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第6世代 Intel Xeon D (Broadwell-DE) プロセッサ搭載 CPUモジュール
特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Xeon D-1548/Xeon D-1539/Xeon D-1527 搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM (最大48GB)ｘ3 ■VGA, HDMI, 10GbE LAN対応 ■PCI Express Gen3 対応 (1x PCIEx16, 8x PCIEx8)
第7世代 Core i7/i5/i3/Xeon CPU搭載、type6 CPUモジュール
特徴 ■第7世代 Intel Core i7/i5/i3/Xeon CPU搭載。 ■Intel QM175 / HM175 / CM238チップセット(旧コードネーム：Kaby Lake)搭載。 ■メモリ 2133/2400MHz DDR4 SO-DIMM x2(最大32GB) ■3x DDIチャネル, 1x LVDS(eDP), 3つの独立したディスプレイ出力対応。 ■8x PCIe [x1](Gen3)、1x PCIe [x16](Gen3) ■GbE, 4x SATA3(6Gb/s), 4x USB3.0, 4x USB2.0 ■Smart Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能をサポートします。 ■拡張動作温度：-40℃～+85℃対応(オプション)
type7 Xeon D-1700(Ice Lake-D), 4xDDR4-2400/2666/2933 ECC 最大128GB
特徴 ■Intel Xeon D-1700 processors ■4x Superspeed USB 5Gbps; 16x PCI-e Gen4 lanes + 16x PCI-e Gen3 lanes ■4x 10GBASE-KR interfaces + 1x 1GbE port with NC-SI ■Up to four DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2933 memory with ECC, up to 128GB
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M Plus
特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
SM-C12, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Osに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Yocto/Androidに対応
NXP i.MX 8X Family, ARM Cortex-A35, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応
11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリ搭載
特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android
ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/i7/i5/i3, 2xDDR5-3200 最大128GB
【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア, 32スレッド（Pコア×8、Eコア×16） ■最大128GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost ■Intel UHD 770 Xe graphics ■16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 レーン, 14x PCIe Gen3 レーン ■2x 2.5GbE, Intel TCC, TSN capable ■4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 ■2x SATA, 2x UART, 12x GPIO
ADLINK, NXP i.MX 93 with 2-core Arm Cortex-A55＆M33,LPDDR4L 最大2GB
【ADLINK OSM-IMX93 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■NXP i.MX93シリーズ(2コアのArm Cortex-A55＋M33搭載) ■Armv8暗号機能対応のTrustZoneテクノロジー搭載 ■Arm Ethos U-65 マイクロNPU搭載に対応 ■1x MIPI DSIによる独立ディスプレイをサポート ■LPDDR4L 最大2GB ■4x USB 2.0, 4x UART, 2x CAN2.0, 2x SPI, 1x I²S interface, 2x I2C interfaces ,16x GPIO ■Dual GbE （うち1ポートはTSN対応） ■IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I,Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D 認証
NXP i.MX 95 with 6x Arm Cortex-A55, LPDDR4L 最大8GB,eMMC 最大128GB
【ADLINK OSM-IMX95 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■i.MX95シリーズ（4コアまたは6コアのCortex-A55、Cortex-M7、およびM33 MCU搭載） ■DSI および LVDS グラフィック出力インタフェース ■LPDDR4L 最大8GB ■eMMC 最大128GB ■1x USB 3.0, 1x USB 2.0, 4x UART, 3x SPI, 2x I²S interface, 4x I2C interfaces ,12x GPIO,1x GEN3 single lane ■Dual GbE （TSN対応） ■ IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D 認証
NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール
The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus（クアッドコアArm Cortex-A53）プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル画像信号プロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なビジョンシステムを実現します。LEC-IMX8MPは、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0などのアプリケーションに適しています。
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションに最適なソリューションとなっています。
第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
