CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業14社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  2. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  3. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部 神奈川県/ソフトウェア
  5. 5 Toradex Japan株式会社 東京都/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

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  1. NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
  2. iW-RainboW-G50M 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
  3. COM Express Type6 Express-KL/KLE サンテックス株式会社
  4. SECO COM Express CPUモジュール JULIET サンテックス株式会社
  5. 4 COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS サンテックス株式会社

CPUモジュールの製品一覧

46~60 件を表示 / 全 103 件

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CPUモジュール『CALYPSO』

工業用温度範囲で使用可能!高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピューティング

『CALYPSO』は、第11世代インテル Coreを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、バイオメディカル/医療機器や 計測機器、交通機関など様々な分野に適用可能。 COM Express Compactフォームファクタでの高性能で応答性の高い CPUおよびGPUコンピューティングとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:インテル コア シリーズ(旧Tiger Lake UP3)プロセッサ ■グラフィックス:統合されたインテル Iris Xeグラフィックス、  最大96の実行ユニット ■メモリ:DDR4-3200 IBECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM  スロット、最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CARINA』

メモリは最大64GBをサポート!工業用温度範囲で使用できるCPUモジュールをご紹介

『CARINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、 ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU:第11世代インテルCoreプロセッサおよびインテルCeleronプロセッサ ■コネクティビティ:4x USB 4.0 / USB 3.2;4x USB 2.0;8x PCI-e x1  Gen3 ;1xPCI-e x4 Gen4;最大2x 2.5GbE ■メモリ:DDR4-3200 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『EUPHORIA』

リアルタイムオプションを装備!費用対効果の高い低消費電力コンピューティング

『EUPHORIA』は、インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron NおよびJシリーズプロセッサを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。最大3つの独立したディスプレイに対応し、 動作温度は商用版0℃~+60℃、工業用版-40℃~+85℃となっております。 工業用自動化・制御をはじめ、車載インフォテインメントシステムズや ロボティクス、電話会社など、幅広い分野で適用可能です。 【特長】 ■CPU:インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、Celeron N  および J シリーズ・プロセッサー ■グラフィックス:統合型インテル Gen11 UHD Graphics コントローラー ■メモリ:DDR4-3200 IBECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM  スロット、最大32GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LAGOON』

トップクラスのコネクティビティ!ロボティクスや交通機関など幅広い分野に適用します

『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU:第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス:インテル Iris Xe Graphics Core Gen12 GPUと  最大32EU、最大4つの独立したディスプレイ ■コネクティビティ:2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0;  20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『METIS』

動作温度0℃~+60℃!COM Express Type 6 Compact上のローエンドAMD Ryzen

『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース(DDI)、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。 デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど 幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:AMD Ryzen 組み込み型R1000プロセッサ ■グラフィックス:AMD Radeon VegaGPU(3コンピューティングユニット搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ:DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MIRANDA』

産業環境向けの堅牢なソリューション!工業用温度範囲で使用可能な製品をご紹介

『MIRANDA』は、インテル Atom X、インテル Celeron J / N、インテル Pentium N シリーズのプロセッサを搭載したCPUモジュールです。 マイクロSDカードスロットを搭載しており、オプションのeMMC 5.0 ドライブをオンボードで実装可能。 主な適用分野は、航空電子機器やバイオメディカル/医療機器、ゲーム、 交通機関となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス:インテル HD グラフィックス 500 シリーズ  コントローラー(最大18個の実行ユニット搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの  DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『THEBE』

優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹介!

『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC ■ネットワーキング:4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート  (NC-SI 搭載) ■コネクティビティ:4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ:ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM  スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『FINLAY』

ディープラーニング推論とUHDメディア処理!オートメーションやHMIなどの分野に適用可能

『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、  Intel プロセッサ N シリーズ(コードネーム:Alder Lake N)は、IoTおよび  マルチメディアアプリケーションを対象としている ■グラフィックス:Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel  UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『HALLEY』

SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用!グラフィックスは同時に3つの映像出力対応

『HALLEY』は、安全関連システムの機能安全(FuSa)専用に設計された SMARCモジュールです。 Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron NおよびJシリーズ・ プロセッサーを搭載。 FuSaの認定を受けたIntel Atom x6000E CPUは、機能安全および安全度水準に 関するIEC 61508およびISO 13849の要件に準拠しています。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron Nおよび  Jシリーズ・プロセッサー ■グラフィックス:Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの  映像出力対応 ■メモリ:クアッド チャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『JAGER』

高性能、低消費電力、豊富な機能!SMARC Rel.2.1.1モジュールプロセッサ

『JAGER』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ Intel Atom Xシリーズ、 Intel Celeron J / Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズ搭載のCPUモジュールです。 高性能、低消費電力、豊富な機能が特長。メモリはデュアルチャネル実装 LPDDR4-2400メモリです。 自動車をはじめ、バイオメディカル/医療機器やマルチメディアデバイスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Intel Atom X シリーズ、Intel Celeron J/N シリーズ、および  Intel Pentium N シリーズ (旧 Apollo Lake) プロセッサ ■グラフィックス:Intel HD グラフィックス 500 シリーズ コントローラ、  最大18の実行ユニット搭載 ■メモリ:デュアルチャネル実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LEVY』

より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計!

『LEVY』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載の、SMARC Rel.2.1準拠 モジュールです。 より高いレベルでの機械学習の組み込みアプリケーション向けの低消費電力設計。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングやHMI、ポータブル機器、 ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8M Plus アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合GPU、同時に3つの映像出力対応 ■メモリ:最大4GBの実装LPDDR4-4000メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『WILK』

MediaTek Genio 700 アプリケーションプロセッサ搭載!情報キオスクなどに

『WILK』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GBです。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、バイオメディカル/医療機器や 情報キオスクなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:メディアテックジェニオ700 ■グラフィックス:Mali G57 MC3 GPU ■メモリ:実装LPDDR4X-3733メモリ、合計最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理!

当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 【プロセッサ(抜粋)】 ■Intel Atom x7213E、2コア @1.7 GHz(3.2 GHzTurbo)、10W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7425E、4コア @1.5 GHz(3.4 GHzTurbo)、12W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7211E、2コア @1.0 GHz(3.2 GHzTurbo)、6W TDP、TSNとTCC ■Intel コア i3-N305、8コア @1.8 GHz(3.8 GHzTurbo)、15W TDP、TSNとTCC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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CPUモジュール FA-M3Vシリーズ

横河電機の新CPUモジュールでPLCモーションが強化・コストダウン

横河電機の新CPUモジュールです。リーズナブルな価格で、汎用PLCと緻密モーションを活用できます。

  • コントローラ

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Portwell CPUモジュール PCOM-B638VG

第6世代 Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/3955U Skylake-U搭載 CPUモジュール

特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/3955U Skylake-U搭載 ■DDR4-1866 Non-ECC SODIMM x 1 (最大16GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express Gen3 対応 (キャリアボード)

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 評価ボード

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