更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～60 件を表示 ／ 全 88 件
AT150は15インチ、ミリタリー仕様ファンレスのタブレットPC
Argon社はミリタリー向けの5～43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10～+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
RWS15はPCI Expressスロットを装備したミリタリー仕様ファンレス ノートPC
Argon社はミリタリー向けの5～43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10～+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
光学設計、シミュレーション、最適化、公差解析などの様々な解析シーンにおいて、処理の効率を最大限に高めるPCです！
アプライドでは、各種解析、シミュレーションに特化したハイスペックコンピューティングを取り揃えております。 光学設計用Ansys Zemax OpticStudioでは、最大64個のCPUコアを同時に使用することが可能です。 そのため、メモリは128GB程度搭載していた方が安心です。 そういったポイントをしっかりおさえたおすすめの機種がこちらです。
NUCシリーズ各機種を取り扱っております！
■工業用ハードウェア、IoT OS対応が可能 ■ロット価格をご準備 ■小ロットの購入にも対応 ■専用キッティング対応可能※ソフトウェアの受託開発可能 ■高解像度の映像に対応 【活用シーン】 ●システム開発しソフトウェアを載せたい ●システム開発しソフトウェアを載せ、更に量産化をしたい ●リプレイス対応のため、後継機を探している
AT213はPCI Expressスロットと大型の21.3インチディスプレイを装備したミリタリー仕様ファンレスPC
Argon社はミリタリー向けの5～43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10～+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
ECX-3800PEGは、ワークステーション級Intel Core i9/i7/i5/i3プロセッサ採用の高性能コンピュータ。
Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、コードネーム : RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)を搭載し、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたAIコンピューティングを実現。 最大200Wまでグラフィックボードへの給電が可能で、最大5基2.5G LANポート(うち4基PoE+)を装備し、2枚DDR5 4800MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可)。 オプションでXコードのM12コネクタ仕様も選択可能、最大4基PCIe拡張スロット装備にすることもご検討いただけます。
SOHO・中小企業のビジネススタイルを一歩先へ！高性能なビジネスPCシリーズ
『Mate J & VersaPro J』は、柔軟なワークスタイルへと先導する SOHO・中小企業向けビジネスPCです。 12.5型 IPS方式液晶採用、LTE選択可能。防滴対応により利用範囲の広がる タブレットPC「タイプVS」をはじめ、機動性と使いやすさを兼ね備えた スリムベゼル採用薄型モバイルノート「タイプVH」や「タイプVG」などを ラインアップしています。 【特長】 ■お求めやすいモデルをラインアップ ■必要スペックを絞り込んだ専用モデルをご用意 ■シンプル構成で実用的なPCをBTOでご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EMC Studioは、製品のアセンブリレベルのEMC・アンテナ設計のための、3次元電磁界解析ソフトウェア
EMCoS Studioは、エミッション、イミュニティからクロストークまで、多様なEMC現象のシミュレーションを実現しており、 特にワイヤーハーネスに関して強力な解析機能を備えています。 優れた操作性と解析性能は、欧州・日本国内の多くの自動車メーカー様、電機メーカー様にご好評頂いております。 効率的なEMC設計のためにぜひEMCoS Studioをご活用ください。
【Portwell】フレキシブルな構成でお客様のご要望にマッチした製品を構築できます！
当製品は、バックプレーンと組み合わせて、色々なスロット構成のPCを構成可能です。 ATXマザーボード同等のスロット構成を持ちながら横幅を抑えたPCや、 2Uの高さでフルハイト・フルレングスの拡張カードを搭載可能な省スペースかつ ハイスペックなPC、4Uラックマウントで10スロット以上の拡張スロットを 使用できるPCなど、フレキシブルな構成でお客様のご要望にマッチした製品を 構築できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【仕様（一部）】 ■チップセット：Intel W480E/Q470E ■対応メモリ（最大容量）：4x DDR4-2666 DIMMソケット（最大128GB) ■画面出力：1xDVI-I、1x HDMI ■動作温度：0℃～60℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鍛造解析シミュレーションシステム AFDEX 推奨ワークステーション
誰でも簡単に使える鍛造解析シミュレーション AFDEXは、鍛造製品の加工成立性を予測でき工程設計を支援します。 AFDEXは、様々な現場の冷間鍛造から熱間鍛造まで、鍛造に関する問題を予測できる鍛造シミュレーションソフトウェアです。 あらゆる分野の鍛造解析に適用可能で、ねじの転造や業界的にも実績の少ない板鍛造などの分野でも実績をあげています。 ユーザーインターフェイスも直感的でわかりやすく、必要最小限の設定で解析を実行できるため、導入してすぐに鍛造シミュレーションの効果を享受できます。
拡張性、汎用性、堅牢性に優れた、コンパクトサイズの組込みPCの決定版が登場！
「EI-53」は、第13世代 インテル Core モバイルプロセッサ(最大10コア)を搭載したエッジコンピュータです。高性能なGPU(インテル Iris Xeグラフィックス)を内蔵し、最大容量64GBのDDR5 5200MHzデュアルチャンネルメモリに対応したハイスペックモデルです。コンパクトサイズ（156 x 112 x 60 mm）の中に、HDMI、CANBus、2.5GｂE、USB4、M.2拡張スロットなど豊富なI/Oを搭載しています。 また様々な産業向けシステムの中でこの「EI-53」を速やかに活用いただくために、アドバンテックは様々なエッジ・アプリケーション開発を支援するツールとソフトウェアを提供しています。
プレス成形シミュレーションシステム JSTAMP/NV 推奨ワークステーション
JSTAMP/NV は、金型設計の構想段階から最終段階までをサポートする統合型プレス成形シミュレーションシステム JSTAMPは、プレス成形に特化したプレス・フォーミング統合解析システムです。 解析用ソルバーにLS-DYNA、JOH/NIKE、HYSTAMPを搭載したトリプルソルバーで、従来の手法（陰解法、ワンステップ法）と比べ飛躍的に高い精度と解析スピードを実現しました。 特に、ワレ・シワの対策、スプリングバック解析・計測・見込み形状対応など不具合対策機能が充実しています。
コンパクトでフィールドワークやコンパクトなラボ環境に最適なMk1D解析用PC
MinION Mk1Dは、Oxford Nanopore Technologiesが開発した超小型のDNA/RNAシーケンサーで、持ち運び可能なサイズながら高性能を誇ります。 USB-C接続に対応し、最新のノートPCやワークステーションと簡単に連携可能。 ペルチェ式の温度制御機能を搭載しており、10〜35℃の範囲で安定したシーケンスが可能です。 最大4Mb以上の超長リードに対応しており、リアルタイムでのゲノム解析やメタゲノム解析に最適。LEDインジケーターにより、動作状況を直感的に把握できます。 細菌の全ゲノム解析、ウイルスのアンプリコン解析、16S rRNAの同定、トランスクリプトーム解析（cDNAおよび直接RNA）など、幅広い用途に対応。
アプライド 粒子・粉体 AI画像解析ソフトウェア「AIPAS」 推奨PC
AI 粒子画像解析ソフトウェア「AIPAS」（AI ParticleAnalyzing Software）は、 Deep Learningを用いることで従来の画像処理では解析困難であった粒子・粉体 画像に対して、個別粒子・粉体の高精度な検出・分類、正確な計測を実現した オフラインソフトウェアです ・約60万個/25種類以上の粒子を学習したAIモデル搭載 ・既存のソフトでは解析が難しい凝集粒子、コンポジット、焼結体、結晶粒子に強みを発揮 ・二次凝集体を構成する一次粒子の検出・計測も可能 ・SEM・TEM・S-TEM 画像に特化した各種専用モデル搭載 ・ユーザー画像に最適化させる為のカスタマイズ可能 AIPAS を快適に操作するためのスペックを兼ね備えたおすすめのハードウェア構成 ワークステーション
アプライド製オリジナルHPC 【製品案内】
当社は創業から自社工場にてカスタムオーダー HPC製品を製造しています。 EMWorksはマルチフィジックス機能を備えたクラス最高の2D・3D電磁界解析ソフトウェアソリューションを提供します。 電磁シミュレーション磁場・電場モデリングソフトウェア（EMS） 高周波シミュレーション アンテナおよび電磁シミュレーションソフトウェア（HFWorks） SOLIDWORKSユーザー向け電気モーターの設計とシミュレーション（MotorWizard） 磁場および電場2Dシミュレーション（EMWorks2D）などの EMWorks製品にお勧めのHPC/Workstationをご紹介します。 計算規模によってPCに必要なスペックは大きく変わりますが、 処理能力が高いほど業務効率を上げることが可能です。 ＜ピックアップモデル＞ ■「EMWorks」向け コストパフォーマンスが高い Xeon Gold 6426 プロセッサー搭載モデル ■「EMWorks」向け 驚異の64コア128スレッド！超高性能 AMD EPYC 7763 プロセッサー搭載モデル ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
アプライド製オリジナルHPC 【製品案内】
Ansys EnSightは、汎用ポスト処理のあらゆるシーンにおいて高次元の機能を提供するハイエンド・ポストプロセッサです。 解析結果の基本的な可視化から、表示品質、アニメーション機能、データの処理スケーラビリティ、統計処理、情報の共有化までのスループットの品質を飛躍的に向上します。 Ansys EnSightは、計算流体力学（CFD）、構造解析、電磁界解析などのシミュレーションデータを可視化・分析するための高機能ポストプロセッサです。特に、大規模で複雑なシミュレーションデータの処理に強みがあります。 計算規模によってPCに必要なスペックは大きく変わりますが、 処理能力が高いほど業務効率を上げることが可能です。 ＜ピックアップモデル＞ ■「EnSight」向け 圧倒的なコストパフォーマンスの AMD Ryzen 7950X3D プロセッサー搭載モデル ■「EnSight」向け マルチタスクに強い AMD Threadripper 7960Xプロセッサー搭載モデル ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
3Dものづくりに必要なすべてを一本に集約
設計から解析、製造まで行えるオールインワンパッケージ 3D CAD/CAM/CAEシミュレーションまで対応可能なソフトウエア AutoDesk Fusionは、あらゆるものづくりの現場で必要な全ての機能を、これ一つに集約したソフトウエアです。 3Dモデリング、アセンブリ、2D図面作成、解析機能および切削ツールパス作成（CAM）機能を備え、さらに回路設計やAIを使用した次世代設計ツールであるジェネレーティブデザインなど、より高品質な 製品設計のための機能も充実しています。さらに、クラウドテクノロジーを利用して、解析計算時間の短縮や、使用する場所を選ばないデータ共有も可能です。
顕微鏡画像・粒子解析 画像解析ソフト「MIPAR」推奨PC
オハイオ州立大学卒のメンバーを中心とした MIPARSoftware LLC社が開発しているMIPAR（マイパー）は、 検出能力、測定技術に優れた革新的な画像処理ソフトウェアです。 粒子測定（粒径分布、粒子数、粒子面積）をはじめ、細胞の計数・計測や生死判定、 金属材料や鉱物の特定領域検出など、様々な分野でご利用いただけます。 プログラミングを行う必要は一切ありません。 ■複数の断面画像からの3D画像作成や体積計算 ■画像処理の結果をMS WordやPowerPointに反映する際の自動生成機能 ■今まで検出が難しかった特徴部の詳細検出など オプションにDeepLearningによる画像検出や、 作成した3D画像からの体積計算機能も用意されています。 MIPAR を快適に操作するためのスペックを兼ね備えたおすすめのハードウェア構成 ワークステーション
J-OCTAは材料やライフサイエンスの研究開発で各スケールのシミュレータを共通プラットフォーム上で連携が可能
J-OCTA（ジェイ・オクタ）は、樹脂やゴム、ナノコンポジット、薄膜、インク、電池など多岐に渡る高機能材料や 創薬や製剤などのライフサイエンス分野の研究開発に際し、原子スケールからマイクロメートルスケールまでの特性をコンピュータ上で予測する マルチスケールシミュレーション・ソフトウェアです。 実験のみでは把握しきれなかった複雑な現象のメカニズムを理解する知識発見ツールやインフォマティクスのためのデータ作成ツールとして活用できます。
余裕を持ったシステム構築が可能！カスタマイズのご要望も承ります
当社が提供している「MVTec MERLIC 推奨PC」について ご紹介いたします。 推奨PC「Be-Clia Type-ZU2V2-9 for MERLIC」は、最新版 MERLIC 26.03でNVIDIAGPUアーキテクチャ「Blackwell」サポートを 想定したマシンスペックで高速処理を実現。 また、Blackwellアーキテクチャ(RTX 50シリーズなど)の パフォーマンスを最大限発揮できるように構成された推奨PC 「Be-Clia Type-TU2V2-7 for HALCON」もご用意しております。 【仕様(一部)】 ■CPU：Intel Core Ultra9 285K プロセッサー P 3.7GHz-5.5GHz/E 3.2GHz-4.6GHz/ 24コア(P8＋E16)/24スレッド/TBMT 5.6GHz ■簡易水冷式プロセッサー・クーラー360mm ■チップセット：Intel Z890 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
インテル Core Ultra プロセッサ採用、超小型ファンレスPC SPC-9000 - Vecow社
インテル Core Ultra プロセッサを採用した超小型ファンレスシステム「SPC-9000」は、2.5G LANとUSB3.2 Gen2を各2ポート、USB 3.2 Gen 2x2 Type-Cを1ポート備え、複数のディスプレイをサポートしています。また、10GigE LAN、10G SPF+、または4Gネットワーク向けのオプションのSUBMIT B拡張をサポートします。その他、Intel vPro、TSN、TCC、TPM 2.0規格もサポートすることで、工場管理、データ収集とモニタリング、AMR、スマートリテール等、エッジAIアプリケーションへの対応が可能となっています。
J-Compositesは、多種多様な複合材の成型工法に対応した樹脂複合材プレス成形解析のモデル作成ツール
J-Composites/Form Modelerは、樹脂複合材プレス成形解析のモデル作成ツールです。 各種試験結果から自動的にプレス成形用の材料モデルを構築し、専用のユーザーインターフェースにて 煩雑な複合材の積層モデルを簡易に設定、LS-DYNAの入力ファイルとして書き出すことが可能になります。 また、材料の面内特性に加えて面外の特性も考慮することで、 ドライ繊維基材および熱可塑・熱硬化プリプレグの成形時に生じるシワなどの不良をより正確に予測・評価します。
Digimatは複合材料シミュレーションに特化したソフトウェア ―ミクロ構造を反映したマクロ材料特性の予測を可能に
Digimatは複合材料シミュレーションに特化したソフトウェアです。 複合材料を活用し製品に適用するには、複合材料ならではの物性の予測が鍵を握ります。 Digimatでは複合材料のマトリクス、インクルージョンそれぞれの材料物性とミクロ構造の情報から複合材料の材料特性を予測します。 さらに、この予測された材料特性を用いて成形工程によって生じる材料特性の分布を考慮した構造解析を行うためのインターフェースをご用意しています。 Digimatは、新規材料の研究・開発や複合材料を用いた製品設計を支援いたします。
本体両サイドにLEDインジケーター搭載。会議室や待合室などの表示端末として最適。
「VNS-10W01」「VNS-10WR2」「VNS-15W01」は薄型かつ軽量でスタイリッシュなデザインの多機能マルチタッチPCです。 本体両サイドに発光パターンのプログラムが可能なLEDインジケーターを搭載した為、視覚的により分かりやすい表示が可能となりました。 その為、部屋の空き情報が頻繁に更新される会議室や待合室などに最適な製品となっています。 静電容量方式のマルチタッチや内蔵カメラ、スピーカー、マイク、NFCリーダー、ワイヤレスLANなど、多機能タッチパネルPCとしても十分な機能を備えている為、アイディア次第で様々な場面で利用する事ができます。
物質の物性予測・解析、化学反応の解析を量子化学計算ソフトで行う方向けのHPC
<量子化学計算を用いる研究内容> ・物質の物性予測・解析（安定構造の予測、電子状態の解析） ・化学反応の解析（エネルギーの遷移、エネルギー量の計算） ・新物質、材料の開発（機能性材料の設計、医薬品開発、新ナノ材料開発） 上記のような研究開発部門の方へ 量子化学計算ソフトウェア『BIOVIA TURBOMOLE』向けHPCのご紹介です。
船級規格に準拠した24”投影容量式(P-CAP)パネルPC
船級規格準拠のP-CAP(Projective Capasitive Multi-touch)パネルPCを低価格で実現。 ■PCスペック ・CPU：Processor ：5th Gen. Intel Core i5-5250U Broadwell, 1.60 GHz (turbo up to 2.70 GHz) ・メモリ ：1 x DDR3L-1066 SODIMM(Default 4GB,Max 16GB) ・OS ：Windows 10 IoT Enterprise ■認証 DNVGL-CG-0339, IEC60945 4th, IACS E10, CE, FCC ※10”、15”、19”、26”も準備がございます ※ディスプレイ版製品がございます ＊タッチスクリーン機能追加、動作温度拡張、Salt Fog対応などご相談ください。
電磁界解析シミュレーション・ソフトウェア SIMULIA CST Studio Suite 推奨ワークステーション
電磁界解析シミュレーション・ソフトウェア SIMULIA CST Studio Suite ソフトウェアの快適な動作にお勧め Applied製 HPC ワークステーション 電気部品やシステムの設計、分析、最適化のための高性能3次元電磁界解析ソフトウェア・パッケージです。 CST Studio Suiteでは、電磁界に関わる全領域のアプリケーションに対応する電磁界ソルバーが単一のユーザインタフェースに集約されています。 各ソルバーを連結してハイブリッド・シミュレーションを実行できるため、エンジニアは複数のコンポーネントから構成されるシステム全体を効率的、 かつ、分かりやすい方法で柔軟に解析することが可能です。 他のSIMULIA製品との協調設計により、電磁界シミュレーションを設計フローに統合し、初期段階から開発プロセスを推進することができます。
SIEMENS SimCenter 重機エンジニアリング 推奨ワークステーション
SIEMENS SimCenter 重機エンジニアリング Simcenter System Simulation ソフトウェアの快適な動作にお勧め Applied製 HPC ワークステーション 設計エンジニアがシステム性能を仮想で評価、最適化できるメカトロニクス・システム・シミュレーション・プラットフォーム CAEシミュレーションとテスト・ソリューションを組み合わせて高品質製品のエンジニアリングを実現 重機は過酷な条件で稼働するものであり、すべての構成コンポーネントがそれに耐えられなければなりません。 重機メーカーはこれらの要件を満たすために、高性能な機器を疲労寿命を低下させずに設計するという課題に直面しています。 シミュレーションに基づいた耐久性解析は、構造エンジニアリングにおける弱い箇所の特定と、設計の最適化に役立ちます。 有効な解析を実行するためには、現実的な稼働荷重を与えてシミュレーションを実施することが必要です。
ゲームも仕事も妥協しない。スタイルと性能を両立した15.6インチノート
Cyborg 15 B2RWXは、インテル Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）と GeForce RTX 50 シリーズ Laptop GPUを搭載した15.6インチの高性能ノートPCです。 144Hzの滑らかなディスプレイ表示により、FPSやアクションゲームでの快適なプレイを実現。 DLSSやReflexなどの最新技術にも対応し、グラフィックスと応答性を強化しています。 サイバーパンク調のスケルトンデザインは、個性を演出しながらも実用性を兼ね備え、日常使いにも違和感なく馴染みます。 高性能CPUとGPUにより、動画編集や画像処理などのクリエイティブ作業、資料作成やマルチタスク業務にも対応可能です。 ゲーム、クリエイティブ、ビジネスまで、幅広いシーンで活躍するスタイリッシュなモバイルPCです。 ※詳しくはPDFをご覧いただくか、お問い合わせください。
ハイスペックな産業用小型スマートファンシステム
コンパクトながら強力なパフォーマンスを誇る産業用小型PCです。 4種類から選べる最新の12th Intel Core iプロセッサー搭載です。 3つの2.5GbE LANポートを備えており、大容量データの転送も高速です。 そして最新規格Wi-Fi 6Eも搭載しております。 スマートファン冷却システムが安定した動作をサポートし、堅牢な設計で信頼性を確保しており、 わずか192.09 x 158 x 64 mmのコンパクトサイズでありながら、ビジネスニーズに応えます。
