CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業26社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  3. 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  4. 4 ARBOR Technology Corp. 台湾/IT・情報通信
  5. 5 ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
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CPUモジュールの製品ランキング

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  1. Portwell CPUモジュール PCOM-B639VG サンテックス株式会社
  2. MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル
  3. SECO SMARC CPUモジュール LEVY(SM-D18) サンテックス株式会社
  4. オムロン　PLCセーフティCPUユニット　NX-SL3/SL5 因幡電機産業株式会社 産機カンパニー
  5. CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュールの製品一覧

31～60 件を表示 ／ 全 196 件

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OSM CPUモジュール ADLINK OSM-IMX8MP

OSM CPUモジュール ADLINK OSM-IMX8MP

ADLINK, NXP i.MX8M Plus with 4-core Cortex-A53＆M7, LPDDR4L 最大8GB

【ADLINK OSM-IMX8MP 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■NXP i.MX8M Plusシリーズ（4コアCortex-A53＋Cortex-M7搭載） ■Armv8暗号機能対応のTrustZoneテクノロジー搭載 ■2.3 TOPSニューラルプロセッシングユニット（オプション） ■HDMI, LVDS, DSIのグラフィック出力インターフェース ■LPDDR4L 最大8GB ■eMMC 最大128GB ■2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x CAN2.0, 4x UART, 3x SPI, 1x I²S interface, 2x I²C interfaces ,8 x GPIO ■Dual GbE (うち1ポートはTSN対応) ■拡張温度-40°C ～ 85°Cに対応 ■IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition Dに対応

  • スクリーンショット 2025-10-24 161946.png
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PC/104 CPU モジュール【PCM-3365】

PC/104 CPU モジュール【PCM-3365】

Intel Atom E3825 / E3845 & Celeron N2930搭載PC/104 CPU モジュール

・Intel Atom E3825 / E3845 & Celeron N2930,DDR3L-1066/1333MHz SODIMM 最大8GBをサポート ・DirectX11, OpenGL3.2, OpenCL1.1, 3 画面独立表示対応:VGA+LVDS/HDMI+LVDS/DVI+LVDS/VGA+LVDS ・PC/104-Plus 拡張ボードをサポート ・1xギガビットイーサネット,豊富なI/Oインターフェース(3 COM, SATA,6 USB2.0,SMBus/I2C, GPIO, full-size Mini PCIe/full-size mSATA) ・SUSIAccess および組込みソフトウェア APIをサポート

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Qseven【SOM-3567】

Qseven【SOM-3567】

Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール

●Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール ●iManager WISE-PaaS / RMM、および組み込みソフトウェアAPI ●LVDSおよびHDMI / DPサポートH.264、MPEG2 HWデコード/エンコード ●オンボードデュアルチャネルDDR3L-1333最大8GB、eMMC最大32GB ●Qseven R2.0 CPUモジュール ●Intel Atom /Celeron プロセッサーQ7モジュール

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Armadillo-610

Armadillo-610

50mm×50mmの小型モジュール型組み込みプラットフォーム

Armadillo-610は、Arm Cortex-A7（528MHz）のSoC「i.MX 6ULL」（NXPセミコンダクターズ製）を搭載した、小型CPUモジュール型の組み込みプラットフォームです。 ユーザー自身が新たに拡張ボードを開発して機器に組み込むことを想定しています。設計が煩雑になりがちなCPU周りはArmadillo-610をそのまま使い、開発セット用拡張ボードの回路図（購入者向けに無償で提供）を参考にして設計開発が比較的簡単なインターフェース部分だけを拡張設計することにより、設計時間を節約しつつさまざまな形状の基板を実現することができます。 Armadillo-610本体と拡張ボードは基板対基板コネクタで接続するため、シングルボードを使う場合に比べて製造時の組み立てをシンプルな工程で行うことができます。

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  • 通信関連
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オムロン　PLCセーフティCPUユニット　NX-SL3/SL5

オムロン　PLCセーフティCPUユニット　NX-SL3/SL5

超高速なマシンオートメーションに安全を統合！安心・安全な生産現場を実現

■高い安全認証 IEC 61508（SIL3）、EN ISO 13849-1（PLe/カテゴリ4）に準拠し、国際的な安全基準を満たす設計で、安心・安全な生産現場を実現。 ■柔軟なネットワーク対応 Safety over EtherCAT（FSoE）対応により、一本のEtherCAT上に標準制御機器とセーフティ制御機器を混在可能。 さらにNX-SL5ではCIP Safety対応により、一本のEtherNet/IP上に標準制御機器とセーフティ制御機器を混在可能。 ■設計効率と信頼性の向上 PLCopen準拠の安全ファンクションブロック対応により、安全設計の習熟期間とコストを低減。安全プログラムや配線図、ユーザー定義ファンクションブロックの自動生成機能に加え、オフラインシミュレーションとオンラインテストにより、設計ミスを防ぎつつ効率的な開発を支援します。 ■高い拡張性と性能 NX-SL3は最大1024点、NX-SL5は最大2032点のセーフティI/Oに対応。高速・高精度な制御と安全制御を両立し、幅広い装置に柔軟に対応します。

  • 安全コントローラ
  • ＰＬＣ
  • CPUモジュール

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COM-Express Type 6『PCOM-B645VGL』

COM-Express Type 6『PCOM-B645VGL』

医療機器の制御HMI、ロボットコントローラ、放送機器等様々な用途にご使用可能！

『PCOM-B645VGL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Peintium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type6規格準拠CPUモジュールです。 VGA、LVDSに加えHDMI、DP、eDP等多彩なグラフィック出力インターフェースを 備え、最大3画面出力が可能。 Elkhart Lake世代から実装されたPCI Express Gen3も6LANE備えて おりますので高速Deviceとの通信が可能で、医療機器の制御HMI、ロボット コントローラ、放送機器など様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhart Lake) ■DDR4 3200MT/s SODIMM 2スロット(最大32GB) ■低消費電力CPU採用(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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COM-Express Type 10『PCOM-BA02GL』

COM-Express Type 10『PCOM-BA02GL』

屋外のバスターミナルに設置するサイネージ端末や、冷凍庫内のセンサーゲートウェイなどの厳しい環境下でも使用可能！

『PCOM-BA02GL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Pentium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type10規格準拠CPUモジュールです。 LVDS、eDP、DP、HDMIと豊富なディスプレイ出力から選択が可能なだけではなく PCI Express Gen3対応。 とても小さく(84mm×55mm)、動作保証温度も-40～85℃と非常に広範囲に 渡るため、設置場所を選びません。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhartlake) ■DDR4 3200MT/s 8GBオンボード ■低消費電力(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE 1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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COM Express CPUモジュール「Adbc8134」

COM Express CPUモジュール「Adbc8134」

COM Express Basic Size Type 6

＜特長＞ ■COM Express Basic Size Type 6 Module ■第11 世代 Intel Xeon / Core / Celeron 6600HE プロセッサ搭載 ■最大96GB、DDR4 3200MHz SO-DIMM x3 搭載 ■1 x VGA、1 x LVDS/eDP、3 x DDI (HDMI/DP++) ■1 x PCIe x16 (Gen 4)、8 x PCIe x1 (Gen 3) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 70℃まで

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COM Express CPUモジュール「Adbc8136」

COM Express CPUモジュール「Adbc8136」

COM Express Compact Size Type 6

<特長> ■COM Express Compact Size Type 6 Module ■第12 世代 Intel Core / Celeron 7305E プロセッサ搭載 ■最大64GB、2 x DDR4 3200MHz SODIMM 搭載 ■1 x VGA、1 x LVDS/eDP、3 x DDI ■2 x PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 x PCIe x1 (Gen3) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで

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COM Express CPUモジュール「Adbc8135」

COM Express CPUモジュール「Adbc8135」

COM Express Basic Type 7

<特長> ■COM Express Basic Size Type7 Module ■第3世代Intel Xeon Processor D-1700 ファミリープロセッサ搭載 ■最大 96GB、260-pin SODIMM x3搭載 ■1x PCIe x16 (Gen4)、2x PCIe x8 (Gen3)、1x SMBus, 1x I2C, 1x LPC, 2x UART(TX/RX) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで

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MX93/91SOMモジュール

MX93/91SOMモジュール

i.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発はいかがでしょうか？

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコストダウンを可能としております。 さらに廉価なi.MX91にも標準対応したCPUモジュールとして開発しております。 キャリアボード設計もCPUボードの設計もお任せください！

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CPUモジュール「SMARC」

CPUモジュール「SMARC」

消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削減！クレジットカードサイズのコンピュータモジュール！

The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W～6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは、下記よりお問い合わせ又はダウンロードしてください。

  • LEC-BT_simg_en_1.jpg
  • LEC-BTS_simg_en_1.jpg
  • LEC-BW_simg_en_1.jpg
  • LEC-iMX6_simg_en_1.jpg
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CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

Intel第6世代Atom x6000プロセッサ（旧コード名：Elkhart Lake）搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-ELは、インテル UHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したIntel Atom x6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE）プロセッサー（旧Elkhart Lake）をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対応しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適な製品です。

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm Hexagon Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能（AI）機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛、産業、物流分野のロボットやドローンに電力を供給することができます。

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省電力/低価格/省スペース Android搭載CPUモジュール　

省電力/低価格/省スペース Android搭載CPUモジュール　

省電力/低価格/省スペース Android搭載CPUモジュール！

◆多彩なベースボード 小型CPUモジュールに様々なサイズ・機能のボードが用意されており、必要なインターフェイスに合わせてベースボードを選択できます。 ◆多彩な製品シリーズ お客様のニーズに合わせて多彩なCPUモジュールから選択可能です。 ◆対応OS・API 主要なOS、APIに対応しています。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

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CPUモジュール『PICO-IMXシリーズ』

CPUモジュール『PICO-IMXシリーズ』

36×40mm、8g！超小型で軽量！ドローンやロボット、医療器、産業機器に

『PICO-IMXシリーズ』は、フリースケール社製の最新CPU「i.MX6」搭載のCPUモジュール。 36×40mmと超小型、わずか8gと超軽量な点が特長です。 また高性能・低消費電力ながら低価格なので、 ドローンや産業機器など幅広いアプリケーションに対応。 さらに評価・開発初期には専用のキャリアボードに組み合わせることで 即日開発を開始できます。 またOSソースコード、搭載されているICのドライバーは無償提供。 アプリケーション開発もすぐに開始可能です。 【仕様】 ■CPU：i.MX6 Solo（シングルコア）/Dual Lite（デュアルコア） ■CPUテクノロジー：ARM Cortex-A9 1Ghz ■メモリ：512MB～2GB（最大） ■ストレージ：標準4GB eMMCまたはマイクロSDカードスロット ■対応OS：Android、Linux ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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CPUモジュール「OMAP-L138 Module」

CPUモジュール「OMAP-L138 Module」

産業用情報処理向け、OS搭載可能なCPUモジュールです。

「OMAP-L138 Module」は、テキサス・インスツルメンツ社のOMAP-L138を搭載した、小型・省電力のCPUモジュールです。 Linux 2.6.37の他、Android、Windows Embedded、μITRON等の各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○ARM9 + DSP SoC　OMAP-L138搭載モジュール ○U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書込対応可能 ○LAN、USB、シリアル標準搭載のベースボード完備 ○タッチパネル液晶I/F対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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CPUモジュール「AM3359 Module」

CPUモジュール「AM3359 Module」

高速グラフィック、機能豊富な産業用機器向けCPUモジュールです。

「AM3359 Module」は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・インスツルメンツ社のAM3359を搭載した、高速・省電力のCPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能です。 通信・制御用組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 【特長】 ○AM3359 Cortex-A8搭載モジュール ○高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション ○フレキシブルな通信インターフェイス ○信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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モジュール『AM3359 Module』

モジュール『AM3359 Module』

AM3359 Cortex-A8搭載！機能豊富な産業用機器向けモジュール！

『AM3359 Module』は、豊富なグラフィック機能をサポートしたテキサス・ インスツルメンツのAM3359を搭載した高速・省電力CPUモジュールです。 Linux、Android、Windows Embedded CEの各種OSに対応可能。 通信・制御組み込み機器、情報端末等、幅広い用途にお使いいただけます。 他にも当社では自社開発製品をご用意しておりますので、ご興味がある際は お気軽に当社にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■高度な3Dグラフィックス・アクセラレーション ■フレキシブルな通信インターフェイス ■信頼性の高いディスプレイ・オプションの実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モジュール『OMAP-L138 Module』

モジュール『OMAP-L138 Module』

OS搭載可能！産業用情報処理向けのモジュール！

『OMAP-L138 Module』は、テキサス・インスツルメンツのOMAP-L138を 搭載した小型・省電力のCPUモジュールです。 通信・制御用組み込み機器、情報端末など、幅広い用途に使用可能。 Linux 1.6.37をはじめ、Android、Windows Embedded、μITRONなど、各種 各種OSプラットフォームに対応しております。 他にも当社では自社開発製品をご用意しております。 お気軽に当社にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■U-boot/Linux 2.6.37をオンボードのSerial Flash Memoryに書き込み 　対応可能 ■LAN、USB、シリアル 標準搭載のベースボード完備 ■タッチパネル液晶 I/F対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『IoT-Engine RZ/A2M』

CPUモジュール『IoT-Engine RZ/A2M』

ルネサスエレクトロニクス製マイコン（RZ/A2M）を搭載！

『IoT-Engine RZ/A2M』は、IoT-Engine規格のCPUモジュールです。 MIPIカメラ入力I/F、HyperRAM、LVDSディスプレイ出力I/F （ベースボード接続時）を搭載し、画像処理/解析をはじめとした IoT機器の開発を行うことができます。 また、取得した画像や解析結果をUSBやWiFi等を介して サーバに送信することができます。 【CPU】 ■RZ/A2M R7S921053VCBG ■Cortex-A9 528MHz ■内蔵RAM 4MB ■DRP 6タイル ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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iW-RainboW-G20M

iW-RainboW-G20M

ビデオコーデックモジュール搭載！オーディオとビデオのインターフェース

当社で取り扱っている『iW-RainboW-G20M』について ご紹介いたします。 当製品は、デュアルコアARM Cortex-A15 CPU @1.5GHzを搭載。 また、Qseven標準互換性で、JSS-55555 環境試験認定工業グレード製品です。 【特長】 ■デュアルコアARM Cortex-A15 CPU @1.5GHz ■オーディオとビデオのインターフェース ■ビデオコーデックモジュール ■3Dグラフィックスエンジン ■Qseven標準互換性 ■JSS-55555環境試験認定工業グレード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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iW-RainboW-G50M

iW-RainboW-G50M

2×1Gbpsイーサネットをサポート！10年以上の製品寿命プログラム

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G50M』について ご紹介いたします。 当製品は、i.MX 93 OSM-L LGAモジュールで、 0.5TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPU。 また、IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fiおよび Bluetooth5.2を搭載しています。 【特長】 ■i.MX 93 CPU ■0.5TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.2 ■Cortex-A55コアをサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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iW RainboW G25M

iW RainboW G25M

当社で取り扱う"Snapdragon 820 SMARC SOM"をご紹介！

富士ソフトは『iW RainboW G25M』の国内販売店です。 64-bit Quad Kryo Snapdragon 820 CPUを搭載。 802.11ac Wi-Fi ＆ BT 4.1を採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■64-bit Quad Kryo Snapdragon 820 CPU ■Hexagon 680 DSP @ 825MHz ■14-bit Qualcomm Spectra ISP ■802.11ac Wi-Fi ＆ BT 4.1 ■Qualcomm IZat Gen8C GPS ■SMARC R2.0 compatible ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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i.MX91OSM-LF LGA iW-RainboW-G50M

i.MX91OSM-LF LGA iW-RainboW-G50M

Linuxベースの新しいエッジ・デバイスの迅速な開発を可能にします！

当社で取り扱う『i.MX 91 OSM-LF LGA Module iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 拡張性と信頼性に優れたプラットフォームでセキュリティ、 パフォーマンス、 Linuxサポートを必要とするコスト効率の高いエッジ・デバイスの開発を効率化。 NXPのi.MX 91ファミリはホーム・コントローラ、コネクテッド家電、ホーム・ エンターテインメント、産業用スキャン/印刷、ビル管理、EV充電器、医療用 プラットフォームなど、Linuxベースの新しいエッジ・デバイスの迅速な開発を 可能にします。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■2GB LPDDR4 Memory ■16GB eMMC Flash(Expandable) ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3＆IEEE802.15.4 Connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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i.MX93 SMARC SoM iW-RainboW-G50M

i.MX93 SMARC SoM iW-RainboW-G50M

高度なセキュリティを提供！エネルギー効率に優れたエッジ・コンピューティングをサポート

当社で取り扱う『i.MX 93 SMARC SOM iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 i.MXポートフォリオの中でスケーラブルなArm Cortex-A55コアを 内蔵することで、Linuxベースのエッジ・アプリケーションの パフォーマンスとエネルギー効率を高めます。 また、Arm Ethos-U65 microNPUも搭載し、高機能でコスト効率と エネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現可能です。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SMARC』

SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SMARC』

-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！多様なインターフェースを備えています

『i.MX 91 SMARC System on Module iW-RainboW-G50M』は、 64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、 IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性を提供します。 さらに、2つのギガビットイーサネットPHY、2GBのLPDDR4メモリ、16GBの eMMCフラッシュ(拡張可能)、多様なインターフェース(USB 2.0、SPI、I2C、 UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系（ソフト＆ハード）
  • CPUモジュール

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【ソリューション事例】i.MX8M Mini - LPDDR4

【ソリューション事例】i.MX8M Mini - LPDDR4

評価ボード実装完了！i.MX8M Mini搭載の小型CPUモジュール完成！

対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた 技術勉強会を立ち上げ、この中で作製した「i.MX8M Mini - LPDDR4」 基板の実装が完了しました。 これから動作確認に入りますが、この基板でLPDDR4の波形確認等を進め、 回路・パターンのシミュレーション結果と、実測値との比較評価結果を進め、 お客様へソリューションの提供を行える様にして参ります。 詳細情報は随時公開していきます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 評価ボード
  • CPUモジュール

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「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Mini

「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Mini

NXP i.MX8M Mini 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

NXP i.MX8M Mini SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。

  • マイクロコンピュータ
  • ASIC
  • CPUモジュール

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「CPUモジュール」 Apalis iMX8

「CPUモジュール」 Apalis iMX8

NXP i.MX8 搭載 ToradexのApalisファミリーCPUモジュール

Apalis iMX8は、最新のNXP i.MX 8 SoCを搭載した小型フォームファクタのシステムオンモジュールです。最高の性能を発揮するi.MX 8 SoC、i.MX 8QuadMxには、2つのCortex-A72および4つのCortex-A35アプリケーションプロセッサーコアと2つのFPU対応Cortex-M4Fマイクロコントローラコアが搭載されています。最新Cortex-Aコアは、Arm8 64ビット命令セットをサポートします。

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