CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業14社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  2. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  3. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部 神奈川県/ソフトウェア
  5. 5 Toradex Japan株式会社 東京都/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

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  1. NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
  2. iW-RainboW-G50M 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
  3. COM Express Type6 Express-KL/KLE サンテックス株式会社
  4. SECO COM Express CPUモジュール JULIET サンテックス株式会社
  5. 4 COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS サンテックス株式会社

CPUモジュールの製品一覧

16~30 件を表示 / 全 103 件

表示件数

CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

Intel第6世代Atom x6000プロセッサ(旧コード名:Elkhart Lake)搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000(x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE)プロセッサー(旧Elkhart Lake)をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対応しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適な製品です。

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能(AI)機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛、産業、物流分野のロボットやドローンに電力を供給することができます。

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール『PICO-IMXシリーズ』

36×40mm、8g!超小型で軽量!ドローンやロボット、医療器、産業機器に

『PICO-IMXシリーズ』は、フリースケール社製の最新CPU「i.MX6」搭載のCPUモジュール。 36×40mmと超小型、わずか8gと超軽量な点が特長です。 また高性能・低消費電力ながら低価格なので、 ドローンや産業機器など幅広いアプリケーションに対応。 さらに評価・開発初期には専用のキャリアボードに組み合わせることで 即日開発を開始できます。 またOSソースコード、搭載されているICのドライバーは無償提供。 アプリケーション開発もすぐに開始可能です。 【仕様】 ■CPU:i.MX6 Solo(シングルコア)/Dual Lite(デュアルコア) ■CPUテクノロジー:ARM Cortex-A9 1Ghz ■メモリ:512MB~2GB(最大) ■ストレージ:標準4GB eMMCまたはマイクロSDカードスロット ■対応OS:Android、Linux ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC

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CPUモジュール「OMAP-L138 Module」

産業用情報処理向け、OS搭載可能なCPUモジュールです。

「OMAP-L138 Module」は、テキサス・インスツルメンツ社のOMAP-L138を搭載した、小型・省電力のCPUモジュールです。 Linux 2.6.37の他、Android、Windows Embedded、μITRON等の各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○ARM9 + DSP SoC OMAP-L138搭載モジュール ○U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書込対応可能 ○LAN、USB、シリアル標準搭載のベースボード完備 ○タッチパネル液晶I/F対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他電子部品
  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール「AM3359 Module」

高速グラフィック、機能豊富な産業用機器向けCPUモジュールです。

「AM3359 Module」は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・インスツルメンツ社のAM3359を搭載した、高速・省電力のCPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○AM3359 Cortex-A8搭載モジュール ○高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション ○フレキシブルな通信インターフェイス ○信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他電子部品
  • 組込みボード・コンピュータ

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モジュール『AM3359 Module』

AM3359 Cortex-A8搭載!機能豊富な産業用機器向けモジュール!

『AM3359 Module』は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・ インスツルメンツのAM3359を搭載した高速・省電力CPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能。 通信・制御組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 他にも当社では自社開発製品をご用意しておりますので、ご興味がある際は お気軽に当社にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション ■フレキシブルな通信インターフェイス ■信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 電子部品・モジュール

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モジュール『OMAP-L138 Module』

OS搭載可能!産業用情報処理向けのモジュール!

『OMAP-L138 Module』は、テキサス・インスツルメンツのOMAP-L138を 搭載した小型・省電力のCPUモジュールです。 通信・制御用組み込み機器、情報端末など、幅広い用途に使用可能。 Linux 1.6.37をはじめ、Android、Windows Embedded、μITRONなど、各種 各種OSプラットフォームに対応しております。 他にも当社では自社開発製品をご用意しております。 お気軽に当社にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書き込み  対応可能 ■LAN、USB、シリアル 標準搭載のベースボード完備 ■タッチパネル液晶 I/F対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 電子部品・モジュール

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CPUモジュール『IoT-Engine RZ/A2M』

ルネサスエレクトロニクス製マイコン(RZ/A2M)を搭載!

『IoT-Engine RZ/A2M』は、IoT-Engine規格のCPUモジュールです。 MIPIカメラ入力I/F、HyperRAM、LVDSディスプレイ出力I/F (ベースボード接続時)を搭載し、画像処理/解析をはじめとした IoT機器の開発を行うことができます。 また、取得した画像や解析結果をUSBやWiFi等を介して サーバに送信することができます。 【CPU】 ■RZ/A2M R7S921053VCBG ■Cortex-A9 528MHz ■内蔵RAM 4MB ■DRP 6タイル ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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iW-RainboW-G50M

2×1Gbpsイーサネットをサポート!10年以上の製品寿命プログラム

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G50M』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 93 OSM-L LGAモジュールで、 0.5TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPU。 また、IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fiおよび Bluetooth5.2を搭載しています。 【特長】 ■i.MX 93 CPU ■0.5TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.2 ■Cortex-A55コアをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みOS

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SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SMARC』

-40℃~+85℃の動作温度範囲に対応!多様なインターフェースを備えています

『i.MX 91 SMARC System on Module iW-RainboW-G50M』は、 64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、 IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性を提供します。 さらに、2つのギガビットイーサネットPHY、2GBのLPDDR4メモリ、16GBの eMMCフラッシュ(拡張可能)、多様なインターフェース(USB 2.0、SPI、I2C、 UARTなど)を備え、-40℃~+85℃の動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi & Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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【ソリューション事例】i.MX8M Mini - LPDDR4

評価ボード実装完了!i.MX8M Mini搭載の小型CPUモジュール完成!

対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた 技術勉強会を立ち上げ、この中で作製した「i.MX8M Mini - LPDDR4」 基板の実装が完了しました。 これから動作確認に入りますが、この基板でLPDDR4の波形確認等を進め、 回路・パターンのシミュレーション結果と、実測値との比較評価結果を進め、 お客様へソリューションの提供を行える様にして参ります。 詳細情報は随時公開していきます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 評価ボード

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「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Mini

NXP i.MX8M Mini 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

NXP i.MX8M Mini SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。

  • マイクロコンピュータ
  • ASIC

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「CPUモジュール」 Apalis iMX8

NXP i.MX8 搭載 ToradexのApalisファミリーCPUモジュール

Apalis iMX8は、最新のNXP i.MX 8 SoCを搭載した小型フォームファクタのシステムオンモジュールです。最高の性能を発揮するi.MX 8 SoC、i.MX 8QuadMxには、2つのCortex-A72および4つのCortex-A35アプリケーションプロセッサーコアと2つのFPU対応Cortex-M4Fマイクロコントローラコアが搭載されています。最新Cortex-Aコアは、Arm8 64ビット命令セットをサポートします。

  • マイクロコンピュータ

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COM Express AMD R1000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM Express Intel E3900 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Appolo Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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