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PC(電源コネクタ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
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PCの製品一覧

526~540 件を表示 / 全 780 件

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第9/8世代CPU搭載 産業用組込み小型PC ES220F-CS

DFI,拡張温度対応,ファンレス設計,2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応

特長 ■幅175×高さ69.4×奥行120mm(1 Storage: 1 x M.2 SSD) ■幅175×高さ90.4×奥行120mm(3 Storage: 1 x M.2 SSD + 2 x 2.5” bay) ■重量(kg) 3.5kg(1 Storage), 3.8kg (3 Storage) ■第9/8世代 CPU L 搭載 ■2 x 260-pin DDR4 2666MHz SODIMM(最大64GB) ■最大解像度4K対応 2独立ディスプレイ出力(2 xHDMI) ■2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応 ■拡張温度-20~60°C(cTPU 15W)に対応 ■取付け方法 Wall Mount,VESA mount 75x75/10x10cm(オプション)に対応 ■Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC + RS5, Windows 10 Professionalに対応

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  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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第14世代CPU エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL

C&T, EDGE BOOST対応、第14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、Edge AI コンピューティング

【C&T RCO-6000-RPL 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261mm 4.95リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2x EDGEBoostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■1x M.2(E Key, PCIex1,USB2.0,2230) ■1x M.2(B Key,2242/3042/3052, PCIe[x2]) ■拡張温度対応 -25~70℃(35W CPU), -25~60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-A2000

C&T,EDGE BOOST対応,第14世代Core i9/i7/i5/i3 CPU,統合型グラフィックRTX A2000に対応

【C&T RCO-6000-RPL-A2000 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mm  ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium G7400E/Celeron G6900E CPU ■2x DDR5 4800/5600MHz SODIMM(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■2x EDGE Boost I/O Bracket (mini PCIe 拡張インターフェース) ■Intel UHD Graphics 770/710・NVIDIA RTX A2000 12GBに対応 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 2 DP) ■1x M.2 (E Key, PCIe x1, USB 2.0, 2230), 2x Full-size Mini PCIe拡張スロット ■拡張温度対応 -25~75℃(35W CPU); -25°C~60°C (65W CPU) ■ワイドDC入力9~48V, イグニッションキーによる制御 ■認証:UL 62368 Ed. 3, CE, FCC Class Aに対応

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-6000-ORN-B

C&T,NVIDIA Jetson AGX ORINシリーズを採用,最大4xEDGE BOOST I/O対応,GMSLカメラ対応

【C&T JCO-6000-ORN-B 特長】 ■幅270×高さ95×奥行190mm  ■NVIDIA Jetson AGX Orin シリーズ ■12-core/8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU ■LPDDR5 3200MHz on SOM. 64GB/32GB ■64GB eMMC 搭載可 ■GMSL2を8ポートまで増設しより多くの車載カメラ接続に対応 ■1x HDMI(4K@60Hz)に対応 ■最大 4 x EDGE Boost NODE対応 ■1x M.2 (M Key, 2242/2260/2280, PCIe x4, Support NVMe) に対応 ■1x USB 3.2 Gen 2, 1x USB Type C, 1x USB 2.0,8x DI/8x DO, 2x RS-232/422/485, 2x CAN, 3x RJ45, 6x アンテナに対応 ■DIN rail(オプション), wall mount取付けに対応 ■ワイドDC入力 9V~48V ■UL認証に対応

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第13世代 CPU AI カード搭載組込みPC HB652I3H

第13世代 LGA1700 ソケット CPU,Hailo-8 拡張カード(最大52/104 TOPS),拡張温度-20~50℃

【Jetway HB652I3Hシリーズ 特長】 ■型番について ・HB652I3H-R680-AI2 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI2 (WiFi) / (1* HAILO-8 Card / 52 TOPS) ・HB652I3H-R680-AI4 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI4 (WiFi) / (2* HAILO-8 Card / 104 TOPS) ■幅306×高さ79×奥行199mm / 重量 5.5 kg ■第13世代 LGA1700 ソケット Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■メモリ: 2×DDR5 5600MHz Dual Channel SO-DIMM(最大64GB)に対応 ■2 x LAN ,8 x USB3.2 (Gen.2), 2 x USB2.0, 6x COM(2 RS232/422/485,4 RS232), 1 x HDMI 2.0, 1 x GPIO ,1 x SIM cardに対応 ■OS: Windows 11, Linuxに対応

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第14世代 CPU 搭載 産業用組込みPC MVP-6200

Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220:幅165×高さ210×奥行240mm / 重量 5.01 kg ■MVP-6240:幅206×高さ210×奥行240mm / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 9V~32V

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第14世代 CPU搭載 小型組込みPC BCO-3000-RPL

C&T, Raptor Lake-S/Alder Lake-S第14/13世代CPU搭載, 小型コンピュータ

【C&T BCO-3000-RPL 特長】 ■幅192×高さ69×奥行340mm 4.50リットル ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (35W TDP) ■2x DDR4 SODIMM(最大64GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (2x DP, 1x HDMI) ■3x 2.5GbE(1225-V/1225LM/1225LV) ■1x M.2 B-Key , 1x M.2 E Key , 1x M.2 M Key ■2x RS-232/422/485 , 2x RS-485 ■6x USB3.2 Gen2, 2x USB3.2 Gen1, 2x USB2.0 ■ワイドDC入力9~36V, AT/ATXモード ■UL62368 ED.3認証

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第14世代 CPU搭載 小型組込みPC BCO-6000-RPL

C&T, Raptor Lake-S/Alder Lake-S第14/13世代CPU搭載, 小型コンピュータ

【C&T BCO-6000-RPL 特長】 ■幅330×高さ69×奥行340mm 5.46リットル ■第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (35W TDP) ■2x DDR4 SODIMM(最大64GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (2x DP, 1x HDMI) ■1x PCIe[x16] + 2x PCIe[x8] 拡張スロット ■3x 2.5GbE(1225-V/1225LM/1225LV) ■1x M.2 B-Key , 1x M.2 E Key , 1x M.2 M Key ■2x RS-232/422/485 , 2x RS-485 ■6x USB3.2 Gen2, 2x USB3.2 Gen1, 2x USB2.0 ■ワイドDC入力9~36V, AT/ATXモード ■UL62368 ED.3認証

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DINレール対応車載向けファンレスエッジPC VBOX-3132

SINTRONES,Atom x7000RE搭載, 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC, 車載 EMark 認証

【SINTRONES VBOX-3132 特長】 ■幅150 × 高さ87× 奥行150 mm 1.95リットル ■産業グレード Amston Lake プロセッサ & イーサネットコントローラ、Intel Twin Lake プロセッサ SKU対応 ■SO-DIMM DDR5(最大16GB) ■解像度4K対応, 1 HDMI 出力 ■1 M.2 3042/3052 Key B(WWAN用、デュアルNano SIM対応)拡張スロット, 1 M.2 2230 Key E(Wi-Fi / Bluetooth用) ■1 2.5GbE+4 GbE(PoE),2 x USB 3.2,2 x USB 2.0,2 RS-232/422/485,8xDI (9-60VDC), 4 x DO (12VDC/100mA),1 x CAN FD ■4 PoEにより IPカメラやADAS、LiDARを接続可能 ■拡張温度対応 -40~80℃(SSD, 気流有,0.6m/s) ■ワイドDC入力9~60V,イグニッションキーによる制御 ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載規格 E-Mark 認証

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第14世代 CPU 搭載 産業用組込みPC MVP-3120

Raptor Lale/Alder Lake 第14世代Core i9/i7/i5/i3搭載,24時間365日稼動可能な堅牢設計

【ADLINK MVP-3120 特長】 ■幅192×高さ156.2×奥行240mm 7.2 リットル ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大64GB) ■ストレージ: 4x SATA-III 2.5" HDD/SSD (オプション) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットでカスタマイズ可能、  拡張、カスタムI/O配置、アプリケーション固有の高速アクセス ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI ■拡張温度動作 -20~60℃ ■ワイドDC入力 12V~24V

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医療用BOX型PC【MLB-3002】

第8/9世代インテル Core i7/i5/i3、NVIDIA Quadro GPU対応MXMモジュール搭載医療用PC

MLB-3002は医療規格に準拠したプラットフォームで、Cアームや手術用ナビゲーションシステムなどの医療機器への組込みを想定し、リアルタイムエッジコンピューティングやポイントオブケアでの迅速な診断検査が行えるよう設計されています。医療用プラットフォームは、NVIDIA GPUをサポートするADLINKのMXMグラフィックスモジュールを搭載し、画像再構成とビームフォーミングの高速化を実現するとともに、データ伝送の遅延を大幅に低減します。GPU対応プラットフォームは、AIにより画質を向上させ、医師による病気やその他の異常の検出を支援し、より良いヘルスケアを人々に提供することができます。MLB-3002は、MLB-3000と比較して、2つのPCIeスロットによる柔軟な拡張性を備えており、ビデオストリーミング用のキャプチャカードや2.5Gigabit Ethernetの高速データ転送など、用途に応じて機能カードを追加していくことが可能です。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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Gen6搭載PCI/PCIe拡張、ECS-97/9600シリーズ

リアルタイム性能重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発に最高な相棒です。

最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Skylake-Hを搭載した「ECS-9700/ECS-9600シリーズ」は、2 DDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))をサポートし、旧世代のCPUに比べると、システム全体的にMAX 26%までコンピューティング性能が向上、最大80%のCPU省電力が出来ます。 更に2 SUMITコネクタを備えることで、組込みシステムの開発者へ低コスト・短時間で様々なI/O拡張を実現します。 1 PCIまたは1 PCIe x16スロットからお選び頂けます。 ■ECS-9700シリーズ(4 PoE+あり) ■ECS-9600シリーズ(PoE+なし) 「ECS-9700/ECS-9600シリーズ」はマシンビジョン、ファクトリーオートメーション(FA)、ロボット制御、スマートマニュファクチャリング、インダストリー4.0及びモノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発に最高な相棒です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みシステム設計受託サービス

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ファンレス組込みPC AAEON BOXER-6841M

BOXER シリーズ 第7/6世代 Core i7/i5/i3/Xeon、PCIe[x16] or [x8]拡張スロット搭載

特長 ■幅155×高さ200×奥行400mm(A1~A4) 12.4リットル ■幅155×高さ200×奥行260mm(A5~A7) 8.06リットル ■第7/6世代 Core i7/i5/i3/Xeon Desktop CPU対応 ■メモリ DDR4 SO-DIMM 最大32GB ■1/5 COM / 4 USB3.0 / 5 GbE ■2 2.5"HDD ■拡張スロット PCIe[x16] x1/PCIe[x8] x2 + PCIe[x1] x1 ■HDMI x2 + VGA x1(A6のみ), HDMI 4K Display ■動作温度 -20~55℃ (気流有、拡張温度ストレージ使用時) ■ワイドDC入力12V~24V

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  • 産業用PC
  • サーバー
  • その他情報システム

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ファンレス組込みPC Vecow RCX-1400

第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

特長 ■幅330×高さ210×奥行172mm(RCX-1400FR/1400F) 11.92リットル ■幅250.4×高さ210×奥行172mm(RCX-1400R/1400) 9.04リットル ■第8世代 6 core Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU(Coffee lake-S),ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■4 or 2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-14**-*R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2200/2100PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240mm 4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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