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性能とパワーの好適なバランス！自動車、航空電子機器、ロボティクスなどに適用
『ALKES』は、NXP i.MX 6 プロセッサを搭載したQseven標準モジュールです。 性能とパワーの好適なバランスが特長。自動車や航空電子機器をはじめ、 エネルギー、工業用自動化・制御、ロボティクス、監視機器など、様々な 分野に適しています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：シングルコア、デュアルコア、クアッドコア（Arm Cortex -A9 コア） ■コネクティビティ：シリアルポート × 2、CANポート ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大4GBのDDR3Lを搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された高効率なアーキテクチャ！
『ARCALIS』は、NXP i.MX 8Xアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 コンパクトで安全認証を取得したQsevenモジュールに搭載された 高効率なアーキテクチャが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティング、エネルギー、 HMI、工業用自動化・制御など、様々な分野で用いられています。 【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
性能とサイズの好適なバランス！オートメーションやワイヤレス技術などに適用
『LIBERTAS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載したμQseven標準モジュールです。 性能とサイズの好適なバランスが特長で、工業用温度範囲で使用可能。 オートメーションや、バイオメディカル/医療機器、HMI、ハンディターミナル、 ワイヤレス技術といった分野に適しています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：シングルコア、デュアルコア、クアッドコア（ArmCortex -A9 コア） ■コネクティビティ：USB 2.0 × 4、シリアルポート × 2、CANバス ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大2GBのDDR3Lを搭載 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチメディアデバイスなどに適用！組込システム向けQsevenソリューションをご紹介
『MIRA』は、NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載の Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。グラフィックスは統合GPU、同時に 二つの映像出力対応となっております。 ホームオートメーションやマルチメディアデバイス、交通機関など、 様々な分野に適した、組込システム向けQsevenソリューションです。 【特長】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ：USB 3.0 x 1、USB2.0 x 4、PCI-e x1 Gen2 x 2 など ■グラフィックス：統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ■メモリ：実装された最大4GBのDDR4-2400メモリ ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いグラフィックパフォーマンスと極端な温度による低消費電力設計のCPUモジュール
『NAOS』は、インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、 インテル Pentium Nシリーズ（Apollo Lake）プロセッサー搭載のQseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。高いグラフィックパフォーマンスと極端な 温度による低消費電力設計となっております。 自動車をはじめ、ゲーム、モバイル機器など、様々な分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom Xシリーズ、インテル Celeron J / Nシリーズ、 インテル Pentium Nシリーズ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 2、PCI-e x 4、USB 2.0 x 6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スケーラブルなグラフィックスパフォーマンスが違いを生む！工業用温度範囲で使用可能
『AMOS』は、AMD組込み型第3世代RシリーズSoC、GシリーズSoC-I またはGシリーズSoC-Jを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。メモリは、DDR4 ECCモジュールと非ECC モジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロットとなっております。 ゲームやメディカル、デジタルサイネージ-インフォテインメントなど 幅広い分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU：AMD組み込み型 第3世代 RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■グラフィックス：AMD Radeon第3世代グラフィックス コア ネクスト（GCN） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;3x PCI-e x1 Gen3 ■メモリ：DDR4 ECCモジュールと非ECCモジュールをサポートする 2つのSO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工業用温度範囲で使用可能！高性能で応答性の高いCPUおよびGPUコンピューティング
『CALYPSO』は、第11世代インテル Coreを搭載したCPUモジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、バイオメディカル/医療機器や 計測機器、交通機関など様々な分野に適用可能。 COM Express Compactフォームファクタでの高性能で応答性の高い CPUおよびGPUコンピューティングとなっております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル コア シリーズ（旧Tiger Lake UP3）プロセッサ ■グラフィックス：統合されたインテル Iris Xeグラフィックス、 最大96の実行ユニット ■メモリ：DDR4-3200 IBECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、最大64GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メモリは最大64GBをサポート！工業用温度範囲で使用できるCPUモジュールをご紹介
『CARINA』は、第11世代インテル Core、Celeronプロセッサ搭載の、 COM-HPCクライアントモジュールです。 インテル アイリスXe 最大96 EUの、グラフィックスコアGen12 GPU、 最大4つの独立したディスプレイが特長。 オートメーションをはじめ、エッジコンピューティングや情報キオスク、 ロボティクス、シンクライアントなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU：第11世代インテルCoreプロセッサおよびインテルCeleronプロセッサ ■コネクティビティ：4x USB 4.0 / USB 3.2;4x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3 ;1xPCI-e x4 Gen4;最大2x 2.5GbE ■メモリ：DDR4-3200 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リアルタイムオプションを装備！費用対効果の高い低消費電力コンピューティング
『EUPHORIA』は、インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron NおよびJシリーズプロセッサを搭載したCOM Express 3.1 Type 6 Compact モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。最大3つの独立したディスプレイに対応し、 動作温度は商用版0℃～+60℃、工業用版-40℃～+85℃となっております。 工業用自動化・制御をはじめ、車載インフォテインメントシステムズや ロボティクス、電話会社など、幅広い分野で適用可能です。 【特長】 ■CPU：インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：統合型インテル Gen11 UHD Graphics コントローラー ■メモリ：DDR4-3200 IBECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット、最大32GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トップクラスのコネクティビティ！ロボティクスや交通機関など幅広い分野に適用します
『LAGOON』は、工業用温度範囲で使用可能なCPUモジュールです。 処理能力、高性能グラフィックス、トップクラスのコネクティビティを COM-HPCモジュラーソリューションで実現。 同時に最大3つの映像出力に対応し、またPCI-e x4ポートを使用して、 キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを接続することができます。 【特長】 ■CPU：第11世代インテル Xeon、Core およびCeleron プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xe Graphics Core Gen12 GPUと 最大32EU、最大4つの独立したディスプレイ ■コネクティビティ：2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; 最大2x 2.5GbE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
動作温度0℃～+60℃！COM Express Type 6 Compact上のローエンドAMD Ryzen
『METIS』は、AMD Ryzen組み込み型R1000ファミリのSoCを搭載した、 COM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース（DDI）、DP1.3、DVI、 HDMI 1.4/2.0Iをサポート。3つの独立したディスプレイに対応しています。 デジタルサイネージ-インフォテインメントや、バイオメディカルなど 幅広い分野に適用します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型R1000プロセッサ ■グラフィックス：AMD Radeon VegaGPU（3コンピューティングユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;最大5つのPCI-e x1;PEG x4Gen3 ■メモリ：DDR4-2400 ECCメモリをサポートする2つのDDR4 SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業環境向けの堅牢なソリューション！工業用温度範囲で使用可能な製品をご紹介
『MIRANDA』は、インテル Atom X、インテル Celeron J / N、インテル Pentium N シリーズのプロセッサを搭載したCPUモジュールです。 マイクロSDカードスロットを搭載しており、オプションのeMMC 5.0 ドライブをオンボードで実装可能。 主な適用分野は、航空電子機器やバイオメディカル/医療機器、ゲーム、 交通機関となっております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス：インテル HD グラフィックス 500 シリーズ コントローラー（最大18個の実行ユニット搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;5x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L-1866 非 ECC メモリをサポートする2つの DDR3L SO-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹介！
『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。 優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート （NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン ■メモリ：ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM スロット、最大128 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ディープラーニング推論とUHDメディア処理！オートメーションやHMIなどの分野に適用可能
『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの 電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。 メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、 Intel プロセッサ N シリーズ（コードネーム:Alder Lake N）は、IoTおよび マルチメディアアプリケーションを対象としている ■グラフィックス：Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMARC Rel 2.1.1 FuSaアプリケーション用！グラフィックスは同時に3つの映像出力対応
『HALLEY』は、安全関連システムの機能安全（FuSa）専用に設計された SMARCモジュールです。 Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron NおよびJシリーズ・ プロセッサーを搭載。 FuSaの認定を受けたIntel Atom x6000E CPUは、機能安全および安全度水準に 関するIEC 61508およびISO 13849の要件に準拠しています。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Intel Atom x6000Eシリーズ、Intel Pentium、Celeron Nおよび Jシリーズ・プロセッサー ■グラフィックス：Gen11 UHD統合グラフィックスコントローラー、同時に3つの 映像出力対応 ■メモリ：クアッド チャネル LPDDR4x実装、IBECC付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
