更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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4xUSB3.0,2xUSB2.0,Intel Celeron J6412 CPU,組込みシステム向け,-20～60℃拡張温度
【Maincon BP-N660シリーズ 特長】 ■幅234×高さ60×奥行150ｍｍ ■Intel Celeron J6412 CPU 、ファンレス動作 ■2×DDR4-2666/2933/3200MHz (最大16GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (DP, HDMI, VGA) ■1 x MiniPCIe, 1 x M.2 拡張スロット ■1 x 2.5 SATA,1 x M.2 Hard Disk ■4 x USB3.0，2 x USB2.0, 4 x RS232/RS485, 2 x RS232 ■拡張温度対応 -20～60℃ ■DC12V 過電流、過電圧、極性反転保護付き電源
AAEON 第12/13世代CPU対応 チップセットH610E/Q670E 産業用ファンレスPC
特徴 ●第12/13世代Intel(R) Core(TM) i9/i7/i5/i3/G6900TE/G6900Eプロセッサ対応(別売) ●DDR5 SODIMM x 2スロット（最大64GB）(別売) ●HDMI x 2、DP x 2 ●M.2 3052（5G モジュール用） ●GbE x 3、2.5GbEx1 ●Windows 11対応 ●CPU、メモリ、ストレージ、OSレス
省スペース・省電力に優れたスリム型ファンレスPC
• 第 8 世代インテル Core U シリーズプロセッサ（ Whiskey Lake ）搭載、従来より 40% 性能アップ • -40 ℃～ 85 ℃とワイドな動作保証温度かつスッキリとしたケーブルレス設計 • 2 枚 DDR4 2400MHz メモリ、最大 64GB まで拡張可能 • 高精細な 4K 映像出力対応の 2 基 DP ポート付き • 4 基 USB 3.1 装備、最大 10Gbps データ転送可能 • 独立で動作する GigE LAN ポート 4 基装備、 IEEE 802.3at PoE + 2 基対応 • SIM ソケット対応による 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS サポート • COM ポート 4 基（ RS-232/422/485 ）、16 Isolated DIO 装備 • 幅広く DC 電源 9V ～ 50V 入力対応 • イグニッション制御可能、 TPM 2.0 サポート • 豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, E と Mini PCIe)
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1420) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1320) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
第6世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅250/182×高さ54/47×奥行167.6ｍｍ 2.26/1.43リットル ■第6世代Skylake Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/Celeron 3955U CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2133MHz (最大16GB) ■解像度4K対応, 3 ディスプレイ出力 (1 VGA, 2 HDMI) ■3 Mini Card / 1 Mini-PCIe + M.2 拡張スロット ■1 2.5"HDD, 1 SATA DOM ■2 GbE, 4 USB (2 USB3.0), 4/3/2 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -30～60℃ ■DC入力12Ｖ
《GPUカードの拡張性が特長》AI処理・エッジサーバー対応｜850W電源内蔵｜PCI/PCIex4/PCIex16/M.2
ARK-7060は、サーバーグレードのパフォーマンス、柔軟な拡張性、豊富なストレージ容量、高いネットワーク帯域をエッジコンピューティングの世界にもたらすことができ、エッジデータサーバ、AOI外観検査、AIビジョン機器アプリケーション等の高速・大容量のエッジコンピューティングに活用することが可能です。 このARK-7060は、Intel Xeon D-1700シリーズ・プロセッサー(67W 最大10コア）、メモリは最大128GBまで増設可能なDDR4 SODIMMスロットを搭載。2x GbE、4x USB 3.0、4x COMポートで多様なデバイス接続を可能にし、PCI、PCIe x4、PCIe x16の拡張スロットで最大350WまでのGPUカードに対応。 また、最大4つの2.5インチSATA IIIハードドライブベイをサポート、10GbEポートおよび5Gモジュール用M.2 B-Keyにより高いデータ転送速度を実現します。このARK-7060のオンボードBMCは、リモート管理用のIPMI 2.0アーキテクチャを提供し、ダウンタイムを短縮するリアルタイムのリモートトラブルシューティングを可能にします。
Elkhart Lake プロセッサ搭載！過酷な環境下でも使用可能な産業用BOX PC【RCO-1000-EHLシリーズ】
本機はIntel J1900 CPU搭載機 の後継機であり、搭載されたIntel Atom x6425E SoCは、M.2 AIアクセラレータ、5Gセルラー、組込みCANバス、複数の4Kディスプレイ、2.5GbE LAN、TPM 2.0 ハードウェアセキュリティなど、堅牢なエッジパフォーマンスのための先進機能を提供致します。 RCO-1000-EHLシリーズは、拡張ポートの数によりRCO-1000-EHL-10、RCO-1000-EHL-20、RCO-1000-EHL-30の3モデルが用意されており特定のアプリケーションのニーズに合わせて簡単にカスタマイズすることができます。 オプションモジュールには、USB、COM、DIO、Displayなどが用意されています。 他のRCOシリーズ、VCOシリーズと同様に、RCO-1000-EHLシリーズは、-40℃から70℃の広範囲な温度範囲で動作し、50Gの衝撃と5Grmsの振動に耐えることができます。さらに、DC9V〜36Vの幅広い電圧入力に対応し、過電流・電圧保護機能を搭載しています。
Vecow Core i7-8665UE/i3-8145UE搭載スリム型ファンレスPC PoE×2 DP×2 絶縁DIO
●第8世代インテル(R) Core(TM) Uシリーズプロセッサ（Whiskey Lake）搭載 ●-40℃～75℃温度対応 ●ケーブルレス設計 ●DDR4 2400MHz ×2スロット（最大64GB対応） ●4K映像出力対応のDP×2ポート ●USB 3.1×4で、最大10Gbpsデータ転送可能 ●GigE LAN×4、内2ポートはIEEE 802.3at PoE+に対応 ●5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS搭載向けSIMソケット ●RS-232/422/485×4、絶縁16ビットDIO搭載 ●DC 9V～50V入力対応 ●イグニッション制御可能、TPM 2.0サポート ●豊富な拡張機能スロット (M.2 Key B、M、E/Mini PCIe)
ONYX EN60601準拠 GPUカード搭載可能 Intel(R) Core(TM) i9-12900E搭載医療用AI向けPC
特徴 ●Intel(R) 第12世代Core(TM) i9-12900E搭載 ●ECC対応 DDR4 3200 288pin UDIMM x4スロット（最大128GB）(別売） ●USB 3.0×2ポート ●Nvidia RTX A6000などのGPUカード搭載可能（GPUカードは別売） ●PCIe [x 16] x 1、PCIe [x8] x 1、PCIe [x 4] x 2スロット搭載 ●1200Wの医療用電源を搭載
デスクトップPCのパワーを産業用途に！Xeonプロセッサ搭載、拡張性が高いボックスコンピュータ。
BX-M2500シリーズは、第9世代インテル(R) Core(TM) プロセッサを搭載し、Xeon E-2278GEL、Core i5-9500TE、Core i3- 9100TE、Celeron G4900Tのいずれかから選択が可能で、デュアルLAN、USB3.2、DisplayPort、DVI-I、RS-232C/422A/485、DIOなど多彩なインターフェイスを装備した組み込み型のファンレスコンピュータです。ストレージは、スロットイン方式の2.5インチSATAディスクスロットを2基搭載しており、ソフトウェアRAID機能もサポートしています。また、4K出力により高精細な画像表示の用途にも適しています。 【主な特長】 ●第9世代 Xeon, Core i5, Core i3, Celeronプロセッサ採用 ●周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス ●大容量ストレージ・ミラーリング (RAID1) に対応 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●4K出力で高精細な画像表示用途にも対応 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計
第6世代 Core i7/i5/i3(Skylake) CPU、AMD / NVIDIA GPU搭載、ファンレス組込みPC
特長 ■幅240×高さ79×奥行226ｍｍ ■第6世代 Core i7/i5/i3 CPU (Skylake)、ファンレス動作 ■2 DDR4-2133MHz(最大32GB) ■解像度4K対応, 7 HDMI ディスプレイ出力 ■AMD Radeon E9260 GPU, 7 HDMI 2.0b(最大5120x2880) ディスプレイ出力(ABOX-5000G) ■NVIDIA GeForce GTX 1050 GPU, 7 HDMI 2.0b(最大7680x3840) ディスプレイ出力 ■4 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス(Hot Swappable) ■6 GbE / 2 GbE+4 PoE, 4 USB3.0, 4 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48V ■内部バッテリーUPS搭載可能(オプション) ■車載 EMark 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
