CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業24社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月05日~2025年12月02日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  3. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  5. 5 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年11月05日~2025年12月02日
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  1. NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
  2. Argon社 搭載用堅牢CPUユニット ACB200 株式会社ナセル
  3. SECO ETX CPUモジュール ETX-A61 サンテックス株式会社
  4. 4 NXP i.MX93 OSM CPUモジュールOSM-IMX93 サンテックス株式会社
  5. 5 MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル

CPUモジュールの製品一覧

61~75 件を表示 / 全 199 件

表示件数

「CPUモジュール」 Apalis iMX8

NXP i.MX8 搭載 ToradexのApalisファミリーCPUモジュール

Apalis iMX8は、最新のNXP i.MX 8 SoCを搭載した小型フォームファクタのシステムオンモジュールです。最高の性能を発揮するi.MX 8 SoC、i.MX 8QuadMxには、2つのCortex-A72および4つのCortex-A35アプリケーションプロセッサーコアと2つのFPU対応Cortex-M4Fマイクロコントローラコアが搭載されています。最新Cortex-Aコアは、Arm8 64ビット命令セットをサポートします。

  • マイクロコンピュータ

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Qseven NXP i.MX8X CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8X搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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Qseven NXP i.MX6 CPUモジュール

Qseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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μQseven NXP i.MX8M Mini CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX 8M Mini或いはNXP i.MX 8M Nano搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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Qseven NXP i.MX8M CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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Qseven Intel E3900 CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Apollo Lake搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake UP3搭載CPUモジュール (クライアント)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM Express AMD V1000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V1000搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM Express Intel D1700 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE7準拠、Intel Xeon D1700搭載CPUモジュール (ベイシック)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM Express AMD R1000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM Express Intel E3900 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Appolo Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM Express Intel 第9世代 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Coffee Lake搭載CPUモジュール (ベイシック)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM Express AMD V2000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Alder Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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SMARC Intel x6000E CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Elkhart Lake【HALLEY】

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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