POP実装 - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。