卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上!HMIやゲームなどの分野に適用可能
『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 また、最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース(DDI)、DP 1.2、 DVI、HDMI 1.4をサポートします。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス:Intel UHD グラフィックス 630/P630 アーキテクチャ、 最大48の実行ユニット ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ:DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、 最大64 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(抜粋)】 ■チップセット:インテル QM370、HM370 または CM246 PCH ■オーディオ:HDオーディオインターフェース ■シリアルポート:UART x 2 ■PCI-e ・8 x PCI-e x 1 Gen3 レーン ・PCI エクスプレス グラフィックス(PEG)Gen3 x16 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【主な適用分野】 ■バイオメディカル/医療機器 ■デジタルサイネージ-インフォテインメント ■工業用自動化・制御 ■電話会社 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SECO (イタリア証券取引所上場、銘柄コードIOT)は、創業40年以上、組込エッジデバイス、ソリューションの自社設計、生産のイタリアメーカーです。組込CPUモジュール、マザーボード、パネルPC、BOX型PCから、ハードとソフト統合されたフルカスタムPCまで様々なソリューションを提供しています。 SECOはハードウェアメーカーだけではなく、自社開発のクラウドサービスCLEAは、AI/IoT開発の環境でもあり、リモート管理、データ収集の機能も持っており、よりエッジデバイスの付加価値を付けられます。 グループ社員は世界中800人ほどで、五つの生産拠点、九つの開発拠点、九か国の営業拠点を持ち、300軒以上医療、FA、航空宇宙防衛、フィットネス、小売りなど様々な業界において一流企業のユーザー様に製品やサービスを提供してきました。SECOの開発部隊は、戦略的にビッグテック企業と長期パートナーシップを築きながら、大学、研究所、スタートアップとも協力しています。企業の社会的責任(CSR)もSECOポリシーの一環で、いくつか行動を起こし、環境負荷低減に取り組んでおり、その考えも常に人々と地域にアピールしています。