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Express-BD7

最終更新日:2017年01月06日

ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・サイズCOM Express Type7モジュール

SEMA Cloud機能を内蔵したADLINK Express-BD7コンピュータオンモジュールは、Internet of Things(IoT)アプリケーションのために特化した製品です。 Express-BD7は、従来の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、これらのデバイスから生データを抽出し、ローカルに保存するデータを決定し、さらに分析するためにクラウドに送信するデータを決定することができます。 これらの分析結果は、政策決定のための貴重な情報を提供し、革新的なビジネスチャンスを生み出すことができます。

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COM Express Type7【Express-BD7】

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基本情報

最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・サイズCOM Express Type7モジュール 【特長】 ・最大16コアのIntel Xeon DシリーズSoC(旧コード名:Broadwell-DE) ・1867/2133/2400MHz ECCで最大32GBのデュアルチャネルDDR4(SoC SKUに依存) ・2つの10G EthernetおよびNC-SIサポート ・最大8つのPCIe x1(Gen2)、1つのPCIe x16(Gen3) ・GbE、2つのSATA 6 Gb / s、4つのUSB 3.0/2.0 ・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能対応 ・Extreme Ruggedな動作温度:-40℃〜85℃(ビルドオプション)

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用途/実績例

・マシン・オートメーション ・検査、計測、制御 ・インテリジェント・ビルディング・オートメーション ・医療機器、他

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この製品に関するニュース(1)

COM-HPC

COM-HPC:高性能エッジコンピューティング向け最新PICMGコンピュータオンモジュール

  • 製品ニュース

PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)は、最高度の産業用エッジコンピューティング市場のニーズに対応した最新のCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の策定の最終段階を迎えています。COM-HPCの仕様はCOM Expressに代わるのではなく、COM Expressの成功を拡大することを目的としており、2020年の第2四半期までのリリースが予定されています。 エッジコンピューティングは急成長を遂げている分野で、これまでにない高度な性能が求められます。現在および将来のハイエンドな組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近くなると、COM Expressといった現在の一般的なフォームファクタはコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供できません。COM HPCが求められるのはそのためです。最大8つのDIMMソケットをオンボードで搭載可能なサーバモジュールとして使用できる5種類のサイズが定義されています。

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【ADLINKジャパンのコンセプト】 台湾製品の良さをより多くの日本のお客様に知っていただきご採用いただくこと。 最高品質・高性能な製品を提供するため、CQD(コスト・品質・納期)の徹底化を図り、お客様のご要望にお応えいたします。 こうして、顧客第一主義に徹したサービス及びサポートをすることを目的とし、ADLINKジャパン株式会社を設立しました。 【ADLINKジャパンの品質方針】 ・お客様第一主義 ・クレーム・ファースト ・不良率ゼロ   を目指しております。 【なぜADLINKを】 ・安定長期提供(5 年以上) ・定期品質改善計画(CCC) ・標準品も多彩、開発受託も可能 ・スピーディな解析能力 ・日本語対応(営業&技術とも) ・現地サポート ・環境準拠(ROHS等) 【プライバシーポリシーについて】 https://www.adlinktech.com/jp/PrivacyPolicy

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