産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです！
当社で取り扱う『i.MX 91 SODIMM System on Module iW-RainboW-G50M』をご紹介いたします。 当製品は64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを 搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュ(拡張可能)、 ギガビットイーサネットPHY、および多様なインターフェース (USB 2.0 OTG、SPI、I2C、UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他の機能】 ■Supports 1 × 1Gbps Ethernet ■10＋ years of Product Longevity Program ■Power and Cost Optimised ■Modular ＆ Compact SODIMM form factor 67.6mm X 37mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向け ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（8）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
富士ソフトには創業当初から組み込み開発を対応してきた40年の歴史があり、ソフトウェアはもちろんハードウェアも様々な経験を積んでまいりました。 長年培った経験を元に約2,000人を超える組み込み技術集団が、自動車、医療、産業、家電など、幅広い分野における組み込みサービスの提供をおこなっています。 ハードウェアからソフトウェアまでのシームレスな開発体制はもちろん、要件仕様の策定などの「柔らかい段階」から弊社のコンサルタントがご提案させていただき、開発はもちろん、研究、試験、生産など一貫したソリューションをご提供致します。