CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール×サンテックス株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧

CPUモジュールの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 15 件

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COMExpress CPUモジュール IBASE ET930

第2/第3世代 Core i3/Celeron搭載 CPUモジュール

特長 ■2nd/3rd Gen Core i3/Celeron ■DDR3 SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA,DisplayPort,DVI-I and 24-bit single channel LVDS 搭載 ■ウォッチドッグタイマ, Digital I/O 搭載

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Portwell CPUモジュール PCOM-B637VG

ソケットLGA1151 第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S対応 CPUモジュール new

特長 ■第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S プロセッサ対応 (LGA1151) ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 1 (最大16GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express3.0 [x16] x 1 (キャリアボード)

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Portwell CPUモジュール PCOM-B639VG

第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H搭載 CPUモジュール new

特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H プロセッサ搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 2 (最大32GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express Gen3 対応 (キャリアボード)

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ADLINK SMARC CPUモジュール LEC-AL

Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載

特徴 ■Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載。 ■メモリ onborad 1867MHz DDR3L(最大8GB) ■Dual channel LVDS(18/24-bit), HDMI/DP++, DP++, 3つの独立したディスプレイ出力対応。 ■2x MIPI CSI camera (2/4 lanes) ■1x GbE with IEEE1588, 1x SATA 3.0, onboard eMMC ■拡張動作温度:-40℃~+85℃対応(オプション)

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SECO CPUモジュール Trizeps VIII Mini

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール , NXP i.MX 8M Mini ファミリ

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini アプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, LVDSに対応 ■GC3202Dアクセラレーター+GCNanoUltra3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

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SECO SMARC CPUモジュール LEVY(SM-D18)

NXP i.MX 8M Plus Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX8MPlusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2x CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■3つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linuxに対応

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SECO COM-HPC CPUモジュール ORION

12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB メモリ搭載, サイズ 120x95mm

特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel Iris Xe Architecture with up to 96 EUs, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS Win Server2022/VxWorks7.0/Ubuntu/Linux/Yocto/Android

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SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON

11th Xeon W-11000E/Core iシリーズ, 2xDDR4-3200 ECC 最大64GBメモリ搭載

特徴 ■第11世代Intel Xeon、Core およびCeleron プロセッサーに対応 ■2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 32 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android

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Portwell CPUモジュール PCOM-B638VG

第6世代 Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/3955U Skylake-U搭載 CPUモジュール

特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/3955U Skylake-U搭載 ■DDR4-1866 Non-ECC SODIMM x 1 (最大16GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express Gen3 対応 (キャリアボード)

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Portwell CPUモジュール PCOM-B634VG

第6世代 Intel Xeon D (Broadwell-DE) プロセッサ搭載 CPUモジュール

特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Xeon D-1548/Xeon D-1539/Xeon D-1527 搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM (最大48GB)x3 ■VGA, HDMI, 10GbE LAN対応 ■PCI Express Gen3 対応 (1x PCIEx16, 8x PCIEx8)

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SECO CPUモジュール Trizeps VIII Plus

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M Plus

特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

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SECO SMARC CPUモジュール LEXELL

SM-C12, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Osに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Yocto/Androidに対応

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SECO SMARC CPUモジュール SWAN(SM-D16)

NXP i.MX 8X Family, ARM Cortex-A35, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応

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SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA

11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリ搭載

特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android

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COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS

ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/i7/i5/i3, 2xDDR5-3200 最大128GB

【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア, 32スレッド(Pコア×8、Eコア×16) ■最大128GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost ■Intel UHD 770 Xe graphics ■16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 レーン, 14x PCIe Gen3 レーン ■2x 2.5GbE, Intel TCC, TSN capable ■4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 ■2x SATA, 2x UART, 12x GPIO

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