レーザーIC開封装置 PL101
レーザーIC開封装置 PL101
プラスチックモールドされたICのプラスチック部分を ICチップ表面から100ミクロン以下まで 樹脂を残しチップに損傷を与えず除去できる、レーザーIC開封装置 【特徴】 ○薬液による開封前処理として、Cu配線されたIC等の開封に 薬液の影響を極力少なくすることができる ○チップの表面に薬液を滴下するだけで開封でる 開封装置を使用しても勿論開封可能であり、薬液使用量は極めてわずか ○ドライ開封の前処理としても開封時間の短縮に有効 ○短時間で除去処理 10ｍｍ×10ｍｍの面積の処理時間は、約2分 ○パソコン画面から処理範囲を設定でき あとはスイッチをONにするだけの簡単操作 ○机の上に設置可能なコンパクト設計 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
- 企業：日本サイエンティフィック株式会社
- 価格：応相談
