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組込みシステム向け 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応
組込みシステム向け 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■2.5 SATA HDD/SSD x 2 M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■2.5 SATA HDD/SSD x 2 M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
Core2(TM)Duo搭載、堅牢、耐振動、ワイドDC入力 9-30Ｖ
特長 ■幅212×高さ64×奥行159ｍｍ 2.16リットル ■Intel Core2Duo 1.6GHz CPU ファンレス ■ワイドDC入力9V～30Ｖ ■耐振動 5grms、耐衝撃 100G ■動作温度 -15～50℃
Core2(TM)Duo L7500搭載、堅牢、耐振動、ワイドDC入力 9-30Ｖ
■幅214×高さ94.8×奥行237.8ｍｍ 4.82リットル ■Intel Core2 Duo CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■動作温度 -15～55℃ ■拡張スロット 2 PCI / 2 PCMCIA ■4 COM /4 USB2.0/4 Giga LAN ■コンパクトフラッシュ/ 2.5 HDD ■ワイドDC入力9V～30Ｖ DC12/24Ｖバッテリ入力対応
小型組込システム向け、第5世代AtomCPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅155×高さ44×奥行110ｍｍ 0.76リットル ■第5世代 Atom x7-E3950 CPU (Apollo Lake-I)、ファンレス動作 ■DDR3L-1866MHz (最大8GB) ■解像度4K対応 2 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5 HDD/SSD ■2 GbE 2 COM 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～85℃ ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込システム向け、第5世代AtomCPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅155×高さ84×奥行110ｍｍ 1.45リットル ■第5世代 Atom x7-E3950 CPU (Apollo Lake-I)、ファンレス動作 ■DDR3L-1866MHz (最大8GB) ■解像度4K対応 2 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5 HDD/SSD ■2 GbE 4 COM 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～75℃ ■鉄道規格 EN50155 認証
小型組込システム向け、第5世代AtomCPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅155×高さ68×奥行110ｍｍ 1.16リットル ■第5世代 Atom x7-E3950 CPU (Apollo Lake-I)、ファンレス動作 ■DDR3L-1866MHz (最大8GB) ■解像度4K対応 2 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5 HDD/SSD ■2 GbE 4 COM 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～85℃ ■鉄道規格 EN50155 認証
第3世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載、ファンレス組込PC
■幅172.5×高さ213×奥行225ｍｍ 5.35リットル ■Core i7-3610QE/i5-3610ME/i3-3120ME CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■動作温度 -20～55/60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力9V～32Ｖ ■拡張スロット 1PCI + 2PCIe[x8] / 1PCI + 1PCIe[x16] ■DIO isolated 16DI+16DO
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、インテル第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU＆NVIDIA MXM対応、拡張温度対応
特長 ■幅280×高さ79.1/86.3×奥行215ｍｍ 4.76/5.2リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S)、CPUファンレス ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■NVIDIAグラフィックカードQuadro/GeForce MXMモジュール搭載対応 ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
C＆T NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU AIエッジコンピュータ UL認証に対応
【C&T JCO-3000-ORN-A 特長】 ■幅192×高さ58×奥行140mｍ 1.56リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU ■メモリ 16GB/8GB/4GB ■1xHDMI 2560 x 1440@60Hz ■2x GbE 1x OOB ■1x M.2 B-Key 1x M.2 E Key 1x M.2 M Key ■2x RS-232/485 ■4x USB3.0 Gen2 1x Micro USB(OTG) ■ワイドDC入力9～24Ｖ ATモード ■認証：UL 62368 Ed. 3 CE FCCに対応
