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CPUモジュール - メーカー・企業15社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. サンリツオートメイション株式会社 東京都/IT・情報通信
  3. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  4. 4 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部 神奈川県/ソフトウェア
  5. 5 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー 東京都/電子部品・半導体
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CPUモジュールの製品ランキング

更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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  1. NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
  2. 6U VME CPU Module『SVA701』 サンリツオートメイション株式会社
  3. OSM CPUモジュール ADLINK OSM-MTK520 サンテックス株式会社
  4. 4 MX93/91SOMモジュール 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
  5. 5 OSM CPUモジュール ADLINK OSM-MTK510 サンテックス株式会社

CPUモジュールの製品一覧

91～100 件を表示 ／ 全 100 件

表示件数
CPUモジュール『OPHELIA』

CPUモジュール『OPHELIA』

グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーション向け！

『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや 監視機器など、様々な分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU：「Zen2」CPUおよびRadeon GPUコアを搭載した組み込み型 　Ryzen VシリーズV2000 FP6プラットフォーム ■コネクティビティ：1x GbE;1x SuperSpeed USB 10Gbps;3x SuperSpeed 　USB 5Gbps;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする 　2つのDDR4 SO-DIMM スロット（最大64 GB） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ORION』

CPUモジュール『ORION』

強化されたAIパフォーマンスと効率！SOCが低電力状態でも動作可能なCPUモジュール

当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SOCが低電力状態でも動作でき、ビジュアルコンピューティングをはじめ、 交通機関や監視機器、ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU：第12世代インテル Core プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xeアーキテクチャ、最大96のEU、 　最大4つの独立したディスプレイ ■メモリ：DDR5-4800メモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『TARVOS』

CPUモジュール『TARVOS』

高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に！電話会社などの分野に適用可能

当社で取り扱うCPUモジュール『TARVOS』をご紹介いたします。 インテル第6世代および第7世代Core/Xeonを搭載しており、最大3つの 独立したディスプレイに対応。 最大コア数は4で、バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMIやゲーム、 デジタルサイネージ-インフォテインメントなど、様々な分野に適用します。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル 第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■グラフィックス：インテル HDグラフィックス530/P530/630/P630 ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LEXELL』

CPUモジュール『LEXELL』

マルチメディアアプリケーション向けの標準ソリューション！同時に2つの映像出力対応

『LEXELL』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載2.1.1モジュールです。 統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、同時に2つの映像出力対応。 工業用温度範囲で使用可能です。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、ホームオートメーションや マルチメディアデバイスなどの分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、 　同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：実装 LPDDR4-3200 メモリ、32 ビットインターフェース、最大4GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MAURY』

CPUモジュール『MAURY』

低消費電力アプリケーション向け！最大FHD映像出力のグラフィックス

『MAURY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス：最大FHD映像出力 ■メモリ：実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『RUSSELL』

CPUモジュール『RUSSELL』

標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理！航空電子機器などに

『RUSSELL』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC搭載SMARC Rel.2.0準拠モジュールです。 標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理。 グラフィックスはインテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPUです。 自動車をはじめ、航空電子機、バイオメディカル/医療機器やロボティクスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Xilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoCs（C784パッケージ） ■グラフィックス：インテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPU ■メモリ：最大8GB + 2GB DDR4実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『SWAN』

CPUモジュール『SWAN』

SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能！オートメーションなどに

『SWAN』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC Rel.2.1.1モジュールです。 SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能。グラフィックスは 統合GPU、同時に2つの映像出力対応です。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や、 エッジコンピューティングなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-ALN】

CPUモジュール「SMARC」【LEC-ALN】

インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARC

ADLINKのLEC-ALNは、最大8コアのインテルCore i3 (i3-N305, i3-N300) プロセッサ、インテルプロセッサNシリーズ (N97, N50)、Intel Atom x7000E (x7425E, x7213E, x7211E)プロセッサ（旧Alder Lake-N）に対応し、インテルUHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したSMARCモジュールです。LEC-ALNモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープも利用可能で、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

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Elkhart Lake Qseven【EmQ-i2801】

Elkhart Lake Qseven【EmQ-i2801】

Intel Elkhart Lake SoCプロセッサーを搭載したQseven CPUモジュール【EmQ-i2801】

・Qseven 2.1 CPU モジュール、Intel Atom x6211E 1.30 GHz デュアル コア / Atom x6413E 1.50 GHz クアッド コア プロセッサ (Elkhart Lake) ・LPDDR4 4GB/8GB オンボード、オプションの eMMC、2 x SATA 3.0 ・第 10 世代 Intel プロセッサー用 Intel UHD グラフィックス ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS、1 x DDI ポート ・拡張: 4 x PCIex1 レーン、SDIO、I2C ・IO: 1 x GbE、6 x USB 2.0、2 x USB 3.1、1 UART ポート (RX/TX) ・Windows 10、Linux Ubuntuをサポート ・広範囲の動作温度 -40 ～ 85oC

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SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SODIMM』

SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SODIMM』

産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです！

当社で取り扱う『i.MX 91 SODIMM System on Module iW-RainboW-G50M』をご紹介いたします。 当製品は64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを 搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュ(拡張可能)、 ギガビットイーサネットPHY、および多様なインターフェース (USB 2.0 OTG、SPI、I2C、UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他組込み系（ソフト＆ハード）
  • CPUモジュール

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