PC(外部電源) - メーカー・企業と製品の一覧

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

産業用PC
工程管理システム
その他情報システム

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第10世代CPU エッジAI PC RCO-6000-CML

C＆T, Comet Lake 第10世代CPU 搭載、AI Edgeコンピュータ, 拡張温度対応に対応

【C&T RCO-6000-CML 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261ｍｍ　4.95リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1200ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR4-2666/2933MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (2x DP, 1x DVI-I) ■2x 2.5GbE ,Wake-on-LAN and PXEサポート ■1xFull-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■3x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで)) ■1x M.2(E Key, PCIex1,USB2.0,2230) ■8x RS-232/422/485(6x 内部), 6x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU),-25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL認証 ■Win10/11 , Linux kernel

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

産業用PC

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拡張可能タワー型組込みPC Kingdy TB211/212

組込みシステム向け, 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載

特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ　5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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組込みボード・コンピュータ

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拡張可能タワー型組込みPC Kingdy TB213/214

組込みシステム向け, 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載

特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ　5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応

企業：サンテックス株式会社
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拡張可能タワー型組込PC Kingdy TB217/218

組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ　5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4), 2 RS232/422/485 + 2 RS232, 1 2.5GLAN + 2 GLAN, 1 DP++, 1 HDMI ■2.5"SATA HDD/SSD x 2, M.2 M Key(PCIe[x4], Gen4) 2242/2280 x 1, M.2 B Key(PCIe[x1], Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3), 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2100 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

企業：サンテックス株式会社
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