PCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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PC - メーカー・企業212社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年07月22日~2026年08月18日
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PCのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2026年07月22日~2026年08月18日
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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. AAEON Technology株式会社 神奈川県/産業用電気機器
  3. アプライド株式会社 福岡県/IT・情報通信
  4. 4 ESTONE TECHNOLOGY 日本オフィス 東京都/産業用電気機器
  5. 5 株式会社ダックス 神奈川県/産業用電気機器

PCの製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年07月22日~2026年08月18日
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  1. 13インチスリム堅牢タブレットPC『MW-130』 ESTONE TECHNOLOGY 日本オフィス
  2. 堅牢ファンレスPC『HFBX-600T/600TE』 株式会社ダックス
  3. 医療分野向けリアルタイムAI画像診断用PC『MGC20』 エフアンドエフ株式会社
  4. 4 法人向けノートPC|Stealth 16 AI A2HW エムエスアイコンピュータージャパン株式会社 法人営業部
  5. 5 MilDef社 超堅牢10.1インチタブレットPC DS16P 株式会社ナセル

PCの製品一覧

2341~2370 件を表示 / 全 3018 件

表示件数

「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Plus

NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

NXP i.MX 8M Plus SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。 内蔵されたニューラルネットワークプロセッシングユニット(NPU)は、ディープラーニング推論を実行するためにゼロから設計され、同じ電力範囲のCPUとGPUベースのソリューションの数倍のパフォーマンスを実行 することは出来ます。Toradexは、TensorFlowなど、よく利用される機械学習フレームワークとのインテグレーションを提供します。

  • マイクロコンピュータ
  • ASIC
  • PC

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医療機関向けWindows10Pro搭載リユースノートPC

電子カルテ・レセコン用端末の予備に最適!安価で台数口も対応可能なWindows10Pro搭載リユースノートPC

各種業務端末の保守・延命向けに、費用を抑えて導入できるお得なリユースノートPCを数量限定でご用意しております。 電子カルテやレセプトの端末として指名の多い型番を採用しており、新品SSDへの換装や正規OSのインストールを行っているため、中古製品でも安心してお使いいただけます。 主なご利用用途 ■電子カルテ・レセプト用端末 ■基幹業務端末 【特長】 ■電カル・レセコン用に採用実績の多い型番を使用 ■新品SSD(512GB)に換装しているため動作もサクサク ■MS認定プログラムを適用した正規OSをインストール ■Windows10Proを搭載し、Windows11アップグレードも可能 ■15.6インチ/フルHD液晶による広い画面表示 ■メモリ増設・延長保証・台数口案件にも対応可能

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DINレールボックスPC『ICO120-83D』

CAN通信可能! IntelⓇCeleronⓇ N3350プロセッサ搭載 DINレールボックスPC

AxiomtekのICO120-83Dは、IntelⓇ CeleronⓇプロセッサ N3350を搭載しています。DDR3L-1866 SO-DIMMスロットをサポートし、最大8GBのシステムメモリを搭載できます。フルサイズのPCI Express Mini Cardスロット、mSATAをサポートするハーフサイズのPCI Express Mini Cardスロット、柔軟な拡張機能を提供するSIMソケット装備もしています。 サイズが31 x 100 x 125 mmとコンパクトで狭小な設置スペースにも最適なうえ、耐久性に優れたIP40保護のアルミ押出材と、頑丈なスチールのハウジングを採用しており、-20°Cから70°Cまでの広い動作温度範囲と2Gまでの耐振動性を装備しているため、過酷な動作条件にも使用することができます。 さらに過電圧保護と逆電流保護を備えたDC電源入力で12 Vから24V の広い電圧範囲をサポートします。

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【資料】Moxa産業用コンピュータ 導入事例集 

Moxaが選ばれる理由を解説!ファクトリーオートメーションなどの事例をご紹介

当資料は、Moxaの産業用コンピュータを導入した事例について ご紹介しております。 Moxaが選ばれた理由やシステム要件、また、Moxaのソリューションに ついても詳しく掲載。 導入時の製品概要の紹介もしておりますので、参考にしやすい 一冊となっております。是非、ご一読ください。 【掲載事例(抜粋)】 ■導入先:PCBメーカー ■導入機器:DRP-A100-E4シリーズ ・Intel Atom Xシリーズプロセッサ搭載DINレールコンピュータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【Moxa】高耐久性産業用パネルPC『MPC-3000』

頑丈かつ堅牢なデザイン!危険な作業にも対応する産業レベルの堅牢性

Moxaの『MPC-3000』シリーズは、Intel Atom x6000Eプロセッサを搭載し、厳しい産業 用途に適した堅牢で適応性の高いソリューションを提供するHMI向けの 高耐久性産業用パネルPCです。 7インチから15.6インチまでのディスプレイサイズを揃えた6モデルの ラインアップで構成されており、過酷な産業現場でも優れた性能を発揮。 さらに、当製品には生産性と信頼性を向上させる機能が搭載されています。 【特長】 ■輝度1000nit(太陽光で読み取り可能) ■複数のPLC/SCADAシステム用HMIソフトウェアをサポート ■メンテナンスが簡単なモジュラー設計 ■堅牢性と長寿命を実現するメタルハウジング ■グローブでも使えるマルチタッチスクリーンで操作性を向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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PCIe-XPIMC-Carrier<PMC/XMCシリーズ>

柔軟なケーブル配線コンセプト!XMC VITA42.0等、PMC/XMC標準および工業要件に準拠

当社ではPMC、XMCおよびPIMをPCに適応させる『PCIe-XPIMC-Carrier』を 取り扱っております。 PMC IEEE1386-2001、PMC/XMCボード用ファン冷却、カードの上端の 追加固定ポイントなど、PMC/XMC標準および工業要件に準拠。 また、柔軟なケーブル配線コンセプトとなっております。 【特長】 ■PMC、XMCおよびPIMをPCに適応 ■PMCまたはXMCボード用スロットx1 ■PIM Mezzanineカード用スロットx1 ■PIMへの完全なJ4ルーティング ■アクティブキャリア(PCIe-PCIブリッジ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

  • その他電子部品
  • PC

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準耐環境型 ノートPC

第 11 世代 Intel Coreプロセッサー搭載 14 インチ 準耐環境型 さまざまな場面で活躍するノートPC

【Getac S410】は、第 11 世代 Intel Coreプロセッサー搭載14 インチ 準耐環境型 さまざまな場面で活躍するノートPCです

  • 産業用PC
  • 液晶ディスプレイ
  • タッチパネル
  • PC

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Getac タブレットPC

10.1インチ 防爆認証取得 工業用防爆タブレットPC

第 10 世代 Intel Coreプロセッサー搭載 10.1インチ 防爆認証取得 工業用防爆タブレットPC

  • 液晶ディスプレイ
  • タッチパネル
  • 組込みボード・コンピュータ
  • PC

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CNCセンタレス ベアリング軸受PCB-4520

ベアリング主軸で、高精度の高能率の加工に対応できます。 最大NC六軸搭載可能です

高精度 高精度、剛性のフルスペックベアリングタイプCNCセンタレス研削盤、多様な加工ニーズに対応できます。 高剛性 本体、構造は最適な配置で、安定性の高い機械になります。 ベアリング主軸仕様 片側持ち式ローラーベアリング主軸、研削をさらにスムーズ、精密に。

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Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ
  • PC

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2023総合カタログ(CPUモジュールと小型組込みボード)

2023 SECOの最新製品満載!80以上の製品掲載

CPUモジュールと小型組込みボードなどのボード製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。

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CPUモジュール『AVIOR』

低消費電力モジュールでのx86の性能!Qseven Rel. 2.0準拠モジュールをご紹介!

『AVIOR』は、インテル Atom E3800およびCeleron ファミリー(Bay Trail) プロセッサー搭載のCPUモジュールです。 低消費電力モジュールでのx86の性能を有し、工業用温度範囲で使用可能。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMI、工業用自動化・制御、計測機器 といった分野に適しています。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800、Celeronファミリー(システム・オン・チップ) ■コネクティビティ:USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス:統合型インテル HD グラフィックス・コントローラ ■メモリ:最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ATLAS』

Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現しました!

『ATLAS』は、インテル Atom X6000E シリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズSoC(Elkhart Lake)を搭載した Time Coordinated Computing Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現。 ゲームやマルチメディアデバイス、ビジュアルコンピューティングなど、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、   Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■コネクティビティ ・GbE x 1、高精度時間プロトコル IEEE 1588、USB 2.0 x6、  SuperSpeed USB 10Gbps x 2、最大PCI-e x 4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ELECTRA』

先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPU!高速化と電力効率の向上を実現

『ELECTRA』は、NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nanoプロセッサ 搭載のμQseven標準モジュールです。 先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPUで、高速化と 電力効率の向上を実現。 HMIやマルチメディアデバイス、シンクライアント、自販機といった 分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8M Miniファミリ / i.MX 8M Nanoファミリ ■コネクティビティ ・ギガビットイーサネット、オプションWi-Fi +BT 5.0、UART x 2、  オプションCAN、USB 2.0 x 5、PCI-e x1 x 1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MAIA』

NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ搭載!Qseven Rel. 2.1準拠モジュール

『MAIA』は、Qsevenフォームファクターとi.MX 8 ファミリーが提供する 幅広いスケーラビリティを活用するCPUモジュールです。 NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサを搭載。グラフィックスは 統合GPU、同時に二つの映像出力に対応しています。 工業用オートメーション・制御や、スマートビジョン、自販機など、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 1、PCI-e x1 Gen3、CSIカメラコネクタ、起動選択信号 ■グラフィックス ・統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『NEMBUS』

小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現!工業用温度範囲で使用可能

『NEMBUS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載のμQseven標準モジュールです。 小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現。HMIをはじめ、 ハンディターミナル、ワイヤレス技術といった分野で用いられています。 工業用温度範囲で使用できるほか、メモリは最大1GBのDDR3Lをオンボードで 搭載可能となっています。 【特長】 ■CPU:シングルコア/デュアルコアLite(Arm CortexA9コア搭載) ■コネクティビティ:ファストイーサネット、GPI/O ■グラフィックス:2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ:最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CALLISTO』

困難な環境におけるエッジデバイス向け!ゲームやHMIなど幅広い分野に適用します

当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテル プロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの 集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や監視機器、 交通機関など、様々な分野に適用できます。 【特長】 ■CPU:IoTアプリケーションを対象とした第13世代Intel プロセッサ ■グラフィックス:最大96個の実行ユニットを備えた組み込みインテル  Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ:1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen  2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ:DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CHANDRA』

工業用版の動作温度は-40℃~+85℃!汎用性と堅牢性を有する製品をご紹介

『CHANDRA』は、インテル Atom E3800およびCeleronファミリを 搭載したCPUモジュールです。 汎用性と堅牢性を有し、工業用温度範囲で使用可能。航空電子機器や 工業用自動化・制御、交通機関など幅広い分野に適用します。 また動画インターフェースは、追加のDDI、組み込みディスプレイポート または18/24ビットシングル/デュアルチャネルLVDSインターフェースを 管理するように切り替えることができます。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800およびCeleronファミリー ■グラフィックス:統合型インテルHDグラフィックス4000シリーズ・コントローラー ■コネクティビティ:4x USB 3.0;7x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ:DDR3L SO-DIMM スロット x2、最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『CHARON』

4つの独立したディスプレイに対応!x86“Zen”CoreおよびエリートGPUパフォーマンス

当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ 搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティング ユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。 バイオメディカル/医療機器やデジタルサイネージ-インフォテインメント といった分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU:AMD Ryzen 組み込み型V1000プロセッサ ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen 3、  PEG x8 Gen3 ■メモリ:DDR4-3200 ECCメモリをサポートする最大2つの  DDR4 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ECHO』

商用版の動作温度は0℃~+60℃!スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応

『ECHO』は、インテル Haswell プロセッサ搭載の、COM Express Basic Type 6 モジュールです。 同時に3つの映像出力に対応しており、DirectX 11,OpenGL4.0をサポート。 バイオメディカル/医療機器やゲームといった分野に適用できます。 スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応する高性能な製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:インテル Haswell ファミリーCPU ■グラフィックス:統合型 Intel HD Graphics 4600 ■コネクティビティ:4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■メモリ:2つのSO-DIMMスロットで最大16GB DDR3L-1600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『JULIET』

セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォームファクタと高性能インテルSoC!

『JULIET』は、インテル Xeon D-1700 プロセッサ搭載の、COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、 サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティングなどの分野に適用可能。 またメモリは、ECC搭載DDR4-2933メモリをサポートする最大4つのDDR4 SO-DIMMスロットとなっております。 【特長】 ■CPU:インテル Xeon D-1700プロセッサ ■ネットワーキング:4x 10GBASE-KR インターフェース + 1x 1GbE  ポート(NC-SI 搭載) ■コネクティビティ:4x Superspeed USB 5Gbps;16x PCI-e Gen4 レーン +  16x PCI-e Gen3 レーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LARISSA』

モバイルアプリケーション向け!低消費電力マルチコアIntelアーキテクチャ

『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃~+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、エッジコンピューティングやHMI、 情報キオスク、計測機器など様々な分野に適用可能です。 【特長】 ■CPU:第8世代インテル Coreおよび15W TDP搭載  Celeron 4000シリーズプロセッサ(旧Whiskey Lake) ■グラフィックス:インテル UHD Graphics 620 / 610 ■コネクティビティ:4 x USB 3.1;8 x USB 2.0、最大8 x PCI-e x 1 ■メモリ:DDR4-2400 メモリをサポートする2つの DDR4 SODIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『OBERON』

卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上!HMIやゲームなどの分野に適用可能

『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 また、最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース(DDI)、DP 1.2、 DVI、HDMI 1.4をサポートします。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス:Intel UHD グラフィックス 630/P630 アーキテクチャ、  最大48の実行ユニット ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ:DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、  最大64 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『OPHELIA』

グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーション向け!

『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや 監視機器など、様々な分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU:「Zen2」CPUおよびRadeon GPUコアを搭載した組み込み型  Ryzen VシリーズV2000 FP6プラットフォーム ■コネクティビティ:1x GbE;1x SuperSpeed USB 10Gbps;3x SuperSpeed  USB 5Gbps;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ:DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする  2つのDDR4 SO-DIMM スロット(最大64 GB) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『ORION』

強化されたAIパフォーマンスと効率!SOCが低電力状態でも動作可能なCPUモジュール

当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SOCが低電力状態でも動作でき、ビジュアルコンピューティングをはじめ、 交通機関や監視機器、ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU:第12世代インテル Core プロセッサ ■グラフィックス:インテル Iris Xeアーキテクチャ、最大96のEU、  最大4つの独立したディスプレイ ■メモリ:DDR5-4800メモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『TARVOS』

高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に!電話会社などの分野に適用可能

当社で取り扱うCPUモジュール『TARVOS』をご紹介いたします。 インテル第6世代および第7世代Core/Xeonを搭載しており、最大3つの 独立したディスプレイに対応。 最大コア数は4で、バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMIやゲーム、 デジタルサイネージ-インフォテインメントなど、様々な分野に適用します。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU:インテル 第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■グラフィックス:インテル HDグラフィックス530/P530/630/P630 ■コネクティビティ:4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ:2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『LEXELL』

マルチメディアアプリケーション向けの標準ソリューション!同時に2つの映像出力対応

『LEXELL』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載2.1.1モジュールです。 統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、同時に2つの映像出力対応。 工業用温度範囲で使用可能です。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、ホームオートメーションや マルチメディアデバイスなどの分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、  同時に2つの映像出力対応 ■メモリ:実装 LPDDR4-3200 メモリ、32 ビットインターフェース、最大4GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『MAURY』

低消費電力アプリケーション向け!最大FHD映像出力のグラフィックス

『MAURY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス:最大FHD映像出力 ■メモリ:実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『RUSSELL』

標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理!航空電子機器などに

『RUSSELL』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC搭載SMARC Rel.2.0準拠モジュールです。 標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理。 グラフィックスはインテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPUです。 自動車をはじめ、航空電子機、バイオメディカル/医療機器やロボティクスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Xilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoCs(C784パッケージ) ■グラフィックス:インテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPU ■メモリ:最大8GB + 2GB DDR4実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CPUモジュール『SWAN』

SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能!オートメーションなどに

『SWAN』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC Rel.2.1.1モジュールです。 SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能。グラフィックスは 統合GPU、同時に2つの映像出力対応です。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や、 エッジコンピューティングなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合GPU、同時に2つの映像出力対応 ■メモリ:最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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