MOSFET SupIR SMD-2
基板実装後の温度印加による熱膨張収縮に伴うパッケージクラックリスクを軽減
防衛・航空機器向け及び宇宙機器向けの多種多様なパッケージタイプでDiscrete製品を取り揃えております。 SupIR SMD-2の特長 ■小型・軽量 ■温度抵抗0.25℃ / W減(キャリア付SMD-2との比較) ※画像を参照下さい ■パッケージ抵抗の軽減 ■寄生インダクタンスの軽減 ■より高いIDの電流定格 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日本パナトロニック株式会社
- 価格：応相談
