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CPUモジュール『CALLISTO』

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最終更新日:2023年03月16日

SECO S.p.A
SECO S.p.A
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困難な環境におけるエッジデバイス向け!ゲームやHMIなど幅広い分野に適用します

当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテル プロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの 集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や監視機器、 交通機関など、様々な分野に適用できます。 【特長】 ■CPU:IoTアプリケーションを対象とした第13世代Intel プロセッサ ■グラフィックス:最大96個の実行ユニットを備えた組み込みインテル  Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ:1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen  2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ:DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CALLISTO』

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基本情報

【仕様(抜粋)】 ■オーディオ:HDオーディオおよびサウンドワイヤー/i2Sオーディオインターフェース ■シリアルポート:UART x 2 ■電源供給:+12VDC ± 10%、+5VSB(オプション)、+3VRTC(オプション) ■寸法:125 x 95 mm(COM Express Basicフォームファクタ、Type 6ピン配置) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例

【主な適用分野】 ■デジタルサイネージ-インフォテインメント ■エッジコンピューティング ■工業用自動化・制御 ■情報キオスク ■ロボティクス ■サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティング など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SECO (イタリア証券取引所上場、銘柄コードIOT)は、創業40年以上、組込エッジデバイス、ソリューションの自社設計、生産のイタリアメーカーです。組込CPUモジュール、マザーボード、パネルPC、BOX型PCから、ハードとソフト統合されたフルカスタムPCまで様々なソリューションを提供しています。 SECOはハードウェアメーカーだけではなく、自社開発のクラウドサービスCLEAは、AI/IoT開発の環境でもあり、リモート管理、データ収集の機能も持っており、よりエッジデバイスの付加価値を付けられます。 グループ社員は世界中800人ほどで、五つの生産拠点、九つの開発拠点、九か国の営業拠点を持ち、300軒以上医療、FA、航空宇宙防衛、フィットネス、小売りなど様々な業界において一流企業のユーザー様に製品やサービスを提供してきました。SECOの開発部隊は、戦略的にビッグテック企業と長期パートナーシップを築きながら、大学、研究所、スタートアップとも協力しています。企業の社会的責任(CSR)もSECOポリシーの一環で、いくつか行動を起こし、環境負荷低減に取り組んでおり、その考えも常に人々と地域にアピールしています。

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