MSAP FPC（超微細回路・高周波フレキシブル基板）
MSAP工法で微細回路の形成を
山下マテリアルの MSAP（Modified Semi-Additive Process） は、ポリイミド基材上に微細な銅配線を形成する高精度工法です。従来のサブトラクティブ工法に比べて、エッチングによるパターン形状の乱れが少なく、より高密度な回路形成が可能です。小型化・高密度で微細配線が要求されるFPC用途に適しています。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
FPC(基材) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
FPCの製品一覧
1～7 件を表示 ／ 全 7 件
表示件数
材料評価サービス FPC・MPI・PTFE（フレキシブル基板）
高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！
ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。 FPCの短納期試作～量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。 素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。 日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
FPC（フレキシブルプリント基板）
小ロットから多品種まで対応いたします！
当社ではFPC（フレキシブルプリント基板）を取り扱っており、 設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。 片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層（4層）・長尺 （最長700mm）フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装（外注先での対応） ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ（電解/無電解） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：JOIE株式会社
- 価格：応相談
FPC『両面FPC』
スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能！
『両面FPC』は、ベースフィルム(絶縁基板)を中心とし、両側に導体 パターンがあるプリント配線板です。 主にカメラや携帯液晶といった製品に使用され、スルホールめっきにより 両面に導通させる事が可能です。 【特長】 ■両側に導体パターン ■両面に導通させる事が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社丸和製作所
- 価格：応相談
FPC『片面FPC』
自由な曲げと組込みスペースの有効利用などに最適！
『片面FPC』は、片面だけに導体パターンがあるプリント配線板です。 薄いため自由な曲げや組込みスペースの有効利用が可能となっており、 標準仕様の他、ファインピッチ仕様のものも取り扱っています。 主にバックライトやモーターなどに使用されている製品です。 【特長】 ■片面のみ導体パターン ■自由な曲げ・組込みスペースの有効利用が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社丸和製作所
- 価格：応相談
【車載機器向け】150℃対応 高耐熱FPC
150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保
近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせにより、最高150℃の高温環境での使用が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成：片面（1層）、両面（2層） ・基材 2種類対応：LCP材（YFA：片面，YFB：両面)、PI材（YFH：片面） ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。
- 企業：山一電機株式会社
- 価格：応相談
【産業機器向け】150℃対応 高耐熱 FPC
150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保
近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせによる使用で最高150℃の高温環境での使用が可能が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成：片面（1層）、両面（2層） ・基材 2種類対応：LCP材（YFA：片面，YFB：両面)、PI材（YFH：片面） ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。
- 企業：山一電機株式会社
- 価格：応相談
