CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業14社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  2. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  3. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部 神奈川県/ソフトウェア
  5. 5 Toradex Japan株式会社 東京都/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

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  1. NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
  2. iW-RainboW-G50M 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
  3. COM Express Type6 Express-KL/KLE サンテックス株式会社
  4. SECO COM Express CPUモジュール JULIET サンテックス株式会社
  5. 4 COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS サンテックス株式会社

CPUモジュールの製品一覧

76~90 件を表示 / 全 103 件

表示件数

CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】

NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPU モジュール

CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現!お客様の用途に合った仕様で設計・開発

株式会社エヌ・エム・アールでは『CPU モジュール』を取り扱っております。 当製品は、CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現。 各種周辺インタフェイスなどは、お客様が用途に合った仕様で設計開発 できます。 尚、ETX規格と大きく異なるのはPCIExpressインタフェイスと多くの I/Oが追加されている点です。 【ラインアップ】 ■ICE-BT-T10 ■ICE-BT-T10W2 ■ICE-ULT3 ■ICE-BT-T6 ■iQ7-BT-E38001 ■iQ7-BT-E38001W2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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Q-Seven CPUモジュール【EQM-APL】

Intel プロセッサ搭載のQ-Sevenモジュール

Avalueの耐環境システムは、過酷な環境下で長期の操作が可能なように、特別に設計されています。 また、過酷な使用環境や条件下でも、コンピュータ処理に信頼性が保てる設計となっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Plus

NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

NXP i.MX 8M Plus SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。 内蔵されたニューラルネットワークプロセッシングユニット(NPU)は、ディープラーニング推論を実行するためにゼロから設計され、同じ電力範囲のCPUとGPUベースのソリューションの数倍のパフォーマンスを実行 することは出来ます。Toradexは、TensorFlowなど、よく利用される機械学習フレームワークとのインテグレーションを提供します。

  • マイクロコンピュータ
  • ASIC

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COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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2023総合カタログ(CPUモジュールと小型組込みボード)

2023 SECOの最新製品満載!80以上の製品掲載

CPUモジュールと小型組込みボードなどのボード製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール『AVIOR』

低消費電力モジュールでのx86の性能!Qseven Rel. 2.0準拠モジュールをご紹介!

『AVIOR』は、インテル Atom E3800およびCeleron ファミリー(Bay Trail) プロセッサー搭載のCPUモジュールです。 低消費電力モジュールでのx86の性能を有し、工業用温度範囲で使用可能。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMI、工業用自動化・制御、計測機器 といった分野に適しています。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800、Celeronファミリー(システム・オン・チップ) ■コネクティビティ:USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス:統合型インテル HD グラフィックス・コントローラ ■メモリ:最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ATLAS』

Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現しました!

『ATLAS』は、インテル Atom X6000E シリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズSoC(Elkhart Lake)を搭載した Time Coordinated Computing Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現。 ゲームやマルチメディアデバイス、ビジュアルコンピューティングなど、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、   Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■コネクティビティ ・GbE x 1、高精度時間プロトコル IEEE 1588、USB 2.0 x6、  SuperSpeed USB 10Gbps x 2、最大PCI-e x 4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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CPUモジュール『ELECTRA』

先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPU!高速化と電力効率の向上を実現

『ELECTRA』は、NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nanoプロセッサ 搭載のμQseven標準モジュールです。 先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPUで、高速化と 電力効率の向上を実現。 HMIやマルチメディアデバイス、シンクライアント、自販機といった 分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8M Miniファミリ / i.MX 8M Nanoファミリ ■コネクティビティ ・ギガビットイーサネット、オプションWi-Fi +BT 5.0、UART x 2、  オプションCAN、USB 2.0 x 5、PCI-e x1 x 1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MAIA』

NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ搭載!Qseven Rel. 2.1準拠モジュール

『MAIA』は、Qsevenフォームファクターとi.MX 8 ファミリーが提供する 幅広いスケーラビリティを活用するCPUモジュールです。 NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサを搭載。グラフィックスは 統合GPU、同時に二つの映像出力に対応しています。 工業用オートメーション・制御や、スマートビジョン、自販機など、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 1、PCI-e x1 Gen3、CSIカメラコネクタ、起動選択信号 ■グラフィックス ・統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『NEMBUS』

小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現!工業用温度範囲で使用可能

『NEMBUS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載のμQseven標準モジュールです。 小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現。HMIをはじめ、 ハンディターミナル、ワイヤレス技術といった分野で用いられています。 工業用温度範囲で使用できるほか、メモリは最大1GBのDDR3Lをオンボードで 搭載可能となっています。 【特長】 ■CPU:シングルコア/デュアルコアLite(Arm CortexA9コア搭載) ■コネクティビティ:ファストイーサネット、GPI/O ■グラフィックス:2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ:最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CALLISTO』

困難な環境におけるエッジデバイス向け!ゲームやHMIなど幅広い分野に適用します

当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテル プロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの 集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や監視機器、 交通機関など、様々な分野に適用できます。 【特長】 ■CPU:IoTアプリケーションを対象とした第13世代Intel プロセッサ ■グラフィックス:最大96個の実行ユニットを備えた組み込みインテル  Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ:1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen  2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ:DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CHANDRA』

工業用版の動作温度は-40℃~+85℃!汎用性と堅牢性を有する製品をご紹介

『CHANDRA』は、インテル Atom E3800およびCeleronファミリを 搭載したCPUモジュールです。 汎用性と堅牢性を有し、工業用温度範囲で使用可能。航空電子機器や 工業用自動化・制御、交通機関など幅広い分野に適用します。 また動画インターフェースは、追加のDDI、組み込みディスプレイポート または18/24ビットシングル/デュアルチャネルLVDSインターフェースを 管理するように切り替えることができます。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800およびCeleronファミリー ■グラフィックス:統合型インテルHDグラフィックス4000シリーズ・コントローラー ■コネクティビティ:4x USB 3.0;7x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L SO-DIMM スロット x2、最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CHARON』

4つの独立したディスプレイに対応!x86“Zen”CoreおよびエリートGPUパフォーマンス

当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ 搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティング ユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。 バイオメディカル/医療機器やデジタルサイネージ-インフォテインメント といった分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU:AMD Ryzen 組み込み型V1000プロセッサ ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen 3、  PEG x8 Gen3 ■メモリ:DDR4-3200 ECCメモリをサポートする最大2つの  DDR4 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ECHO』

商用版の動作温度は0℃~+60℃!スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応

『ECHO』は、インテル Haswell プロセッサ搭載の、COM Express Basic Type 6 モジュールです。 同時に3つの映像出力に対応しており、DirectX 11,OpenGL4.0をサポート。 バイオメディカル/医療機器やゲームといった分野に適用できます。 スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応する高性能な製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:インテル Haswell ファミリーCPU ■グラフィックス:統合型 Intel HD Graphics 4600 ■コネクティビティ:4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■メモリ:2つのSO-DIMMスロットで最大16GB DDR3L-1600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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