CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業15社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年06月25日~2025年07月22日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. ADLINKジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器 東京本社
  2. 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  3. 株式会社アドバネット 岡山県/産業用電気機器 本社
  4. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  5. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年06月25日~2025年07月22日
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  1. PC/104 CPU モジュール【PCM-3365】 アドバンテック株式会社
  2. COM Express CPUモジュール「Adbc8134」 株式会社アドバネット 本社
  3. Argon社 搭載用堅牢CPUユニット ACB100 株式会社ナセル
  4. MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル
  5. 4 COM Express CPUモジュール「Adbc8136」 株式会社アドバネット 本社

CPUモジュールの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 163 件

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【マルチフレックスシリーズ】組込用小型CPUモジュール

カードサイズに高性能を凝縮!各種インターフェイスを装備しています

『組込用小型CPUモジュール』は、 ARMコアテクノロジをベースとした コンシューマ、インダストリアル、車載まで幅広いアプリケーションに 対応した高速・低消費電力、低価格が特長のプロセッサを搭載した ボードコンピューターです。 CPUボード部とキャリアボードを分けることにより開発コスト・時間の 縮小に大いに貢献いたします。 【特長】 ■カードサイズに高性能を凝縮 ■各種インターフェイスを装備 ■OS・評価用各種ドライバをご用意 ■高速・低消費電力、低価格 ■開発コスト・時間の縮小に大いに貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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Argon社 搭載用堅牢CPUユニット ACB100

小型、軽量、省消費電力堅牢CPUユニット。航空機、無人機、防衛車両の搭載に最適!MIL-STD-810,461に準拠。

Argon社はミリタリー向けの5~43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10~+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

  • 産業用PC

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MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7

MIL-STD-810,MIL-STD461,IP54に適合。-20℃動作対応、堅牢モニターレスCPUユニットMobilite7

コネクタ篏合時の防水を保証する耐環境コネクタでカスタム提案可能。 海外実績多数、国内防衛用途も実績がある堅牢スタンダードメーカーMilDef社のCPUユニットMobilite7 多彩なオプションに加えて、嵌合防水対応のMILコネクタへの対応など各種カスタマイズ対応も可能! お客様のご要望に幅広く、そして柔軟に対応できるBest solutionです! デモ機ございますので、お気軽にお問合せください。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

  • MIlDef_Docklite-S.jpg
  • MIlDef_Docklite-2.jpg
  • コメント 2020-08-25 142408.png
  • 産業用PC

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IBASE 産業用ETX CPUモジュール ET839

Atom E3845 1.91GHz搭載 産業用ETX CPUカード

特長 ■Atom E3845 1.91GHz CPU搭載 ■DDR3L SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■LVDS and 1 x DDI signal ■Watchdog timer, LPC to ISA ■拡張動作温度 -40~85℃対応

  • 組込みボード・コンピュータ

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COMExpress CPUモジュール IBASE ET930

第2/第3世代 Core i3/Celeron搭載 CPUモジュール

特長 ■2nd/3rd Gen Core i3/Celeron ■DDR3 SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA,DisplayPort,DVI-I and 24-bit single channel LVDS 搭載 ■ウォッチドッグタイマ, Digital I/O 搭載

  • 組込みボード・コンピュータ

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IBASE COM Express CPUモジュール ET950

第4世代 Core i7-4700EQ/i5-4400E/i3-4100E CPU搭載、COM Express CPUモジュール

特長 ■第4世代 Core i7-4700EQ 2.4GHz/i5-4400E 2.7GHz/i3-4100E 2.4GHz CPU搭載 ■DDR3 SO-DIMM (Non-ECC) x 2 (最大16GB) ■3画面出力, DisplayPort/DVI-I/DVI-D/24-bit single channel LVDS対応

  • 組込みボード・コンピュータ

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IBASE COM Express CPUモジュール ET860

Atom E3845 1.91GHz/E3827 1.75GHz CPU搭載、COM Express CPUモジュール

特長 ■Atom E3845 1.91GHz/E3827 1.75GHz CPU搭載 ■DDR3 SO-DIMM (Non-ECC) x 2 (最大8GB) ■2画面出力, DisplayPort/CRT/24-bit single channel LVDS対応 ■拡張動作温度 -40 ~ 85℃対応

  • 組込みボード・コンピュータ

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IBASE COM Express CPUモジュール ET960

第5世代 Core i7-5850EQ 2.7GHz/i7-5700EQ 2.6GHz CPU搭載

特長 ■第5世代 Core i7-5850EQ 2.7GHz/i7-5700EQ 2.6GHz CPU搭載 ■DDR3L SO-DIMM (Non-ECC) x 2 (最大16GB) ■3画面出力, DisplayPort/DVI-I/DVI-D/24-bit single channel LVDS対応

  • 組込みボード・コンピュータ

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Portwell CPUモジュール PCOM-B637VG

ソケットLGA1151 第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S対応 CPUモジュール new

特長 ■第6世代 Core i7/i5/i3 Skylake-S プロセッサ対応 (LGA1151) ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 1 (最大16GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express3.0 [x16] x 1 (キャリアボード)

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 評価ボード

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Portwell CPUモジュール PCOM-B639VG

第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H搭載 CPUモジュール new

特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Core i7/i5/i3/Celeron Skylake-H プロセッサ搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM x 2 (最大32GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express Gen3 対応 (キャリアボード)

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 評価ボード

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ADLINK SMARC CPUモジュール LEC-AL

Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載

特徴 ■Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載。 ■メモリ onborad 1867MHz DDR3L(最大8GB) ■Dual channel LVDS(18/24-bit), HDMI/DP++, DP++, 3つの独立したディスプレイ出力対応。 ■2x MIPI CSI camera (2/4 lanes) ■1x GbE with IEEE1588, 1x SATA 3.0, onboard eMMC ■拡張動作温度:-40℃~+85℃対応(オプション)

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SECO COM Express CPUモジュール OBERON

COMe-C08-BT6, Type6 9th/8th Gen Core i7/i5/i3/Xeon

特徴 ■8th Gen Core/Xeon (Coffee Lake) & 9th Gen Core/Xeon /Celeron CPUs (Coffee Lake Refresh) ■Gigabit Ethernet ,4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel UHD Graphics 630/P630 architecture, up to 48 Execution Units ■Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2666 ECC Memory, up to 64GB

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SECO COM Express CPUモジュールLARISSA

COMe-C55-CT6, Type6 コンパクト 8th Gen Core i7/i5/i3/Celeron Uシリーズ

特徴 ■第8世代 Intel Core and Celeron 4000シリーズ プロセッサ (formerly Whiskey Lake) with 15W TDP ■4 x USB 3.1; 8 x USB 2.0, up to 8 x PCI-e x 1 ■Intel UHD Graphics 620 / 610 ■2×DDR4 SO-DIMM スロット (最大64GBのDDR4-2400メモリーをサポート)

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SECO COM Express CPUモジュール ECHO

COMe-953-BT6, Type6 4th Gen Core i7/i5/i3/Celeron Eシリーズ

特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel HaswellファミリーCPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■Integrated Intel HD Graphics 4600 ■2xDDR3L-1600 最大16GB

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SECO COM Express CPUモジュール CHARON

Type6 Compact AMD Ryzen Embedded V1000, AMD Ryzen 組み込みV1000プロセッサ

特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen 3, PEG x8 Gen3 ■最大11個のコンピューティングユニットをサポートするAMD Radeon Vega GPU DirectX 12 ■DDR4-3200ECCメモリをサポートする最大2つのDDR4SO-DIMMスロット

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