CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業15社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  3. Toradex Japan株式会社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  5. 5 株式会社テクノ 埼玉県/産業用電気機器
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CPUモジュールの製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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  1. NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
  2. CPUモジュール「SMARC」【LEC-ALN】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  3. 「CPUモジュール」 Apalis iMX8 Toradex Japan株式会社
  4. CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  5. 5 SECO SMARC CPUモジュール LEVY(SM-D18) サンテックス株式会社

CPUモジュールの製品一覧

91～102 件を表示 ／ 全 102 件

表示件数
CPUモジュール『LARISSA』

CPUモジュール『LARISSA』

モバイルアプリケーション向け！低消費電力マルチコアIntelアーキテクチャ

『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃～+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、エッジコンピューティングやHMI、 情報キオスク、計測機器など様々な分野に適用可能です。 【特長】 ■CPU：第8世代インテル Coreおよび15W TDP搭載 　Celeron 4000シリーズプロセッサ（旧Whiskey Lake） ■グラフィックス：インテル UHD Graphics 620 / 610 ■コネクティビティ：4 x USB 3.1;8 x USB 2.0、最大8 x PCI-e x 1 ■メモリ：DDR4-2400 メモリをサポートする2つの DDR4 SODIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『OBERON』

CPUモジュール『OBERON』

卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上！HMIやゲームなどの分野に適用可能

『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 また、最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース（DDI）、DP 1.2、 DVI、HDMI 1.4をサポートします。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス：Intel UHD グラフィックス 630/P630 アーキテクチャ、 　最大48の実行ユニット ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、 　最大64 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『OPHELIA』

CPUモジュール『OPHELIA』

グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーション向け！

『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや 監視機器など、様々な分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU：「Zen2」CPUおよびRadeon GPUコアを搭載した組み込み型 　Ryzen VシリーズV2000 FP6プラットフォーム ■コネクティビティ：1x GbE;1x SuperSpeed USB 10Gbps;3x SuperSpeed 　USB 5Gbps;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする 　2つのDDR4 SO-DIMM スロット（最大64 GB） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ORION』

CPUモジュール『ORION』

強化されたAIパフォーマンスと効率！SOCが低電力状態でも動作可能なCPUモジュール

当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SOCが低電力状態でも動作でき、ビジュアルコンピューティングをはじめ、 交通機関や監視機器、ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU：第12世代インテル Core プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xeアーキテクチャ、最大96のEU、 　最大4つの独立したディスプレイ ■メモリ：DDR5-4800メモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『TARVOS』

CPUモジュール『TARVOS』

高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に！電話会社などの分野に適用可能

当社で取り扱うCPUモジュール『TARVOS』をご紹介いたします。 インテル第6世代および第7世代Core/Xeonを搭載しており、最大3つの 独立したディスプレイに対応。 最大コア数は4で、バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMIやゲーム、 デジタルサイネージ-インフォテインメントなど、様々な分野に適用します。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル 第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■グラフィックス：インテル HDグラフィックス530/P530/630/P630 ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LEXELL』

CPUモジュール『LEXELL』

マルチメディアアプリケーション向けの標準ソリューション！同時に2つの映像出力対応

『LEXELL』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載2.1.1モジュールです。 統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、同時に2つの映像出力対応。 工業用温度範囲で使用可能です。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、ホームオートメーションや マルチメディアデバイスなどの分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、 　同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：実装 LPDDR4-3200 メモリ、32 ビットインターフェース、最大4GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MAURY』

CPUモジュール『MAURY』

低消費電力アプリケーション向け！最大FHD映像出力のグラフィックス

『MAURY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス：最大FHD映像出力 ■メモリ：実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『RUSSELL』

CPUモジュール『RUSSELL』

標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理！航空電子機器などに

『RUSSELL』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC搭載SMARC Rel.2.0準拠モジュールです。 標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理。 グラフィックスはインテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPUです。 自動車をはじめ、航空電子機、バイオメディカル/医療機器やロボティクスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Xilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoCs（C784パッケージ） ■グラフィックス：インテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPU ■メモリ：最大8GB + 2GB DDR4実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『SWAN』

CPUモジュール『SWAN』

SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能！オートメーションなどに

『SWAN』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC Rel.2.1.1モジュールです。 SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能。グラフィックスは 統合GPU、同時に2つの映像出力対応です。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や、 エッジコンピューティングなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-ALN】

CPUモジュール「SMARC」【LEC-ALN】

インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARC

ADLINKのLEC-ALNは、最大8コアのインテルCore i3 (i3-N305, i3-N300) プロセッサ、インテルプロセッサNシリーズ (N97, N50)、Intel Atom x7000E (x7425E, x7213E, x7211E)プロセッサ（旧Alder Lake-N）に対応し、インテルUHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したSMARCモジュールです。LEC-ALNモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープも利用可能で、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

  • 組込みボード・コンピュータ

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【調査資料】機械自動化コントローラーの世界市場

【調査資料】機械自動化コントローラーの世界市場

機械自動化コントローラーの世界市場：CPUユニット、デジタル入出力ユニット、アナログ入出力ユニット、ロードセル入力ユニッ ...

本調査レポート（Global Machine Automation Controllers Market）は、機械自動化コントローラーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の機械自動化コントローラー市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 機械自動化コントローラー市場の種類別（By Type）のセグメントは、CPUユニット、デジタル入出力ユニット、アナログ入出力ユニット、ロードセル入力ユニット、ポジションインターフェースユニット、システムユニットを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、基板実装工程管理、ハードディスク製造管理、二次電池製造工程を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、機械自動化コントローラーの市場規模を算出しました。 主要企業の機械自動化コントローラー市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

  • その他の各種サービス

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SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SODIMM』

SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SODIMM』

産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです！

当社で取り扱う『i.MX 91 SODIMM System on Module iW-RainboW-G50M』をご紹介いたします。 当製品は64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを 搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュ(拡張可能)、 ギガビットイーサネットPHY、および多様なインターフェース (USB 2.0 OTG、SPI、I2C、UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系（ソフト＆ハード）

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