ICのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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IC - メーカー・企業101社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月29日~2025年11月25日
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ICのメーカー・企業ランキング

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  1. オーエン株式会社 埼玉県/電子部品・半導体
  2. アールエスコンポーネンツ株式会社 神奈川県/商社・卸売り
  3. インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社 東京都/電子部品・半導体
  4. 4 セイコーNPC株式会社 東京都/電子部品・半導体
  5. 5 シリコンデバイス株式会社 神奈川県/電子部品・半導体

ICの製品ランキング

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  1. SMD-04B [反射型インクリメンタル光エンコーダIC] セイコーNPC株式会社
  2. イオンクロマトグラフ Eco IC【税抜き290万円~】 メトロームジャパン株式会社 本社
  3. 【ロジックIC】フリップフロップIC ラインアップ一覧 アールエスコンポーネンツ株式会社
  4. ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』 インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
  5. 4 勤怠管理ソフト付タイムレコーダーTimeP@CK-iC 4 CL アマノ株式会社

ICの製品一覧

136~150 件を表示 / 全 746 件

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GPSアンテナダイアグIC『CA0027AN』

外付けの抵抗により、ショート検出電流の閾値が調整可能!様々なGPSアンテナにフレキシブルに対応します

『CA0027AN』は、GPSアンテナに電源を供給すると共に電流をモニターする ことで、GPSアンテナの接続状態を診断しアラーム信号を出力するICです。 外付けの抵抗により、ショート検出電流の閾値が調整可能。 また、それに連動しリミット電流も決定されますので、様々なGPSアンテナに フレキシブルに対応します。 【特長】 ■ショート検出電流の閾値が調整可能 ■様々なGPSアンテナにフレキシブルに対応 ■オープンコレクタ出力 ■車載対応(AEC-Q100 Grade-2対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 専用IC

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CAR用BUSドライバ/レシーバIC『CA0013BM』

鉛フリー化!ロジック入力は3.3V,5Vマイコン出力の双方に対応しています

『CA0013BM』は、CAR用のBUSドライバ/レシーバICです。 操作パネルとコンポーネントを結びデータの通信を行うためのもので、 ロジック入力は3.3V,5Vマイコン出力の双方に対応。 出力はオープンコレクタ形式で、プルアップ抵抗を接続することで 3.3V,5Vマイコンの入力に対応出来ます。 BUS端子はサージ破壊に強く、鉛フリー化を行っています。 【特長】 ■レシーバ時の動作電圧範囲が広く、0~4.5Vの範囲で動作 ■スタンバイ機能内蔵:スタンバイ時は低消費電流(1μA以下) ■出力保護回路内蔵:BUS+,BUS-端子電圧≧9Vで動作 ■電源電圧:+5V 単一電源動作 ■パッケージ:8PIN SOP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 専用IC

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【開発事例】LDドライバIC

完全ピンコンパチICにより、事業継続性(BCP)の懸念を早期に払拭した事例のご紹介

ユーザー様が使用してる LDドライバICはキーパーツでありますが、2社 購買化されてないことから事業継続性(BCP)の観点でリスクを抱えており、 早急に対処する必要がありました。 ユーザー様が当社ICとの2社購買化をスムーズに進めるために、電気的 特性は他社ICと同等とし、ICの外形サイズ、フットパターンも同一となる ピンコンパチのICを提案。 結果、懸案となっていた事業継続性(BCP)を解決することができました。 ピンコンパチICの為、ユーザー様はコストメリットのあるICをより多く 購入することもできます。 【効果】 ■懸案となっていた事業継続性(BCP)を解決することができた ■ピンコンパチICの為、ユーザー様はコストメリットのあるICを  より多く購入することもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC

ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献!小型薄型底面実装型パッケージを採用しました

カーナビゲーションでは機能の多様化により部品点数が増加しています。 制限がある基板上で全ての部品を実装するには各部品の集約や小型化が 必要になってきています。 当社は、製品の用途に適したウェハプロセスを使用し 、品質を落とさず チップサイズの小型化を実現。さらに既存製品のSOPパッケージから、 小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を採用しました。 結果、チップサイズ、パッケージサイズ共に既存製品に対し50%以上の 小型化に成功し、部品点数増加による基板サイズ増大の抑制に貢献する ことができました。 【効果】 ■チップサイズ、パッケージサイズ共に既存製品に対し50%以上の  小型化に成功 ■部品点数増加による基板サイズ増大の抑制に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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【開発事例】ホコリセンサIC

ディスクリート部品をホコリセンサICに集積化&通信機能搭載をアドオンにより小型化と検査工程省力化を実現

ユーザー様ではホコリセンサモジュールの小型化と、検査工程の省力化を 望んでおり、小型化を実現するには、部品点数を削減する必要あります。 そこで当社は、受光素子など多くのディスクリート部品で構成していた ホコリセンサモジュールの機能をホコリセンサICで集積化することで、 部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現。 ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現できたことで、 ユーザー様は新たな販路を獲得することができました。 【効果】 ■ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省力化を実現 ■ユーザー様は新たな販路を獲得することができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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【開発事例】ロータリーエンコーダ用受光IC

周辺環境の影響を受けにくいICにより、調整・検査の工数削減!コストダウンを実現できました

ユーザー様は周辺環境がロータリーエンコーダの特性に影響を与えない ように調整・検査に多くの工数を割いており、周辺環境の影響の影響を 受けにくいロータリーエンコーダ用受光ICを必要としていました。 当社ICでは、周辺環境の影響を小さくすることが可能。当社ICへの置換えが スムーズになるよう、他の電気・光学的特性は他社ICと同等として、ICの 外形サイズやフットパターンも同一となるICを提案しました。 結果、課題となっていた周辺環境が特性に与える影響を低減できたこにより、 調整・検査の工数が削減でき、ユーザー様でのコストダウンを実現できました。 【効果】 ■課題となっていた周辺環境が特性に与える影響を低減 ■調整・検査の工数が削減でき、ユーザー様でのコストダウンを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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【事例集進呈】生産中止などでお困りの方必見!カスタムIC受託開発

300品種の開発実績!自社FAB生産の強みを活かした開発事例8つご紹介。生産中止、EOLによってお困りの方もぜひご相談ください。

当資料では、「カスタムIC受託開発(アナログICターンキーサービス)」の開発事例を ご紹介しております。 LCDドライバやロータリーエンコーダ用受光ICなどの開発に至った経緯や解決策、効果を掲載。 生産中止(EOL)になった部品においても、ICをリメイクすることが可能です。 部品の生産中止に伴い、自社製品そのものをEOLする前に、ぜひご相談ください。 導入をご検討いただく際に、参考にしやすい一冊となっております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載開発事例(一部)】 ■LDドライバIC ■光通信用ドライバIC ■ウォッチドッグ・リセットIC ■ホコリセンサIC ■照度センサ ■光電センサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス

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パワーマネジメントIC

MPSは電源ICソリューションのプロフェッショナルです。ぜひお気軽にお問い合わせください。

MPSは、あらゆる業界で使用されるエレクトロニクス機器向けに、あらゆるパワーマネジメントICを提供しています。 コンシューマ機器から要求の厳しい車載アプリケーション向けまで、幅広いニーズに対応しています。 MPSのパワーマネジメントICは、高い電力密度を実現しながらも熱特性に優れ、小型で集積度が高く、お客様の電源設計の負担を減らします。 「電源回路設計に困っている」というお客様は、ぜひお問い合わせください。

  • その他半導体

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磁気角度センサIC

角度検出が必要なアプリケーション開発時の課題を解決

角度検出が必要なアプリケーションの開発時に、 「接触式ボリュームの寿命やオフセットを改善したい」 「限られたスペースにエンコーダを収めたい」 「低消費が求められるアプリケーションで、角度検出の精度を上げたい」という課題に直面していませんか? MPSのMagAlpha磁気角度センサ製品ファミリをぜひお試しください。

  • 専用IC

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OTPメモリによる温度補償技術

書き換え可能なレジスタモードを搭載!OTPメモリによる温度補償技術のご紹介

アナログ回路にOTPメモリとセンサを組み込むことで、センサからの情報に 基づいた電圧または電流の制御を可能とします。 当社VCSELドライバIC「PH1025LDBE」では、OTPメモリと温度センサを 内蔵することで、温度により変化するVCSELの発光パワーを一定とするよう バイアス電流および変調電流を調整する温度補償機能を搭載しています。 またOTPメモリの他に、書き換え可能なレジスタモードを搭載しており、 各温度に対する好適なバイアス電柱値、変調電流値を実験的に決定できます。 【特長】 ■センサからの情報に基づいた電圧または電流の制御が可能 ■OTPメモリと温度センサを内蔵(PH1025LDBE) ■書き換え可能なレジスタモードを搭載 ■各温度に対する好適なバイアス電柱値、変調電流値を実験的に決定可能 ■OTPボードには試験用信号I/Fをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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超広帯域F/Vコンバータ『PH1013FMQFM』

1GHz〜5GHzの周波数帯域で±0.5%FS以下の線形性を実現する周波数・電圧変換IC

『PH1013FMQFM』は、入力信号の周波数に応じたアナログ電圧信号を 出力する周波数・電圧変換ICです。 当社特許技術である遅延検波回路を用いたパルスカウント方式により、 1GHz〜5GHzの周波数帯域で±0.5%FS以下の線形性を実現します。 また、リミッタ回路を内蔵しております。 【特長】 ■入力信号の周波数に応じたアナログ電圧信号を出力 ■当社特許技術である遅延検波回路を用いたパルスカウント方式 ■1GHz〜5GHzの周波数帯域で±0.5%FS以下の線形性を実現 ■リミッタ回路を内蔵 ■28pin QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コンバーター

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ボルテージディテクタIC 「NV3600 」「NV3601 」

さまざまな電圧監視の課題を解決 車載機器・産業機器向け

車載機器・産業機器向けのボルテージディテクタIC として、検出電圧と解除電圧を個別で設定でき、ヒステリシス幅を従来よりも広い範囲で設定可能な「N V3600 」および、低電圧と過電圧を同時監視可能な「NV3601 」 シリーズです

  • その他半導体

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ハイサイド保護 IC 「NB7120シリーズ」

1セル リチウムイオン電池用 温度保護機能付きハイサイド保護IC「NB7120シリーズ」

日清紡マイクロデバイスのNB7120シリーズ は、ハイサイドNch MOSFET駆動タイプでシステム側と電池パック側のグラウンドレベルに差を生じさせないため通信が容易になります。同タイプでは過充電検出精度(-20℃ ~ 60℃)および充放電過電流検出精度を業界トップレベルにまで高めたことで、機器の安全性を向上させます。また、内部回路を停止させることにより過放電検出後の消費電流を最小限に抑え、製品販売前の在庫期間などでの電池の残量目減りを最小限に抑えることが可能です。

  • その他電子部品

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ミックスドシグナルIC Renesas

ディスクリートが多く部品管理が大変な方へ!複数のディスクリート部品を1つに集積できる製品をご紹介

「ミックスドシグナルIC」は、複数のロジック、アナログ部品を1つに 集積することで部品管理を容易にする製品です。 例えば、5個のIC、2個のNMOSトランジスタ、14個の受動部品を 削減することができます。 超短TATで開発できるため急なEOL/供給難に対し、迅速な置き換えが 可能。最小1.0×1.2mmのサイズに部品を集積することで基板面積の 縮小に貢献します。 【特長】 ■複数のロジック、アナログ部品を1つに集積することで部品管理が容易 ■超短TATで開発できるため急なEOL/供給難に対し、迅速な置き換えが可能 ■最小1.0×1.2mmのサイズに部品を集積することで基板面積の縮小に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ディスクリート部品を集積化しませんか2.png
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  • 専用IC

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超短TATで開発できるミックスドシグナルIC Renesas

急なシステム仕様の変更でマイコン資源が足りず、困ったことはありませんか

当社では、超短TATで開発できる「ミックスドシグナルIC」を 取り扱っております。 開発環境はすべて無償提供できるため開発トータルコストを低減。 最小1.0×1.2mmのサイズに部品を集積することで基板面積の 縮小にも貢献します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■急なシステム仕様でも平均3日で開発可能 ■開発環境はすべて無償提供できるため開発トータルコストを低減 ■最小1.0×1.2mmのサイズに部品を集積することで基板面積の縮小 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 カタログをダウンロードされたお客様の情報は、株式会社リョーサン及びルネサスエレクトロニクス株式会社が取得し、各社のプライバシーポリシーに基づいて共同利用させていただきます。

  • 超短TATで開発できるミックスドシグナルIC2.png
  • 専用IC

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