更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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15インチパネルコンピュータ、フロントパネル防水防塵 IP66 アルミダイキャストのスタイリシュデザイン
特長 ■15" 1024x768 TFT LCD ■第3世代CPU Celeron G540 2.5GHz ■第3世代CPU i3-2330E 2.2GHz ■マルチタッチ投影静電式タッチパネル ■フロントパネル防水防塵 IP66 ■モジュール化されたBOX PC 採用 ■アルミダイキャストのスタイリシュデザイン ■効率的な熱換気システム
Intel 第10世代CPU(Comet Lake)搭載！LTE/Wifi用のアンテナホールを2つご用意
『WEBS-45H3』はQ470Eチップセットを搭載しIntel 第10世代CPU(Comet Lake)に 対応した組込用ファンレスBox PCです。 DDR4メモリ最大64GB搭載可能で、拡張性はPCI Express2スロット、M.2 E Key、 M.2 M Key、M.2 B Keyを一つずつ備えています。 2つのLANポートや5つのシリアルポートなど豊富なI/Oを備えており高解像度 なのでPOSやKIOSK、デジタルサイネージやFA用に好適です。 【特長】 ■PCI Express拡張カード2枚搭載可能 ■DDR4 2400/2666 最大64GBメモリ対応(Non-ECC) ■HDMI、DP、VGAの3画面出力対応 ■M.2 3ソケットで機能拡張可能(E/M/B Key) ■5 x COM ports(2 x RS-232/422/485)搭載 ■TPM 2.0 ICを基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
《ファンレス｜堅牢設計》２台同時画面表示｜12~28V｜-40~85℃｜VGA/DP｜WiFi/3G/4G/LTE対応
ARK-6300シリーズは、Mini-ITXマザーボードにより構成され、過酷な環境で静音かつ確実な運用を実現。コンパクトで堅牢な産業用システムは強力な拡張機能を搭載し、産業オートメーション、キオスク/POS、デジタルサイネージ、ゲームなどのアプリケーションに最適です。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Celeron Quad Core J1900 2.0GHz SoC 搭載 ◆DDR3L 1333 MHz SO-DIMM メモリ最大8GBをサポート ◆デュアルディスプレイ : VGA + DisplayPort ◆1 x 3.5" または 2.5" SATA HDD ベイおよびmSATA ◆マルチI/O: 1 x USB 3.0, 7 x USB 2.0, 2 x LAN および 6 x COM ◆1 x Full-size および 1 x half-size MiniPCIeをサポート ◆ロック可能な DC jack設計 ◆VESA / ウォールマウントキット（オプション） ◆SUSIAccess・組込みソフトウェアAPIをサポート ◆OS: Windows 10 IoT 対応
M.2 3ソケットで機能拡張可能！LTE/Wifi用のアンテナホールを2つご用意
『WEBS-45H1』はQ470Eチップセットを搭載しIntel 第10世代CPU(Comet Lake)に 対応した組込用ファンレスBox PCです。 DDR4メモリ最大64GB搭載可能でM.2 E Key、M.2 M Key、M.2 B Keyを 一つずつ備えています。 2つのLANポートや5つのシリアルポートなど豊富なI/Oを備えており 高解像度なのでPOSやKIOSK、デジタルサイネージやFA用に好適です。 【特長】 ■Intel 第10世代CPU(Comet Lake)対応 ■DDR4 2400/2666 最大64GBメモリ対応(Non-ECC) ■HDMI、DP、VGAの3画面出力対応 ■M.2 3ソケットで機能拡張可能(E/M/B Key) ■5 x COM ports(2 x RS-232/422/485)搭載 ■LTE/Wifi用のアンテナホールを2つご用意 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC
最新の第6世代Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して 「SPC-3500」・「SPC-3000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-3500シリーズ (-40°C～+85°C) ■SPC-3000シリーズ (-40°C～+70°C／1U) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
第12世代Intel Core Alder Lake搭載｜ファンレス設計｜2x HDMI+オプション｜9~36V｜豊富なI/O
アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ■第12世代Intel Core i3/i5/i7/i9プロセッサー対応 ■3台の独立画面表示：HDMI + HDMI + オプションディスプレイ ■DDR5 SO-DIMM ECC/non-ECCメモリ 最大64GBまで対応 ■ワイドレンジな電源入力：9-36VDC ■3x 2.5 "ハードドライブベイ(最大)、Intel SW RAIDをサポート ■最大4x GbE, 8x USB, 8x COM, 16 bit DIO, 2x CANBus, TPM2.0をサポート ■SUSI API、WISE-DeviceOn、McAfeeおよびAcronisをバンドル
《GPUカードの拡張性が特長》AI処理・エッジサーバー対応｜850W電源内蔵｜PCI/PCIex4/PCIex16/M.2
ARK-7060は、サーバーグレードのパフォーマンス、柔軟な拡張性、豊富なストレージ容量、高いネットワーク帯域をエッジコンピューティングの世界にもたらすことができ、エッジデータサーバ、AOI外観検査、AIビジョン機器アプリケーション等の高速・大容量のエッジコンピューティングに活用することが可能です。 このARK-7060は、Intel Xeon D-1700シリーズ・プロセッサー(67W 最大10コア）、メモリは最大128GBまで増設可能なDDR4 SODIMMスロットを搭載。2x GbE、4x USB 3.0、4x COMポートで多様なデバイス接続を可能にし、PCI、PCIe x4、PCIe x16の拡張スロットで最大350WまでのGPUカードに対応。 また、最大4つの2.5インチSATA IIIハードドライブベイをサポート、10GbEポートおよび5Gモジュール用M.2 B-Keyにより高いデータ転送速度を実現します。このARK-7060のオンボードBMCは、リモート管理用のIPMI 2.0アーキテクチャを提供し、ダウンタイムを短縮するリアルタイムのリモートトラブルシューティングを可能にします。
SINTRONES,NVIDIA Jetson AGX Orin SoMを搭載,防水IP66,GMSLカメラ, ファンレス機能
【SINTRONES IBOX-650P-IP66 特長】 ■幅300×高さ77.5×奥行190ｍｍ 4.42リットル ■NVIDIA Jetson AGX Orin SoM with 2024 CUDA Cores、ファンレス動作 ■64GB/32GB LPDDR5 ■IP66防塵防水 ■1 ディスプレイ出力 (HDMI2.1)(IP67) ■2 M.2拡張スロット, 1 mPCIe ■1 10GbE(M12), 2 2.5GbE PoE+(M12), 2 USB3.2(IP67), 1 COM(M12) ■2 CAN FD (高性能車両用CAN) ■4 車載用GMSL-2カメラ対応 ■拡張温度対応 -25～70℃(気流有, 0.6m/s) ■ワイドDC入力9～60Ｖ ■内部バッテリーUPS搭載可能 (オプション) ■車載 EMark 認証、鉄道規格 EN50155 認証
AAEON Jetson Orin NX搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack 5.1.1
特徴 ●NVIDIA Jetson Orin NX 8GB/16GB搭載 ●USB 3.2 Gen 2 x 2、USB 2.0 type A x 2 ●COM、DIO、CANBus ●NVIDIAJetpack 5.1.1プリインストール済み
AAEON NVIDIA Jetson Orin NX搭載 産業用AIエッジPC M.2 E /B-Key対応
特徴 ●NVIDIA Jetson Orin NX 8GB/16GB搭載 ●GbE PoE/PSE 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ●M.2 2230 E-Key x 1, M.2 2280 M-Key x 1, M.2 3042/3052 B-Key x 1 ●COM/CANBus/DIO ●-15°C ~ 60°Cの広温度対応 ●Jetpack5.1.1プリインストール済
AAEON NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 小型ファンレスAIエッジPC Jetpack5.1.1
特徴 ●NVIDIA Jetson Orin Nano搭載 ●GbE PoE/PSE 802.3af/at x 4 + GbE LAN x 1 ●M.2 2230 E-Key x 1、M.2 2280 M-Key x 1、M.2 3042/3052 B-Key x 1 ●COM/CANBus/DIO ●-15℃ ~ 65℃の広温度対応 ●Jetpack5.1.1プリインストール済
ファンレスと空冷の両立を超小型筐体で実現。ポケットサイズの多機能ミニPC
『ZBOX pico PI430AJ with AirJet』は、Frore Systems社の AirJetソリッドステートアクティブ冷却チップを搭載した世界初のミニPCです。 このチップはファンがなくとも急速なエアフローを生成することができる 画期的な冷却モジュールです。 通常のファンレス機構よりも冷却性能が高いハードウェアを搭載することにより、 PI430AJはIntel Core i3 CPU、8GB LPDDR5の高速メモリ、M.2 NVMe SSDなど 高性能なハードウェアを搭載しながらも、驚くほど小さい筐体を実現しています。 組み込みからオフィス用途まで多くのニーズに適す性能を提供することが出来ます。 Windows 11 Home標準搭載モデル、または、ベアボーンモデルでのご用意となります。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、以下お問い合わせページよりご連絡をお願いいたします。 https://zotac.co.jp/biz-inquiry/ ※法人様専用の製品となります。
EdgeTech+ 2023にてデモ展示！ Hailo-8 チップをオンボード搭載！コンピューティングビジョン産業用PC
パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホールにて開催の「EdgeTech+ 2023」にてデモ展示！ ■EdgeTech+ 2023 開催概要 会期：2023年11月15日（水）- 17日（金） 会場：パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホール 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制） https://go.f2ff.jp/et23sponsorpromoa ブース番号：C-K14 ■展示予定製品 Hailo-8 AIアクセラレーションチップ搭載BOX PC 【小型ファンレス組込み Box PC】 Intel Elkhart Lake Atom / Celeronプロセッサ搭載 【小型堅牢型Box PC】 【超小型ファンレス組込み Box PC】 小型車載Android堅牢タブレット【5～10インチ】 他
19インチ, Core i5-1235U/i3-1215U Alder Lake-P CPU,静電式タッチ,前面防水IP66
【Poindus VariPPC 890 特長】 ■19" TFT LCD (4:3) TFT LCD ■True Flatデザイン、ファンレス冷却システム ■CPU Core i5-1235U/i3-1215U Alder Lake-P ■アルミハウジングのスリムデザイン ■認証 CE,FCC, LVD, RoHS & 医療認証(CE: EN60601-1-2, FCC: Part 18, LVD: EN60601-1 ) ■VESA取付可能 ■フロントパネル防水防塵 IP66 ■簡単に交換可能なVariIO拡張BOX対応 ■Ｉ/Ｏ拡張BOX(オプション) 1 ×GbE 2 ×USB3.0, 4× USB2.0 1 × USB Type-C 2 ×12V_Powered_USB, 1 × 24V_PoweredUSB 4 ×COM(RS-232) (DB-9) (DC 0/5/12V対応(初期値0V, ジャンパー設定にて切替可能) 1 ×LPT (D-Sub25) 1 × キャッシュドロア (RJ-11)
15インチ, Core i5-1235U/i3-1215U Alder Lake-P CPU,静電式タッチ,前面防水IP66
【Poindus VariPOS/PPC 850 特長】 ■15" 1024x768 TFT LCD ■True Flatデザイン、ファンレス冷却システム ■CPU Celeron J6412 Elkhart Lake (750) ■CPU Core i5-1235U/i3-1215U Alder Lake-P(850/890) ■フラットフロントパネル ■マルチタッチ投影静電式タッチパネル ■フロントパネル防水防塵 IP66 ■アルミハウジングのスリムデザイン ■認証 CE, FCC, LVD, RoHS ■VESA取付可能 ■簡単に交換可能なVariIO拡張BOX対応 ■Ｉ/Ｏ拡張BOX(オプション) 1 ×GbE 2 ×USB3.0, 4× USB2.0 1 × USB Type-C 2 ×12V_Powered_USB, 1 × 24V_PoweredUSB 4 ×COM(RS-232) (DB-9) (DC 0/5/12V対応(初期値0V, ジャンパー設定にて切替可能) 1 ×LPT (D-Sub25) 1 × キャッシュドロア (RJ-11)
