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LEC-BTS

最終更新日:2026年02月05日

ADLINKジャパン株式会社 東京本社
ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール

The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W~6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。

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NXP i.MX6搭載SMARC【LEC-iMX6】

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基本情報

NXP/i.MX6 Solo, DualLite, Dual, Quad Coreプロセッサ搭載SMARCショート・サイズモジュール 【特長】 ・統合2D/3Dグラフィック・プロセッサ ・パワー・マネージメントに対応 ・最大2 GBのDDR3L 1066 MHzを搭載可能 ・最大64 GBのeMMC、1x SD/MMC、1x SATA 3Gb/s、2x USB 2.0, 1x USB 2.0 OTGに対応

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用途/実績例

・マシン・オートメーション ・検査、計測、制御 ・インテリジェント・ビルディング・オートメーション ・医療機器、他

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NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール【LEC-iMX6】

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この製品に関するニュース(1)

SMARC 2.1

新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM(AI on Module)仕様となる

  • 製品ニュース

SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET(Standardization Group for Embedded Technologies)は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項

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ADLINKジャパン株式会社

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【ADLINKジャパンのコンセプト】 台湾製品の良さをより多くの日本のお客様に知っていただきご採用いただくこと。 最高品質・高性能な製品を提供するため、CQD(コスト・品質・納期)の徹底化を図り、お客様のご要望にお応えいたします。 こうして、顧客第一主義に徹したサービス及びサポートをすることを目的とし、ADLINKジャパン株式会社を設立しました。 【ADLINKジャパンの品質方針】 ・お客様第一主義 ・クレーム・ファースト ・不良率ゼロ   を目指しております。 【なぜADLINKを】 ・安定長期提供(5 年以上) ・定期品質改善計画(CCC) ・標準品も多彩、開発受託も可能 ・スピーディな解析能力 ・日本語対応(営業&技術とも) ・現地サポート ・環境準拠(ROHS等) 【プライバシーポリシーについて】 https://www.adlinktech.com/jp/PrivacyPolicy

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