CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業26社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  3. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  4. 4 株式会社日野エンジニアリング 東京都/電子部品・半導体
  5. 5 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
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  1. NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
  2. CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  3. 【マルチフレックスシリーズ】組込用小型CPUモジュール 株式会社日野エンジニアリング
  4. COM エクスプレス CPUモジュール cExpress-MTL サンテックス株式会社
  5. 4 MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル

CPUモジュールの製品一覧

16~30 件を表示 / 全 203 件

表示件数

SECO COM Express CPUモジュール CHARON

Type6 Compact AMD Ryzen Embedded V1000, AMD Ryzen 組み込みV1000プロセッサ

特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen 3, PEG x8 Gen3 ■最大11個のコンピューティングユニットをサポートするAMD Radeon Vega GPU DirectX 12 ■DDR4-3200ECCメモリをサポートする最大2つのDDR4SO-DIMMスロット

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SECO COM Express CPUモジュール METIS

COMe-C89-CT6, Type6 Compact AMD Ryzen 組込み型 R1000シリーズプロセッサ

特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3 ■3つのコンピューティングユニットを搭載したAMD Radeon Vega GPU ■DDR4-2400 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット

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SECO μQseven CPUモジュール ELECTRA

μQ7-C72, μQseven NXP i.MX 8M Mini/Nano, ARM Cortex-A53

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini ファミリ / i.MX 8M Nano ファミリ に対応 ■Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2 x UART; opt. CAN;5x USB 2.0; 1 PCI-e x1に対応 ■GC3202Dアクセラレータ+GCNanoUltra3Dアクセラレータ ■オンボード DDR4-2400 最大4GB メモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-30℃~85℃) ■寸法:40 x 70 mm (μQseven, 1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto

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SECO CPUモジュール Trizeps VIII Mini

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール , NXP i.MX 8M Mini ファミリ

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini アプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, LVDSに対応 ■GC3202Dアクセラレーター+GCNanoUltra3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

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SECO 産業用CPUモジュール Trizeps VII

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm) , NXP i.MX M6 ファミリ

特徴 ■NXP i.MX6アプリケーションプロセッサ(SoloからQuadCoreまで)を搭載 ■1x 100/1000 Megabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIe, HDMIに対応 ■VivanteGC35002Dアクセラレーター+VivanteGC20003Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR3-1066 最大2GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Ubuntu/Androidに対応

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SECO 産業用CPUモジュール Trizeps VII SX

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール ,NXP i.MX 6SoloX, ARM Cortex-A9

特徴 ■NXP i.MX 6SoloX、シングルコアCortex-A9@1GHz+Cortex-M4コア@227MHz プロセッサを搭載 ■2x Fast Ethernet, WiFi/Bluetooth, USB 2.0, PCIeに対応 ■Vivante GC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■オンボード LPDDR3-533 最大2GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■Win Embedded Compact2013/7/Linuxに対応

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SECO SMARC CPUモジュール LEVY(SM-D18)

NXP i.MX 8M Plus Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX8MPlusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; 2x CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■3つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linuxに対応

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SECO Qseven CPUモジュール ATLAS

Pentium J/N6000/Atom x6000Eシリーズ,オンボード LPDDR4-3200 最大16GBを搭載

特徴 ■Intel Atom x6000EシリーズおよびIntel Pentium および CeleronNおよびJシリーズ プロセッサを搭載 ■1x GbE with precision time protocol IEEE 1588, 6x USB 2.0, 2x SuperSpeed USB 10Gbps, up to 4x PCI-eに対応 ■最大32EUの統合インテル Gen11UHDグラフィックスコントローラー ■オンボード LPDDR4-3200 最大16GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Win10 IoT/Yocto

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SECO Qseven CPUモジュール ASTERION

Celeron J1900/N2x00/Atom E3800シリーズ,オンボード DDR3L-1333 最大8GBメモリ搭載

特徴 ■Intel Atom E3800 and Celeronファミリ (“Bay Trail”) に対応 ■6x USB 2.0; 1x USB 3.0; 3x PCI-e x1に対応 ■Integrated Intel HD Graphics 4000 Series controller ■オンボード DDR3L-1333 最大8GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:70x70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Win10/8.1/7/Linux/Yocto

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SECO COM-HPC CPUモジュール ORION

12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB メモリ搭載, サイズ 120x95mm

特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel Iris Xe Architecture with up to 96 EUs, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS Win Server2022/VxWorks7.0/Ubuntu/Linux/Yocto/Android

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SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON

11th Xeon W-11000E/Core iシリーズ, 2xDDR4-3200 ECC 最大64GBメモリ搭載

特徴 ■第11世代Intel Xeon、Core およびCeleron プロセッサーに対応 ■2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 32 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android

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SECO ETX CPUモジュール ETX-A61

Celeron J1900/N2x00/Atom E3800シリーズ, オンボード DDR3L-1333 最大8GB メモリ搭載

特徴 ■Intel Atom E3800およびCeleronファミリに対応 ■PCI Bus 2.3; ISA Bus; LPT; PS/2に対応 ■Integrated Intel HD graphics 4000 Series controller Dual independent display support ■オンボード DDR3L-1333 最大8GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃ ■寸法:114x95 mm (4.49” x 3.74”) ■OS Win10/8.1/7/Linux/Yocto

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12th COM Express CPUモジュール Type6

12th Gen Core i7-12800HE/i5-12600HE/i3-12300HE, 2xDDR5 最大64GB

【ADLINK Express-ADP 特長】 ■第12世代インテル Core プロセッサー ■最大14コア(Pコア×6、Eコア×8)、20スレッド ■インテル AVX-512 VNNI、インテル DL Boost ■インテル Iris Xeグラフィックス、4x 4K表示 ■4K60 HDRを同時に4画面表示可能 ■DDI、eDP 1.4b、USB4およびTBT4経由の4K表示 ■最大64GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■16x PCIe Gen4、5x PCIe Gen3レーン ■2.5GbE、TSN対応 ■4x USB 3.x/2.0および4x USB 2.0 ■2x SATA ■NVMe SSD搭載可能

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OSM CPUモジュール ADLINK OSM-MTK510

MediaTek Genio 510 SoC 2x Arm Cortex-A78&4x A55,LPDDR4 最大4GB

【ADLINK OSM-MTK510 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■Genio 510(デュアルコアCortex-A78+クアッドコアCortex-A55搭載) ■Ethos U-VP6 AI処理ユニット搭載 ■HDMI/DisplayPort(DP)、eDP、DSIのグラフィック出力インターフェース ■LPDDR4 最大4GB ■eMMC 最大128GB ■1x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4x UART, 3x SPI, 2x I²S interface, 3x I²C interfaces ,17x GPIO ■10/100/1000 Mbps対応のRGMII方式LAN MACインターフェース ■ IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition Dに対応

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OSM CPUモジュール ADLINK OSM-IMX8MP

ADLINK, NXP i.MX8M Plus with 4-core Cortex-A53&M7, LPDDR4L 最大8GB

【ADLINK OSM-IMX8MP 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■NXP i.MX8M Plusシリーズ(4コアCortex-A53+Cortex-M7搭載) ■Armv8暗号機能対応のTrustZoneテクノロジー搭載 ■2.3 TOPSニューラルプロセッシングユニット(オプション) ■HDMI, LVDS, DSIのグラフィック出力インターフェース ■LPDDR4L 最大8GB ■eMMC 最大128GB ■2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x CAN2.0, 4x UART, 3x SPI, 1x I²S interface, 2x I²C interfaces ,8 x GPIO ■Dual GbE (うち1ポートはTSN対応) ■拡張温度-40°C ~ 85°Cに対応 ■IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition Dに対応

  • スクリーンショット 2025-10-24 161946.png
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