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Intel Atom E3900＆Pentium/Celeron プロセッサ
Intel Atom E3900＆Pentium/Celeron プロセッサ ●COM R.2.1 Type 10 Mini Module●IntelRAtom E3900＆PentiumR/CeleronR プロセッサ ●最大8GB DDR3L メモリ オンボード（ECC、E3900 SKUのみ対応） ●Dual Display: LVDS, HDMI/DisplayPort ●eMMC オンボード（標準装備 32GB）、TPM2.0（B1バージョンのみ）●H.264/AVC、H.265/HEVC、VP9、VP8 HW DECODE 対応 ●広範囲の動作時温度/4.7520Vの広範囲電源入力対応 ●iManager、および組込みソフトウェアAPI
Intel Pentium およびCeleron N3000シリーズSoC COM Expressミニ・モジュール
●Intel Pentium およびCeleron N3000シリーズSoC COM Expressミニ・モジュール ●PICMG COM.0 R2.1 Type10ミニモジュール ●Intel Pentium and Celeron N3000シリーズSoC ●デュアルチャネルDDR3L 1600 non-ECCオンボードメモリ（最大4GB） ●デュアルディスプレイ：LVDS、HDMI / DisplayPort ●4GB～32GB eMMCオンボードストレージ ●iManager、SUSIAccessおよび組み込みソフトウェアAPI ●Intel Pentium およびCeleron N3000シリーズSoC COM Expressミニ・モジュール
Intel Pentium Celeron N3000シリーズおよびAtom SoC COM Express
・iManager、WISE-PaaS / RMM、および組み込みソフトウェアAPI ・4.75〜20Vの広範囲の電源入力に対応 ・豊富なディスプレイインターフェイス：LVDS / eDP、HDMI / DP、最大3つの独立したディスプレイ ・5 PCIex1,4 USB3.0,8 USB2.0に対応 ・PICMG COM Express R2.1コンパクトモジュールタイプ6ピン出力 ・Intel Pentium/Celeron N3000シリーズおよび Atom SoC
《Tiger Lake搭載でハイスペック！》8コア/16スレッドの第11世代CPUとQFCS技術対応のコンピュータオンモジュール
「SOM-5883」は、COM Express Type6 Basicモジュール仕様で、TDP 45W以下、最大8コア対応、Iris Xe グラフィックスを内蔵している第11世代Intel Core プロセッサー（Tiger Lake-H）を採用しています。アドバンテックが提供するソフトウェア・ツールキット「Edge AI Suite」を合わせてご利用いただくことで、医療用画像処理などのAIアプリケーションに最適な製品となっています。 【当製品の主な特長】 ◆COM Express R 3.0 Basic Type6 モジュール ◆第11世代 Intel Xeon、Core i7/i5/i3/Celeron プロセッサ搭載 ◆サイズ：125 x 95 mm ◆DDR4 最大128GB、3200MT/s、ECC ◆3x DDI、LVDS/eDP、またはVGAを搭載。4つの独立表示出力に対応 ◆1x PCIe x16 Gen 4、8x PCIe Gen 3、4x USB 3.2 Gen 2、2.5G LAN（TSN対応）、2x SATA3 ◆動作温度 標準：0～60℃、拡張：-40～85℃
ASI信号の送出、受信によるMPEG2-TSの記録、監視に最適なモジュール
[DVB-ASI] ・入出力が切り換え可能な4系統の独立BNCコネクタ ・コネクタごとのLEDによるステータス表示 ・ASIモードとSDIモードを切り換え可能 ・TR101 209 エラー監視用タイムスタンプ、パケットカウント、同期エラーパススルー機能 ・自動ケーブルイコライズ ・インバートASI対応 ・ビットレート計測向けハードウェアカウンタ [SD-SDI] ・10ビットSD-SDI対応（270Mbit/s) ・非圧縮SDI信号（ハフマン圧縮/非圧縮） ・PCI Express x4（Rev.1.1） ・SDKの無償提供（Windows, Linux) ・簡易送出、記録ソフトウェアサンプルコードあり
Intel 第5世代Core i（Broadwell ULT）対応Type6 コンパクトCOM Express
COM Expressモジュール「PCOM-B633VG」は、Intel 第5世代Core i(Broadwell-ULT)対応で、システムメモリはDDR3L-1333/1600 SoDIMMを最大8GBまで増設が可能。 4K解像度/トリプルディスプレイ対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
Intel ATOM N3000シリーズ対応Type6 COM Express
COM Expressモジュール「PCOM-B636VG」は、Intel ATOM N3000シリーズ対応で、システムメモリはDDR3L 1333/1600 SoDIMMを最大8GBまで増設が可能。 4K解像度/トリプルディスプレイに対応。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
ミッションクリティカルな用途など、様々な組み込み・産業用の用途にマッチ！
『PCOM-B65A』は、Intel Core Ultraシリーズ(コードネーム：Meteor lake)を搭載したCOM-Express Type-6 Basicモジュールです。 この世代から新たにNPUを内蔵し、AIアクセラレーション機能が大幅に強化。 さらに、本世代の製品はグラフィックスにArcGraphicsを搭載しており、 こちらも前世代と比較して50％のAI性能向上を果たしております。 最大24レーンのPCI-Express Gen4に加え、USB3.2 Gen2をポートなど、 多彩なインターフェイスをフレキシブルにご活用いただくことができます。 【特長】 ■新世代 Intel Core Ultraシリーズプロセッサ搭載 ■最大96GBのDDR5-5600メモリを搭載可能 ■PCI-Express Gen4,USB4など、豊富な高速インターフェイス ■オプションでオンボードPCIe NVMe SSD搭載可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
DDR4メモリを最大64GB搭載可能！-40℃～85℃の温度拡張に対応(一部CPU)
『PCOM-B702G』は、Intel Atomプロセッサを搭載したCOM-Express Type7モジュールです。 COM-Express3.0 Type7のピン配列は、COM-Express Type6と比較すると、 全てのグラフィックインターフェイスを10GbEやさらなるPCI-Expressに 置き換えています。 そのため、ネットワーク機器やマイクロサーバー、低消費電力かつ 高いコンピューティング能力や通信スループットを必要とする アプリケーションに適しています。 【特長】 ■Intel Atom C3000シリーズプロセッサ(Denverton) ■DDR4メモリを最大64GB搭載可能 ■最大12のHSIO(High Speed I/O)レーン ■最大4つの10GbE ■-40℃～85℃の温度拡張に対応(一部CPU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
サーバー級の処理能力をもたらす！過酷な環境に向け、-40℃～80℃の動作温度に対応(一部CPU)
『PCOM-B705GT』は、Intel Xeon D-1700シリーズプロセッサを搭載した、 COM-Express Type7ベーシックモジュールです。 内蔵イーサネットや多彩なI/Oを備えたハイパフォーマンスなSoCにより、 IoT分野にサーバー級の処理能力をもたらします。 小型のモジュールに最小4コアから最大10コア、3チャンネルDDR4メモリ、 そしてCOM-Express Type7のI/Oをフルサポートします。 【特長】 ■エッジIoT向けIntel Xeon D-1700プロセッサ搭載 ■Intel Deep Learning Boost,Time Coordinated Computing ■過酷な環境に向け、-40℃～80℃の動作温度に対応(一部CPU) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
インテリジェント PCI Express EtherCAT マスタボード
AdEXP1572は、EtherCATマスタ通信機能を持つPCI Expressボードです。 CPUは、Xilinx Zynqに搭載されているARM Cortex-A9を使用しており、インテリジェントタイプのPCI Expressバススレーブボードとして機能します。 EtherCATマスタプロトコルスタックは、acontis technologiesの「EC Master」を搭載しておりClassA準拠。Feature Packとしてケーブル冗長性、ホットコネクトにも対応しています。 本ボードは、PCI Expressバスマスタ（ホストCPU）によって制御されます。データの受渡しには、本ボードに搭載しているシェアードメモリを介して行います。 インテリジェントスレーブとして機能しますので、ホストCPUに負荷をかけることなく、EtherCATマスタ通信を実現できます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Atom搭載コンパクトサイズCOM Express Type2モジュール
ADLINKのCOM Expressモジュール のcExpress-BT2、cExpress-BT、nanoX-BT は、それぞれPICMG COM.0 Rev.2.1 Type 2、Type6、Type 10のフォームファクタに準拠し、 典型的なx86 アーキテクチャの特徴を備えたI/O、 最大3レーンまでの PCIe、2 SATA、8 USB ポートが装備されており、アプリケーション・システム設計に有益な拡張性に優れています。さらに、信頼性および安定性を確保するため、全てのモジュールは国際規格の衝撃および振動試験を検証し、-40℃～+85℃の拡張温度 範囲での動作が保証された堅牢設計を実現しています。
Bay Trail搭載COM Express Type 10 Miniモジュール
nanoX-BTは、Intel Atom プロセッサE3800シリーズおよびインテル Celeron N2930/J1900プロセッサSoC（旧コード名：Bay Trail）をサポートするCOM Express COM.0 R2.1 Type 10モジュールです。 製品寿命が長く、低消費電力で高レベルの処理性能とグラフィックス性能を必要とする顧客向けに特別に設計されています. nanoX-BTは、Intel AtomプロセッサE3800とインテルCeleron N2930/J1900プロセッサを搭載し、1066/1333MHzの非ECCタイプDDR3Lデュアルチャンネルメモリをサポートし、優れた総合性能を提供します。統合Intel Gen7 HDグラフィックスには、OpenGL 3.1、DirectX 11、OpenCL 1.1、H.264、MPEG2、VC1、VP8ハードウェアデコードのサポートなどの機能が含まれています。グラフィックス出力には、HDMI/DVI/DisplayPortをサポートするDDIポートと、シングルチャンネル18/24ビットLVDS（eDPはオプション）があります。
インテルPentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
ADLINKのcExpress-BW、コンピュータ・オン・モジュールはSEMA Cloud機能が内蔵されており、IoTアプリケーションに対応しています。cExpress-BWはクラウドにレガシー産業機器およびその他のIoTシステムを接続抽出したRawデータを、これらのデバイスから、ローカルに保存し、さらなる分析のためにクラウドに送信するデータを決定することができます。これらの分析結果は、政策意思決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生成することができます。
第6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
第6世代のIntel Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名Skylake）、最新のXeon、Celeronプロセッサを採用したADLINKの新型Mini-ITX組込みボードとCOM Express製品。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。 SEMA Cloud機能に対応したADLINKのcExpress-SLはIoT（Internet of Things）アプリケーションに特化した製品です。cExpress-SLは現存の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、それらのデバイスからロー・データを抽出して、ローカルに保存するデータと詳しい解析のためにクラウドに送信するデータを決定できます。データ解析の結果は政策意思決定や革新的なビジネス・チャンスの創造のための貴重な情報として活用できます。
第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
第6世代のIntel Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名Skylake）、最新のXeon、Celeronプロセッサを採用したADLINKの新型COM Express製品。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。 SEMA Cloud機能に対応したADLINKのExpress-SL/SLEはIoT（Internet of Things）アプリケーションに特化した製品です。Express-SL/SLEは現存の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、それらのデバイスからロー・データを抽出して、ローカルに保存するデータと詳しい解析のためにクラウドに送信するデータを決定できます。データ解析の結果は政策意思決定や革新的なビジネス・チャンスの創造のための貴重な情報として活用できます。
インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK cExpress-ALコンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのための準備が整っています。 cExpress-ALは、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータと、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。
最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・サイズCOM Express Type7モジュール
SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK Express-BD7コンピュータオンモジュールは、Internet of Things（IoT）アプリケーションのために特化した製品です。 Express-BD7は、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータを決定し、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。
Apollp Lake搭載COM Express Type 10モジュール
nanoX-AL は Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズ SoC に対応した COM Express COM.0 R2.1 Type 10 モジュールです。nanoX-AL は最適化された処理能力やグラフィックパフォーマンスを重視した低電力、長寿命のソリューションを求めるお客様のために設計されています。 nanoX-AL はデュアル/クアッドコア Intel Atom プロセッサ E3900 シリーズを搭載し、非 ECC タイプ DDR3L シングルチャンネルまたはデュアルチャンネルメモリ 1600/1867 MHz に対応し、極めて優れた総合的なパフォーマンスを提案します。統合型 Intel 第 9 世代 LP グラフィックスには、OpenGL 4.3、DirectX 12、OpenCL 2.0 が含まれ、H.265/HEVC、H.264、MPEG2、VC1、VP9、MVC、JPEG/MJPEG ハードウェアデコードに対応しています。
第11世代インテル Core/Xeon W/Celeron 6000 プロセッサ搭載ベーシックサイズType 6モジュール
ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6 Basicサイズモジュールは、第11世代インテル Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサをベースにしており、PCI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM Expressモジュールで、前世代のCOM Expressモジュールの帯域幅を効果的に倍増させます。8コア、16スレッド、最大128GBのメモリを搭載したExpress-TLは、お客様のソリューションに妥協のないシステムパフォーマンスと応答性をもたらします。 Express-TLは、第12世代インテルIris Xeグラフィックスとインテル AVX-512ベクトル・ニューラル・ネットワーク・インストラクション（VNNI）を搭載しており、VNNIを搭載していない前世代のプラットフォームと比較して、3倍のAI推論性能を発揮します。
第12世代インテル Core プロセッサ（旧コード名：Alder Lake-P）搭載 COM Express Type 6
ADLINKのExpress-ADP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第12世代インテル Coreプロセッサをベースに、IoTワークロード向けに最大6個のパフォーマンスコア（P-core）とバックグラウンドタスク管理向けに最大8個のエフィシェントコア（E-core）による先進のハイブリッドアーキテクチャをサポートする初のCOM Expressモジュールで、幅広い展開において生産性とIoT革新を促進させます。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800MT/sのDDR5メモリとキャッシュの増加を組み合わせたサポートを提供するほか、セキュリティと管理性の機能、インテリジェントなワークロード最適化を実現するAI実現機能、グラフィックス、AI、コンピュータビジョン、周辺機器・接続性・高速メモリアクセス機能の強化が図られています。
インテルXeon D-1700 プロセッサ（コード名：Ice Lake-D）搭載 COM Express Type 7モジュール
ADLINKのExpress-ID7 COM Express Type 7 Basic Sizeモジュールは、インテル Xeon D-1700プロセッサをベースに、最大4x 10Gの統合高速イーサネットと16 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮する機能を搭載しているのが特徴です。インテル TCC、ディープラーニング・ブースト（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ加速させ、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、すべてのネットワークデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御することが可能です。
インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express R3.1 コンパクトサイズType 6モジュール
インテルの最新インテル Core Ultraプロセッサ（旧：Meteor Lake-U/H）を搭載したcExpress-MTLは、COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、CPU+GPU+NPUを一体化したインテルのモジュラー・アーキテクチャを組込み市場に提供します。最大8個のGPU Xeコア（128 EU）、11pTOPS/8.2eTOPSのNPU、および14個のCPUコアをTDP 28Wで提供します。 熟練したGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード、専用AIアクセラレーション用NPUを活用し、さらにすべてのPCIe信号をGen4にアップグレードし、柔軟性を高めるUSB4もサポートすることで、cExpress-MTLは、そうでなければ追加の外部処理ユニットを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。
COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール
cExpress-ASLはCOM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compactサイズのモジュールで、最大8コア、64ビットリアルタイム対応（インテルTCCおよびTSN対応）のIntel Atom x7000RE（x7211RE、x7213RE、x7433RE、x7835RE）およびx7000C（x7203C、x7405C、x7809C）プロセッサー（旧「Amston Lake」）を搭載しています。cExpress-ASLは、ハンダ付けメモリと極限温度オプションを組み合わせ、24時間365日稼動する堅牢なエッジソリューション向けに、リアルタイム性能、バランスの取れたコスト構造、製品寿命の延長サポートを備えたエントリーレベルのコンピューティングを必要とする顧客向けに特別に設計されています。
インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール
ADLINKのExpress-PTLは、インテル Core Ultraシリーズ3（Panther Lake-H）プロセッサを搭載した次世代COM Express Type 6コンピュータ・オン・モジュールであり、エッジAIおよび高度な組込みシステム向けに性能の大幅な飛躍を実現します。P、E、低消費電力LPEコアを備えた強力なハイブリッドCPUアーキテクチャを特長とし、 最大128GBのDDR5メモリとIBECCをサポートし、高い信頼性と効率性を実現します。Express-PTLは、最大1.5倍のグラフィックス性能向上を実現する次世代インテル Arc Xe3 GPUと、最大180 TOPSのNPUを統合し、コンパクトで標準ベースのCOM Expressフォームファクタ内で、高速かつ効率的なAI推論、コンピュータービジョン、グラフィックス集約型ワークロードを可能にします。 Express-PTLは、PCIe Gen4、複数のディスプレイオプション、USB4/Thunderbolt機能（ビルドオプション）、TSNイーサネット、TPM 2.0、高度な電源管理などの産業用機能を含む豊富な高速I/Oをサポートします。
Intel Atom Processor x6000Eシリーズ搭載！超低消費電力のComputer On Module規格
『HFCE-35』は、DDR4 SO-DIMMを2スロット搭載し、 最大32GBのメモリをサポートする COM Expressモジュールです。 In-Band ECCに対応しており、SATA、USB、 PCI Expressなど豊富なインターフェースを装備。 フォームファクタはCOM Express Type6 Compactです。 供給電源はDC9～19Vに対応し、動作周囲温度は -20～55℃。外形寸法は95(W)×95(D) mmと なっております。 【特長】 ■超低消費電力のCOM Expressモジュール (Computer On Module規格) ■Intel Atom Processor x6000Eシリーズ搭載 ■DDR4 SO-DIMM 2スロット(Dual channel対応) 最大32GB ■In-Band ECC対応 ■豊富なI/Fを装備(SATA、USB、PCI Express、LAN、Video) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサー搭載！低消費電力のComputer On Module規格
『HFCE-82』は、DDR4 SO-DIMMを2スロット搭載し、 最大32GBのメモリをサポートする COM Expressモジュールです。 ECC対応のメモリを採用。SATA 4ポート、 USB3.2やUSB2.0、PCI Expressなど 豊富なインターフェースを装備しております。 フォームファクタはCOM Express Type6 Basicで、 外形寸法は125(W)×95(D) mm。供給電源は DC9～19Vに対応しています。 【特長】 ■低消費電力のCOM Expressモジュール (Computer On Module規格) ■DDR4 SO-DIMM 2スロット (Dual channel対応) 最大32GB(ECC対応) ■SATA 4ポート、USB3.2/USB2.0対応 ■PCI Express2.0準拠 x1Lane 8Slot / x8Lane 1Slot ■Video：VGA、LVDS、HDMI対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
Compact Size Type 6 with Intel Core-i Ultra Low Power Processors
uCOM-SL6Cは日本の組み込み市場向けに高い処理性能と優れた電力効率を組み合わせた最適化したコンピューター・オン・モジュールです。COM Express Compactフォームファクタで、高い処理能力Intel Core-iと超低消費電力Celeronを両立することで、お客様の要求仕様にベストフィットするカスタムボードの開発も容易にでき、開発費用の低減を実現できます。
AAEON AMD Ryzen R2000 Type6 Compact Size 産業用COM Expressモジュール
特徴 ●DDR4 3200MHz SO-DIMM×2（最大32GB） ●USB2.0×8、USB3.2 10Gbps×2、USB3.2 5Gbps×1 ●PCIe[x4]×1、PCIe[x1]×4、PEG[x4]×1 ●Intel I226-LM/IT 2.5GbE×1 ●COM Express Type 6（95 x 95mm）
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載
特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）
