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μQ7-962, μQseven NXP i.MX 6 ファミリ, ARM Cortex-A9, オンボードDDR3L 搭載
特徴 ■シングルコア, デュアルコア, クアッドコア（ARM Cortex-A9コア）を搭載 ■4x USB 2.0; 2x Serial ports; CAN Busに対応 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサを搭載 ■オンボード DDR3L 最大2GBメモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：40 x 70 mm (1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto
μQ7-A75-J,μQseven NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9,オンボードDDR3L搭載
特徴 ■シングルおよびデュアルコアLite（ARM Cortex A9コア）を搭載 ■Fast Ethernet; GPI / Oに対応 ■4x USB 2.0; 2x Serial ports; CAN Busに対応 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサを搭載 ■オンボードで最大1GBのDDR3Lメモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：40 x 70 mm (1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M Plus
特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M ファミリ
特徴 ■NXPi.MX8Mアプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, 2x USB 3.0に対応 ■マルチディスプレイをサポートする統合GPU ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0～70℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android
SM-C12, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Osに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Yocto/Androidに対応
NXP i.MX 8X Family, ARM Cortex-A35, サイズ 50x82mm
特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■サイズ：50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応
Qualcomm Snapdragon 410E ARM Cortex-A53, サイズ 48x32mm
特徴 ■Qualcomm Snapdragon 410E低電力 プロセッサを搭載 ■オンボード WLAN 802.11 b/g/n 2.4 GHz, Bluetooth 4.1, USB 2.0, LVDS, MIPI Display and Kameraに対応 ■OpenGL ES 3.0、Windows 10IoTCoreのOpenCL/DirectX12 グラフィックアクセラレーションサポート ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度-25～85℃ ■サイズ：48 x 32 x 4.2mm(アンテナ無し) ■OS Win10 IoT/Linux/Androidに対応
NXP i.MX 8M Mini Family, ARM Cortex-A53, サイズ 48x32mm
特徴 ■NXPi.MX 8M Miniおよびi.MX8MNanoアプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, USB 2.0, LVDSに対応 ■GC320 2D accelerator + GCNanoUltra 3D accelerator ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GBメモリ搭載 ■動作温度 0～70℃(オプション：-40～ 85°C) ■サイズ：48.0 x 32.0 x 4.2 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Androidに対応
Pentium N4200/Celeron J/N3x00/Atom X7/x5-E3900, DDR3L-1866メモリ搭載
特徴 ■IntelAtomXシリーズ、Intel Celeron J/ Nシリーズ、Intel Pentium Nシリーズに対応 ■2x USB 3.0; 4x PCI-e; 6x USB 2.0に対応 ■Integrated Gen9-LP Graphics controller ■オンボード DDR3L-1866 最大8GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40℃～85℃) ■寸法：70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Win10 IoT/Linux/Yocto
Intel Atom E3800およびCeleronファミリ, オンボード DDR3L-1333 最大4GBメモリ搭載
特徴 ■Intel Atom E3800およびCeleron ファミリーに対応 ■4x USB 2.0; 1x USB 3.0; 3x PCI-e x1; LPC Busに対応 ■Integrated Intel HD Graphics 4000 Series controller ■オンボード DDR3L-1333 最大4GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃ ■寸法：40 x 70 mm (1.57 x 2.76) ■OS Win10/8.1/7/Linux/Yocto
11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリ搭載
特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android
Jetway, Intel Bay Trail N2930 SoC CPUをサポート,1xDDR3L-1333 最大8GB
特徴 ■NUC Form Factor (101mm×101mm) ■Intel Baytrail N2930 SoC Processorに対応 ■1xDDR3L-1333 (最大8GB)メモリを搭載 ■1xUSB3.0, 3xUSB2.0, 1xCOM Port, 2xRealtek RTL8119I GbE ■ワイド電源DC9～24Vに対応 ■幅広い動作温度-20～60℃に対応
Jetway,Intel Apollo Lake Celeron J3455 CPUをサポート,サイズ101x101mm
特徴 ■NUC Form Factor (101mm×101mm) ■Intel Apollo Lake Celeron J3455 Processorに対応 ■1xDDR3L-1866(最大8GB)メモリを搭載 ■4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xCOM Port, 2xRJ45, 1xSATAIII (6 Gb/s)に対応 ■1xfull size mSATA, 1xhalf size Mini PCIe Slot, 1xSIM card holderに対応 ■AT/ATX電源に対応
Jetway, Intel Apollo Lake J3455 SoC CPUをサポート,1xDDR3L-1866 最大8GB
特徴 ■NUC Form Factor (101mm×101mm) ■Intel Apollo Lake J3455 SoC Processorに対応 ■1xDDR3L-1866 (最大8GB)メモリを搭載 ■3xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xRS232/422/485, 2xRJ45, 1xSATAIIIに対応 ■1xM.2 E-key (2230) Support PCIe x1/USB2.0 interface拡張に対応 ■動作温度0～60℃に対応
Type7 Module Up to 8 cores Ryzen V3000, 4xDDR5-4800 ECC 最大64GB
【ADLINK Express-VR7 特長】 ■AMD Embedded Ryzen V3000 プロセッサー ■最大8コア、16スレッド ■AT/ATX電源に対応 ■最大64GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■14x PCIe Gen4 lanesレーン ■2x 10G Ethernet, 1x 2.5G Ethernet対応 ■4x USB 3.x/2.0もしくは4x USB 2.0/1.1 ■2x SATA 6Gb/s (SATA 0,1) ■幅広い動作温度: 0°C～60°Cに対応
Type6 Module 13th Gen Raptor Lake-P i7/i5/i3, 1xDDR5-4800 最大64GB
【ADLINK Express-RLP 特長】 ■第13世代インテル Core プロセッサー ■最大14コア（Pコア×6、Eコア×8）、20スレッド ■インテル AVX-512 VNNI、インテル Turbo Boost ■インテル Iris Xeグラフィックス ■最大64GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■1 PCIe x8 Gen4, 2 PCIe x4 Gen4レーン ■2.5GbE、TSN対応 ■4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0-3)及び4x USB 2.0/1.1 (USB 4-7) ■2x SATA 6Gb/s ■NVMe SSD搭載可能
ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/i7/i5/i3, 2xDDR5-3200 最大128GB
【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア, 32スレッド（Pコア×8、Eコア×16） ■最大128GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost ■Intel UHD 770 Xe graphics ■16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 レーン, 14x PCIe Gen3 レーン ■2x 2.5GbE, Intel TCC, TSN capable ■4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 ■2x SATA, 2x UART, 12x GPIO
Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3 搭載,2xDDR5-5600 最大64GB
【ADLINK cExpress-MTL 特長】 ■PICMG COM.0: Rev 3.1 Type 6 ■COM Express CPUモジュール (コンパクトサイズ 95x95mm) ■Type6 Module Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3に対応 ■2xDDR5-5600 最大96GB ■2x USB 3.2/2.0/1.1, 2x USB 3.2 (BOM オプション), 6x USB 2.0/1.1, 2x SATA 6Gb/s,2x UARTに対応 ■PCIe x8 Gen4, lanes 16-23,PCIe x4 Gen4, lanes 24-27,PCIe x4 Gen4, lanes 28-31,最大 8 つの PCIe x1 Gen4 レーンに対応(オプション) ■1x 2.5GbEイーサネット(TSNオプション)に対応 ■ATX/AT電源をサポート ■すべてのPCIe信号をGen4にアップグレード ■2x USB4(オプション)に対応 ■動作温度0～60°Cに対応
ADLINK, NXP i.MX 93 with 2-core Arm Cortex-A55＆M33,LPDDR4L 最大2GB
【ADLINK OSM-IMX93 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■NXP i.MX93シリーズ(2コアのArm Cortex-A55＋M33搭載) ■Armv8暗号機能対応のTrustZoneテクノロジー搭載 ■Arm Ethos U-65 マイクロNPU搭載に対応 ■1x MIPI DSIによる独立ディスプレイをサポート ■LPDDR4L 最大2GB ■4x USB 2.0, 4x UART, 2x CAN2.0, 2x SPI, 1x I²S interface, 2x I2C interfaces ,16x GPIO ■Dual GbE （うち1ポートはTSN対応） ■IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I,Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D 認証
NXP i.MX 95 with 6x Arm Cortex-A55, LPDDR4L 最大8GB,eMMC 最大128GB
【ADLINK OSM-IMX95 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■i.MX95シリーズ（4コアまたは6コアのCortex-A55、Cortex-M7、およびM33 MCU搭載） ■DSI および LVDS グラフィック出力インタフェース ■LPDDR4L 最大8GB ■eMMC 最大128GB ■1x USB 3.0, 1x USB 2.0, 4x UART, 3x SPI, 2x I²S interface, 4x I2C interfaces ,12x GPIO,1x GEN3 single lane ■Dual GbE （TSN対応） ■ IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D 認証
Alder Lake-N N97 / Amston Lake Atom x7433RE,LPDDR5-5500 16GB/8GB
【IEI iSMC-ASL 特長】 ■SMARC CPUモジュール (サイズ 82x50mm) ■Intel Alder Lake-N/Amston Lake on-board SoC,Alder Lake-N N97 SoC , Atom x7433RE SoC プロセッサ ■LPDDR5-5500 16GB/8GB ■ストレージ 1 x eMMC : onboard eMMC オプション (最大 256G), 1 x SATA : signal to baseboard, 6Gb/s ■ディスプレイポート 1 x DisplayPort (1.1a), 1 x HDMI, 1 x LVDS ■2x 2.5 GbE RJ45 LAN, 6 x USB 2.0, 2 x USB 3.2, SATA 6Gb/s, 1x USB 2.0, 4 x RS-232 ■拡張スロット 4 x PCIe x1 : signal to baseboard 対応 ■5V DC電源に対応 ■動作温度範囲：0°C～60°C
オートメーションや車載など、様々な用途に新たなアップグレードパスを提供！
『PCOM-B706GT』は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズCPUを搭載した、 COM-Express Type7モジュールです。 最大8コア/16スレッド、2つの10G KRポートに加えPCI-Express Gen4 信号に対応しているため、高いスループットを求められる様々な アプリケーションに適合。 オプションにはなりますが、CPUモジュール上オンボードSSDの搭載や、 -40℃～85℃までの温度拡張にも対応しております。 【特長】 ■AMD Embedded Ryzen V3000 CPU("Zen3"コア)搭載 ■DDR5メモリに対応 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応(一部対応CPUのみ) ■オプションでオンボードNVMeストレージも搭載可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
8th/9th Gen Intel Core プロセッサ COM Express Basic
＜特長＞ ■DDR4 SO-DIMM 2666MHz x2枚 最大64GB ■4種のディスプレイI/F、 最大3つの同時表示に対応 VGA*/DDI x1、 LVDS*/eDP x1、 DDI x2 *標準設定 ■eDP解像度 最大 4096x2304 @60Hz ■PCI Express(x16) x1、 PCI Express(x8) x1 ■Intel GbE x1、 USB3.1 x4、 USB2.0 x8、SATA x4、 COM x2
COM Express Compact Size Type 6
<特長> ■COM Express Compact Size Type 6 Module ■第11 世代 Intel Core / Celeron 6305E プロセッサ搭載 ■最大64GB、2 x 260-Pin SO-DIMM 搭載 ■1 x VGA、1 x LVDS/eDP、3 x DDI ■1 x PCIe x4 (Gen 4)、5 x PCIe x1 (Gen 3) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで
COM Express Mini Size Type 10
＜特長＞ ■COM Express Mini Size Type 10 Module ■Intel Atom x6000 シリーズ/ Celeron / Pentium N & J シリーズプロセッサ搭載可能 ■最大16GB デュアルチャンネルLPDDR4X 搭載 ■4 x PCIe x1 (Gen 3) ■1 x DDI、1 x LVDS/eDP ■2 x USB 3.1、8 x USB 2.0、2 x SATA 3.0、1 x eMMC 5.1、1 x 8-bit DIO ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで
第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現！お客様の用途に合った仕様で設計・開発
株式会社エヌ・エム・アールでは『CPU モジュール』を取り扱っております。 当製品は、CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現。 各種周辺インタフェイスなどは、お客様が用途に合った仕様で設計開発 できます。 尚、ETX規格と大きく異なるのはPCIExpressインタフェイスと多くの I/Oが追加されている点です。 【ラインアップ】 ■ICE-BT-T10 ■ICE-BT-T10W2 ■ICE-ULT3 ■ICE-BT-T6 ■iQ7-BT-E38001 ■iQ7-BT-E38001W2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
Intel プロセッサ搭載のQ-Sevenモジュール
Avalueの耐環境システムは、過酷な環境下で長期の操作が可能なように、特別に設計されています。 また、過酷な使用環境や条件下でも、コンピュータ処理に信頼性が保てる設計となっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Bluetooth5.0搭載！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40M-OSM』 についてご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8M Plus OSM LGAモジュールで、 64ビットARMv8アーキテクチャを備えた、 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えた NPUで、8GB LPDDR4メモリとなっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う"i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano SODIMM SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G34M/G37M』の国内販売店です。 IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0を採用。 i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPUを搭載可能な製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■10＋ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0 ■Power and Cost Optimised ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
