおよびRadeon GPUコアを搭載した組み込み型 Ryzen VシリーズV2000 FP6プラットフォーム ■コネクティビティ：1x GbE;1x SuperSpeed USB 10Gbps;3x SuperSpeed USB 5Gbps;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする 2つのDDR4 SO-DIMM スロット（最大64 GB） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
強化されたAIパフォーマンスと効率！SOCが低電力状態でも動作可能なCPUモジュール
当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SOCが低電力状態でも動作でき、ビジュアルコンピューティングをはじめ、 交通機関や監視機器、ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU：第12世代インテル Core プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xeアーキテクチャ、最大96のEU、 最大4つの独立したディスプレイ ■メモリ：DDR5-4800メモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に！電話会社などの分野に適用可能
当社で取り扱うCPUモジュール『TARVOS』をご紹介いたします。 インテル第6世代および第7世代Core/Xeonを搭載しており、最大3つの 独立したディスプレイに対応。 最大コア数は4で、バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMIやゲーム、 デジタルサイネージ-インフォテインメントなど、様々な分野に適用します。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル 第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■グラフィックス：インテル HDグラフィックス530/P530/630/P630 ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
