PCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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PC - メーカー・企業212社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年07月29日~2026年08月25日
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PCのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. エフアンドエフ株式会社 神奈川県/医療機器
  3. AAEON Technology株式会社 神奈川県/産業用電気機器
  4. 4 ESTONE TECHNOLOGY 日本オフィス 東京都/産業用電気機器
  5. 5 アプライド株式会社 福岡県/IT・情報通信

PCの製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年07月29日~2026年08月25日
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  1. 医療分野向けリアルタイムAI画像診断用PC『MGC20』 エフアンドエフ株式会社
  2. 13インチスリム堅牢タブレットPC『MW-130』 ESTONE TECHNOLOGY 日本オフィス
  3. 堅牢ファンレスPC『HFBX-600T/600TE』 株式会社ダックス
  4. 4 材料開発ソフト「Materials Studio」推奨PC アプライド株式会社
  5. 5 Ariesys社 拡張スロット付きポータブルPC ARPシリーズ 株式会社ナセル

PCの製品一覧

1471~1500 件を表示 / 全 3021 件

表示件数

7インチ産業用パネルPC FSP070X-5P-E3940

Secu6 産業用パネルPC, Intel Atom x5-E3940 CPU搭載, 投影静電式タッチパネル, 金属筐体

特長 ■7" 800 x 480 TFT LCD ■CPU Intel Atom x5-E3940 1.8GHz 搭載 ■メモリ DDR3L 最大 4GB ■M.2 64GB SSDサポート ■耐防湿及び結露対策としてoptical bonding, Conformal coating PCB 加工 ■FCC/CE/RoHS準拠 ■パネルマウントサポート

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産業用小型組込みPC QBiX-Pro-KBLB3965H-A1

GIGAIPC, Intel Celeron 3965U CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働

特徴 ■Intel Celeron 3965U CPU搭載 ■幅178x 高さ52.7 x 奥行125(mm) ■2 デュアルチャネル DDR4 2133 最大32GB ■4 COM,4 USB 3.2 Gen 2x1 , 2 USB 2.0 ■Wallマウントに対応可能(オプション) ■ワイド電源 DC +9V~36V ■動作温度 0~50℃

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産業用小型組込みPC QBiX-WHLA8565H-A1

GIGAIPC, Intel Core i7-8565U CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働

特徴 ■Intel Core i7-8565U CPU搭載 ■幅138x 高さ74.2 x 奥行118(mm) ■2 デュアルチャネル DDR4 2400 最大32GB ■1 COM(RS-232/422/845),4 USB 3.2 Gen 2x1 , 2 HDMI, 2 RJ45 LAN Ports ■ワイド電源 +9V~36VDC (Adapter 19V/90W) ■動作温度 0~50℃

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産業用小型組込みPC QBiX-WHLA8265H-A1

GIGAIPC, Intel Core i5-8265U CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働

特徴 ■Intel Core i5-8265U CPU搭載 ■幅138x 高さ74.2 x 奥行118(mm) ■2 デュアルチャネル DDR4 2400MHz 最大32GB ■1 COM(RS-232/422/845),4 USB 3.2 Gen 2x1 , 2 HDMI, 2 x RJ45 LAN Ports ■ワイド電源 +9V~36VDC (Adapter 19V/90W) ■動作温度 0~50℃

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産業用小型組込みPC QBiX-KBLA7100H-A1

GIGAIPC, Intel Core i3-7100U CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働

特徴 ■Intel Core i3-7100U CPU搭載 ■幅138x 高さ74.2 x 奥行118(mm) ■2 デュアルチャネル DDR4 2133MHz 最大32GB ■4 USB 3.2 Gen 1 , 1 HDMI, 1 Mini Display Port, 1 RJ45 LAN Ports ■HDMI 2.0 & mini DP 4K 解像度 出力可能 ■ワイド電源 +12V~24VDC (Adapter 19V/65W) ■動作温度 0~50℃

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産業用小型組込みPC QBiX-APLA4200H-A1

GIGAIPC, Intel Pentium N4200 CPU搭載, 小型組込みシステム向け, ファンレス稼働

特徴 ■Intel Pentium N4200 CPU搭載 ■幅118x 高さ54.4 x 奥行109.4(mm) ■1 デュアルチャネル DDR3L 1866MHz 最大8GB ■4 USB 3.2 Gen 2x1 , 1 HDMI, 1 VGA, 1 RJ45 LAN Ports ■ワイド電源 +12V~24VDC (Adapter 19V/65W) ■動作温度 0~50℃

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SECO NXP-Based産業用3.5”SBC DORIS

SBC-A62-J, NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9, onboard DDR3L 最大2GB

特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM Cortex-A9 プロセッサ搭載 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサ ■Wi-Fi add-on module; up 28 GPI/Os; CAN Bus ■onboard DDR3L 最大2GB ■OS Linux/Yocto/Android ■動作温度-40~85℃ ■寸法 110 x 86.5 mm (4.5” x 3.7”)

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SECO NXP-Based産業用SBC VIKTORIA

SBC-984,NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9, onboard DDR3L 最大2GB

特徴 ■i.MX 6Solo/6DualLite/6Dual/6Quad/6Quad/6Dual プロセッサ搭載 ■onboard DDR3L 最大2GB ■miniPCI-e slot; CAN Bus; Wi-Fi add-on module ■2D/3D専用グラフィックプロセッサ ■OS Linux ■動作温度0~70℃ ■80 x 67 mm (3.15” x 2.64”)

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SECO NXP-Based産業用SBC HAGAR

SBC-B08,NXP i.MX 6SoloX, Cortex-A9, onboard DDR3L 最大1GB

特徴 ■NXP i.MX6SX SoloX , Single core Cortex-A9 @1GHz + Cortex-M4 core @227MHz プロセッサ搭載 ■統合されたグラフィックスVivanteGC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■最大2倍のFastEth; オプションのWiFi+BT LE ■onboard DDR3L 最大1GB ■OS Linux/Yocto ■動作温度-40~85℃ ■89.5 x 87 mm (3.52” x 3.43”)

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SECO NXP-Based産業用SBC THEMIS

SBC-C43 ,NXP i.MX 8 ファミリ, ARM Cortex-A72,LPDDR4-1600 メモリ搭載

特徴 ■CPU i.MX 8QuadMax: 2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53+2x Cortex-M4F i.MX 8QuadPlus: 1x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 2x Cortex-M4F ■2x Gigabit Ethernet インターフェースに対応 ■2xグラフィックアクセラレータ VivanteGC7000/XSVX, GC7000LitEVSXQuadMaxおよびQuadPlusを搭載 ■オンボード LPDDR4-1600 最大8GB ■OS Wind River Linux/Yocto/Android ■動作温度-40~85℃ ■146 x 102 mm (5,75” x 4,02”)

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SECO NXP-Based産業用3.5”SBC VESTA

SBC-C57,NXP i.MX 8X Family,ARM Cortex-A35, LPDDR4-1200 最大4GB

特徴 ■CPU NXP i.MX 8X family SoCs: Dual or Quad ARM Cortex-A35 Cores + 1x Cortex M4F core for real-time processing • NXP i.MX8 QuadXplus, 4x ARM Cortex-A35 Cores + 1x Cortex M4F core for real-time processing • NXP i.MX8 DualXplus, 2x ARM Cortex-A35 Cores + 1x Cortex M4F core for real-time processing ■2x GbE; miniPCI-eスロット; 1x USB3.0; 2x USB 2.0; 拡張ヘッダー ■最大16の実行ユニットを備えたGC7000Lite ■onboard LPDDR4-1200 最大4GB ■OS Linux ■動作温度-40~85℃ ■146 x 102 mm (3.5” form factor)

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SECO NXP-Based産業用3.5”SBC ALBION

SBC-C20, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, onboard DDR3L 最大2GB

特徴 ■NXP i.MX 8M Family, based on ARM Cortex-A53 MPCore + Cortex-M4 core platform ■統合されたグラフィックスVivanteGC400T、2Dおよび3DHWアクセラレータ ■WiFi AC/a/b/g/n + BT LE 5; M.2 WWANスロット; M.2 モデム用マイクロSIMスロット ■onboard DDR3L 最大2GB ■OS Linux/Android ■動作温度-40~85℃(WiFiモジュールのないボードのみ) ■寸法 :101.6 x 147 mm (4” x 5.78”)

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SECO NXP-Based産業用SBC ASTRID

SBC-C61,NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53,LPDDR4-3000 メモリ搭載

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini Family based on Arm Cortex-A53 cores + general purpose Cortex-M4 400MHz プロセッサ搭載 ■GC320 2Dグラフィックスアクセラレータ+GCNanoUltra 3D 2Dグラフィックスアクセラレータに対応 ■Up to 2x GbE; opt Wifi; up to 2x RS-232 or RS-485 or CAN; opt LTE Cat4 Modem with SIM slot or eSIM ■オンボード LPDDR4-3000 最大4GB ■LVDS Single/Dual チャネル, eDP, MIPI-CSI カメラコネクタに対応 ■OS Yocto/Androidに対応 ■動作温度-40~85℃ ■寸法 146x102 mm (3.5” form factor)

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1100PEG/GTX

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行215mm 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1200PEG/GTX

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行215mm 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20~45℃ ■ワイドDC入力12~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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SECO NXP-Based産業用SBC SANTINO

NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9, onboard 1GB LPDDR4, OS Yocto

特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM CORTEX-A9 プロセッサ搭載 ■GC320 2D accelerator + GC880 3D accelerator ■1x 100MbE, 2x USB, 2x RS232, RS485, CAN ■onboard 1GB LPDDR4 ■2D graphics accelerator ■OpenGL ES 2.0 3D graphics accelerator with a shader ■18-bit parallel RGB interface ■1x 100MbEthernet, 1x USB 2.0 OTG micro-AB, 1x USB 2.0 Type-A ■1x speaker (connector), 2x RS-232, RS-485, 1x CAN (ISO/DIS 11898)

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SECO NXP-Based産業用SBC NALLINO

NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A7, onboard 512MB DDR3L, OS Yocto

特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM CORTEX-A7 プロセッサ: i.MX6ULL 792 MH ■onboard 512MB DDR3L ■24-bit parallel RGB interface ■1x 100MbE, 2x USB, RS232, RS485, CAN ■動作温度0~60℃ ■113.0 x 18.0 x 47.0 mm

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SECO NXP-Based産業用SBC SANTARO

NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9, onboard 1GB DDR3L, OS Yocto

特徴 ■NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9 ■onboard 1GB DDR3L ■LVDS Single/Dual Channel connector ■HDMI interface ■1x 100MbE, up to 2x USB, 2x RS232, RS485, CAN ■動作温度0~60℃ ■159.0 x 18.0 x 80.0 mm

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SECO Rockchip 産業用3.5”SBC JUNO

SBC-D23, Rockchip PX30, Cortex-A35, onboard DDR3L 最大4GB

特徴 ■Rockchip PX30 プロセッサ, 4x Cortex-A35 cores ■Mali-G31 GPU ■10/100 Ethernet; 4x USB 2.0 ports; M.2 Key E Slot for WiFi + BT modules; miniPCI-e slot for modems; up to 2x RS-232 + 1 x RS-485 + 1x CAN + 4x UARTs ■onboard DDR3L 最大4GB ■OS Linux Yocto/Android ■動作温度-20~85℃ ■寸法 : 146 x 102 mm (3.5” form factor)

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SECO NXP-Based産業用SBC TANARO

NXP i.MX 8M Mini Family, ARM Cortex-A53, onboard 1GB LPDDR4

特徴 ■NXP i.MX 8M Mini Family ■Wifi/BT, 1x GbE, 1x 100MbE, up to 3x USB, 2x RS232, RS485, CAN ■GC320 2D accelerator + GCNanoUltra 3D accelerator ■on Board LPDDR4 memory ■動作温度0~60℃ ■159.0 x 18.0 x 80.0 mm

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SECO NXP-Based産業用SBC SANTINO LT

NXP i.MX 6 Family, ARM Cortex-A9, onboard 1GB DDR3L, OS Yocto

特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM CORTEX-A9 プロセッサ搭載 ■1x 100MbE, 2x USB, RS232, RS485, CAN ■GC320 2D accelerator + GC880 3D accelerator ■onboard 1GB DDR3L ■動作温度:0°C~60°C ■寸法:113.0 x 18.0 x 47.0 mm

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SECO Pico-ITX産業用SBC ADLER

SBC-C41-pITX,Pentium N4200/Celeron J/N3x00/Atom X7/x5-E3900シリーズ

特徴 ■Intel Atom X Series, Intel Celeron J / N Series and Intel Pentium N Series (formerly Apollo Lake) プロセッサ ■2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 8x GPI/Os ■Integrated Intel HD Graphics 500 series controller with up to 18 Execution Units ■Up to 8GB LPDDR4 memory ■寸法:100 x 72 mm (3,93” x 2,83”)

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SECO Pico-ITX産業用SBC CAMELOT

SBC-992-pITX, AMD Embedded Gシリーズ, Pico-ITX SBC(サイズ 100x72mm)

特徴 ■AMD Embedded G-Series SoC ■1xDDR3-1600 最大8GB ■Embedded AMD HD RADEON GPUs - HD8000 series ■Up to 8GB on DDR3 1600MHz SO-DIMM @1.5V ■寸法: 72 x 100 mm (2.83” x 3.94”)

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拡張スロット対応ファンレス組込みPC EB004SW

Kingdy、J1900 Book PC Expansion Slot、ファンレスで頑丈な設計、拡張スロットに対応

特長 ■ファンレスで頑丈な設計 ■Intel Bay Trail J1900 2.0GHz Quad Core プロセッサ ■2 x GLAN, 4 x USB ,5 x RS232, 1 x VGA ■拡張スロット 1 x Mini PCI-E slot, 1 x PCI e x 1 slot ■ウォールマウントに対応

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SECO CPUモジュール Trizeps VIII Plus

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M Plus

特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

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SECO 産業用CPUモジュール Trizeps VIII

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M ファミリ

特徴 ■NXPi.MX8Mアプリケーションプロセッサを搭載 ■1x Gigabit Ethernet, WiFi/Bluetooth, 2x USB 3.0に対応 ■マルチディスプレイをサポートする統合GPU ■オンボード LPDDR4-3200 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

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産業用前面防水ファンレスパネルPC LPC-P156W-1Tx

15.6インチ, Intel TigerLake-U Core i5/i7 プロセッサ, 投影静電式タッチパネル,ファンレス動作

特長 ■Intel Tigerlake-U Core i5/i7 プロセッサ ■15.6インチ 投影静電式タッチ ■解像度 1920*1080 ■ファンレス動作 ■ワイドDC入力電源 9〜55V ■IP65/66 フロント防水/防塵ベゼル ■動作確認 -20~60 °C ■VESA 75/100mm/パネル取付サポート

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SECO SMARC CPUモジュール LEXELL

SM-C12, NXP i.MX 8M Family, ARM Cortex-A53, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Osに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Yocto/Androidに対応

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SECO SMARC CPUモジュール SWAN(SM-D16)

NXP i.MX 8X Family, ARM Cortex-A35, サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応

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SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA

11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリ搭載

特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android

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