EXPRESSモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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EXPRESSモジュール - メーカー・企業14社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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EXPRESSモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社アドバネット 岡山県/産業用電気機器 本社
  2. 立野電脳株式会社 東京都/産業用電気機器
  3. ADLINKジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器 東京本社
  4. 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器
  5. 5 株式会社ヴィレッジアイランド 東京都/IT・情報通信

EXPRESSモジュールの製品ランキング

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  1. PCI Expressボード 「AdEXP1572」 株式会社アドバネット 本社
  2. PCIE LoopBack PCIE-G4-LPBK Rev03 立野電脳株式会社
  3. コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  4. デジタル入出力 PCI Expressボード 16ch/16ch 株式会社コンテック
  5. 4 DVB-ASI入出力 PCIExpressモジュール 株式会社ヴィレッジアイランド

EXPRESSモジュールの製品一覧

16~30 件を表示 / 全 101 件

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COM Express【cExpress-WL】

最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール

ADLINKは、サイズ、重量、および消費電力(SWaP)に制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションのニーズを満たすために、最新のCOM Express Type 6モジュールを発表しました。ADLINKのcExpress-WLモジュールは、最大4コア、最大64GBのメモリ容量を持つ第8世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ(以前のコードネームはWhiskey Lake-U)を特長とし、SWaPの制約にもかかわらずパフォーマンスと応答性を妥協しません。cExpress-WLは、データの取得と分析、画像処理、4Kビデオのトランスコーディングとエッジでのストリーミングなどのアプリケーションに適しています。

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コンパクトCOM Express【cExpress-AR】

AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM ExpressコンパクトサイズType 6モジュール

新しい AMD Ryzen V2000 APU と高性能な統合 Radeon グラフィックスを搭載した cExpress-AR は、最大 16 スレッドのオクタコア (8 コア) 組込み SoC をサポートする市場初の Type 6 モジュールであり、最大 4.2 GHz までの大幅なターボブーストを実現しています。以前の組込み型クアッドコア V1000 プロセッサと比較して、追加コアと AMD の Zen 2 アーキテクチャを組み合わせることで、パフォーマンスが 2 倍以上向上し、ワットあたりの効率が 2 倍になりました。 ADLINKのcExpress-ARは、2つのSO-DIMMで最大64GBのDDR4を標準でサポートしています。選択されたSKUに基づくECCエラー訂正と設定可能なTDP(10Wまで)を提供しながら、6~8コアとパッシブ冷却を提供し、過酷な環境でのミッションクリティカルなアプリケーションに適しています。

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コンパクトCOM Express【cExpress-EL】

次世代Intel AtomプロセッサSoCを搭載COMExpressコンパクトサイズType 6モジュール

ADLINKのcExpress-ELは、次世代のIntel Atom x6000プロセッサ(Elkhart Lake)を、低電力エンベロープおよび高速インタフェースでIntelUHDグラフィックスと組み合わせてサポートします。 cExpress-ELモジュールは最大32GBのインバンドECCデュアルチャネルDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープでも利用できるため、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

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COM Express【Express-CFR】

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

Express-CFRは、ヘキサコア(6コア)64ビット第9世代インテル CoreおよびXeonプロセッサ(コード名「CoffeelakeRefresh-H」)をサポートするCOMExpress COM.0R3.0ベーシックサイズType 6モジュールです。 MobileIntel QM370、HM370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。(デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ)PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。XeonプロセッサとCM246チップセットを搭載したモジュールは、ECCSODIMMと非ECCSODIMMの両方をサポートします。

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COM Express【Express-RLP】

第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール

ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ(最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア)を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。

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COM Express Type 6 Alder Lake-P

インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Express Type 6プロトタイピングキット

COM Express Type 6 Alder Lake-Pは、インテル第12世代i5-12600HE 12コア(4 Pコア+8 Eコア)SoCを搭載し、インテルIris Xe GPUグラフィックス(80実行ユニット)と包括的な高速インタフェースを統合した、COM Express Type 6ベースの強力なIoTソリューション開発キットです。 パフォーマンスと電力効率を重視したこのキットは、インテルの高度なハイブリッド・アーキテクチャを採用したCOM Expressモジュールを搭載し、IoTワークロード向けに4つのパフォーマンス・コアとバックグラウンド・タスク管理向けに8つの効率的なコアを活用します。優れたパフォーマンスとワットあたりの電力を提供し、TDP 35/45Wで幅広いスマート・エッジ・イノベーションを実現する高い柔軟性を備えています。 64GBのメモリと80個の実行ユニットを備えた統合Intel Iris Xeグラフィックスを搭載したこのモジュールと開発キットは、グラフィックスとAIに特化したさまざまな産業用IoTアプリケーションの開発とプロトタイピングに不可欠なキーとなります。

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COM Express【Express-VR7】

AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール

ADLINKのCOM Express Type 7 Basicサイズモジュール「Express-VR7」 は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズプロセッサをベースにしています。最大8コア16スレッド、15W/45W TDPで、このクラスで最高のワット当たり性能を発揮し、14のPCIe Gen4レーン、エンタープライズレベルの信頼性と極めて堅牢な温度オプション(-40℃~85℃)を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。

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産業用COM Expressモジュール【HPC-RPSC】

AAEON 第12/13世代 HPC Client Size C規格 産業用COM Expressモジュール

特徴 ●DDR5 4800 MHz SO-DIMM×2(最大64GB) ●USB2.0×8、USB3.2×6 ●PCIe[x1]×8、PCIe[x4]×3、PEG[x16]×1 ●Intel I226-LM 2.5GbE×2 ●M.2 2280 M-Key×1 ●COM HPC Client Type、Size C(160 x 120mm)

  • HPC-RPSC_2.jpg
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インテルXeon D 搭載 COM Express Type 7

インテル Xeon D-1700/1800搭載 COM Express Basic Type 7モジュール:conga-B7XI

【conga-B7Xl】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ(Ice Lake D)プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 (125 x 95 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類(4〜10コア)から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリー(最高 2,666MT/s)を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール:conga-TS570

【conga-TS570】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake-H) プロセッサーを搭載したCOM Express Basic Type 6 モジュールです。

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【耐環境】インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6(堅牢版):conga-TC570r

【conga-TC570r】は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリーは基板に直付けされています。

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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール:conga-TC570

【conga-TC570】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールです。

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AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express

AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6:conga-TCV2

【conga-TCV2】は、AMD Ryzen Embedded V2000プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。最大8コア16スレッドのV2000プロセッサーは、革新的な7nmプロセス・テクノロジーを採用した「Zen 2」 x86コア・アーキテクチャーをベースとしたSoC設計で、ハイパフォーマンス グラフィックスを備えており、驚異的な電力効率を発揮します。3つのDisplayPort 1.4/HDMI 2.1と1つのLVDS/eDPを介して、4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを最大4台までサポートします。RTSハイパーバイザーを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバランシングや統合を実現できます。このほか、WindowsやLinuxなどもサポートされています。統合されたAMD Secure Processorが、ハードウェア上でRSA、SHA、AESの暗号化や復号化を高速処理し、TPMもサポートしているため、安全性が重視されるアプリケーションにも最適です。

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Intel Atom 搭載 COM Express Type 6

Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6:conga-TCA5

【conga-TCA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 モジュールです。

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Intel Atom 搭載 COM Express Type 7

Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール:conga-B7AC

【conga-B7AC】は、Intel Atom C3000 (Denverton) プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 モジュールです。

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