IGBTのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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IGBT - メーカー・企業14社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年07月23日~2025年08月19日
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IGBTのメーカー・企業ランキング

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  1. インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社 東京都/電子部品・半導体
  2. 株式会社英知コーポレーション 東京都/商社・卸売り
  3. 旭テック株式会社 大阪府/電子部品・半導体 大阪本社/東京支店/名古屋営業所
  4. 富士電機産業株式会社 大阪府/その他
  5. ミカサ商事株式会社 大阪府/商社・卸売り

IGBTの製品ランキング

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  1. EconoPIM/EconoPACK2/EconoPACK3 インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
  2. 【事業紹介】イギリス・ダイネックス社製パワー半導体の販売 株式会社英知コーポレーション
  3. IGBTモジュール 『XHP』 旭テック株式会社 大阪本社/東京支店/名古屋営業所
  4. EconoDUAL3モジュール『FF300R12ME7_B11』 インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
  5. 4 IGBT インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

IGBTの製品一覧

16~30 件を表示 / 全 36 件

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【BOURNS】業界トップクラス高パワー効率・低スイッチング損失

【高電圧、大電流のアプリケーションに最適】現状リードタイム24週【IGBT】

BOURNSは新たにMOS構造のゲート入力と、 出力スイッチとして機能するバイポーラ・パワー・トランジスタを 組み合わせたIGBTをリリースしました。 TGFS 技術を採用することで、コレクタエミッタ間飽和電圧V CE(sat)の低減と、 スイッチング損失の低減を図った動作特性を実現。 サンプル依頼は正規代理店のセイワまで、お気軽にお問合せください。

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  • トランジスタ

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【英文市場調査レポート】IGBTの世界市場

『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。

IGBTの市場規模は、2023年から2027年の間に72億9,266万米ドルの増加が見込まれ、予測期間中に12.3%のCAGRで成長すると予測しています。当レポートでは、IGBT市場の全体的な分析、市場規模と予測、動向、成長促進要因・課題、さらに約25社のベンダーを網羅したベンダー分析を行っています。 現在の世界の市場動向と促進要因、市場環境全体に関する最新の分析を提供しています。 市場は、EVやHEVに対する政府支援の増加、エネルギー効率の高い電子製品への高い需要、HVDCラインの成長によって牽引されています。 本調査では、半導体デバイスの機能統合が、今後数年間のIGBT市場の成長を促進する主要な理由の1つであると位置付けています。また、再生可能エネルギー発電への注目の高まりと銅配線の増加が、市場の大きな需要につながると考えています。

  • その他の各種サービス

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IGBTモジュール 『XHP』

高出力アプリケーション向けの新しく柔軟なIGBTプラットフォームです。

Infineon Technologies社の『XHP 3』は、高い信頼性と高電力密度を実現する拡張性の高い設計が可能なモジュールです。 トラクション(電鉄)、CAV、海上輸送、中電圧駆動機器など、要件が厳しい アプリケーションに対して優れたソリューションを提供します。 現在 2つのモデルがあり、それぞれ同じサイズのため、好適な電力変換 コンセプトを組み込むために異なる定格電流や定格電圧を採用しても、 製品設計者は均一なソリューションを構築することができます。 【特長】 ■優れたシステム拡張性 ■シンプルな機械的設計によりデザインインのプロセスを加速 ■損失を低減したクリーンなスイッチング動作 ■絶縁(10kV)に対する要求が高い3レベルアプリケーションに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • その他半導体

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IGBTモジュール GSA100AA60

GSA100AA60 IGBTモジュール

・低スイッチング周波数領域での低損失を追求 SanRex社独自の専用IGBTチップ採用により低Vce(sat)を実現(1.12V Typ 125℃) ・小型 高信頼性パッケージ AC/DC TIG溶接機構成例 SOT-227パッケージの他デバイスとの組み合わせにより搭載機器の小型化に貢献

  • その他電子部品

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IGBTモジュール『EconoPIM/PACK2/PACK3』

IGBT7を搭載!電力密度が高く、スイッチング周波数が向上しているため、冷却を簡素化できます

『EconoPIM/PACK2/PACK3』は、TRENCHSTOP IGBT7チップが搭載された IGBTモジュールです。 過負荷状態での連続運転温度(Tvjop)は最大175℃で、産業用ドライブ アプリケーションに好適。IGBT7は、IGBT4に比べて電力密度が高く、 スイッチング周波数が向上しているため、冷却を簡素化できます。 全体として動作条件を変えることなく、同等以上の製品寿命を実現しています。 【特長】 ■耐圧1200V、定格電流35A~200A ■Econo2、Econo3パッケージ ■PIMおよび6パックトポロジー ■TRENCHSTOP IGBT7チップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • インバーター

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TRENCHSTOP 5 WR6ファミリー

低損失、低スイッチング損失を実現!より信頼性の高いシステム設計が可能になりました

TO-247-3-HCCパッケージに搭載された『TRENCHSTOP 5 WR6ファミリー』は、 パッケージの汚染に対する信頼性が向上しています。 当製品のディスクリートデバイスは、住宅用、商業用エアコンの 力率改善(PFC)、溶接アプリケーションに好適。 低損失、低スイッチング損失(Esw)を実現し、沿面距離と空間距離を 拡大したことで、より信頼性の高いシステム設計が可能になりました。 【特長】 ■25℃で1.45Vの低いVCESAT ■ダイオード内蔵のモノリシックIGBT ■低いスイッチング損失Esw ■長い沿面距離と空間距離のパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 圧電デバイス

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1200V TRENCHSTOP IGBT7 S7

SCデバイス中で高い熱性能を提供!ハードスイッチングアプリケーションに特化して設計!

『1200V TRENCHSTOP IGBT7 S7』は、フル定格で非常にソフトな ダイオードを内蔵した製品です。 VCE(sat)の低減、制御性の向上、SCデバイス中で高い熱性能を提供し、 HV-H3TRBと宇宙線耐性により堅牢性が向上。 産業用モータードライブ、産業用電源、ソーラーインバーターなどの 短絡耐量が求められるハードスイッチングアプリケーションに特化して 設計されています。 【特長】 ■フル定格のソフトで低Qrrのダイオードを搭載したIGBT ■低飽和電圧VCE(sat)=2.0V(Tvj=175℃) ■ハードスイッチングトポロジーに最適化(2レベルインバータ、3L NPC Tタイプ) ■短絡耐量:8μsec ■8A、15A、25A、40A、50Aのデバイスをラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 圧電デバイス

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EconoDUAL3モジュール『FF300R12ME7_B11』

高い電力密度と性能によりシステムコスト削減!より低い電流定格を備えたラインアップ

『FF300R12ME7_B11』は、TRENCHSTOP IGBT7チップを搭載し、 300~900Aの電流定格を実現したEconoDUAL 3モジュールです。 TRENCHSTOP IGBT7技術との組み合わせにより、損失の大幅な低減、 高レベルの制御性とソフトなスイッチング、高い短絡耐量を実現。 過負荷時の最大動作温度175℃にあわせて、高い効率と電力密度を実現し、 システムの簡素化とコスト削減を可能にします。 【特長】 ■300~900Aのフルラインアップ ■1200V ■TRENCHSTOP IGBT7チップ世代 ■高電流クラス用に改良されたパッケージ(750A、900A用) ■PressFIT制御ピンとネジ式パワー端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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逆導通IGBT『600 V RC-D2』

低スイッチング損失!手ごろな価格でプラグアンドプレイソリューションを提供します

SOT-223パッケージ搭載600V TRENCHSTOP『600 V RC-D2』をご紹介します。 ハードスイッチング低電力ドライブアプリケーション向けの第2世代 TRENCHSTOP RC技術は、幅広い低電力ドライブアプリケーション用に 手ごろな価格でプラグアンドプレイソリューションを提供。 向上した耐湿性をはじめ、20kHzまでの動作範囲、優れた制御性、新価格・ 性能基準といった特長を持つ製品です。 【特長】 ■競争力のある価格で低スイッチング損失 ■コントロール性の向上 ■耐湿性の向上 ■製品の設計が容易:SMDのDPAKおよびSOT-223パッケージへドロップイン交換 ■SOT-223でSMAのインバータ化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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IGBT

高耐圧製品ラインアップを拡充!対象アプリケーションに併せて好適設計

当製品は、IGBTパワー半導体を使用した大電力システムの現在 から将来までのさまざまな要件を満たすよう設計されています。 外気に対する堅牢性、幅広いクランプ力を実現。 この新しいプレスパックIGBTは、フリーホイーリングダイオード 内蔵品は定格2000A品、非内蔵品で定格3000A品をご用意しており、 対象アプリケーションに併せて好適設計されています。 【特長】 ■4.5kV Trench IGBTチップ ■長期にわたる故障時短絡特性 ■圧接設計 ■密封パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他半導体

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EconoPIM/EconoPACK2/EconoPACK3

高電力密度!設計者に最大限の柔軟性を提供する幅広いラインアップ

『EconoPIM/EconoPACK2/EconoPACK3』は、TRENCHSTOP IGBT7チップを搭載 した製品です。 6パック構成の「EconoPACKモジュール」に、50、75、100、200Aのバージョン が追加。また「EconoPIMファミリー」には、適用済みの熱伝導材料(TIM)、 はんだピン、PressFITオプションなど、お客様が選択可能なオプションを追加。 IGBT7は電力密度が高く、スイッチング周波数が向上しているため、 冷却を簡素化可能です。 【特長】 ■1200V、50A~200A ■Econo2およびEcono3パッケージ ■PIMおよび6パックトポロジー ■新しいTRENCHSTOPIGBT7チップ ■はんだピン、PressFITピンおよびTIM(熱伝導材料)塗布のオプションを選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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APEC社製 MOSFET・IGBT

低耐圧から高耐圧まで豊富なMOSFET製品をラインナップ

APEC (Advanced Power Electronics Corp.)社は台湾のファブレスの半導体メーカーです。 1998年に設立され台湾におけるMOSFET・IGBTの専業メーカの先駆けとして成長してきました。 MOSFETは幅広い製品、パッケージを取り揃え、分野別の最適ソリューションを提供します。 OA機器、通信、産業、家電、パソコン、ディスプレイ等の多くの分野で採用されています。

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MOSFET・IGBT

幅広く分野に対応可能! MOSFET・IGBTに特化した一貫生産体制サプライヤーのご紹介

当社では、産業機器・クリーンエネルギー分野・車載機器から 白物家電まで、幅広く対応可能な『MOSFET』を取り扱っております。 様々な製品ラインアップをそろえており、一貫生産体制により 安定供給を実現。 またフォーキャストのご提示で短納期での対応が可能。 「バイポーラトランジスタ」、「IGBT」、「ダイオード」なども ご用意しております。 【ラインアップ例】 ■MOSFET ■バイポーラトランジスタ ■IGBT ■ダイオード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体

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パワー半導体 FET IGBT SiC

お客様ニーズに応じた技術サポートを実施するパワー半導体専業メーカーで日系企業も多数採用

パワーデバイスの供給面や相当品調査でお困りではありませんでしょうか? Potens(ポテンツ)はパワーMOSFETをはじめとしたパワー半導体の専業メーカーです。 台湾に本社を置くファブレスのメーカーになりますが、 日本人スタッフが多数在籍しておりますので日本語による対応が可能で、 日系企業での実績も豊富です。 他社からの置き換えをお考えの方・低オン抵抗品をお探しの方・パッケージラインナップが豊富なメーカーを お探しの方がおられましたらお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ・豊富なパッケージ品種と12Vから1、500Vまでの幅広い耐圧製品 ・産業や車載など幅広い用途に対応 ・IGBTはHalf Bridge品をご用意 ・SiC SBDは量産開始 ・生産情報の透明化によりお客様が安心して発注できる体制を構築 ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • スクリーンショット 2023-07-07 155855.png
  • ブラシレスDCモータ
  • スイッチング電源
  • 基板設計・製造

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IGBTモジュール『GSA75AA120』

絶縁耐圧2500V!高速性能に特化したIGBTを採用したモジュール

『GSA75AA120』は、UL規格対応のIGBTモジュールです。 小型、高信頼性のSOT-227標準パッケージ。高速性能に特化したIGBTを 採用し、IGBTに合わせて好適設計した高速ダイオードを搭載しております。 また、ヒートシンクへの直接取り付けが可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■優れた高速性能(40kHz~70kHz) ■小型・高信頼性パッケージ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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