CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業14社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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  1. 富士ソフト株式会社 神奈川県/ソフトウェア インダストリービジネス事業部
  2. ADLINKジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器 東京本社
  3. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  4. 4 株式会社エヌ・エム・アール 東京都/IT・情報通信
  5. 4 SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
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  1. SoM/CPUボード『Arbor社製EmQ-i2301』 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
  2. SoM/CPUボード『SECO社製 μQ7-A76-J』 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
  3. SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SMARC』 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
  4. 4 SECO SMARC CPUモジュール LEVY(SM-D18) サンテックス株式会社
  5. 4 CPUモジュール「SMARC」 ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュールの製品一覧

91~94 件を表示 / 全 94 件

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【調査資料】機械自動化コントローラーの世界市場

機械自動化コントローラーの世界市場:CPUユニット、デジタル入出力ユニット、アナログ入出力ユニット、ロードセル入力ユニッ ...

本調査レポート(Global Machine Automation Controllers Market)は、機械自動化コントローラーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の機械自動化コントローラー市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 機械自動化コントローラー市場の種類別(By Type)のセグメントは、CPUユニット、デジタル入出力ユニット、アナログ入出力ユニット、ロードセル入力ユニット、ポジションインターフェースユニット、システムユニットを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、基板実装工程管理、ハードディスク製造管理、二次電池製造工程を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、機械自動化コントローラーの市場規模を算出しました。 主要企業の機械自動化コントローラー市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

  • その他の各種サービス

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ(ビルドオプション)をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】

NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

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SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SODIMM』

産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです!

当社で取り扱う『i.MX 91 SODIMM System on Module iW-RainboW-G50M』をご紹介いたします。 当製品は64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを 搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュ(拡張可能)、 ギガビットイーサネットPHY、および多様なインターフェース (USB 2.0 OTG、SPI、I2C、UARTなど)を備え、-40℃~+85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 & IEEE802.15.4 connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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