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第7世代Intel Xeon, Core搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
SEMA機能を内蔵したADLINK Express-KL/KLE (コード名：Kaby Lake)は、Internet of Things（IoT）アプリケーションの既成品です。 Express-KL/KLEは、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。
ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
SEMA機能を内蔵したADLINK Express-CF / CFEコンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのために用意されています。 Express-CF / CFEは、レガシー産業用デバイスや他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと今後解析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。
第6世代Intel Core/Xeon/Celeronプロセッサ搭載COMExpress ベーシックサイズType 2モジュール
ADLINKは、非常に人気の高いIntel Coreプロセッサ（旧コード名：SkylakeおよびKabylake）に基づく、新しいCOM Expressタイプ2コンピュータオンモジュールを発表します。Express-SL/KLは、すべてのタイプ2関連のレガシーI/Oをサポートするため、顧客は既存のタイプ2ベースのシステムの生産寿命を少なくとも10年間延長できます。
最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール
ADLINKは、サイズ、重量、および消費電力（SWaP）に制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションのニーズを満たすために、最新のCOM Express Type 6モジュールを発表しました。ADLINKのcExpress-WLモジュールは、最大4コア、最大64GBのメモリ容量を持つ第8世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ（以前のコードネームはWhiskey Lake-U）を特長とし、SWaPの制約にもかかわらずパフォーマンスと応答性を妥協しません。cExpress-WLは、データの取得と分析、画像処理、4Kビデオのトランスコーディングとエッジでのストリーミングなどのアプリケーションに適しています。
AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール
新しい AMD Ryzen V2000 APU と高性能な統合 Radeon グラフィックスを搭載した cExpress-AR は、最大 16 スレッドのオクタコア (8 コア) 組込み SoC をサポートする市場初の Type 6 モジュールであり、最大 4.2 GHz までの大幅なターボブーストを実現しています。以前の組込み型クアッドコア V1000 プロセッサと比較して、追加コアと AMD の Zen 2 アーキテクチャを組み合わせることで、パフォーマンスが 2 倍以上向上し、ワットあたりの効率が 2 倍になりました。 ADLINKのcExpress-ARは、2つのSO-DIMMで最大64GBのDDR4を標準でサポートしています。選択されたSKUに基づくECCエラー訂正と設定可能なTDP（10Wまで）を提供しながら、6～8コアとパッシブ冷却を提供し、過酷な環境でのミッションクリティカルなアプリケーションに適しています。
次世代Intel AtomプロセッサSoCを搭載COMExpressコンパクトサイズType 6モジュール
ADLINKのcExpress-ELは、次世代のIntel Atom x6000プロセッサ（Elkhart Lake）を、低電力エンベロープおよび高速インタフェースでIntelUHDグラフィックスと組み合わせてサポートします。 cExpress-ELモジュールは最大32GBのインバンドECCデュアルチャネルDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープでも利用できるため、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
Express-CFRは、ヘキサコア（6コア）64ビット第9世代インテル CoreおよびXeonプロセッサ（コード名「CoffeelakeRefresh-H」）をサポートするCOMExpress COM.0R3.0ベーシックサイズType 6モジュールです。 MobileIntel QM370、HM370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。（デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ）PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。XeonプロセッサとCM246チップセットを搭載したモジュールは、ECCSODIMMと非ECCSODIMMの両方をサポートします。
Elkhart Lake搭載COM Express Type 10 Miniモジュール
ADLINKのnanoX-ELは、Intel Atom x6000 (x6425E, x6413E, x6211E, x6200FE, x6425RE, x6414RE, x6412RE)、Intel PentiumおよびCeleron N/Jシリーズプロセッサ(旧コード名：Elkhart Lake)をサポートするCOM Express Type 10モジュールで、インテル UHDグラフィックスを統合した高速インタフェースを備えています。nanoX-ELモジュールは、最大16GBまでのインバンドECC付きLPDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低消費電力を実現しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティング・アプリケーションに最適です。
第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール
ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。
インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Express Type 6プロトタイピングキット
COM Express Type 6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア（4 Pコア+8 Eコア）SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス（80実行ユニット）と包括的な高速インタフェースを統合した、COM Express Type 6ベースの強力なIoTソリューション開発キットです。 パフォーマンスと電力効率を重視したこのキットは、インテルの高度なハイブリッド・アーキテクチャを採用したCOM Expressモジュールを搭載し、IoTワークロード向けに4つのパフォーマンス・コアとバックグラウンド・タスク管理向けに8つの効率的なコアを活用します。優れたパフォーマンスとワットあたりの電力を提供し、TDP 35/45Wで幅広いスマート・エッジ・イノベーションを実現する高い柔軟性を備えています。 64GBのメモリと80個の実行ユニットを備えた統合Intel Iris Xeグラフィックスを搭載したこのモジュールと開発キットは、グラフィックスとAIに特化したさまざまな産業用IoTアプリケーションの開発とプロトタイピングに不可欠なキーとなります。
AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール
ADLINKのCOM Express Type 7 Basicサイズモジュール「Express-VR7」 は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズプロセッサをベースにしています。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション（-40℃～85℃）を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。
AAEON 第12/13世代 HPC Client Size C規格 産業用COM Expressモジュール
特徴 ●DDR5 4800 MHz SO-DIMM×2（最大64GB） ●USB2.0×8、USB3.2×6 ●PCIe[x1]×8、PCIe[x4]×3、PEG[x16]×1 ●Intel I226-LM 2.5GbE×2 ●M.2 2280 M-Key×1 ●COM HPC Client Type、Size C（160 x 120mm）
AAEON 産業用COM Expressモジュール Type 6 Compact Size
特徴 ●第13世代 Intel Core i7-13800HE/ i7-13800HRE/ i5-13600HE/ i3-1320PE/Processor U300E SoC（最大 TDP 45W） ●DDR5 SODIMM x 2（最大64GB、non-ECC） ●Intel i226 GbEx 1 ●SATA 6.0Gbps x 2 ●USB3.2 Gen2 x 4, USB2.0 x 8 ●最大 PCIe x 6 ●DC 12V入力 ●COM Express Type 6、コンパクトサイズ（95 x 95mm）
AAEON 産業用COM Expressモジュール Type 6 Compact Size
特徴 ●Intel Atom x7425E/ N50/ N97/ Core i3-N305 CPU（最大 TDP 15W） ●DDR5 SODIMM x 1（最大16GB、non-ECC） ●Intel I226-V/I226-IT Gigabit インサーネット x 1 ●SATA 6Gb/s x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 ●PCIe [x4] (PCIe [x1] x 4 or [x2] x2)（最大PCIe x 4） ●COM Express Type 6、コンパクトサイズ（95 x 95mm）
AAEON 産業用COM Expressモジュール Type 10 Compact Size
特徴： ●第13世代 Intel Core i7-1365UE / i5-1335UE / i3-1315UE / U300E 搭載 ●LPDDR5 x 1 オンボード（最大16GB） ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 2 ●PCIe [x1] x 4 ●Intel I226-IT GbE x 1 ●COM Express Type 10（84mm x 55mm）
