CPUモジュール - メーカー・企業26社の業務用製品ランキング

iW-RainboW-G15M-SODIMM

組み込み開発の現場経験が豊富な当社で取り扱う"i.MX 6 SODIMM SOM"をご紹介！

富士ソフトは『iW-RainboW-G15M-SODIMM』の国内販売店です。 i.MX 6 Q/D/DL/S Core CPUを搭載。1000/100/10 Mbps Ethernetを採用した製品です。組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。【概要・特長】 ■i.MX 6 Q/D/DL/S Core CPU ■Multi format HD 1080p encode ＆ decode ■2D/3D Hardware Graphics Acceleration ■10＋ years of Product Longevity Program ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular ＆ Compact SODIMM form factor 67.6mm X 37mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：富士ソフト株式会社インダストリービジネス事業部
価格：応相談

産業用PC
組込みボード・コンピュータ
組込みOS
CPUモジュール

製品を詳しく見る

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

iW-RainboW-G18M-SODIMM

当社で取り扱う"i.MX 6 UL/ULL/ULZ SODIMM SOM"をご紹介！

富士ソフトは『iW-RainboW-G18M-SODIMM』の国内販売店です。 i.MX 6 UL、 ULL、 ULZ CPUを搭載。 CE、FCCに認証されている製品です。組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。【概要・特長】 ■i.MX 6 UL、 ULL、 ULZ CPU ■Advanced hardware enabled security ■10＋ years of Product Longevity Program ■Technical and quick customization support ■Modular ＆ Compact SODIMM form factor 67.6mm X 29mm ■CE、FCC Certified ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：富士ソフト株式会社インダストリービジネス事業部
価格：応相談

産業用PC
組込みボード・コンピュータ
組込みOS
CPUモジュール

製品を詳しく見る

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

i.MX93OSM-LF LGA iW-RainboW-G50M

高機能でコスト効率とエネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現！

当社で取り扱う『i.MX 93 OSM-LF LGA Module iW-RainboW-G50M』をご紹介いたします。効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLockセキュア・エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、エネルギー効率に優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 i.MXポートフォリオの中でスケーラブルなArm Cortex-A55コアを内蔵することで、Linuxベースのエッジ・アプリケーションのパフォーマンスとエネルギー効率を高めます。【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：富士ソフト株式会社インダストリービジネス事業部
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

超小型CPUモジュール『Linkey-100』

30mm×50mmの超小型化を実現！

『Linkey-100』は、30mm×50mmのサイズに ARM Cortex-M4（STM32 F4）を搭載し、更にLANコネクタを実装した超小型CPUモジュールです。リモート機器管理を実現する費用対効果の高いクラウドコンピューティングを提供。また、本製品を開発するための開発キットも用意しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU（STM32F4シリーズ）の優れたペリフェラルを無駄なく　拡張コネクタにアサインしているので、　最高レベルのパフォーマンスを実現可能 ■多品種少量生産の機器プラットフォームとして適している ■筐体設計が容易になる ■LANコネクタ（RJ45）を拡張ボードに実装することが可能 ■デバック用としてLEDとディップスイッチを標準装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社クリエイティブ　ネクスト　デザイン
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

6U VME CPU Module『SVA701』

Embedded指定部品による長期供給！オプションボードによる機能拡張/カスタマイズが可能

『SVA701』は、制御用VMEボードに必要なI/F・機能拡張性を搭載した 6U VME CPU Moduleです。第11世代TigerLakeUP3・自社製PCIe-VMEブリッジ搭載(FPGA)採用により、長期的な製品供給が可能。Endian指定バイト・スワップ機能を備えており、 VMEアクセスを容易に実現します。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■第11世代 Intel Processor series ■組込みシステム要件を実装 ■自社開発/国内生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：サンリツオートメイション株式会社
価格：応相談

拡張ボード
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Plus

NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

NXP i.MX 8M Plus SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。内蔵されたニューラルネットワークプロセッシングユニット（NPU）は、ディープラーニング推論を実行するためにゼロから設計され、同じ電力範囲のCPUとGPUベースのソリューションの数倍のパフォーマンスを実行することは出来ます。Toradexは、TensorFlowなど、よく利用される機械学習フレームワークとのインテグレーションを提供します。

企業：Toradex Japan株式会社
価格：応相談

マイクロコンピュータ
ASIC
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

XMC-CPU/2041＜PMC/XMCシリーズ＞

コネクタPMC-P14での52のLVTTL I/O！動作状態機能およびフォールバックフラッシュ

『XMC-CPU/2041』は、FPGA搭載のXMC/PMCQuad Core PowerPC CPUです。 Freescale PowerPC QorIQ P2041、1.2GHz。3つのEthernetと、1つの USB2.0を備えています。 PowerPC、1.5GHzをはじめ、最大DRAM容量2Gbyte+ECC、Ethernet経由の Precision Time Protocol(PTP)同期などのハードウェアオプションがございますので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■Freescale PowerPC QorIQ P2041、1.2GHz ■ローカルアプリケーション用Xilinx FPGA Spartan 6 XC6LXT-45T ■3xEthernet、1xUSB2.0 ■コネクタPMC-P14での52のLVTTL I/O ■動作状態機能およびフォールバックフラッシュ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

企業：株式会社Renas
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

Qseven Intel x6000E CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lake搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
CPUモジュール

製品を詳しく見る

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

COM Express AMD EPYC CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE7準拠、AMD EPYC Embedded 3000搭載CPUモジュール (ベイシック)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール

SMARC Rev. 2.0準拠、Xilinx Zynq Ultrascale+搭載FPGAモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

2023総合カタログ(CPUモジュールと小型組込みボード)

2023 SECOの最新製品満載！80以上の製品掲載

CPUモジュールと小型組込みボードなどのボード製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

組込みボード・コンピュータ
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【資料】タッチディスプレイトータルソリューション

高品質の製品と専門的な技術サービスを提供！「PCAP」や「タッチディスプレイ複合機」等を掲載

当資料では、FANNAL電子社の『タッチディスプレイトータルソリューション』をご紹介しております。「TFT ディスプレイ」や「オプティカルボンディング」をはじめとするソリューション及びサービスの紹介、ノブタッチ・黒化防止・3A処理のノウハウなどを掲載。端末製品の使用環境のソフトウェア調整をサポートし、設計段階からアフターサービス段階までの長期技術支援と物流支援を提供します。【掲載内容（一部）】 ■ハイ・テクノロジー企業 ■グループグローバル展開の一部 ■ソリューション及びサービス　・TPM 　・PCAP 　・TFT ディスプレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

タッチパネル
液晶ディスプレイ
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『AVIOR』

低消費電力モジュールでのx86の性能！Qseven Rel. 2.0準拠モジュールをご紹介！

『AVIOR』は、インテル Atom E3800およびCeleron ファミリー（Bay Trail）プロセッサー搭載のCPUモジュールです。低消費電力モジュールでのx86の性能を有し、工業用温度範囲で使用可能。バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMI、工業用自動化・制御、計測機器といった分野に適しています。【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800、Celeronファミリー（システム・オン・チップ） ■コネクティビティ：USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス・コントローラ ■メモリ：最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『ATLAS』

Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現しました！

『ATLAS』は、インテル Atom X6000E シリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズSoC（Elkhart Lake）を搭載した Time Coordinated Computing Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現。ゲームやマルチメディアデバイス、ビジュアルコンピューティングなど、様々な分野に適用します。【特長】 ■CPU ・インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、　 Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■コネクティビティ・GbE x 1、高精度時間プロトコル IEEE 1588、USB 2.0 x6、　SuperSpeed USB 10Gbps x 2、最大PCI-e x 4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『ELECTRA』

先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPU！高速化と電力効率の向上を実現

『ELECTRA』は、NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nanoプロセッサ搭載のμQseven標準モジュールです。先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPUで、高速化と電力効率の向上を実現。 HMIやマルチメディアデバイス、シンクライアント、自販機といった分野で用いられています。【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8M Miniファミリ / i.MX 8M Nanoファミリ ■コネクティビティ・ギガビットイーサネット、オプションWi-Fi +BT 5.0、UART x 2、　オプションCAN、USB 2.0 x 5、PCI-e x1 x 1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『MAIA』

NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ搭載！Qseven Rel. 2.1準拠モジュール

『MAIA』は、Qsevenフォームファクターとi.MX 8 ファミリーが提供する幅広いスケーラビリティを活用するCPUモジュールです。 NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサを搭載。グラフィックスは統合GPU、同時に二つの映像出力に対応しています。工業用オートメーション・制御や、スマートビジョン、自販機など、様々な分野に適用します。【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ・USB 3.0 x 1、PCI-e x1 Gen3、CSIカメラコネクタ、起動選択信号 ■グラフィックス・統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『NEMBUS』

小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現！工業用温度範囲で使用可能

『NEMBUS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載のμQseven標準モジュールです。小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現。HMIをはじめ、ハンディターミナル、ワイヤレス技術といった分野で用いられています。工業用温度範囲で使用できるほか、メモリは最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能となっています。【特長】 ■CPU：シングルコア/デュアルコアLite（Arm CortexA9コア搭載） ■コネクティビティ：ファストイーサネット、GPI/O ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『CALLISTO』

困難な環境におけるエッジデバイス向け！ゲームやHMIなど幅広い分野に適用します

当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテルプロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や監視機器、交通機関など、様々な分野に適用できます。【特長】 ■CPU：IoTアプリケーションを対象とした第13世代Intel プロセッサ ■グラフィックス：最大96個の実行ユニットを備えた組み込みインテル　Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ：1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen 　2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ：DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『CHANDRA』

工業用版の動作温度は-40℃～+85℃！汎用性と堅牢性を有する製品をご紹介

『CHANDRA』は、インテル Atom E3800およびCeleronファミリを搭載したCPUモジュールです。汎用性と堅牢性を有し、工業用温度範囲で使用可能。航空電子機器や工業用自動化・制御、交通機関など幅広い分野に適用します。また動画インターフェースは、追加のDDI、組み込みディスプレイポートまたは18/24ビットシングル/デュアルチャネルLVDSインターフェースを管理するように切り替えることができます。【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800およびCeleronファミリー ■グラフィックス：統合型インテルHDグラフィックス4000シリーズ・コントローラー ■コネクティビティ：4x USB 3.0;7x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L SO-DIMM スロット x2、最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『CHARON』

4つの独立したディスプレイに対応！x86“Zen”CoreおよびエリートGPUパフォーマンス

当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティングユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。バイオメディカル/医療機器やデジタルサイネージ-インフォテインメントといった分野に適用する製品です。【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型V1000プロセッサ ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen 3、　PEG x8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECCメモリをサポートする最大2つの　DDR4 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『ECHO』

商用版の動作温度は0℃～+60℃！スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応

『ECHO』は、インテル Haswell プロセッサ搭載の、COM Express Basic Type 6 モジュールです。同時に3つの映像出力に対応しており、DirectX 11,OpenGL4.0をサポート。バイオメディカル/医療機器やゲームといった分野に適用できます。スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応する高性能な製品です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■CPU：インテル Haswell ファミリーCPU ■グラフィックス：統合型 Intel HD Graphics 4600 ■コネクティビティ：4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■メモリ：2つのSO-DIMMスロットで最大16GB DDR3L-1600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『JULIET』

セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォームファクタと高性能インテルSoC！

『JULIET』は、インテル Xeon D-1700 プロセッサ搭載の、COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティングなどの分野に適用可能。またメモリは、ECC搭載DDR4-2933メモリをサポートする最大4つのDDR4 SO-DIMMスロットとなっております。【特長】 ■CPU：インテル Xeon D-1700プロセッサ ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KR インターフェース + 1x 1GbE 　ポート（NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x Superspeed USB 5Gbps;16x PCI-e Gen4 レーン + 　16x PCI-e Gen3 レーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『LARISSA』

モバイルアプリケーション向け！低消費電力マルチコアIntelアーキテクチャ

『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズプロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。商用版の動作温度は0℃～+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。バイオメディカル/医療機器をはじめ、エッジコンピューティングやHMI、情報キオスク、計測機器など様々な分野に適用可能です。【特長】 ■CPU：第8世代インテル Coreおよび15W TDP搭載　Celeron 4000シリーズプロセッサ（旧Whiskey Lake） ■グラフィックス：インテル UHD Graphics 620 / 610 ■コネクティビティ：4 x USB 3.1;8 x USB 2.0、最大8 x PCI-e x 1 ■メモリ：DDR4-2400 メモリをサポートする2つの DDR4 SODIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『OBERON』

卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上！HMIやゲームなどの分野に適用可能

『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、最大スレッド数は12となっております。また、最大3つのデジタルディスプレイインターフェース（DDI）、DP 1.2、 DVI、HDMI 1.4をサポートします。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。【特長】 ■グラフィックス：Intel UHD グラフィックス 630/P630 アーキテクチャ、　最大48の実行ユニット ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、　最大64 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『OPHELIA』

グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーション向け！

『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや監視機器など、様々な分野に適用する製品です。【特長】 ■CPU：「Zen2」CPUおよびRadeon GPUコアを搭載した組み込み型　Ryzen VシリーズV2000 FP6プラットフォーム ■コネクティビティ：1x GbE;1x SuperSpeed USB 10Gbps;3x SuperSpeed 　USB 5Gbps;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする　2つのDDR4 SO-DIMM スロット（最大64 GB） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール『ORION』

強化されたAIパフォーマンスと効率！SOCが低電力状態でも動作可能なCPUモジュール

当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SOCが低電力状態でも動作でき、ビジュアルコンピューティングをはじめ、交通機関や監視機器、ロボティクスなど様々な分野に適用します。【特長】 ■CPU：第12世代インテル Core プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xeアーキテクチャ、最大96のEU、　最大4つの独立したディスプレイ ■メモリ：DDR5-4800メモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：SECO S.p.A
価格：応相談

その他電子部品
CPUモジュール

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

CPUモジュール - メーカー・企業26社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

CPUモジュールの製品ランキング

CPUモジュールの製品一覧

iW-RainboW-G15M-SODIMM

iW-RainboW-G18M-SODIMM

i.MX93OSM-LF LGA iW-RainboW-G50M

超小型CPUモジュール『Linkey-100』

6U VME CPU Module『SVA701』

「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Plus

XMC-CPU/2041＜PMC/XMCシリーズ＞

Qseven Intel x6000E CPUモジュール

Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール

COM Express AMD EPYC CPUモジュール

SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール

2023総合カタログ(CPUモジュールと小型組込みボード)

【資料】タッチディスプレイトータルソリューション

CPUモジュール『AVIOR』

CPUモジュール『ATLAS』

CPUモジュール『ELECTRA』

CPUモジュール『MAIA』

CPUモジュール『NEMBUS』

CPUモジュール『CALLISTO』

CPUモジュール『CHANDRA』

CPUモジュール『CHARON』

CPUモジュール『ECHO』

CPUモジュール『JULIET』

CPUモジュール『LARISSA』

CPUモジュール『OBERON』

CPUモジュール『OPHELIA』

CPUモジュール『ORION』