EXPRESSCPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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EXPRESSCPUモジュール - 企業4社の製品一覧

製品一覧

1~15 件を表示 / 全 35 件

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IBASE COM Express CPUモジュール ET950

第4世代 Core i7-4700EQ/i5-4400E/i3-4100E CPU搭載、COM Express CPUモジュール

特長 ■第4世代 Core i7-4700EQ 2.4GHz/i5-4400E 2.7GHz/i3-4100E 2.4GHz CPU搭載 ■DDR3 SO-DIMM (Non-ECC) x 2 (最大16GB) ■3画面出力 DisplayPort/DVI-I/DVI-D/24-bit single channel LVDS対応

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IBASE COM Express CPUモジュール ET860

Atom E3845 1.91GHz/E3827 1.75GHz CPU搭載、COM Express CPUモジュール

特長 ■Atom E3845 1.91GHz/E3827 1.75GHz CPU搭載 ■DDR3 SO-DIMM (Non-ECC) x 2 (最大8GB) ■2画面出力 DisplayPort/CRT/24-bit single channel LVDS対応 ■拡張動作温度 -40 ~ 85℃対応

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IBASE COM Express CPUモジュール ET960

第5世代 Core i7-5850EQ 2.7GHz/i7-5700EQ 2.6GHz CPU搭載

特長 ■第5世代 Core i7-5850EQ 2.7GHz/i7-5700EQ 2.6GHz CPU搭載 ■DDR3L SO-DIMM (Non-ECC) x 2 (最大16GB) ■3画面出力 DisplayPort/DVI-I/DVI-D/24-bit single channel LVDS対応

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SECO COM Express CPUモジュール OBERON

COMe-C08-BT6 Type6 9th/8th Gen Core i7/i5/i3/Xeon

特徴 ■8th Gen Core/Xeon (Coffee Lake) & 9th Gen Core/Xeon /Celeron CPUs (Coffee Lake Refresh) ■Gigabit Ethernet 4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel UHD Graphics 630/P630 architecture up to 48 Execution Units ■Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2666 ECC Memory up to 64GB

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SECO COM Express CPUモジュールLARISSA

COMe-C55-CT6 Type6 コンパクト 8th Gen Core i7/i5/i3/Celeron Uシリーズ

特徴 ■第8世代 Intel Core and Celeron 4000シリーズ プロセッサ (formerly Whiskey Lake) with 15W TDP ■4 x USB 3.1; 8 x USB 2.0 up to 8 x PCI-e x 1 ■Intel UHD Graphics 620 / 610 ■2×DDR4 SO-DIMM スロット (最大64GBのDDR4-2400メモリーをサポート)

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SECO COM Express CPUモジュール ECHO

COMe-953-BT6 Type6 4th Gen Core i7/i5/i3/Celeron Eシリーズ

特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel HaswellファミリーCPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■Integrated Intel HD Graphics 4600 ■2xDDR3L-1600 最大16GB

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SECO COM Express CPUモジュール CHARON

Type6 Compact AMD Ryzen Embedded V1000 AMD Ryzen 組み込みV1000プロセッサ

特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen 3 PEG x8 Gen3 ■最大11個のコンピューティングユニットをサポートするAMD Radeon Vega GPU DirectX 12 ■DDR4-3200ECCメモリをサポートする最大2つのDDR4SO-DIMMスロット

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SECO COM Express CPUモジュール METIS

COMe-C89-CT6 Type6 Compact AMD Ryzen 組込み型 R1000シリーズプロセッサ

特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3 ■3つのコンピューティングユニットを搭載したAMD Radeon Vega GPU ■DDR4-2400 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット

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12th COM Express CPUモジュール Type6

12th Gen Core i7-12800HE/i5-12600HE/i3-12300HE 2xDDR5 最大64GB

【ADLINK Express-ADP 特長】 ■第12世代インテル Core プロセッサー ■最大14コア(Pコア×6、Eコア×8)、20スレッド ■インテル AVX-512 VNNI、インテル DL Boost ■インテル Iris Xeグラフィックス、4x 4K表示 ■4K60 HDRを同時に4画面表示可能 ■DDI、eDP 1.4b、USB4およびTBT4経由の4K表示 ■最大64GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■16x PCIe Gen4、5x PCIe Gen3レーン ■2.5GbE、TSN対応 ■4x USB 3.x/2.0および4x USB 2.0 ■2x SATA ■NVMe SSD搭載可能

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COM Express CPUモジュール「Adbc8134」

COM Express Basic Size Type 6

<特長> ■COM Express Basic Size Type 6 Module ■第11 世代 Intel Xeon / Core / Celeron 6600HE プロセッサ搭載 ■最大96GB、DDR4 3200MHz SO-DIMM x3 搭載 ■1 x VGA、1 x LVDS/eDP、3 x DDI (HDMI/DP++) ■1 x PCIe x16 (Gen 4)、8 x PCIe x1 (Gen 3) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 70℃まで

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COM Express CPUモジュール「Adbc8136」

COM Express Compact Size Type 6

<特長> ■COM Express Compact Size Type 6 Module ■第12 世代 Intel Core / Celeron 7305E プロセッサ搭載 ■最大64GB、2 x DDR4 3200MHz SODIMM 搭載 ■1 x VGA、1 x LVDS/eDP、3 x DDI ■2 x PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 x PCIe x1 (Gen3) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで

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COM Express CPUモジュール「Adbc8135」

COM Express Basic Type 7

<特長> ■COM Express Basic Size Type7 Module ■第3世代Intel Xeon Processor D-1700 ファミリープロセッサ搭載 ■最大 96GB、260-pin SODIMM x3搭載 ■1x PCIe x16 (Gen4)、2x PCIe x8 (Gen3)、1x SMBus 1x I2C 1x LPC 2x UART(TX/RX) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで

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COM Express AMD V1000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V1000搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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COM Express AMD R1000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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COM Express AMD V2000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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