低発泡 中性スズめっき DAIN TINGOOD 314
低発泡、pH=7のバレル用 中性スズめっきプロセスです。
■ DAIN TINGOOD 314浴はpH=7の為、セラミックスチップなどの素材を傷めません。 ■ 発泡性がほぼゼロで、めっき作業性に優れています。 ■ 4価スズの沈殿生成を抑制し、浴安定性に優れます。
- 企業：大和化成株式会社
- 価格：応相談
めっき×大和化成株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧
めっきの製品一覧
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高速有機酸スズめっき DAIN TINGOOD 105
DAIN TINGOOD 105は、高速有機酸スズめっき用添加剤です。 リフロー性良好、ワイヤーなどへの高速めっきに対応！
■ 高速有機酸スズめっきに対応 ■ リフロー性良好
- 企業：大和化成株式会社
- 価格：応相談
有機酸 高速 光沢スズめっき DAIN TINGOOD 207
DAIN TINGOOD 207は、有機酸浴、高速めっき対応の光沢スズめっき浴です。全面均一な光沢外観皮膜が得られます。
■ 有機酸、高速めっき対応の光沢スズめっき浴 ■ 標準組成 (Sn2+：45 g/L)、25 ℃、12 A/dm2付近で均一な光沢外観の皮膜が得られます。 ■ 一般的なスズめっき浴に比べ低発泡のため、作業性を向上します。
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- 価格：応相談
【ノンシアン】大和化成のノンシアン銀めっき
無光沢から高光沢, 酸性からアルカリ性まで！幅広いラインナップがあります！
大和化成が提案するノンシアン銀めっきはすべてシアンフリーのノンシアンタイプです。 無光沢から高光沢まで幅広いラインナップを取り揃えており、用途に合わせて選択できます。 【酸性】「ダインシルバーGPE」シリーズ ・レジストの溶解が起こらず、レジストパターンへの直接めっきが可能です。 無光沢: ダインシルバーGPE-PL 半光沢: ダインシルバーGPE-SB 光沢: ダインシルバーGPE-HB 高光沢: ダインシルバーGPE-HB2 【中性】「ダインシルバーAG-PL30. ダインシルバーブライトPL50」 ・銅, 銅合金への直接銀めっきが可能です。 無光沢: ダインシルバーAG-PL30 光沢: ダインシルバーブライトPL50 【アルカリ性】「ダインシルバーBPL, ダインシルバーHKR」 ・均一電着性, 安定性, 耐加熱変色性に優れます。 無光沢: ダインシルバーBPL 光沢: ダインシルバーHKR ※詳細につきましては、下記関連リンクよりご覧いただけます。
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- 価格：応相談
密着性良好！亜鉛ダイカスト用ノンシアンストライク銅めっき
シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』
・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸～中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ（無色透明）
- 企業：大和化成株式会社
- 価格：応相談
鉛フリー低融点はんだめっき
PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】ダインティンアロイI ・低融点（約120℃）のSn-In合金。 ・In含有率50～70％の白色無光沢皮膜が得られる。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
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- 価格：応相談
ノンシアン銅・銅合金めっき
亜鉛ダイカスト用ノンシアンCuストライクめっき Niフリー対応Cu-Sn合金めっき
【シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』】 ・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、 密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸～中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ（無色透明） 【Niフリー対応銅スズ合金めっき『ダインスペキュラー』】 ・幅広い電流密度で均一な皮膜組成と銀白色高光沢外観 ・酸性のめっき液 ・厚付けめっきが可能（5㎛） ・ラックめっき、フープめっき、バレルめっき全てに対応可能 ・装飾用途での量産実績あり
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ノンシアン無電解銀めっき
外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能
◆置換タイプ（ダインシルバーELプロセス） ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ（ダインシルバーRDプロセス） ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能
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ノンシアンAgSbめっき「ダインシルバー HDX」
ノンシアン銀めっきに新たなラインナップ
本製品は環境と人にやさしい完全シアンフリータイプの銀合金めっきです。 電気自動車（EV）用の充電コネクタには充電時間の短縮のため、大電流を流す必要があり、耐摩耗性に優れた金属めっき皮膜が要求されています。 本製品は、純銀めっき皮膜とほぼ同等の接触電気抵抗を有し、硬度150Hv以上（実測値180Hv前後）の耐摩耗性に優れた銀アンチモン合金めっき皮膜（Sb＝1～２％）が得られます。 そのためEV用充電コネクタをはじめとする各種接点、スイッチ部品への適用が可能です。
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ノンシアン無電解銀めっき
外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能！
【自己触媒型(還元)銀めっき：ダインシルバーRD2】 ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっき皮膜が形成可能 ・60℃以下での使用が可能 【置換型銀めっき：ダインシルバーELシリーズ】 ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジスト基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能、生産性up！ ■ENIGなど金めっき基板のコスト低減が可能
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鉛フリー低融点はんだめっき
PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】DAINTINGOOD 511 ・低融点（約120℃）のSn-In合金。 ・In含有率50～70％の白色無光沢皮膜が得られる。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
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ニッケルめっき代替 銅スズ合金めっき 「ダインスペキュラー」
金めっき下地のニッケル代替での量産実績あり
【特徴】 ・金めっきの下地として使用した場合、ニッケルめっきを下地として 使用した場合と比較して、腐食の発生を抑制します。 ・ノンシアンの硫酸浴です。 ・幅広い電流密度で均一な光沢外観が得られます。 ・厚膜可能です。 ・ラックめっき、バレルめっき、フープめっきに対応可能です。
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無電解めっきとは
電気を使わず、化学反応でめっきを行う
無電解めっきとは、直流電源を使わずに化学反応によって、めっき液中の金属イオンを素材表面に析出させるめっき方法を指します。 無電解めっきのメリット ・素材をめっき液に浸漬するだけで膜厚均一性の高いめっきが可能 ・プラスチックやセラミックなどの不導体にもめっきが可能 ・一度に大量の処理が可能 大和化成では、以下の無電解銀めっき液のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約0.5~1 mmの銀めっき皮膜を形成可能 ・ 60 ℃以下での使用が可能
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ノーシアン銅めっき【DAIN COPPER PSR-SZ】
亜鉛ダイカスト用ノーシアン銅めっきプロセス。
『DAIN COPPER PSR-SZ』は、業界初の一価の銅イオンを使用した厚付け可能なノーシアン銅めっき液です。 特殊な錯化剤を配合しているため、素地との置換が全く無く、電析皮膜は良好な密着性を示します。 これまで困難であった亜鉛ダイカスト材へのノーシアンでの銅めっきを可能にしました。
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高機能性銀めっき
レジストパターン化されたウェハ基板や高周波基板への銀めっきに対応
従来品よりもさらに高い皮膜特性要求に対応した銀めっきです。 【ダインシルバーGPE-FR1】 ・低応力タイプ ・高電流仕様 ・厚膜後も平滑性に優れた半光沢外観を維持 【ダインシルバーGPE-FR2】 ・優れた耐加熱変色性（下地Cuの拡散を抑制） ・良好な膜厚均一性 ・99.99%以上の高純度Ag皮膜を形成
- 企業：大和化成株式会社
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