EXPRESSモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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EXPRESSモジュール - メーカー・企業16社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年09月17日~2025年10月14日
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EXPRESSモジュールのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年09月17日~2025年10月14日
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  1. 株式会社アドバネット 本社 岡山県/産業用電気機器
  2. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  3. アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 V-net AAEON株式会社 神奈川県/産業用電気機器
  5. 5 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器

EXPRESSモジュールの製品ランキング

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  1. PCI Expressボード 「AdEXP1572」 株式会社アドバネット 本社
  2. SECO COM Express CPUモジュール THEBE サンテックス株式会社
  3. エッジインテリジェンス・エッジAIソリューションSOM-6873 アドバンテック株式会社
  4. 4 産業用COM Expressモジュール【NANOCOM-MTU】 V-net AAEON株式会社
  5. 5 COM Expressモジュール「PCOM-B639VG」 ポートウェルジャパン株式会社

EXPRESSモジュールの製品一覧

31~45 件を表示 / 全 108 件

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産業用COM Expressモジュール【AQ7-ADN】

AAEON 産業用COM Express Intel Core i3-N305/ N97/ N50/ Atom x7425E搭載

特徴: ●Atom x7425E/ N50/ N97/ Core i3-N305搭載、TDP最大15W ●LPDDR5 4/8GBメモリ オンボード(最大8GB) ●eMMC 32/64GB オンボード(最大64GB) ●Realtek RTL8111H-CG 1GbE x 1 ●SATA 6Gb/s x 1 ●USB 2.0 x 6、USB 3.2 x 2 ●PCIe [x1] x 4 ●DC +5V ●Qseven規格:70mm x 70mm

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産業用COM Expressモジュール【NANOCOM-ADN】

AAEON 産業用COM Express Intel Core i3-N305/ N97/ N50/ Atom x7425E搭載

特徴: ●Atom x7425E/ N50/ N97/ Core i3-N305搭載 ●LPDDR5 4800 MHz 8GB/16GBオンボード(最大16GB) ●eMMC 32GB/64GBオンボード(最大64GB) ●LVDS colay eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 2 ●PCIe [x1] x 4 ●Intel I226-V/IT 2.5GbE x 1 ●COM Express Type 10 (寸法:84mm x 55mm)

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産業用COM Expressモジュール【COM-ASLC6】

AAEON 産業用COM Expressモジュール Type6 Intel Atom Xシリーズ搭載

●Intel Atom(R) X 7835RE/7433RE/7213RE/7211RE搭載 ●DDR5 SODIMM x1スロット (最大16GB)(メモリ別売) ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen 2 x 2 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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産業用COM Expressモジュール【COM-ICDB7】

AAEON 産業用COM Expressモジュール Type7 Intel Xeon Dシリーズ搭載

●Intel(R) Xeon D-1712TE/D-1848TER搭載 ●DDR4 SO-DIMM x4スロット (最大128GB)(メモリ別売) ●USB 2.0 x4、USB 3.2 Gen 1 x4 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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インテルXeon D 搭載 COM Express Type 7

インテル Xeon D-1700/1800搭載 COM Express Basic Type 7モジュール:conga-B7XI

【conga-B7Xl】は、インテル Xeon D-1700/1800 シリーズ(Ice Lake D)プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 (125 x 95 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類(4〜10コア)から選択でき、4つのSO-DIMMソケットにより最大128GBのDDR4メモリー(最高 2,666MT/s)を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール:conga-TS570

【conga-TS570】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake-H) プロセッサーを搭載したCOM Express Basic Type 6 モジュールです。

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【耐環境】インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6(堅牢版):conga-TC570r

【conga-TC570r】は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリーは基板に直付けされています。

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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express

第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール:conga-TC570

【conga-TC570】は、第11世代 インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載した、COM Express compact Type 6 モジュールです。

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AMD Ryzen V2000 搭載 COM Express

AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6:conga-TCV2

【conga-TCV2】は、AMD Ryzen Embedded V2000プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。最大8コア16スレッドのV2000プロセッサーは、革新的な7nmプロセス・テクノロジーを採用した「Zen 2」 x86コア・アーキテクチャーをベースとしたSoC設計で、ハイパフォーマンス グラフィックスを備えており、驚異的な電力効率を発揮します。3つのDisplayPort 1.4/HDMI 2.1と1つのLVDS/eDPを介して、4k60 UHD解像度の独立したディスプレイを最大4台までサポートします。RTSハイパーバイザーを実装することで、仮想マシンによるワークロードのバランシングや統合を実現できます。このほか、WindowsやLinuxなどもサポートされています。統合されたAMD Secure Processorが、ハードウェア上でRSA、SHA、AESの暗号化や復号化を高速処理し、TPMもサポートしているため、安全性が重視されるアプリケーションにも最適です。

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Intel Atom 搭載 COM Express Type 6

Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6:conga-TCA5

【conga-TCA5】は、低消費電力のIntel Atom E3900 (Apollo Lake) プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 モジュールです。

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Intel Atom 搭載 COM Express Type 7

Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール:conga-B7AC

【conga-B7AC】は、Intel Atom C3000 (Denverton) プロセッサーを搭載した、COM Express Basic Type 7 モジュールです。

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第13世代 インテル Core 搭載 COM Express

第13世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール:conga-TC675

【conga-TC675】は、第13世代 インテル Core (Raptor Lake-P、BGAタイプ)プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは18種類(5〜14コア)から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリー(最高 4,800MT/s)を実装することができます。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。

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インテル Core Ultra 搭載 COM Express

【AI対応】インテル Core Ultra 搭載 COM Express compact Type 6:conga-TC700

【conga-TC700】は、インテル Core Ultra(Meteor Lake)プロセッサーを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。パフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャーを採用したプロセッサーは4種類(12〜16コア)から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-core、2つの低電力 E-core により最大22スレッドをサポートします。2つのSO-DIMMソケットにより最大 96 GB の DDR5メモリー(最高 5,600 MT/s)を実装することができ、インバンド ECC をサポートします。最大8個の Xe コアを備えたインテル Arc グラフィックスと、NPU アクセラレーターのインテル AI Boost を内蔵し、機械学習アルゴリズムと AI 推論を効率的に実行します。

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AMD Ryzen 8000 搭載 COM Express

AMD Ryzen 8000 搭載 COM Express Compact Type 6モジュール:conga-TCR8

【conga-TCR8】は、AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズを搭載した COM Express Compact Type 6 モジュールです。プロセッサーは4種類(6 または 8コア)から選択でき、最大 8個の Zen 4 コアと、AMD Radeon RDNA 3 グラフィックス、AMD XDNA NPUを内蔵し、2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM(最高 5600 MT/s 、ECCはオプション)を実装することができ、オプションでオンボード NVMe SSD を搭載可能です。TDPは 15~54W とスケーラブルで既存製品のアップグレードにも適しています。AI推論向けに最大で 39TOPSの性能を提供し、最新のAIとグラフィックスを組み合わせた、高いコンピューティングパワーを必要とする大量生産で価格に厳しい、エッジにおける AIアプリケーションに最適です。適用分野はメディカルイメージングや試験&計測、AIを使ったPOS、ハイエンドのゲーミングなどです。

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PCIeコネクタボード『SY-OP-01』

高速シリアルインタフェースによるボード間通信を実現したインターフェースボード

『SY-OP-01』は、FPGA間通信を可能としたインタフェースボードです。 PCI Expressボードを対向接続したシステム構築が可能です。更にPCI Expressに限らず、高速シリアルインタフェースによるボード間通信を実現します。 【特長】 ■PCI Expressコネクタ (Gen2 x8 まで対応) ■クロック ・OSC100MHz ・外部入力用SMA ・外部入力用MMCX ・外部出力用MMCX ■リセット(Push-Button) ■外部入力電源(DCジャック/ATXを選択可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託

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